UV清洗验证设备及清洗验证方法与流程

uv清洗验证设备及清洗验证方法
技术领域
1.本发明涉及uv清洗技术领域，更为具体地，涉及一种uv清洗设备及清洗验证方法。


背景技术：

2.在电子类产品制造过程中，特别是电路板等电子产品零部件，其焊接面或液金面及其其他不同类型的接触面清洗是不可或缺的关键工序环节，清洁度直接关系到电子产品稳定性和可靠性，直接影响到产品核心竞争力。
3.目前在国内行业中普遍采用无尘布或专用海绵蘸取乙醇或其他清洗剂擦洗的工艺，存在影响安全、效率、质量等要素的诸多弊端，难以满足国内消费电子行业的日益提升的质量和效率要求，制约产品质量和核心竞争力提升。


技术实现要素：

4.鉴于上述问题，本发明的目的是提供一种uv清洗验证设备及清洗验证方法，用于验证不同材质的材料清洗的最佳参数，根据最佳参数设计制造与之匹配的uv清洗设备，以解决现有的电子产品零部件清洗存在影响安全、效率、质量等要素的问题。
5.本发明提供的uv清洗验证设备，包括uv清洗室、物料输送系统、排风系统、电控系统，以及视觉检测系统，其中，
6.所述uv清洗室，用于对电子产品物料的表面进行照射清洗；
7.所述物料输送系统贯穿所述uv清洗室，将待清洗的电子产品物料输送至所述uv清洗室，并将清洗后的电子产品物料从所述uv清洗室输送至所述视觉检测系统；
8.所述排风系统与所述uv清洗室相连通，所述排风系统用于抽排所述uv清洗室内的空气；
9.所述视觉检测系统，用于检测清洗后电子产品物料的清洁度；
10.所述电控系统与所述uv清洗室、物料输送系统、排风系统、视觉检测系统电连接，并控制所述uv清洗室、所述物料输送系统以及所述排风系统相互配合，完成对所述电子产品物料的清洗。
11.此外，优选的方案是，在所述uv清洗室设置有uv灯和与所述uv灯相适配的专用控制器；
12.所述uv灯为平板型uv灯、螺旋型uv灯或者异型uv灯；
13.所述专用控制器，用于控制所述uv灯的停启。
14.此外，优选的方案是，所述uv灯的清洗功率为20mw～15000mw。
15.此外，优选的方案是，在所述uv清洗室设置有温度传感器、湿度传感器、臭氧检测仪以及uv灯测控仪，其中，
16.所述温度传感器分别安装在所述uv灯所在的位置，以及所述电子产品物料清洗时所在的位置；
17.所述温度传感器，用于监控uv灯的工作温度和uv清洗室的工作温度；
18.所述湿度传感器，用于检测所述uv清洗室的工作湿度；
19.所述臭氧检测仪，用于检测所述uv清洗室的臭氧含量；
20.所述uv灯测控仪，用于检测所述uv灯工作的电流。
21.此外，优选的方案是，在所述排风系统内设置有风速测量仪，其中，
22.所述风速测量仪，用于测量所述排风系统抽排所述uv清洗室内的风速。
23.此外，优选的方案是，所述视觉检测系统采用纯白画面检测方式用于检测所述清洗后电子产品物料的清洁度。
24.本发明还提供一种uv清洗验证方法，采用上述uv清洗设备对电子产品物料进行照射清洗验证，所述uv清洗验证方法包括：
25.通过专用控制器启动uv清洗室内的uv灯；
26.检测所述uv灯的能量是否达到预设标准值；
27.当所述uv灯的能量达到预设标准值后，向所述电子产品物料照射uv光进行预设时间的清洗，其中，
28.在所述uv光的照射下，所述电子产品物料的表面发生光敏作用产生臭氧和原子氧；
29.通过所述原子氧将所述电子产品物料的表面污染物分解为可挥发气体，完成所述电子产品物料的清洗；
30.通过视觉检测系统对清洗后的电子产品物料进行清洁度检测，以确定清洗后的电子产品物料是否达到清洁要求。
