本发明电镀废水处理技术领域，具体涉及一种应用于电路板的电镀废水的处理剂。
背景技术：
在印制电路板的电镀加工过程中，将金属通过电解方法镀到制品的表面，在电镀的过程中会产生大量的废水，废水中所含高毒物质的种类多，其危害性是很大的。未经处理达标的电镀废水排入河道、池塘，渗入地下，不但会危害环境，而且会污染饮用水和工业用水。电镀废水中含有铬锌、铜、镉，铅、镍等重金属离子以及酸、碱氰化物等具有很大毒性的杂物，有的还属于致癌和致畸变的剧毒物质。电镀废水多有毒，危害较大，可引起人畜急性中毒，致死，低浓度长期作用也能造成慢性中毒。因此，电镀废水必须严格控制，妥善处理，必须认真地加以处理，以免对人们造成危害。
现有的，对应用于电路板的电镀废水的处理剂，处理效率低，处理反应速度慢，处理后重金属的含量仍然达不到排放要求，而且处理过程中浪费了大量的铁粉。
技术实现要素：
本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种应用于电路板的电镀废水的处理剂，以解决背景技术中所提出的问题。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种应用于电路板的电镀废水的处理剂，其特征在于，包括以下质量份的组分：硫化钠10-20份、硫酸亚铁3-8份、焦亚硫酸钠5-15份、硅藻土15-20份、铁粉5-15份、麦麸12-18份、贝壳粉3-8份、氢氧化钠3-8份、氢氧化钾1-5份、乙二胺四乙酸二钠3-7份。
进一步的，一种应用于电路板的电镀废水的处理剂，包括以下质量份的组分：硫化钠13-17份、硫酸亚铁4-7份、焦亚硫酸钠8-12份、硅藻土16-19份、铁粉7-12份、麦麸14-16份、贝壳粉5-6份、氢氧化钠5-6份、氢氧化钾2-4份、乙二胺四乙酸二钠4-6份。
进一步的，一种应用于电路板的电镀废水的处理剂，包括以下质量份的组分：硫化钠15份、硫酸亚铁6份、焦亚硫酸钠10份、硅藻土18份、铁粉10份、麦麸15份、贝壳粉5份、氢氧化钠5份、氢氧化钾3份、乙二胺四乙酸二钠5份。
本发明有益效果为：本发明的应用于电路板的电镀废水的处理剂，包括硫化钠、硫酸亚铁、焦亚硫酸钠、硅藻土、铁粉、麦麸、贝壳粉、氢氧化钠、氢氧化钾、乙二胺四乙酸二钠；采用硅藻土、贝壳粉和麦麸及铁粉作为絮凝剂，减少铁粉的使用量，减少浪费铁粉；这种处理剂去除重金属能力强，处理速度快，处理后的污水达到排放要求。
具体实施方式
本具体实施方式采用的技术方案是：
实施例1
一种应用于电路板的电镀废水的处理剂，包括以下质量份的组分：硫化钠10份、硫酸亚铁3份、焦亚硫酸钠5份、硅藻土15份、铁粉5份、麦麸12份、贝壳粉3份、氢氧化钠3份、氢氧化钾1份、乙二胺四乙酸二钠3份。
实施例2
一种应用于电路板的电镀废水的处理剂，包括以下质量份的组分：硫化钠20份、硫酸亚铁8份、焦亚硫酸钠15份、硅藻土20份、铁粉15份、麦麸18份、贝壳粉8份、氢氧化钠8份、氢氧化钾5份、乙二胺四乙酸二钠7份。
实施例3
一种应用于电路板的电镀废水的处理剂，包括以下质量份的组分：硫化钠15份、硫酸亚铁6份、焦亚硫酸钠10份、硅藻土18份、铁粉10份、麦麸15份、贝壳粉5份、氢氧化钠5份、氢氧化钾3份、乙二胺四乙酸二钠5份。
本发明的应用于电路板的电镀废水的处理剂，包括硫化钠、硫酸亚铁、焦亚硫酸钠、硅藻土、铁粉、麦麸、贝壳粉、氢氧化钠、氢氧化钾、乙二胺四乙酸二钠；采用硅藻土、贝壳粉和麦麸及铁粉作为絮凝剂，减少铁粉的使用量，减少浪费铁粉；这种处理剂去除重金属能力强，处理速度快，处理后的污水达到排放要求。
以上所述，仅用以说明本发明的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本发明的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本发明技术方案的精神和范围，均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。