技术特征：
1.一种芯片封装热压缩键合真空管清洗装置，其特征在于：包括底部带有滚轮(2)的推车车体(1)，推车车体(1)内设置有底部带有废水排水口、罐体上连接有若干回水管(8)的真空罐(3)，以及带有供水管路的去离子水水罐，和用于提供清洁干燥气体的清洁气罐；所述真空罐(3)罐体上通过带有管阀的管路连接有真空发生装置(9)，罐体上的回水管(8)均通过独立控制的开闭阀连接在罐体上，罐体底部的废水排水口也设置有开闭阀；所述去离子水水罐的供水管路为带有管阀和水泵的伸缩管；所述清洁气罐为带有供气管路与管阀的压力罐；推车车体(1)内还设置有用于对芯片封装热压缩键合真空管模块(7)进行清洗的清洗腔(5)，清洗腔(5)中设置有用于从所述模块上方向模块中灌入去离子水和清洁干燥气体的夹头(6)，所述伸缩管和供气管路的头端均与所述夹头(6)连接。2.如权利要求1所述的一种芯片封装热压缩键合真空管清洗装置，其特征在于：所述夹头(6)在夹持芯片封装热压缩键合真空管顶部到位时，夹头(6)内部顶壁与芯片封装热压缩键合真空管模块(7)的顶部之间留有间隙，且所述去离子水和清洁干燥气体均从所述夹头(6)中间位置向间隙中灌入。3.如权利要求1或2所述的一种芯片封装热压缩键合真空管清洗装置，其特征在于：所述若干回水管(8)分别与芯片封装热压缩键合真空管模块(7)底部的每一个通道对应连接。4.如权利要求1所述的一种芯片封装热压缩键合真空管清洗装置，其特征在于：所述推车车体(1)底部四角均设置有滚轮(2)，滚轮(2)中至少有一个带有驻车锁，且四个滚轮(2)中至少有两个为万向轮。5.如权利要求1或4所述的一种芯片封装热压缩键合真空管清洗装置，其特征在于：所述推车车体(1)包括立方体框架以及盖板(4)，立方体框架中划分出至少三个空间分别用于布置所述真空罐(3)、去离子水水罐和芯片封装热压缩键合真空管模块(7)，每个空间均带有可独立开闭的盖板(4)。6.如权利要求1所述的一种芯片封装热压缩键合真空管清洗装置，其特征在于：所述真空发生装置(9)通过管路设置在真空罐(3)的顶部，真空罐(3)上还设置有真空压力表，真空罐(3)的侧边还设置有用于连通真空罐(3)罐体内部空间上部和下部的通压管。7.如权利要求1所述的一种芯片封装热压缩键合真空管清洗装置，其特征在于：所述回水管(8)为软质材料的伸缩管，回水管(8)一端与罐体上的开闭阀连接，回水管(8)的另一端连接有用于适配片封装热压缩键合真空管的接口。8.如权利要求1所述的一种芯片封装热压缩键合真空管清洗装置，其特征在于：所述真空罐(3)为中空的密闭圆柱形罐体，且罐体的中空腔体底部为向下的锥形，所述废水排水口设置在锥形的最底部。
技术总结
本实用新型涉及封装设备的真空管清洗设备技术领域，尤其涉及一种芯片封装热压缩键合真空管清洗装置，采用负压罐体结合专用夹具的方式，将清洗用的去离子水以及干燥用的气体从芯片封装热压缩键合真空管模块的顶部注入、顺着其内部通道完成清洗和干燥后从底部流出并集中回收处理，一方面克服了现有技术中从底部向上清洗容易残留堵塞和泄露的问题，另一方面也避免了污水和吹扫气体外泄对生产线造成其他影响。他影响。他影响。
技术研发人员：向福波
受保护的技术使用者：英特尔产品（成都）有限公司
技术研发日：2021.12.29
技术公布日：2022/8/2