31.此外，优选的方案是，在所述电子产品物料清洗的过程中，通过臭氧检测仪实时检测所述uv清洗室的臭氧含量，所述臭氧含量的浓度不超过120ppm否则发出报警提示；
32.根据所述报警提示，电控系统控制排风系统抽排所述uv清洗室的空气，以调节所述uv清洗室内的空气状态。
33.此外，优选的方案是，在所述电子产品物料清洗的过程中，通过控制所述uv清洗室的温度、湿度，确定所述uv清洗室的排风速度。
34.此外，优选的方案是，在所述电子产品物料清洗的过程中，通过控制预设清洗时间、uv灯的清洗功率、所述uv灯与所述电子产品物料之间的清洗间距、所述uv清洗室的温度和湿度，控制所述电子产品物料的清洁度。
35.从上面的技术方案可知，本发明提供的uv清洗验证设备以及清洗验证方法，通过电控系统控制uv清洗室、物料输送系统、排风系统相互配合完成对所述电子产品物料的全自动清洗验证，验证不同材质的材料清洗的最佳参数，根据最佳参数设计制造与之匹配的uv清洗设备，以解决现有的电子产品零部件清洗存在影响安全、效率、质量等要素的诸多问题。
36.为了实现上述以及相关目的，本发明的一个或多个方面包括后面将详细说明的特征。下面的说明以及附图详细说明了本发明的某些示例性方面。然而，这些方面指示的仅仅是可使用本发明的原理的各种方式中的一些方式。此外，本发明旨在包括所有这些方面以及它们的等同物。
附图说明
37.通过参考以下结合附图的说明的内容，并且随着对本发明的更全面理解，本发明的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：
38.图1为根据本发明实施例的uv清洗验证设备结构示意图；
39.图2为根据本发明实施例的uv清洗验证方法流程图。
40.其中的附图标记包括：1、支架，2、uv清洗室，3、物料输送系统，4、排风系统，5、电控系统，6、报警器，7、视觉检测系统，71、工业相机，72、工业镜头，73、视觉检测光源。
41.在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。
具体实施方式
42.在下面的描述中，出于说明的目的，为了提供对一个或多个实施例的全面理解，阐述了许多具体细节。然而，很明显，也可以在没有这些具体细节的情况下实现这些实施例。在其它例子中，为了便于描述一个或多个实施例，公知的结构和设备以方框图的形式示出。
43.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
44.针对前述提出的现有的电子产品零部件清洗存在影响安全、效率、质量等要素的诸多问题，本发明提供了一种uv清洗验证设备以及清洗验证方法。
45.以下将结合附图对本发明的具体实施例进行详细描述。
46.为了说明本发明提供的uv清洗验证设备的结构，图1示出了根据本发明实施例的uv清洗验证设备结构。
47.如图1所示，本发明提供的uv清洗设备，包括支架1，uv清洗室2、物料输送系统3、排风系统4、电控系统5，以及视觉检测系统7，其中，所述uv清洗室2，用于对电子产品物料的表面进行照射清洗；所述物料输送系统3贯穿所述uv清洗室2，将待清洗的电子产品物料输送至所述uv清洗室2，并将清洗后的电子产品物料从所述uv清洗室2输送至所述视觉检测系统；所述排风系统4与所述uv清洗室2相连通，所述排风系统3用于抽排所述uv清洗室2内的空气；所述视觉检测系统，用于检测清洗后电子产品物料的清洁度；所述电控系统5与所述uv清洗室2、物料输送系统3、排风系统4、视觉检测系统7电连接，并控制所述uv清洗室2、物料输送系统3、排风系统4相互配合，完成对所述电子产品物料的清洗验证。
