一种用于晶圆清洗的药液自动配比加热系统的制作方法

1.本发明涉及晶圆清洗设备技术领域，具体地说，涉及一种用于晶圆清洗的药液自动配比加热系统。


背景技术：

2.目前市场上的药液配比系统都不是针对半导体清洗机的供液系统，这些供液系统要么很粗糙，达不到半导体行业使用的配比精度和安全性，要么很庞大，不符合无尘车间的空间和使用环境要求，不便于晶圆的清洗。


技术实现要素：

3.本发明的目的在于提供一种用于晶圆清洗的药液自动配比加热系统，以解决上述背景技术中提出的问题。
4.为实现上述目的，本发明提供了一种用于晶圆清洗的药液自动配比加热系统，包括外壳，所述外壳的内部前方安装有原液桶，所述外壳的内部后方安装有配比桶，所述原液桶与配比桶通过管道相连，所述外壳的内部中间安装有压力罐，所述配比桶与压力罐通过管道相连，所述压力罐的内部安装有第一液位传感器，所述压力罐的顶部依次安装有进气管道和排气管道，所述外壳的内部还安装有加热桶，所述加热桶内安装有自动补水系统，所述加热桶包括桶体，所述桶体内安装有水加热管和温度监测传感器，所述桶体内安装有螺旋管路，所述桶体的顶部安装有密封盖，所述外壳的内部上方安装有清洗机，所述螺旋管路的一端与压力罐连接，另一端与清洗机连接。
5.作为优选，所述外壳的底部安装有底座。
6.作为优选，所述原液桶的顶部设置有加液口。
7.作为优选，作为优选，原液桶与配比桶之间的管道上安装有抽液泵和脉冲流量传感器。
8.作为优选，所述外壳的内部上方安装有电气控制系统。
9.作为优选，所述配比桶与压力罐之间的管道上安装有抽液泵和电磁阀，所述螺旋管路上安装有电磁阀。
10.作为优选，自动补水系统包括第二液位传感器和补水管。
11.与现有技术相比，本发明的有益效果：
12.该用于晶圆清洗的药液自动配比加热系统中，药液通过管道在加热桶里长时间流动实现药液的加热，通过控制加热桶里水的温度就可以达到药液需要的温度，通过压力罐供液，保证供液平稳并具有回吸功能，既考虑到半导体无尘车间使用的环境要求还要符合半导体行业的标准，同时具备操作的便利性。
附图说明
13.图1为本发明的整体结构示意图；
14.图2为本发明的内部结构示意图；
15.图3为本发明中加热桶的爆炸结构示意图；
16.图4为本发明中压力罐的结构示意图。
17.图中各个标号意义为：
18.1、外壳；11、底座；2、原液桶；21、加液口；3、配比桶；4、压力罐；41、第一液位传感器；42、进气管道；43、排气管道；5、加热桶；51、桶体；511、温度监测传感器；513、补水管；514、第二液位传感器；52、密封盖；53、螺旋管路；6、电气控制系统；7、清洗机。
具体实施方式
19.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
20.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
21.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“若干”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
22.实施例1
23.本发明提供一种用于晶圆清洗的药液自动配比加热系统，如图1-图4所示，包括外壳1，外壳1的内部前方安装有原液桶2，用于添加药液，外壳1的内部后方安装有配比桶3，原液桶2与配比桶3通过管道相连，外壳1的内部中间安装有压力罐4，配比桶3与压力罐4通过管道相连，压力罐4的内部安装有第一液位传感器41，压力罐4的顶部依次安装有进气管道42和排气管道43，进气管道42和排气管道43上均安装有电磁阀，药液液位低了，控制进气管道42的电磁阀关闭，排气管道43的电磁阀打开，药液就往压力罐4里输送药液，压力罐4里的液位到高液位了，排气管道43的电磁阀关闭，进气管