高频电脉冷却水阻垢杀菌处理系统的制作方法

1.本发明涉及阻垢杀菌技术领域，尤其涉及一种高频电脉冷却水阻垢杀菌处理系统。


背景技术：

2.在循环冷却水的循环过程中，会因为物理或化学因素，在循环水管内壁产生大量的阻垢，这会严重影响循环冷却水系统的换热效率；
3.现有技术中为提升循环冷却水系统的换热效率，多会采用化学法除去循环冷却水系统中的钙镁离子，具体为采用化学药剂对循环冷却水中的钙镁离子进行吸附，从而减少钙镁离子浓度并灭杀细菌；
4.在实际使用过程中发现，在循环冷却水系统中添加化学试剂后，由于化学药剂的自身性质，很容易腐蚀管道，且成本较高，导致采用投放化学试剂清除钙镁离子的方法，在使用的推广上受到较大的限制。


技术实现要素：

5.本发明的目的在于提供一种高频电脉冷却水阻垢杀菌处理系统，以解决现有技术中存在的阻垢杀菌方法容易腐蚀管道，且成本较高的问题。
6.为实现上述目的，本发明提供了一种高频电脉冷却水阻垢杀菌处理系统，所述高频电脉冷却水阻垢杀菌处理系统包括脉冲发生器单元、壳体和输送管道，所述脉冲发生器单元设置于所述壳体的一侧，且所述脉冲发生器单元通过所述输送管道与所述壳体连通；
7.所述壳体包括外壳和内壳，所述外壳则设置于所述内壳的外侧，且与所述外壳形成间隔腔，所述内壳则与所述外壳卡接。
8.利用所述底座组件与所述内壳的配合，使得进入的循环水能充分混合均匀，从而有效减少循环水中产生的污垢。
9.其中，所述外壳具有进水口、盖体和底座，所述盖体设置于所述底座的上侧，且与所述底座卡接，所述进水口则设置于所述盖体的上侧，且所述进水口与所述间隔腔连通。
10.利用所述底座配合所述内壳，从而实现所述内壳与所述外壳之间的相对运动。
11.其中，所述底座包括卡接座和驱动轮，所述卡接座设置于所述内壳的下侧，且所述卡接座与所述内壳卡接，所述驱动轮则设置于所述卡接座的外侧，且所述驱动轮与所述卡接座啮合。
12.利用所述卡接座配合所述驱动轮，从而使得所述内壳能进行转动，也即使得循环冷却水充分混合。
13.其中，所述卡接座具有若干锯齿、卡接口和引流口，若干所述锯齿环绕所述卡接座设置，所述卡接口设置于所述卡接座的上侧，且所述卡接口与所述内壳契合，所述引流口则设置于所述卡接座的中心处，且所述引流口与所述输送管道连通。
14.利用所述锯齿配合所述驱动轮转动，所述引流口则实现冷却水的循环。
15.其中，所述内壳包括引流盖和配合座，所述引流盖设置于所述配合座的上侧，且所述引流盖与所述盖体平行设置，所述配合座则与所述卡接口卡接，且所述配合座设置于所述卡接座的上侧。
16.利用所述引流盖来引导循环水的流动方向。
17.其中，所述引流盖具有若干引流槽和若干进液孔，若干所述引流槽均设置于所述引流槽的上侧，且均沿所述引流盖的长度延伸方向设置，若干所述进液孔则与若干所述引流槽一一对应设置，且若干所述进液孔均贯穿所述引流盖与所述配合座连通。
18.利用所述引流槽分流，从而使得冷却水循环过程中，将污垢分散得更充分。
19.本发明的高频电脉冷却水阻垢杀菌处理系统，利用所述外壳与所述内壳件之间的配合，使得所述内壳能进行转动，从而使得循环中的冷却水能充分分散污垢，进而实现减少循环水中垢离子浓度的目的。
附图说明
20.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
21.图1是本发明提供的一种高频电脉冷却水阻垢杀菌处理系统的轴测结构示意图。
22.图2是本发明提供的一种高频电脉冷却水阻垢杀菌处理系统的壳体的剖视结构示意图。
23.图3是本发明提供的一种高频电脉冷却水阻垢杀菌处理系统的内壳与底座的轴测结构示意图。
24.图4是本发明提供的一种高频电脉冷却水阻垢杀菌处理系统的内壳的剖视结构示意图。
25.图5是本发明提供的一种高频电脉冷却水阻垢杀菌处理系统的处理腔组件的部分轴测结构示意图。
26.1-脉冲发生器单元、2-壳体、3-输送管道、21-外壳、22-内壳、23-间隔腔、211-进水口、212-盖体、213-底座、214-卡接座、215-驱动轮、216-锯齿、217-卡接口、218-引流口、221-引流盖、222-配合座、223-引流槽、224-进液孔、31-处理腔组件、32-循环管、311-金属内芯、312-阴极板、321-循环水泵、322-管体。
具体实施方式
27.下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
28.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限