48.其中，视觉检测系统7主要包括工业相机71、工业镜头72、视觉检测光源73，用工业相机代替人眼睛去完成识别、测量、定位等功能。一般视觉检测系统可以代替人工完成条码字符、裂痕、包装、表面图层是否完整、凹陷等检测，使用视觉检测系统能有效的提高检测速度和精度，提高产量和质量，防止因为人眼疲劳而产生的误判。其中，检测包括灰阶画面检测、方格画面检测、纯白画面检测、led灯颜色检测、字符检测，在本发明中，采用纯白画面检测，纯白画面测试常用于污点测试，测试方法是逐个比较相邻像素点的灰度值，如果发生突变，则认为出现污点。
49.在图1所示的实施例中，在所述uv清洗室2设置有uv灯和与所述uv灯相适配的专用
控制器；所述uv灯为平板型uv灯、螺旋型uv灯或者异型uv灯；所述专用控制器，用于控制所述uv灯的停启；所述uv灯的清洗功率为20mw～15000mw。
50.其中，清洗的uv光源：可以发射波长为185nm和254nm光波的光源，其尺寸大小根据被清洗产品的规格型号确定；通过专用控制器控制光源实现电子产品的uv清洗；主要技术参数为：(1)电源规格：ac220v 5a-50a，具体工作电流由光源体积面积规格决定；(2)清洗功率：20mw-15000mw(毫瓦)，与清洗时间和间距成正比；(3)光源形式：平板型、螺旋型、专用异型，可根据被清洗物料外形确定；(4)专用控制器：与光源匹配的控制器，实现uv灯的启停控制。
51.在本发明的实施例中，在所述uv清洗室2设置有温度传感器、湿度传感器、臭氧检测仪以及uv灯测控仪，温度传感器分别安装在所述uv灯所在的位置，以及所述电子产品物料清洗时所在的位置；所述温度传感器，用于监控uv灯的工作温度和uv清洗室的工作温度；所述湿度传感器，用于检测所述uv清洗室的工作湿度；；所述臭氧检测仪，用于检测所述uv清洗室的臭氧含量；所述uv灯测控仪，用于检测所述uv灯工作的电流。其中，在本发明的实施例中，当温度传感器监控uv灯的工作温度和清洗室工作温度超过预设温度时，通过加大排风系统的排风量来降低温度。此外，在本发明的实施例中，在所述排风系统内设置有风速测量仪，其中，所述风速测量仪，用于测量所述排风系统抽排所述uv清洗室内的风速；其中，风速决定清洗的温度和湿度uv清洗验证设备还包括报警器6，通过报警器6对达不到预设温度、湿度以及工作电流发出提示。
52.与上述设备相对应，本发明还提供一种uv清洗验证方法，图2示出了根据本发明实施例的uv清洗验证方法流程。
53.如图2所示，本发明提供的uv清洗验证方法，采用上述uv清洗验证设备对电子产品物料进行照射清洗，所述uv清洗验证方法包括：
54.s110：通过专用控制器启动uv清洗室内的uv灯；
55.s120：检测所述uv灯的能量是否达到预设标准值；
56.s130：当所述uv灯的能量达到预设标准值后，向所述电子产品物料照射uv光进行预设时间的清洗，，其中，
57.在所述uv光的照射下，所述电子产品物料的表面发生光敏作用产生臭氧和原子氧；
58.通过所述原子氧将所述电子产品物料的表面污染物分解为可挥发气体，完成所述电子产品物料的清洗；
59.s140：通过视觉检测系统对清洗后的电子产品物料进行清洁度检测，以确定清洗后的电子产品物料是否达到清洁要求。
