埋入芯片封装基板清废料设备的制作方法

1.本发明涉及芯片封装基板技术领域，具体为埋入芯片封装基板清废料设备。


背景技术：

2.因芯片封装基板加工工艺需要使用激光焊接，导致孔内有残留，例如：碳化物、多余板材。这些残留物质需要清理干净后，才能交付客户生产；现有芯片封装基板清理的做法是人工用针头手工一个一个孔的导通，节拍为120min/pnl，缺陷为：浪费大量人工，增加成本；清废效率较低，延误交期，造成客户交期延误。


技术实现要素：

3.本发明的目的在于提供埋入芯片封装基板清废料设备，以解决上述背景技术中提出的问题。
4.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：埋入芯片封装基板清废料设备，包括底板、上盖板和第一导向柱，所述上盖板位于所述底板上方，所述上盖板与底板之间设有第一导向柱，所述底板后侧设有立柱，所述立柱上转动安装有活动手柄，所述上盖板上设有与所述活动手柄转动连接的支撑座，所述底板上设有落料板，所述落料板表面均匀开设有落料槽，所述上盖板下表面设有装针板，所述装针板下方设有压料板，所述压料板表面均匀贯穿开设有与所述落料槽向对应的隐藏孔，所述装针板下表面对应所述隐藏孔的位置设有pin针，所述pin针端部延伸至所述隐藏孔内，所述压料板上设有贯穿所述装针板的液压伸缩杆，所述液压伸缩杆端部与所述上盖板连接，所述压料板上设有贯穿所述装针板的弹簧，所述弹簧端部与所述上盖板连接。
5.其中，所述活动手柄上开设有弧形槽。
6.其中，所述底板下表面的四个边角处均设有底座。
7.其中，所述第一导向柱设置有四个，四个所述第一导向柱分别设置在所述底板与上盖板之间的四个边角处。
8.其中，所述底板上表面固定安装有垫高板，所述落料板设置在所述垫高板上。
9.其中，所述装针板上表面的两侧均固定安装有连接柱，所述装针板通过连接柱固定安装在所述上盖板下表面。
10.其中，所述pin针采用不锈钢材料制成，所述pin针的硬度在50-55度区间。
11.其中，所述压料板上固定安装有第二导向柱，所述装针板相对所述第二导向柱的位置开设有第二导向柱通孔，所述第二导向柱端部延伸至所述第二导向柱通孔内。
12.其中，所述装针板相对所述液压伸缩杆的位置开设有穿插孔，所述液压伸缩杆通过所述穿插孔贯穿所述装针板。
13.其中，所述装针板相对所述弹簧的位置开设有弹簧通孔，所述弹簧通过所述弹簧通孔贯穿所述装针板。
14.与现有技术相比，本发明的有益效果是：
15.本发明根据芯片基板上通孔的位置和数量，在上盖板上安装对应的pin针，然后将芯片基板放置在落料板上，并使芯片基板上的通孔与落料槽对齐，然后向下压活动手柄，使压料板压住芯片基板，接着继续向下压活动手柄，使pin针从隐藏孔内压出，通过pin针将芯片基板通孔内的废料捅掉，然后向上抬活动手柄，使得pin针缩回压料板的隐藏孔内，待上盖板及所有附件上升至安全位置，取出芯片基板放置到指定区域，该设备节省了大量的人工，节约了加工成本，同时提高了清废效率，防止延误产品的交付。
附图说明
16.图1为本发明立体示意图；
17.图2为本发明主视示意图；
18.图3为本发明侧视示意图；
19.图4为本发明俯视示意图；
20.图5为本发明装针板与压料板组装状态立体示意图；
21.图6为本发明装针板与压料板组装状态主视示意图；
22.图7为本发明装针板俯视示意图；
23.图8为本发明装针板仰视示意图；
24.图9为本发明压料板俯视示意图。
25.图1-9中：1、底板；2、上盖板；3、第一导向柱；4、立柱；5、活动手柄；6、支撑座；7、弧形槽；8、底座；9、垫高板；10、落料板；11、落料槽；12、装针板；13、压料板；14、pin针；15、连接柱；16、穿插孔；17、第二导向柱通孔；18、弹簧通孔；19、液压伸缩杆；20、第二导向柱；21、弹簧；22、隐藏孔。
具体实施方式
26.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
27.实施例
28.请参阅图1-图9，本实施例提供一种技术方案：埋入芯片封装基板清废料设备，包括底板1、上盖板2和第一导向柱3，上盖板2位于底板1上方，第一导向柱3设置有四个，四个第一导向柱3分别设置在底板1与上盖板2之间的四个边角处，通过第一导向柱3将上盖板2安装在底板1正上方，且通过第一导向柱3的作用，可以保证上盖板2沿着第一导向柱3在竖直方向上移动，当需要对芯片基板进行清废时，向下按压上盖板2，使上盖板2及其下方的附件向下移动，通过上盖板2下方的附件对底板1上的芯片基板进行清废处理；
29.其中，底板1后侧固定安装有立柱4，立柱4顶部转动安装有活动手柄5，上盖板2上表面固定安装有与活动手柄5转动连接的支撑座6，当需要下压上盖板2时，先向下压活动手柄5，然后活动手柄5绕着立柱4顶部转动，同时活动手柄5与支撑座6之间的接合处相对转动，从而推动上盖板2向下移动；当需要向上抬升上盖板2时，先向上抬活动手柄5，然后活动手柄5绕着立柱4顶部转动，同时活动手柄5与支撑座6之间的接合处相对转动，同时活动手柄5通过支撑座6带动上盖板2向上移动。
30.其中，活动手柄5上开设有弧形槽7，活动手柄5和立柱4之间通过第一转轴转动连
