一种带有冲洗功能的半导体芯片划片装置的制作方法

1.本实用新型涉及划片技术领域，具体为一种带有冲洗功能的半导体芯片划片装置。


背景技术：

2.最早出现的划片法和钻石划线法，这是工业界开发出的第一代划片技术，划片是沿着对准的位置，将芯片分离成单独的颗粒，而划片装置则是用于完成划片工作的装置，目前主要有激光划片装置和砂轮划片装置，但是现有的砂轮划片装置存在很多问题或缺陷；
3.现有的砂轮划片装置没有对半导体芯片进行冲洗的功能，未划片的半导体芯片上存在一些杂质，如果不清洗直接进行划片工作则会减少砂轮及其电机的使用寿命。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种带有冲洗功能的半导体芯片划片装置，通过设置调节机构和冲洗机构，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种带有冲洗功能的半导体芯片划片装置，包括划片箱和轴承，所述划片箱的内部二分之一处水平固定安装有横板，所述横板的顶部固定安装有第一直线模组，所述第一直线模组的移动端固定安装有划片板，所述划片箱的内部顶板上固定安装有第二直线模组，所述第二直线模组的移动端固定安装有第一步进电机，所述第一步进电机的输出端固连接有划片板，所述划片箱的内部两侧板之间固定安装有调节机构和冲洗机构，所述划片箱内部的背侧板上从上至下固定安装有风机和水泵，所述水泵的输出端固定套接有旋转喷头，所述水泵的输入端贯穿划片箱背侧板。
6.所述调节机构包括调节箱、滑杆、丝杆、第二步进电机和电动推杆，所述划片箱内部两侧板上均竖直固定安装有调节箱，两个所述调节箱相互靠近的一侧为镂空结构，其中一个所述调节箱的内部顶板和底板之间竖直固定连接有滑杆，所述滑杆的外壁活动套接有滑套，另一个所述调节箱的内部顶板和底板之间通过两个轴承竖直转动连接有丝杆，所述丝杆的顶端活动贯穿调节箱顶板，并与第二步进电机输出端固定连接，所述第二步进电机固定安装在横板的底部，所述丝杆位于调节箱内部的外壁螺纹套接有螺纹套，所述螺纹套和滑套相互靠近的一侧面均水平固定连接有电动推杆，两个所述电动推杆的输出端之间固定安装有冲洗机构。
7.所述冲洗机构包括第三步进电机、夹持杆、安装板和芯片，其中一个所述电动推杆的输出端固定安装有第三步进电机，所述第三步进电机的输出端固定连接有夹持杆，另一个所述电动推杆的输出端固定安装有安装板，所述安装板靠近第三步进电机的一侧面通过轴承转动连接有夹持杆，两个所述夹持杆之间夹持有芯片。
8.设置垫板和防滑垫是为了更好地固定住划片箱，优选的，所述划片箱的底部固定安装有垫板，所述垫板的底部固定安装有防滑垫。
9.设管道是为了冲洗完毕的水能够从划片箱内部流出，优选的，所述划片箱的一侧
板底部水平贯穿有管道。
10.设置门体是为了能取出或放入芯片，优选的，所述划片箱的正侧面从上至下设置有三个门体。
11.设置防震橡胶垫是为了减震，优选的，所述第二步进电机和横板之间固定安装有防震橡胶垫。
12.设置为垂直是为了对芯片进行全方位划片，优选的，所述第二直线模组与第一直线模组所处位置为相互垂直。
13.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
14.(1)本实用新型安装有调节机构，通过丝杆的工作原理，启动第二步进电机带转丝杆便能带动螺纹套上下移动，从而带动冲洗完毕的芯片上升至风机处，便于快速风干，从而提高划片的工作效率；
15.(2)本实用新型安装有冲洗机构，通过两个电动推杆能夹持住芯片，通过第三步进电机能带转芯片，配合旋转喷头，便能够对芯片进行三百六十度无死角的冲洗，从而保证芯片表面的干净度，相较于现有技术，本实用新型能够提高本装置的使用寿命。
附图说明
16.图1为本实用新型的主视剖视结构示意图；
17.图2为本实用新型的右视剖视结构示意图；
18.图3为本实用新型的图1中a处的结构放大示意图；
19.图4为本实用新型的立体结构示意图。
20.图中：1、划片箱；2、电动推杆；3、滑套；4、滑杆；5、调节箱；6、横板；7、第一直线模组；8、第二直线模组；9、第一步进电机；10、砂轮；11、划片板；12、第二步进电机；13、风机；14、轴承；15、丝杆；16、芯片；17、螺纹套；18、水管；19、旋转喷头；20、水泵；21、夹持杆；22、第三步进电机；23、门体；24、安装板。
具体实施方式
21.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
22.实施例一：
23.根据图1-4，一种带有冲洗功能的半导体芯片划片装置，包括划片箱1和轴承14，划片箱1的内部二分之一处水平固定安装有横板6，横板6的顶部固定安装有第一直线模组7，第一直线模组7的移动端固定安装有划片板11，划片箱1的内部顶板上固定安装有第二直线模组8，第二直线模组8的移动端固定安装有第一步进电机9，第一步进电机9的输出端固连接有划片板11，划片箱1的内部两侧板之间固定安装有调节机构和冲洗机构，划片箱1内部的背侧板上从上至下固定安装有风机13和水泵20，水泵20的输出端固定套接有旋转喷头19，水泵20的输入端贯穿划片箱1背侧板。
24.调节机构包括调节箱5、滑杆4、丝杆15、第二步进电机12和电动推杆2，划片箱1内
