一种半导体器件的清洗装置的制作方法

1.本实用新型属于半导体技术领域，具体来说，特别涉及一种半导体器件的清洗装置。


背景技术：

2.半导体器件通常利用不同的半导体材料、采用不同的工艺和几何结构，已经研制出种类繁多、功能用途各异的多种晶体二极管，晶体二极管的频率覆盖范围可以从低频、高频、微波、毫米波、红外直至光波。除了作为放大、振荡、开关用的一般晶体管外，还有一些特殊用途的晶体管，如光晶体管、磁敏晶体管、场效应传感器等。对于半导体器件中的晶体管加工生产来说，晶体管加工后上残留着较多的颗粒杂质，需要进行清洗。
3.中国专利cn201921462802.9，提出了一种半导体设备的器件清洗装置，包括清洗池、承载板和分流喷管，所述清洗池呈矩形箱体结构，且所述清洗池底端面四角均焊接有支撑脚，所述清洗池两侧内壁对称焊接有支撑块，且两组所述支撑块顶端面通过螺栓螺纹固定安装有用于放置半导体设备器件的承载板，所述承载板底端面中间设置有金属弹性过滤网，且金属弹性过滤网贯穿至承载板底端面，所述清洗池两侧对称内壁之间设置有用于清洗半导体设备器件的分流喷管，且所述分流喷管朝向承载板的一侧面对称设置有n组喷头，所述分流喷管背向喷头的一侧面中间位置贯穿有连接管。改清洗装置的毛刷，为移动设置，但在清洗的过程中，毛刷仅进行平移刷洗，清洗效果不佳，且半导体器件放置在金属过滤网上，金属过滤网的滤孔在震动清洗的过程中易在半导体器件上留下刮痕。
4.针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。


