清洁治具的制作方法

1.本技术是关于一种清洁治具，特别是关于一种用来清洁测试设备的清洁治具。


背景技术：

2.一般来说，各种电子设备在一段时间的使用后，都需要进行例行性的保养或清洁，以确保电子设备能够继续正常地运作。特别是，对于精密度要求较高的电子设备，例如各种测试设备，正确地进行保养或清洁也能减少量测数据时产生的误差。以电池的检测为例，测试设备需要先用测试部夹稳电池的电极，再经过测试部对电池充电与放电，以检测电池是否正常工作。实务上，由于电池出厂时，电池的电极往往会包覆着氧化膜，测试部夹住电极的同时还必须负责刮除氧化膜。如此一来，在一段时间的使用后，测试部的表面可能会沾附少量刮除下来的氧化膜，或者说测试部的表面可能会有一些氧化膜的残渣。
3.可以理解的是，测试部表面上的氧化膜除了可能影响测试部对电池充电与放电的效率之外，也可能会干扰检测的正确性。此外，因为测试部需要承载大电流，非预期的氧化膜残渣还可能会导致起烟或起火的意外。实务上，定时清洁测试设备的测试部十分重要，然而清洁测试设备的测试部却也十分麻烦。举例来说，测试设备一般都需要批次地检测大量的电池，假设每个电池的电极对应到一个测试部，可以想象测试设备将有数量庞大的测试部，而将测试设备的测试部逐一刷洗清洁必然十分耗时费力。据此，业界需要一种新的清洁治具，要能够快速地、批次地清洁测试设备的多个测试部，从而能够减少测试设备的停机清洁时间，也能够减少清洁测试设备的人力与物力。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本技术的主要目的在于提供一种清洁治具，可以在测试设备不停机的情况下，快速且大量的清洁测试设备的多个测试部，从而可以提升测试设备的检测效率。
5.本技术提出一种清洁治具，用以清洁测试设备中的多个测试部，所述清洁治具包含框架以及多个清洁单元。所述框架具有第一侧，第一侧位于框架的外缘。所述多个清洁单元可拆卸地设置于框架的第一侧，每一个清洁单元上具有清洁片，且每一个清洁单元的清洁片朝向框架外。其中，每一个清洁单元对应所述多个测试部其中之一，且每一个测试部同时接触对应的清洁片的第一面与第二面。
6.于一些实施例中，每一个清洁单元上可以具有第一锁固件，第一锁固件可拆卸地固定第一侧。此外，每一个清洁单元上可以具有第二锁固件，第二锁固件可拆卸地固定清洁片。另外，第一锁固件的锁固方向可以相异于第二锁固件的锁固方向。以及，清洁片的第一面与第二面可以为砂纸。
7.于一些实施例中，测试设备的所述多个测试部用以载盘上的多个电子组件，框架定义有框架长度与框架宽度，框架长度可以等于载盘的长度，框架宽度可以等于载盘的宽度。此外，所述多个清洁单元于第一侧的设置位置，可以对应所述多个电子组件于载盘的放置位置。
8.综上所述，本技术提供的清洁治具可以用于清洁测试设备，且测试设备的测试部可以自行夹紧清洁片并磨去脏污，而不需要用人工逐个清洗测试部。藉此，本技术提供的清洁治具能够批次地完成清洁测试设备中多个测试部的工作，减少了测试设备停机清洁的时间，从而提升了测试设备的检测效率。
9.有关本技术的其它功效及实施例的详细内容，配合附图说明如下。
附图说明
10.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
11.图1是绘示依据本技术一实施例的清洁治具的立体示意图；
12.图2是绘示依据本技术一实施例的清洁单元的立体示意图；
13.图3是绘示依据本技术一实施例的清洁单元的侧视图。
14.符号说明
15.1 清洁治具
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10 框架
16.100 第一侧
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102 第二侧
17.12 清洁单元
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120 本体
18.120a 第一夹板
