1.本实用新型涉及线路板技术领域，尤其涉及一种电路板废料处理利用装置。
背景技术：
2.随着经济的发展和科技的进步，电子工业也得以迅猛发展，给人们的生产、生活都带来了极大的便利。然而，电路板的生产加工中，会产生大量的边角料、生产不良品、废弃产品等，该种废弃线中含有大量的可利用塑料、玻璃、金属和贵金属等资源，若随意处置，不仅会给环境带来潜在的危害，而且会造成资源的浪费。
3.传统的废旧料处理回用的方法通常为，采用人工将电子元器件拆卸下来回用，将基板粉碎，通过磁先分离铁、涡流电流分离出铝、真空蒸馏分离出zn、cd、hg等。其中，非金属粉末大多为有机塑料和纤维树脂，其可以回用至塑胶厂。然而，传统的废料处理方法存在工作效率低、劳动强度大、基板粉碎不够彻底、整体效率较低及回收率低的问题。
技术实现要素：
4.为此，本实用新型的目的在于提供一种电路板废料处理利用装置，以解决传统电路板废料处理及回收率低的问题。
5.一种电路板废料处理利用装置，其包括主控装置及连接于主控装置上的拆解装置、粉碎装置、分选装置，所述拆解装置包括拆解仓及设置于拆解仓上的输送装置、加热装置、摄像装置、机械手，所述机械手设置于输送装置的上方；所述拆解仓上设有锡回收区域及元器件回收区域，所述加热装置设置于锡回收区域内，所述机械手上设置有移动装置，该移动装置带动机械手在输送装置、锡回收区域及元器件回收区域自由移动；所述粉碎装置包括一级粉碎装置及二级粉碎装置，所述一级粉碎装置设置于二级粉碎装置的上方；所述二级粉碎装置包括粉碎筒及装设于粉碎筒内的转轴及转轮，所述粉碎筒包括内筒与外筒，所述内筒上设置有多个镂空孔；所述转轴设置于内筒底面上，转轮装设于转轴上，所述转轴可带动转轮旋转；所述转轮包括若干轮叶，该转轮中部设有落料通道，所述轮叶上设置有上下贯穿的通槽，所述通槽与落料通道相连通；此外，所述轮叶及内筒上还设置有衬垫。
6.进一步地，所述拆解仓上设有入料口及落料口，所述输送装置设置于入料口处，入料口处的输送装置上设有预备区域及设于其前侧的取料区域，该取料区域上设置有阻停感应器。
7.进一步地，所述机械手上设置有两个以上的连杆，相邻连杆之间可相对旋转；所述机械手上还设置有驱动电机，该驱动电机可驱动机械手快速上下抖动。
8.进一步地，所述加热装置包括控制装置、旋转装置及若干红外加热枪，所述控制装置驱动旋转装置带动红外加热枪一定角度旋转，所述红外枪对元器件的焊点进行加热。
9.进一步地，所述摄像装置设置有两个，其中一个设置于取料区域上方，另一个设置于元器件回收区域。
10.进一步地，所述一级粉碎装置包括粉碎腔及若干粉碎轮，所述粉碎腔上设置有一
进料口，所述进料口的一侧设有导入面，该导入面呈倾斜设置。
11.进一步地，所述外筒的内侧底面呈倾斜延伸设置，且内筒底面与外筒底面间隔设置形成一通道；所述外筒底部设有排料口，外筒外侧下方设有集料槽，该排料口对应集料槽设置。
12.进一步地，所述叶轮上的衬垫为贴合于叶轮上，内筒上的衬垫为通过安装块间隔装设于内筒上；衬垫与内筒、以及衬垫与衬垫之间均存在有间隙。
13.进一步地，所述粉碎轮设置有呈三角形分布的三个，上方两粉碎轮相向旋转，二粉碎轮之间形成一倾斜碎料通道，且该碎料通道的倾斜角与导入面一致。
14.进一步地，下方粉碎轮与导入面一侧的粉碎轮之间形成第二粉碎通道，该第二粉碎通道竖直向下设置
15.综上所述，本实用新型的通过设置可自动拆卸电子元器件的拆解装置，大大减少了人工劳动强度，提高了工作效率。通过设置不同的二级粉碎装置对基板进行粉碎，使基板的粉碎更为彻底，也有利于后续金属及非金属物质的回收；本实用新型的实用性强，具有较强的推广意义。
附图说明
16.图1为本实用新型的电路板废料处理利用装置的拆解装置的结构示意图；
17.图2为粉碎装置的结构示意图；
18.图3为图2中粉碎筒的内部结构示意图。
具体实施方式
19.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。
20.如图1至图3所示，其为本实用新型提供的一种电路板废料处理利用装置，所述电路板废料处理利用装置包括拆解装置10、粉碎装置20、分选装置(图未示)及主控装置，所述主控装置控制拆解装置10将电路板上的元器件拆卸下来并对锡进行回收，拆卸后的电路板的基板进入粉碎装置20进行粉碎加工；粉碎后的基板进入分选装置内进行金属物分离。
21.所述拆解装置10包括拆解仓11及设置于拆解仓11上的输送装置12、加热装置13、机械手14。所述拆解仓11上设有一入料口15及一落料口16，所述输送装置12设置于入料口15处。该输送装置12为传送带，该传送带将废弃电路板经入料口15送入拆解仓11内。
22.所述入料口15处的输送装置12上设置有一预备区域及取料区域，所述取料区域设置于预备区域传送方向的前侧，该取料区域上设置有阻停感应器17。所述取料区域上设置有ccd检测器18，所述机械手14设置于取料区域的正上方。该机械手14装设于横向导轨及竖向导轨上，其可相对于横向导轨、紧向导轨上下、左右移动。此外，该机械手14上还设置有若干可相对旋转的连杆，使得该机械手14可完成多个角度的旋转动作。另外，所述机械手14上还设置有驱动电机19，该驱动电机可驱动机械手14快速上下抖动。本实施例中，所述机械手14设置有两组，该两组机械手14可相互交换产品及对产品进行翻转。
