CSP模组拆解方法与流程

csp模组拆解方法
技术领域
1.本发明属于csp模组拆解技术领域，具体涉及csp模组拆解方法。


背景技术：

2.近年来，随着led在器件材料、芯片工艺、封装制程技术等方面的研究不断进步，尤其是倒转芯片的逐渐成熟与荧光粉涂覆技术的多样化，一种新的芯片尺寸级封装csp技术应运而生。
3.当陶瓷基板的尺寸做到和芯片尺寸几乎一样大小时，其逐渐失去了帮助led散热的功能；相反，如果去掉陶瓷基板，则去掉了一层热界面，有利于热的快速传导到线路板，同时，随着倒装芯片的成熟，陶瓷基板作为绝缘材料对pn电极线路的再分布的功能已不再需要，除了在机械结构和热膨胀失配上对led起到一定保护作用，陶瓷基板对芯片的电隔离和热传导的重要功能已基本丧失；免去基板同时是传统陶瓷封装固晶所需的ggi或ausn共晶焊接可以改为低成本的sac焊锡；并借助倒装芯片，免去金线及焊线步骤，降低了封装成本；在灯具设计上，由于csp封装尺寸大大减小，可使灯具设计更加灵活，结构也会更加紧凑简洁；在性能上，由于csp的小发光面、高光密特性，易于光学指向性控制；利用倒装芯片的电极设计，使其电流分配更家均衡，适合更大电流驱动；droop效应的减缓，以及减少了光吸收，使csp具有进一步提升光效的空间。
4.csp可使封装简易化，因此，封装企业必须不断创新并调整，充分发挥自身的中游优势，在上下游两面延伸中寻找自身价值；并在模组化、功能化、智能化led应用中为下游客户提供解决方案与附加值。
5.申请号为202011094696.0的一种指纹模组的脱胶除漆工艺，该专利公开了步骤一：材料确认：根据客户发料单领取材料；步骤二：指纹模组烘烤：将材料放入烘箱烘烤；步骤三：指纹模组拆解：将粘满有铁弗龙胶带的加热平台开机，将指纹模组从托盘中取出，芯片面朝上放在加热平台上加热，待焊锡熔化后，用笔刀从fpc与钢片中间切入，将芯片取出等；通过在超声波清洗机内投入由75％酒精组成的混合液，有助于降低除漆的劳动强度，进一步提高除漆的效率。
6.现有的csp模组拆解时，在模组拆解后直接进行pad面除胶，不利于脱离胶屑，影响了后续加工。