接，活动手柄5与支撑座6之间的接合处转动安装有第二转轴，第二转轴贯穿弧形槽7，且弧形槽7的圆心与第一转轴截面的圆心位于同一直线上，活动手柄5绕着第一转轴转动时的轨迹与弧形槽7重合，在通过活动手柄5抬升或下压上盖板2时，通过弧形槽7的作用，保证活动手柄5可以沿着竖直方向抬升或下压上盖板2。
31.其中，底板1下表面的四个边角处均螺纹安装有底座8，当底板1不是出于水平状态时，可以通过转动底座8将底座1调整至水平状态。
32.其中，底板1上设有落料板10，底板1上表面固定安装有垫高板9，落料板10固定安装在垫高板9上，通过垫高板9可以抬升落料板10的高度；
33.其中，落料板10表面均匀开设有落料槽11，当需要对芯片基板进行清废处理时，将芯片基板放置在落料板10上，并使芯片基板的通孔与落料槽11对齐，然后通过上盖板2下方的附件将芯片基板通孔内的废料顶出，且顶出的废料落到落料槽11内；
34.其中，上盖板2下表面设有装针板12，装针板12上表面的两侧均固定安装有连接柱15，装针板12通过连接柱15固定安装在上盖板2下表面；装针板12下方设有压料板13，装针板12和压料板13之间的距离为1mm，压料板13表面均匀贯穿开设有与落料槽11向对应的隐藏孔22，装针板12下表面对应隐藏孔22的位置设有pin针14，在装针板12下表面开设有用于安装pin针14的卡槽，pin针14插接在装针板12下表面，当需要对芯片基板的通孔进行清废处理时，可以根据芯片基板的数量，选择在装针板12下表面插接相对数量的pin针14；
35.其中，当需要对芯片基板的通孔进行清废处理时，先将芯片基板放置在落料板10上，并使芯片基板的通孔与落料槽11对齐，然后下压活动手柄5，然后活动手柄5通过支撑座6推动上盖板2向下移动，同时上盖板2带动装针板12和压料板13向下移动，然后先使压料板13压住芯片基板，接着继续向下压活动手柄5，通过pin针14将芯片基板通孔内的废料捅掉。
36.其中，该设备在不使用状态，pin针14端部延伸至隐藏孔22内，避免pin针14暴露在外部伤人；在通过活动手柄5下压上盖板2时，先推动压料板13压住芯片基板，然后继续下压活动手柄5，从而缩小装针板12和压料板13之间的距离，然后pin针14的端部从隐藏孔22内延伸出，通过pin针14的端部将芯片基板通孔内的废料捅掉。
37.其中，压料板13上固定安装有贯穿装针板12的液压伸缩杆19，液压伸缩杆19端部与上盖板2连接，压料板13上固定安装有贯穿装针板12的弹簧21，弹簧21端部与上盖板2连接，装针板12相对液压伸缩杆19的位置开设有穿插孔16，液压伸缩杆19通过穿插孔16贯穿装针板12，装针板12相对弹簧21的位置开设有弹簧通孔18，弹簧21通过弹簧通孔18贯穿装针板12。
38.其中，通过液压伸缩杆19将压料板13与上盖板2连接在一起，并通过装针板12将压料板13和上盖板2隔离开，在通过活动手柄5下压上盖板2时，先推动压料板13压住芯片基板，然后继续下压活动手柄5，从而引起液压伸缩杆19收缩，同时对弹簧21产生挤压，缩小装针板12和压料板13之间的距离，然后pin针14的端部从隐藏孔22内延伸出，通过pin针14的端部将芯片基板通孔内的废料捅掉，在芯片基板的通孔清废完成后，向上抬升活动手柄5，同时活动手柄5通过支撑座6带动上盖板2向上移动，同时带动装针板12和压料板13向上移动，然后装针板12失去向前的压力，使得弹簧21恢复至自由状态，通过弹簧21将压料板13摊开，使得压料板13与装针板12之间产生1mm的空隙，同时pin针14的端部回缩到隐藏孔22内，避免pin针14暴露在外部伤人。
39.其中，pin针14采用不锈钢材料制成，pin针14不能过硬，也不能过软，pin针14的硬度在50-55度区间，这样避免pin针14对芯片基板造成损伤。
40.其中，压料板13上固定安装有第二导向柱20，装针板12相对第二导向柱20的位置开设有第二导向柱通孔17，第二导向柱20端部延伸至第二导向柱通孔17内，通过第二导向柱20可以限制压料板13和装针板12之间的活动轨迹，保证压料板13和装针板12在竖直方向移动。
41.工作原理：在使用时，当需要对芯片基板进行清废处理时，将芯片基板放置在落料板10上，并使芯片基板的通孔与落料槽11对齐，然后向下压活动手柄5，然后活动手柄5绕着立柱4顶部转动，同时活动手柄5与支撑座6之间的接合处相对转动，从而推动上盖板2向下移动，在通过活动手柄5下压上盖板2时，先推动压料板13压住芯片基板，然后继续下压活动手柄5，从而缩小装针板12和压料板13之间的距离，然后pin针14的端部从隐藏孔22内延伸出，通过pin针14的端部将芯片基板通孔内的废料捅掉；在将芯片基板的通孔清废完成后，向上抬活动手柄5，然后活动手柄5绕着立柱4顶部转动，同时活动手柄5与支撑座6之间的接合处相对转动，同时活动手柄5通过支撑座6带动上盖板2向上移动，同时带动装针板12和压料板13向上移动，然后装针板12失去向前的压力，使得弹簧21恢复至自由状态，通过弹簧21将压料板13摊开，使得压料板13与装针板12之间产生1mm的空隙，同时pin针14的端部回缩到隐藏孔22内，避免pin针14暴露在外部伤人。
42.基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。