道42的电磁阀打开，靠进气的压力把药液输送出去，外壳1的内部还安装有加热桶5，加热桶5内安装有自动补水系统，加热桶5包括桶体51，桶体51内安装有水加热管和温度监测传感器511，温度监测传感器511反馈温度数值到控制系统，可以设定加热桶5里水的温度，桶体51内安装有螺旋管路53，水加热管位于螺旋管路53的内壁，水加热管的外壁设置有电热丝，可以把螺旋管路53内部的水加热到100度，桶体51的顶部安装有密封盖52，外壳1的内部上方安装有清洗机7，螺旋管路53的一端与压力罐4连接，另一端与清洗机7连接。
24.实施例2
25.本发明提供一种用于晶圆清洗的药液自动配比加热系统，如图1-图4所示，包括外壳1，外壳1的内部前方安装有原液桶2，用于添加药液，外壳1的内部后方安装有配比桶3，原
液桶2与配比桶3通过管道相连，外壳1的内部中间安装有压力罐4，配比桶3与压力罐4通过管道相连，压力罐4的内部安装有第一液位传感器41，压力罐4的顶部依次安装有进气管道42和排气管道43，进气管道42和排气管道43上均安装有电磁阀，药液液位低了，控制进气管道42的电磁阀关闭，排气管道43的电磁阀打开，药液就往压力罐4里输送药液，压力罐4里的液位到高液位了，排气管道43的电磁阀关闭，进气管道42的电磁阀打开，靠进气的压力把药液输送出去，外壳1的内部还安装有加热桶5，加热桶5内安装有自动补水系统，加热桶5包括桶体51，桶体51内安装有水加热管和温度监测传感器511，温度监测传感器511反馈温度数值到控制系统，可以设定加热桶5里水的温度，桶体51内安装有螺旋管路53，水加热管位于螺旋管路53的内壁，水加热管的外壁设置有电热丝，可以把螺旋管路53内部的水加热到100度，桶体51的顶部安装有密封盖52，外壳1的内部上方安装有清洗机7，螺旋管路53的一端与压力罐4连接，另一端与清洗机7连接，外壳1的底部安装有底座11，用于将该装置的底部支撑固定。
26.实施例3
27.本发明提供一种用于晶圆清洗的药液自动配比加热系统，如图1-图4所示，包括外壳1，外壳1的内部前方安装有原液桶2，用于添加药液，外壳1的内部后方安装有配比桶3，原液桶2与配比桶3通过管道相连，外壳1的内部中间安装有压力罐4，配比桶3与压力罐4通过管道相连，压力罐4的内部安装有第一液位传感器41，压力罐4的顶部依次安装有进气管道42和排气管道43，进气管道42和排气管道43上均安装有电磁阀，药液液位低了，控制进气管道42的电磁阀关闭，排气管道43的电磁阀打开，药液就往压力罐4里输送药液，压力罐4里的液位到高液位了，排气管道43的电磁阀关闭，进气管道42的电磁阀打开，靠进气的压力把药液输送出去，外壳1的内部还安装有加热桶5，加热桶5内安装有自动补水系统，加热桶5包括桶体51，桶体51内安装有水加热管和温度监测传感器511，温度监测传感器511反馈温度数值到控制系统，可以设定加热桶5里水的温度，桶体51内安装有螺旋管路53，水加热管位于螺旋管路53的内壁，水加热管的外壁设置有电热丝，可以把螺旋管路53内部的水加热到100度，桶体51的顶部安装有密封盖52，外壳1的内部上方安装有清洗机7，螺旋管路53的一端与压力罐4连接，另一端与清洗机7连接，原液桶2的顶部设置有加液口21，用于将原液桶2加液。
28.实施例4
29.本发明提供一种用于晶圆清洗的药液自动配比加热系统，如图1-图4所示，包括外壳1，外壳1的内部前方安装有原液桶2，用于添加药液，外壳1的内部后方安装有配比桶3，原液桶2与配比桶3通过管道相连，外壳1的内部中间安装有压力罐4，配比桶3与压力罐4通过管道相连，压力罐4的内部安装有第一液位传感器41，压力罐4的顶部依次安装有进气管道42和排气管道43，进气管道42和排气管道43上均安装有电磁阀，药液液位低了，控制进气管道42的电磁阀关闭，排气管道43的电磁阀打开，药液就往压力罐4里输送药液，压力罐4里的液位到高液位了，排气管道43的电磁阀关闭，进气管道42的电磁阀打开，靠进气的压力把药液输送出去，外壳1的内部还安装有加热桶5，加热桶5内安装有自动补水系统，加热桶5包括桶体51，桶体51内安装有水加热管和温度监测传感器511，温度监测传感器511反馈温度数值到控制系统，可以设定加热桶5里水的温度，桶体51内安装有螺旋管路53，水加热管位于螺旋管路53的内壁，水加热管的外壁设置有电热丝，可以把螺旋管路53内部的水加热到100