技术实现要素：

7.本发明的目的在于提供csp模组拆解方法，在模组拆解与pad面除胶之间增设对拆解ok的芯片放入清洗剂中浸泡工序，脱离胶屑。
8.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：csp模组拆解方法，所述方法如下：
9.步骤一：材料确认：根据客户发料单领取材料；领取材料之型号、数量与实物对比，有差异的情况下与客户通报；材料原材异常第一时间通报客户处理；
10.步骤二：模组烘烤：csp模组放入烘箱烘烤；
11.步骤三：模组拆解：将粘满有铁弗龙胶带的加热平台开机；将模组从tray盘中取出，芯片面朝上放在加热平台上加热；待焊锡熔化后，用笔刀从fpc与钢片中间切入，将芯片取出；
12.步骤四：第一次清洗：将拆解ok的芯片放入清洗剂中浸泡，脱离胶屑；
13.步骤五：pad面除胶：将粘满有铁弗龙胶带的加热平台开机；将拆解ok的芯片取出，芯片面朝上放在加热平台上加热；加热ok后，用手术刀刮除pad面大面积残胶；
14.步骤六：第二次清洗：将除完胶的芯片放入超声波清洗机中清洗；
15.步骤七：清理pad残胶和边胶：在显微镜下清理pad面残胶、清理周边胶、修整pad点；
16.步骤八：第三次清洗：将修整ok的芯片放入超声波清洗机中清洗；
17.步骤九：清理残锡：将芯片放入去锡机，处理pad残锡；
18.步骤十：第四次清洗：将去锡ok的芯片放入超声波清洗机中清洗，去除表面残留的助焊膏；
19.步骤十一：印刷助焊膏：将芯片放入印刷治具中，将助焊膏通过治具印刷到芯片pad点上；
20.步骤十二：植球：将待植球的芯片放入植球机中，自动完成植球；
21.步骤十三：第一次检查：将植球ok的芯片在显微镜下全检，检查锡球是否缺失，偏移；
22.步骤十四：回流焊接：将植球ok的芯片放入无铅回流炉中焊接；
23.步骤十五：第五次清洗：将芯片用超细无尘布擦拭清洁玻璃体表面脏污；
24.步骤十六：清洁：将芯片用超细无尘布擦拭清洁玻璃体表面脏污；
25.步骤十七：第二次检查、处理：在显微镜下100％全检，并进行return分类处理；
26.步骤十八：烘烤：将tray盘材料放入烘箱烘烤；
27.步骤十九：包装：用尼龙平口袋真空包装，并贴上标签。
28.作为本发明的一种优选的技术方案，所述步骤二中，烘烤的温度为70-90℃，烘烤的时间为1.5-2.5h。
29.作为本发明的一种优选的技术方案，所述步骤三中，芯片面朝上放在加热平台上在235-245℃加热。
30.作为本发明的一种优选的技术方案，所述步骤四中，清洗剂为w3110浓缩液水基清洗剂、w3200水基清洗剂中的一种；w3110浓缩液水基清洗剂，可根据残留物的可清洗难易程度，按不同比例进行稀释后使用，稀释液无闪点，其配方中不含任何卤素成分且气味清淡；w3200水基清洗剂是一款常规液，配方温和，ph值为中性，因此具有材料兼容性，特别不会对芯片表面的钝化层造成影响；具有无卤环保，不容易起泡，气味清淡，清洗负载能力高，可过滤性好，具有延长使用寿命，使用安全、成本低的特点；材料安全环保，不含voc成分，满足voc排放的相关法规要求，创造安全环保的作业环境，保障员工身心健康，可大大提高工作效率，降低生产成本。
31.作为本发明的一种优选的技术方案，所述步骤五中，芯片面朝上放在加热平台上在225℃加热5s。
32.作为本发明的一种优选的技术方案，所述步骤十七中，100％全检要求：玻璃体不
能存在破损，划伤，脏污；pad面不得存有残胶，破损，露铜；锡球是否焊接ok，无缺失。
33.作为本发明的一种优选的技术方案，所述return分类处理：可修复类不良返前工序；不可修复类作报废，返回客户。
34.作为本发明的一种优选的技术方案，所述步骤十八中，烘箱的温度为75-85℃，烘烤的时间为1.5-2.5h。
35.与现有技术相比，本发明的有益效果是：
36.1.将拆解ok的芯片放入w3110浓缩液水基清洗剂或w3200水基清洗剂中浸泡，有助于脱离胶屑，保证后续加工的质量；
37.2.可修复类不良返前工序；不可修复类作报废，返回客户，从而有助于提高加工质量。
附图说明
38.图1为本发明的流程图。
具体实施方式
39.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