制。此外，在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
29.盖请参阅图1至图5，本发明提供一种高频电脉冷却水阻垢杀菌处理系统，所述高频电脉冷却水阻垢杀菌处理系统包括脉冲发生器单元1、壳体2和输送管道3，所述脉冲发生器单元1设置于所述壳体2的一侧，且所述脉冲发生器单元1通过所述输送管道3与所述壳体2连通；
30.所述壳体2包括外壳21和内壳22，所述外壳21则设置于所述内壳22的外侧，且与所述外壳21形成间隔腔23，所述内壳22则与所述外壳21卡接。
31.在本实施方式中，所述脉冲发生器单元1用以提升高频低压脉冲，实现对循环水的分散，所述壳体2则用以辅助性分散循环水中的垢离子，所述输送管道3则用以实现冷却水的循环，所述外壳21配合所述内壳22，利用所述外壳21与所述内壳22之间的相对转动，以实现分散水中垢离子的目的。
32.进一步的，所述外壳21具有进水口211、盖体212和底座213，所述盖体212设置于所述底座213的上侧，且与所述底座213卡接，所述进水口211则设置于所述盖体212的上侧，且所述进水口211与所述间隔腔23连通；
33.所述底座213包括卡接座214和驱动轮215，所述卡接座214设置于所述内壳22的下侧，且所述卡接座214与所述内壳22卡接，所述驱动轮215则设置于所述卡接座214的外侧，且所述驱动轮215与所述卡接座214啮合；
34.所述卡接座214具有若干锯齿216、卡接口217和引流口218，若干所述锯齿216环绕所述卡接座214设置，所述卡接口217设置于所述卡接座214的上侧，且所述卡接口217与所述内壳22契合，所述引流口218则设置于所述卡接座214的中心处，且所述引流口218与所述输送管道3连通；
35.所述内壳22包括引流盖221和配合座222，所述引流盖221设置于所述配合座222的上侧，且所述引流盖221与所述盖体212平行设置，所述配合座222则与所述卡接口217卡接，且所述配合座222设置于所述卡接座214的上侧；
36.所述引流盖221具有若干引流槽223和若干进液孔224，若干所述引流槽223均设置于所述引流槽223的上侧，且均沿所述引流盖221的长度延伸方向设置，若干所述进液孔224则与若干所述引流槽223一一对应设置，且若干所述进液孔224均贯穿所述引流盖221与所述配合座222连通。
37.在本实施方式中，所述进水口211用以循环冷却水，所述盖体212则用以配合所述内壳22，从而组成所述间隔腔23，所述底座213则卡接所述内壳22，所述卡接座214配合所述驱动轮215，从而实现所述卡接座214的旋转，所述锯齿216啮合所述驱动轮215，进而实现所述卡接座214的转动，所述卡接口217则用以将所述内壳22卡接固定，所述引流口218则用以循环冷却水，同时，所述内壳22旋转，能实现所述内壳22内冷却水的垢离子的进一步分散，所述引流盖221则用以引导冷却水的流动方向，所述配合座222则用以配合所述卡接口217，所述引流槽223配合所述进液孔224，从而使得间隔腔23内的冷却水进入到所述内壳22中，并经所述引流口218排出所述内壳22。
38.进一步的，所述输送管道3包括处理腔组件31和循环管32，所述处理腔组件31与所述循环管32连通，所述循环管32则连通所述脉冲发生器单元1和所述壳体2；
39.所述处理腔组件31包括金属内芯311和阴极板312，所述阴极板312设置于所述金
属内芯311的上下两侧，所述金属内芯311则沿所述循环管32的长度延伸方向设置，且所述金属内芯311和所述阴极板312均与所述脉冲发生器单元1电性连接；
40.所述循环管32包括循环水泵321和管体322，所述罐体连通所述脉冲发生器单元1和所述壳体2，所述循环水泵321则设置于所述管体322的一侧，且与所述管体322连通。
41.在本实施方式中，所述处理腔组件31配合所述脉冲发生器单元1，以实现进一步的除垢灭菌，所述脉冲发生器单元1为高频低压脉冲发生器，因其属于现有技术，本技术并未对其做详细说明，所述金属内芯311作为阳极，所述阴极板312作为阴极，与所述脉冲发生器单元1电性连接，从而实现除垢灭菌功能，所述循环水泵321则与所述管体322连通，从而实现冷却水在处理系统中的循环。
42.以上所揭露的仅为本发明一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于发明所涵的范围。