60.在本发明的实施例中，uv清洗的原理为：由uv光源发射波长为185nm和254nm的高能量光波，当作用到电子产品物料时，因光敏作用空气中的氧气分子吸收了185nm波长的紫外光后会产生臭氧和原子氧。臭氧对254nm波长紫外光有强烈的吸收作用，分解为原子氧和氧气。因原子氧极其活泼,可使物体表面上的碳和碳氢化合物的分解物化合成可挥发气体：二氧化碳和水蒸气等逸出表面，从而彻底清除黏附物体表面的污染物。通过此种清洗方法可使被清洗材料表面达到“原子清洁度”实现“精密清洗”从根本上解决电路板等电子产品物料在清洗环节存在的问题；从整体上提升电子类产品零部件质量，消除清洗作业过程安
全隐患，极大提升清洗工序质量和效率。
61.在本发明的实施例中，在所述电子产品物料清洗的过程中，通过uv灯测控仪检测所述uv灯工作的电流，若检测到的电流达不到预设工作电流，则发出报警提示。
62.其中，在所述电子产品物料清洗的过程中，通过温湿测控仪检测实时检测所述uv清洗室的温度和湿度，若检测到的温度和湿度达不到预设值，则发出报警提示。
63.在所述电子产品物料清洗的过程中，通过臭氧检测仪实时检测所述uv清洗室的臭氧含量，所述臭氧含量的浓度不超过120ppm，否则发出报警提示；根据所述报警提示，电控系统控制排风系统抽排所述uv清洗室的空气，以调节所述uv清洗室内的空气状态。
64.在所述电子产品物料清洗的过程中，通过控制预设清洗时间和、uv灯的清洗功率、所述uv灯与所述电子产品物料之间的清洗间距、所述uv清洗室的温度和湿度，控制所述电子产品物料的清洁度。此外，在所述电子产品物料清洗的过程中，通过控制所述uv清洗室的温度、湿度，确定所述uv清洗室的排风速度。
65.在本发明的实施中，通过向所述不同材质的电子产品进行uv光物料照射清洗，通过预设时间、uv清洗灯与产品间的清洗间距、温度、湿度、清洗室风速等参数，通视觉检测系统验证结果，验证出对所述电子产品物料的清洗参数的最佳组合，在利用该种方法验证出最佳的参数后，根据参数设计机械结构与控制系统。
66.在本发明的实施例中，清洗设备初始化运行后，并达到清洗状态，放入电子产品物料，按下开始按钮，uv清洗室门打开，物料输送系统将待清洗电子产品物料送至uv清洗室，打开清洗室中的uv光挡板开始清洗，清洗完成后，挡板遮挡uv光源，清洗室门打开，物料输送系统将产品搬送至卸料位置，将物料取下即可。
67.在清洗时，产品清洗时间和清洁度成正比，并且产品距离uv灯越近，清洗功率越高，可以通过控制清洗时间和清洗功率来控制被清洗物料的清洁度；在具有应用中，根据实际情况制定具体清洗工艺。其中，清洗过程全密封，并配套排风机，防止清洗过程中产生臭氧对人体和环境造成的不利影响。
68.本发明提供的方法可以广泛应用到液晶屏表面及注塑外壳、硅晶片器件、集成电路、各种电路板、玻璃类镜片等领域，可以清洗的材料包括：光学玻璃制品、铬板材料、氧化金属材料、硅晶片类物料、抛光石英晶体材料等精密清洗处理。
69.通过本发明提供的清洗验证方法可以去除残留焊锡膏、设备油污、有机污垢、人体汗渍等污垢，可使被清洗材料表面达到“原子清洁度”实现“精密清洗”从根本上解决电路板等电子类物料在清洗环节存在的问题。
70.通过上述实施方式可以看出，本发明提供的uv清洗验证设备uv清洗设备及清洗验证方法，通过电控系统控制uv清洗室、物料输送系统、排风系统相互配合完成对所述电子产品物料的全自动清洗验证，验证不同材质的材料清洗的最佳参数，根据最佳参数设计制造与之匹配的uv清洗设备，以解决现有的电子产品零部件清洗存在影响安全、效率、质量等要素的诸多问题。
71.如上参照附图以示例的方式描述了根据本发明提出的uv清洗验证设备uv清洗设备及清洗验证方法。但是，本领域技术人员应当理解，对于上述本发明所提出的uv清洗验证设备uv清洗设备及清洗验证方法，还可以在不脱离本发明内容的基础上做出各种改进。因此，本发明的保护范围应当由所附的权利要求书的内容确定。