40.实施例1
41.请参阅图1，为本发明的第一个实施例，该实施例提供csp模组拆解方法，包括如下步骤：
42.步骤一：材料确认：根据客户发料单领取材料；领取材料之型号、数量与实物对比，有差异的情况下与客户通报；材料原材异常第一时间通报客户处理；
43.步骤二：模组烘烤：csp模组放入烘箱烘烤；
44.步骤三：模组拆解：将粘满有铁弗龙胶带的加热平台开机；将模组从tray盘中取出，芯片面朝上放在加热平台上在235℃加热；待焊锡熔化后，用笔刀从fpc与钢片中间切入，将芯片取出；
45.步骤四：第一次清洗：将拆解ok的芯片放入清洗剂中浸泡，脱离胶屑；清洗剂为w3110浓缩液水基清洗剂；w3110浓缩液水基清洗剂，可根据残留物的可清洗难易程度，按不同比例进行稀释后使用，稀释液无闪点，其配方中不含任何卤素成分且气味清淡；
46.步骤五：pad面除胶：将粘满有铁弗龙胶带的加热平台开机；将拆解ok的芯片取出，芯片面朝上放在加热平台上在225℃加热5s；加热ok后，用手术刀刮除pad面大面积残胶；
47.步骤六：第二次清洗：将除完胶的芯片放入超声波中清洗；
48.步骤七：清理pad残胶和边胶：在显微镜下清理pad面残胶、清理周边胶、修整pad点；
49.步骤八：第三次清洗：将修整ok的芯片放入超声波中清洗；
50.步骤九：清理残锡：将芯片放入去锡机，处理pad残锡；
51.步骤十：第四次清洗：将去锡ok的芯片放入超声波中清洗，去除表面残留的助焊
膏；
52.步骤十一：印刷助焊膏：将芯片放入印刷治具中，将助焊膏通过治具印刷到芯片pad点上；
53.步骤十二：植球：将待植球的芯片放入植球机中，自动完成植球；
54.步骤十三：第一次检查：将植球ok的芯片在显微镜下全检，检查锡球是否缺失，偏移；
55.步骤十四：回流焊接：将植球ok的芯片放入无铅回流炉中焊接；
56.步骤十五：第五次清洗：将芯片用超细无尘布擦拭清洁玻璃体表面脏污；
57.步骤十六：清洁：将芯片用超细无尘布擦拭清洁玻璃体表面脏污；
58.步骤十七：第二次检查、处理：在显微镜下100％全检，并进行return分类处理；100％全检要求：玻璃体不能存在破损，划伤，脏污；pad面不得存有残胶，破损，露铜；锡球是否焊接ok，无缺失；return分类处理：可修复类不良返前工序；不可修复类作报废，返回客户；
59.步骤十八：烘烤：将tray盘材料放入烘箱烘烤；烘箱的温度为75℃，烘烤的时间为2.5h；
60.步骤十九：包装：用尼龙平口袋真空包装，并贴上标签。
61.实施例2
62.请参阅图1，为本发明的第二个实施例，该实施例基于上一个实施例，不同的是：
63.模组拆解：将粘满有铁弗龙胶带的加热平台开机；将模组从tray盘中取出，芯片面朝上放在加热平台上在240℃加热；待焊锡熔化后，用笔刀从fpc与钢片中间切入，将芯片取出；
64.将tray盘材料放入烘箱烘烤；烘箱的温度为80℃，烘烤的时间为2.0h；
65.清洗剂为w3200水基清洗剂；w3200水基清洗剂是一款常规液，配方温和，ph值为中性，因此具有材料兼容性，特别不会对芯片表面的钝化层造成影响；具有无卤环保，不容易起泡，气味清淡，清洗负载能力高，可过滤性好，具有延长使用寿命，使用安全、成本低的特点；材料安全环保，不含voc成分，满足voc排放的相关法规要求，创造安全环保的作业环境，保障员工身心健康，可大大提高工作效率，降低生产成本。
66.实施例3
67.请参阅图1，为本发明的第三个实施例，该实施例基于上一个实施例，不同的是：
68.模组拆解：将粘满有铁弗龙胶带的加热平台开机；将模组从tray盘中取出，芯片面朝上放在加热平台上在245℃加热；待焊锡熔化后，用笔刀从fpc与钢片中间切入，将芯片取出；
69.将tray盘材料放入烘箱烘烤；烘箱的温度为85℃，烘烤的时间为1.5h；
70.清洗剂为w3110浓缩液水基清洗剂；w3110浓缩液水基清洗剂，可根据残留物的可清洗难易程度，按不同比例进行稀释后使用，稀释液无闪点，其配方中不含任何卤素成分且气味清淡。
71.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，详见上述详尽的描述，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。