技术实现要素：

5.针对相关技术中的问题，本实用新型提出一种半导体器件的清洗装置，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。
6.为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：
7.本实用新型为一种半导体器件的清洗装置，包括箱体，所述箱体的内壁顶部两侧均固定连接电控滑轨，所述电控滑轨滑动连接有与所述电控滑轨相配套的电控滑块，所述电控滑块的下表面中部固定连接有安装板，所述安装板的一侧固定连接有电机，所述电机的旋转轴贯穿所述安装板固定连接有转轴，所述转轴远离所述电机的一端转动连接所述安装板，所述转轴贯穿并固定连接有毛刷滚筒，所述箱体的内壁两侧中部固定连接有加强装置，所述加强装置的内壁一侧滑动连接有滤板，所述滤板的上表面远离所述电机的一侧中部固定连接有振动电机。
8.进一步地，所述滤板的上表面开设有放置槽，所述放置槽的底部开设有滤孔。
9.进一步地，所述加强装置包括壳体，所述壳体的内壁顶部固定连接有橡胶垫，所述壳体的内壁一侧滑动连接所述滤板，所述滤板的下表面与所述壳体的内壁底部之间固定连接有弹簧。
10.进一步地，所述箱体的上表面中部贯穿并固定连接有水管，所述水管靠近所述箱体的内腔的一端固定连接有洒水板，所述洒水板位于所述放置槽的正上方。
11.进一步地，所述箱体的内壁下部固定连接有导流块，所述导流块为直角三角形，所述箱体的一侧固定连接有排水管，所述排水管上安装有阀门。
12.进一步地，所述箱体的正面上部转动连接有合页门，所述合页门的正面中部开设有观察窗。
13.本实用新型具有以下有益效果：
14.1、本实用新型通过电控滑轨、电控滑块、安装板、电机、转轴、毛刷滚筒等的配合作用，使毛刷滚筒在转动平移的过程中实现对半导体器件的清洗作用，并配合加强装置，使滤板振动的效果增加，进而提高清洗的效果；
15.2、本实用新型通过将滤板更换为橡胶硬质材质，且滤孔及逆行倒角处理，避免对半导体器件造成损伤。
16.当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
17.为了更清楚地说明实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
18.图1为本实用新型的立体结构图；
19.图2为本实用新型的内部构造图；
20.图3为本实用新型的内部构造爆炸图；
21.图4为本实用新型的a处结构剖视图。
22.附图中，各标号所代表的部件列表如下：
23.1、箱体；2、电控滑轨；3、电控滑块；4、安装板；5、电机；6、转轴；7、毛刷滚筒；8、加强装置；801、壳体；802、橡胶垫；803、弹簧；9、滤板；10、振动电机；11、放置槽；12、滤孔；13、水管；14、洒水板；15、导流块；16、排水管；17、阀门；18、合页门；19、观察窗。
具体实施方式
24.下面将结合实用新型实施例中的附图，对实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于实用新型保护的范围。
25.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“开孔”、“上”、“下”、“顶”、“中”、“内”等指示方位或位置关系，仅是为了便于描述实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对实用新型的限制。
26.请参阅图1
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4所示，本实用新型为一种半导体器件的清洗装置，包括箱体1，所述箱体1的内壁顶部两侧均固定连接电控滑轨2，所述电控滑轨2滑动连接有与所述电控滑轨2相
配套的电控滑块3，所述电控滑块3的下表面中部固定连接有安装板4，所述安装板4的一侧固定连接有电机5，所述电机5的旋转轴贯穿所述安装板4固定连接有转轴6，所述转轴6远离所述电机5的一端转动连接所述安装板4，所述转轴6贯穿并固定连接有毛刷滚筒7，所述箱体1的内壁两侧中部固定连接有加强装置8，所述加强装置8的内壁一侧滑动连接有滤板9，所述滤板9的上表面远离所述电机5的一侧中部固定连接有振动电机10。此外，具体应用时，所述电控滑轨2、电控滑块3由控制器进行控制，实现定速往复运动
27.在一个实施例中，对于上述滤板9来说，所述滤板9的上表面开设有放置槽11，所述放置槽11的底部开设有滤孔12，从而避免晶管滑出滤板9，进而实现了对晶管的集中清洗。此外，具体应用时，所述滤板9采用硬质橡胶，且所述滤孔12的边缘进行倒角处理。
28.在一个实施例中，对于上述加强装置8来说，所述加强装置8包括壳体801，所述壳体801的内壁顶部固定连接有橡胶垫802，所述壳体801的内壁一侧滑动连接所述滤板9，所述滤板9的下表面与所述壳体801的内壁底部之间固定连接有弹簧803，从而加强振动电机10对滤板9的震动效果，橡胶垫802可避免滤板9与壳体801发生碰撞。此外，具体应用时，所述加强装置8的有效移动空间仅满足滤板9进行轻微震动，避免大幅度的振动，导致晶管之间发生强烈的撞击。
29.在一个实施例中，对于上述箱体1来说，所述箱体1的上表面中部贯穿并固定连接有水管13，所述水管13靠近所述箱体1的内腔的一端固定连接有洒水板14，所述洒水板14位于所述放置槽11的正上方，从而实现对清洗装置的水的共给。此外，具体应用时，所述水管13外接水泵等供水系统。
30.在一个实施例中，对于上述箱体1来说，所述箱体1的内壁下部固定连接有导流块15，所述导流块15为直角三角形，所述箱体1的一侧固定连接有排水管16，所述排水管16上安装有阀门17，从而实现对清洗后水流的排放。
31.在一个实施例中，对于上述箱体1来说，所述箱体1的正面上部转动连接有合页门18，所述合页门18的正面中部开设有观察窗19，从而实现对放置槽11内的晶管清洗状况进行观察。
32.综上所述，借助于本实用新型的上述技术方案，在进行半导体器件清洗时，打开合页门18，将晶管放置在放置槽11内进行均匀摆放，然后启动水管13外接的供水系统，使洒水板14洒水，然后通过控制器控制电控滑轨2、电控滑块3进行运动，进而带动安装板4进行移动，然后启动电机5，电机5带动转轴6进行转动，进而带动毛刷滚筒7进行转动，配合电控滑轨2、电控滑块3实现往复移动的同时，进而晶管表面的清洗，然后启动振动电机10使滤板9发生震动，滤板9在振动电机10的作用下向下微移，然后弹簧803压缩而具有弹性，反作用于滤板9，滤板9向上移动，往复如此，增加振动电机10对滤板9的振动效果，进而对晶管的清洗起到辅助作用，使晶管上的杂质快速掉落，清洗使用后的水流通过滤孔12掉落在导流块15上，在导流块15的作用下，通过排水管16、阀门17进行排放。
33.通过上述技术方案，1、通过电控滑轨2、电控滑块3、安装板4、电机5、转轴6、毛刷滚筒7等的配合作用，使毛刷滚筒7在转动平移的过程中实现对半导体器件的清洗作用，并配合加强装置8，使滤板9振动的效果增加，进而提高清洗的效果；2、通过将滤板9更换为橡胶硬质材质，且滤孔及逆行倒角处理，避免对半导体器件造成损伤。
34.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指
结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
35.以上公开的实用新型优选实施例只是用于帮助阐述实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用实用新型。实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。