度，桶体51的顶部安装有密封盖52，外壳1的内部上方安装有清洗机7，螺旋管路53的一端与压力罐4连接，另一端与清洗机7连接，外壳1的内部上方安装有电气控制系统6，用于控制该装置中电磁阀，以及接收传感器的信号。
30.实施例5
31.本发明提供一种用于晶圆清洗的药液自动配比加热系统，如图1-图4所示，包括外壳1，外壳1的内部前方安装有原液桶2，用于添加药液，外壳1的内部后方安装有配比桶3，原液桶2与配比桶3通过管道相连，外壳1的内部中间安装有压力罐4，配比桶3与压力罐4通过管道相连，压力罐4的内部安装有第一液位传感器41，压力罐4的顶部依次安装有进气管道42和排气管道43，进气管道42和排气管道43上均安装有电磁阀，药液液位低了，控制进气管道42的电磁阀关闭，排气管道43的电磁阀打开，药液就往压力罐4里输送药液，压力罐4里的液位到高液位了，排气管道43的电磁阀关闭，进气管道42的电磁阀打开，靠进气的压力把药液输送出去，外壳1的内部还安装有加热桶5，加热桶5内安装有自动补水系统，加热桶5包括桶体51，桶体51内安装有水加热管和温度监测传感器511，温度监测传感器511反馈温度数值到控制系统，可以设定加热桶5里水的温度，桶体51内安装有螺旋管路53，水加热管位于螺旋管路53的内壁，水加热管的外壁设置有电热丝，可以把螺旋管路53内部的水加热到100度，桶体51的顶部安装有密封盖52，外壳1的内部上方安装有清洗机7，螺旋管路53的一端与压力罐4连接，另一端与清洗机7连接，原液桶2与配比桶3之间的管道上安装有抽液泵和脉冲流量传感器，抽液泵用于将液体从原液通2传送至配比桶3里，脉冲流量传感器的输出端与电气控制系统6相连接，脉冲流量传感器可实时将抽液量反馈给电气控制系统6，此为现有技术，不做过多赘述。
32.实施例6
33.在实施例1-5的基础上，进一步的，在配比桶3与压力罐4之间的管道上还安装有抽液泵和电磁阀，抽液泵可以从配比桶3往压力罐4里输送药液，螺旋管路53上安装有电磁阀，电磁阀控制管道的开断。
34.进一步的，自动补水系统包括第二液位传感器514和补水管513，补水管513上安装有电磁阀，通过第二液位传感器514监测水位，第二液位传感器514的输出端与电气控制系统6连接，液位低了将洗好传递给电气控制系统6，电气控制系统6通过控制补水管513上的电磁阀实现加水，液位到高液位了通过电气控制系统6控制电磁阀停止供水。
35.本发明的用于晶圆清洗的药液自动配比加热系统在使用时，首先将原液从加液口21加入原液桶2内，原液桶2内的药液进入配比桶3，再经过配比桶3进入压力罐4内，第一液位传感器41监测压力罐4内的液位，压力罐4内的药液液位低了，控制进气管道42的电磁阀关闭，排气管道43的电磁阀打开，药液就往压力罐4里输送药液，压力罐4里的液位到高液位了，排气管道43的电磁阀关闭，进气管道42的电磁阀打开，靠进气的压力把药液输送出去，压力罐4内的药液通过管道进入加热桶5的螺旋管路53，通过水加热管512将水加热，并进入清洗机7内进行晶圆清洗。
36.以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本发明的优选例，并不用来限制本发明，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所
附的权利要求书及其等效物界定。