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120b 第二夹板
19.122 第一锁固件
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124 第二锁固件
20.126 清洁片
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2 测试部
21.l 框架长度
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w 框架宽度
22.h 框架高度
具体实施方式
23.以下为具体说明本技术的实施方式与达成功效，提供一实施例并搭配图式说明如下。
24.请一并参阅图1与图2，图1是绘示依据本技术一实施例的清洁治具的立体示意图，图2是绘示依据本技术一实施例的清洁单元的立体示意图。如图所示，清洁治具1包含框架10以及多个清洁单元12，多个清洁单元12可以排列于框架10的两侧，并且每个清洁单元中的清洁片126会朝向框架10外。于一个例子中，框架10的两侧可以分别定义为第一侧100与第二侧102，且多个清洁单元12可以分别成两个群组，一个群组的清洁单元12设置于第一侧100，而另一个群组的清洁单元12设置于第二侧102。如图1所示，设置于第一侧100的多个清洁单元12会排列成一排，并且每个清洁单元中的清洁片126大致朝向同一个角度，例如垂直地朝向框架10外。
25.此外，清洁治具1的功能是用来清洁测试设备，特别是清洁治具1可以用来清洁测试设备中的测试部(未示于图1)。实务上，测试设备于正常操作或使用时(例如于测试中)，测试设备的测试部可以用来测试电子组件(图未示)。于一个例子中，电子组件可以是一种电池，而测试设备是一种用来检测电池是否正常工作的设备。于所属技术领域具有通常知
识者可以理解，在测试电池的过程中，测试部需要稳固地电性连接电池的电极，才能对电池进行充放电测试或者量测电池内部的电压。假设电子组件是一种软包电池，由于软包电池的电极成片状且具有一定的可挠程度，从而测试部则必须夹紧电极以防脱落导致意外。当然，本实施例并不限制电子组件一定要是软包电池，也不限制电极成片状，只要测试设备的测试部是用夹紧电极的方式电性连接电子组件的电极，都应属于本实施例描述电子组件的范畴。
26.为了批次地测试电子组件，多个电子组件可以先放置在载盘(图未示)上，再将整个载盘放入测试设备中的库位，让多个电子组件可以一起进行测试。相对地，测试设备会具有多个测试部，让每一个测试部都能够电性连接到其中一个电子组件的电极。本实施例在此不限制电子组件电极的位置，例如多个电子组件可以排列于载盘的两侧，并且每一个电子组件的电极可以垂直地朝向载盘外。实务上，多个电子组件在载盘中的摆放方式可以类似本实施例图1示范的清洁治具1，例如载盘可以对比成清洁治具1的框架10，电子组件可以对比成清洁治具1的清洁单元12，而电子组件的电极可以对比成清洁单元12的清洁片126。此时，清洁治具1虽然不具备实际上的电子组件(例如待测的电池)，但外观上可以仿真多个电子组件放置在载盘的情况。
27.为了让清洁治具1也可以放入测试设备中的库位，框架10可以定义有框架长度l与框架宽度w，且框架长度l与框架宽度w都要小于载盘的长度与宽度。当然，为了更好地仿真多个电子组件放置在载盘的情况，框架长度l还可以恰好等于所述载盘的长度，且框架宽度w同样可以恰好等于所述载盘的宽度。此外，框架10的高度也可以被定义为框架高度h，框架高度h应当要小于载盘的高度。于一个例子中，框架高度h也可以恰好等于载盘的高度，从而当框架长度l、框架宽度w与框架高度h和载盘的长度、宽度与高度都相同的情况下，框架10在外观上的体积也应大致上等于载盘的体积。
28.本实施例接下来说明清洁单元的结构，并大致示范利用清洁单元清洁测试部的方式。请一并参阅图2与图3，图2是绘示依据本技术一实施例的清洁单元的立体示意图，图3是绘示依据本技术一实施例的清洁单元与测试部的立体示意图。如图所示，图2绘示了清洁治具1的清洁单元12，清洁单元12具有一个本体120，本体120上设第一锁固件122、第二锁固件124以及清洁片126。第一锁固件122可以用来锁固于清洁治具1的框架10，例如锁固在框架10的第一侧100。实务上，当第一锁固件122锁紧时，框架10和清洁单元12不会相对运动或转动，从而能让清洁片126保持稳定。当第一锁固件122松开时，清洁单元12可以从框架10上拆卸下来，从而便于进行清洁单元12的保养或更换。