23.所述拆解仓11内还设置有锡回收区域及元器件回收区域，所述锡回收区域设有锡回收框111，元器件回收区域设有元器件回收框112。所述加热装置13设置于锡回收区域内，
其包括控制装置、旋转装置及若干红外加热枪，所述控制装置驱动旋转装置带动红外加热枪一定角度旋转，所述红外枪对元器件的焊点进行加热。本实施例中，所述红外加热枪的旋转角度可单独控制。
24.工作时，所述输送装置13将线路板废料传送至取料区域，所述阻停感应器17感应到物料，将信号传输至主控装置，所述主控制装置接收信息并控制输送装置13停止动行。所述ccd检测器18对电路板进行检测，看电路板的上表面是否有元器件，若电路板上有焊接元器件，则对对元器件的位置进行标位并将信号传送至主控装置，主控装置控制所述红外加热枪分别旋转对位不同的焊接点。所述机械手14将物料转移至加热装置13处，多个红外加热枪对元器件的底面焊接部进行加热，直至焊锡融化。所述机械手14带动废料抖动，将锡抖落至锡回收框111内。然后机械手14将废电路板移动至元器件回收区域，该机械手14带动废电路板旋转180度，使其元器件一面朝下方；另一机械手14移至邻近位置对废电路板进行固定，然后下方的机械手14松开，上方机械手14对废电路板进行大幅度抖动，将元器件都抖落至元器件回收框112内。可以理解地，在其它实施例中，也可以不用两个机械手14，直接用一个机械手14也可以实现翻转抖动操作。
25.所述ccd检测器18设置有两个，另一个设置于元器件回收区域，当ccd检测器18检测到元器件仍未拆卸完成，主控装置会驱动机械手14更大幅度的抖动、翻转。当其检测到元器件均已回收完成时，则机械手14带动剩余的电路板基板自落料口16转移至粉碎装置20内。
26.所述粉碎装置20包括一级粉碎装置21及二级粉碎装置22，所述一级粉碎装置21设置于二级粉碎装置22的上方，该一级粉碎装置21包括粉碎腔211及若干粉碎轮212。本实施例中，所述粉碎腔211上设置有一进料口213，所述进料口的一侧设有导入面214，该导入面呈倾斜设置。所述粉碎轮212设置有呈三角形分布的三个，上方两粉碎轮相向旋转，二粉碎轮之间形成一倾斜碎料通道，且该碎料通道的倾斜角与导入面214一致。下方粉碎轮与导入面一侧的粉碎轮之间形成第二粉碎通道，该第二粉碎通道竖直向下设置。自进料口213进入的电路板直接沿导入面214快速进入碎料通道，再自第二碎料通道落入二级粉碎装置22内。此外，所述粉碎腔211的底面设有出料口215，出料口215两侧的粉碎腔211底面呈倾斜设置，从而可以起到缓冲作用。
27.所述二级粉碎装置22包括粉碎筒221及装设于粉碎筒221内的转轴222及转轮223，所述粉碎筒221包括内筒与外筒，所述内筒上设置有多个镂空孔。所述转轴222设置于内筒底面上，转轮223装设于转轴上，所述转轴222可带动转轮223旋转。所述转轮223包括若干轮叶，所述轮叶上设置有上下贯穿的通槽224。此外，所述轮叶及内筒上还设置有衬垫225，所述叶轮上的衬垫225为贴合于叶轮上，内筒上的衬垫225为通过安装块间隔装设于内筒上；从而使得衬垫225与内筒、以及衬垫225与衬垫225之间均存在有间隙。此外，内筒上的衬垫225设置于中上部分。所述衬垫225的外表面还设置有一耐磨弹性层。
28.所述外筒的内侧底面呈倾斜延伸设置，且内筒底面与外筒底面间隔设置，形成一通道。所述外筒底部设有一排料口226，外筒的外侧设置有一集料槽227。工作时，经拆解后的线路板基板自进料口213进入第一碎料装置21进行一次碎料，然后进行第二碎料装置22，经转轮223上的通槽224向下落，转轮高速旋转，物料在离心力的作用下向四周飞入碎料筒221，并与内筒的衬垫225、及悬浮的物料产生剧烈撞击，达到破碎作用。所述衬垫可使物料
间形成多次摩擦、碰撞，从而使粉碎效率更高。粉碎后的粉末自内筒的镂空孔飞出，然后在重力作用下，自内筒与外筒之间的通道滑落至集料槽17内。
29.综上所述，本实用新型的通过设置可自动拆卸电子元器件的拆解装置，大大减少了人工劳动强度，提高了工作效率。通过设置不同的二级粉碎装置对基板进行粉碎，使基板的粉碎更为彻底，也有利于后续金属及非金属物质的回收；本实用新型的实用性强，具有较强的推广意义。
30.以上所述实施例仅表达了本实用新型的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不因此而理解为对本实用新型专利范围的限制，应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围，因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。