部两侧板上均竖直固定安装有调节箱5，两个调节箱5相互靠近的一侧为镂空结构，其中一个调节箱5的内部顶板和底板之间竖直固定连接有滑杆4，滑杆4的外壁活动套接有滑套3，另一个调节箱5的内部顶板和底板之间通过两个轴承14竖直转动连接有丝杆15，丝杆15的顶端活动贯穿调节箱5顶板，并与第二步进电机12输出端固定连接，第二步进电机12固定安装在横板6的底部，丝杆15位于调节箱5内部的外壁螺纹套接有螺纹套17，螺纹套17和滑套3相互靠近的一侧面均水平固定连接有电动推杆2，两个电动推杆2的输出端之间固定安装有冲洗机构。
25.打开最下面的门体23，将芯片16放到两个夹持杆21之间，再启动两个电动推杆2，两个电动推杆2的输出端便会使两个夹持杆21将芯片16牢牢夹持住，关闭门体23，再通过冲洗机构进行冲洗完毕后，可以启动第二步进电机12，第二步进电机12带转丝杆15，丝杆15的转动会使螺纹套接在其外壁的螺纹套17向上移动，从而带动芯片16一起向上移动，滑套3随之在滑杆4外壁向上滑动，直至芯片16抵达风机13处，然后启动风机13，风机13吹出的风会加快芯片16的风干，风干结束后，打开中间的门体23，启动两个电动推杆2松开芯片16，从而取出芯片16，并将芯片16放置到划片板11的顶部，启动第一步进电机9，第一步进电机9带转砂轮10对芯片16进行划片，最后按照一定周期启动第二直线模组8和第一直线模组7，从而对芯片16表面进行多方位地划。
26.设置垫板和防滑垫是为了更好地固定住划片箱1，具体的，划片箱1的底部固定安装有垫板，垫板的底部固定安装有防滑垫。
27.设置门体23是为了能取出或放入芯片16，具体的，划片箱1的正侧面从上至下设置有三个门体23。
28.设置防震橡胶垫是为了减震，具体的，第二步进电机12和横板6之间固定安装有防震橡胶垫。
29.设置为垂直是为了对芯片16进行全方位划片，具体的，第二直线模组8与第一直线模组7所处位置为相互垂直。
30.实施例二：
31.根据图1-4，一种带有冲洗功能的半导体芯片划片装置，包括划片箱1和轴承14，划片箱1的内部二分之一处水平固定安装有横板6，横板6的顶部固定安装有第一直线模组7，第一直线模组7的移动端固定安装有划片板11，划片箱1的内部顶板上固定安装有第二直线模组8，第二直线模组8的移动端固定安装有第一步进电机9，第一步进电机9的输出端固连接有划片板11，划片箱1的内部两侧板之间固定安装有调节机构和冲洗机构，划片箱1内部的背侧板上从上至下固定安装有风机13和水泵20，水泵20的输出端固定套接有旋转喷头19，水泵20的输入端贯穿划片箱1背侧板。
32.冲洗机构包括第三步进电机22、夹持杆21、安装板24和芯片16，其中一个电动推杆2的输出端固定安装有第三步进电机22，第三步进电机22的输出端固定连接有夹持杆21，另一个电动推杆2的输出端固定安装有安装板24，安装板24靠近第三步进电机22的一侧面通过轴承14转动连接有夹持杆21，两个夹持杆21之间夹持有芯片16。
33.当芯片16被两个夹持杆21夹持后，启动第三步进电机22，第三步进电机22会带动芯片16三百六十度旋转，再启动水泵20，水泵20的输入端与外部水管接通，水泵20能将水通过旋转喷头19喷到芯片16的表面，从而进行冲洗工作。
34.设管道18是为了冲洗完毕的水能够从划片箱1内部流出，具体的，划片箱1的一侧板底部水平贯穿有管道18。
35.工作原理：本技术中出现的电器元件在使用时均外接连通电源和控制开关，本装置安装有调节机构，打开最下面的门体23，将芯片16放到两个夹持杆21之间，再启动两个电动推杆2，两个电动推杆2的输出端便会使两个夹持杆21将芯片16牢牢夹持住，关闭门体23，再通过冲洗机构进行冲洗完毕后，可以启动第二步进电机12，第二步进电机12带转丝杆15，丝杆15的转动会使螺纹套接在其外壁的螺纹套17向上移动，从而带动芯片16一起向上移动，滑套3随之在滑杆4外壁向上滑动，直至芯片16抵达风机13处，然后启动风机13，风机13吹出的风会加快芯片16的风干，风干结束后，打开中间的门体23，启动两个电动推杆2松开芯片16，从而取出芯片16，并将芯片16放置到划片板11的顶部，启动第一步进电机9，第一步进电机9带转砂轮10对芯片16进行划片，最后按照一定周期启动第二直线模组8和第一直线模组7，从而对芯片16表面进行多方位地划片。
36.本装置安装有冲洗机构，当芯片16被两个夹持杆21夹持后，启动第三步进电机22，第三步进电机22会带动芯片16三百六十度旋转，再启动水泵20，水泵20的输入端与外部水管接通，水泵20能将水通过旋转喷头19喷到芯片16的表面，从而进行冲洗工作。
37.涉及到电路和电子元器件和控制模块均为现有技术，本领域技术人员完全可以实现，无需赘言，本实用新型保护的内容也不涉及对于软件和方法的改进。
38.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“中部”、“偏心处”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“高度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
39.对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。