29.由图2可以看出，本体120是由两个相似的板状结构组成，在此定义为第一夹板120a与第二夹板120b，且第一夹板120a与第二夹板120b是利用第二锁固件124锁紧。并且，图2绘示的例子中，第一锁固件122和第二锁固件124的锁固方向不同，例如第一锁固件122和第二锁固件124的锁固方向可以是互相垂直的。于一个例子中，清洁片126的一端可以被第一夹板120a与第二夹板120b夹着，而让清洁片126的另一端露出，并且可以用来清洁测试部2。实务上，清洁片126是一个双面的片状组件，而清洁片126的两面(第一面与第二面)可以都具有砂纸般粗糙的表面。于一个例子中，清洁片126也有可能是一片对折后的砂纸，而砂纸光滑的表面被折在内侧，而砂纸粗糙的表面被折在外侧。也就是说，清洁片126的第一面与第二面可以都是砂纸粗糙的表面。值得一提的是，本实施例并不限制一个清洁片126能
同时被多少个测试部2夹住，虽然图3绘示了两个测试部2同时夹着一个清洁片126，但清洁片126也有可能只对应一个测试部2。
30.以实际的例子来说，测试设备在检测完电子组件时，测试部2不仅要夹住电子组件的电极，还会在抵压电极表面时稍微移动，藉以刮除电极表面上的氧化膜。一段时间之后，测试部2上难免会黏着氧化膜的残渣或者沾附一些灰尘，从而必须定期清洁测试部2。于一个例子中，测试设备在检测完电子组件后，可以将装有电子组件的载盘从库位中抽出，并将清洁治具1放入库位中。由于清洁片126的位置和电子组件的电极位置相同，工程师可以下达相同的指令给测试设备，例如控制测试设备的测试部2夹着电子组件的电极。当然，本实施例并不限制测试设备收到的指令，例如工程师也有可能下达专用于自我清洁的指令给测试设备。
31.承接上述，由于电子组件的电极已经被替换成了清洁片126，测试设备的测试部2在原本预计夹到电子组件的电极的位置上，会改成夹到清洁片126。于所属技术领域具有通常知识者可以理解，因为测试部2同样有抵压清洁片126并稍微移动的动作，原本积累测试部2上的残渣与灰尘便可以被清洁片126的粗糙表面磨去，从而达到清洁测试部2的目的。于一个例子中，如果测试部2积累的脏污较多，工程师可以多下达几次重复的指令给测试设备，例如控制测试设备的测试部2多夹几次清洁片126，以达到加强清洁测试部2的目的。由上述可知，实际上测试设备是利用清洁治具1达到自我清洁的效果，例如可以利用既有的指令达到清洁，而并非是清洁治具1利用清洁片126主动去刷除测试部2上的残渣与灰尘。
32.此外，当清洁片126达到使用极限后(例如使用多次之后)，也可以将第二锁固件124松开，让第一夹板120a与第二夹板120b稍微分离。此时，工程师便可以从第一夹板120a与第二夹板120b之间将使用过的清洁片126抽出，并更换成新的清洁片126。相对于将测试设备停机，并逐一将测试部2拆卸并清洁，本实施例有明显的好处，即可以利用清洁治具1一次性地清洁更多数量的测试部2。另一方面，本实施例只要更换清洁片126便可以清洁下一个库位中的测试部2，并且测试设备不需要因为清洁测试部2而停机，也意味着检测效率可以大幅提高。
33.综上所述，本技术提供的清洁治具可以用于清洁测试设备，且测试设备的测试部可以自行夹紧清洁片并磨去脏污，而不需要用人工逐个清洗测试部。藉此，本技术提供的清洁治具能够批次地完成清洁测试设备中多个测试部的工作，减少了测试设备停机清洁的时间，从而提升了测试设备的检测效率。
34.以上所述的实施例及/或实施方式，仅是用以说明实现本技术技术的较佳实施例及/或实施方式，并非对本技术技术的实施方式作任何形式上的限制，任何本领域技术人员，在不脱离本技术内容所公开的技术手段的范围，当可作些许的更动或修改为其它等效的实施例，但仍应视为与本技术实质相同的技术或实施例。