微型LED清洁设备、LED修复系统以及清洁方法与流程

本发明涉及半导体，尤其涉及一种微型led清洁设备、led修复系统以及清洁方法。

背景技术：

1、随着显示屏在各个领域被广泛应用，led(light emitting diode，发光二极管)作为显示屏的重要零件，在其生产过程中，对其出厂的要求越来越高。led包括玻璃基板(以下称为基板)和置于其上规律排列的多个微型芯粒(以下称为芯粒)，芯粒被焊盘承载安装到基板上，由于芯粒的数量多，难免会有芯粒在出厂前有失效的情况发生，所以led在出厂前必须检测缺陷芯粒，将其取下，缺陷芯粒被取下后在基板上形成基板空缺位，将新的芯粒补焊到基板空缺位上，保证led中所有的芯粒均正常运行。

2、但是，在缺陷芯粒被解焊取下后，基板空缺位上以及对应的焊盘上常常残留有解焊以及之前焊接时留下的大量的异物和助焊剂残留，如果直接将新的芯粒补焊，会因为杂质以及助焊剂的存在导致锡膏受热不均，不易熔化，造成补焊不牢固，严重的造成led修复失败。由于芯粒尺寸非常小(50μm-80μm)，现有技术常见使用激光将杂质烧焦后将杂质吸附出去，但是激光清洁会导致少量的杂质烧焦后粘附在基板或者焊盘上，吸附装置无法将这样的杂质吸走，所以激光清洁的清洁效果并不理想，仍会造成锡膏不易熔化，补焊失效的情况发生。当然，这种问题在产品返修时也同样存在。

3、所以，亟需设计一种微型led清洁设备、led修复系统以及清洁方法，以解决上述问题。

技术实现思路

1、本发明的一个目的在于提供一种微型led清洁设备，能够对基板空缺位的杂质进行精准的机械化清理，避免杂质粘附于基板，保证杂质被吸附走，提高清洁效果，保证补焊成功。

2、为达此目的，本发明采用以下技术方案：

3、微型led清洁设备，用于对解焊缺陷芯粒后的基板上的基板空缺位进行清理，上述微型led清洁设备包括相机装置、吸附装置以及清洁装置，上述相机装置用于定位基板空缺位以及判定基板空缺位的清洁程度，吸附装置用于将杂质吸走，上述清洁装置包括：

4、位置调整机构，与上述相机装置通讯连接；

5、安装板，安装于上述位置调整机构的输出端；

6、放辊机构，安装于上述安装板，上述放辊机构包括被间歇传送的清洁布；以及

7、擦头机构，包括第一安装件以及擦头组件，上述第一安装件与上述安装板连接，上述擦头组件包括设置在上述擦头组件自由端的微型擦头，上述微型擦头自由端的尺寸小于上述基板空缺位的尺寸，上述微型擦头与上述第一安装件传动连接，上述微型擦头能抵紧于上述清洁布，上述位置调整机构能调节上述微型擦头以及上述清洁布的位置。

8、可选地，上述擦头组件在朝向上述清洁布的方向与上述第一安装件的相对位置可调。

9、可选地，上述擦头机构还包括调节松紧驱动件，上述调节松紧驱动件安装于上述第一安装件，上述擦头组件安装于上述调节松紧驱动件的输出端，上述调节松紧驱动件能驱动上述擦头组件沿预设方向运动。

10、可选地，上述调节松紧驱动件为滑块气缸。

11、可选地，上述擦头组件还包括：

12、第二安装件，安装于上述调节松紧驱动件的输出端；

13、导向件，沿预设方向延伸并安装于上述第二安装件；

14、限位件，安装于上述导向件的一端；

15、连接件，与上述导向件滑动配合连接，上述微型擦头与上述连接件连接；以及

16、弹性件，设置于上述导向件的另一端且能与上述连接件抵接。

17、可选地，上述连接件与上述微型擦头可拆连接。

18、可选地，上述微型led清洁设备还包括加注机构，上述加注机构包括加注容器，上述微型擦头上开设过孔，上述过孔的一端能抵接于上述清洁布，上述加注容器与上述过孔连通，上述加注容器能间歇向上述过孔中释放清洁剂。

19、可选地，上述微型擦头包括本体部和凸部，上述凸部凸设于上述本体部且尺寸小于上述基板空缺位的尺寸，上述本体部开设过孔，上述过孔的一端位于上述凸部的周侧，上述凸部的自由端为光滑球面。

20、本发明的另一个目的在于提供一种led修复系统，基板空缺位的清洁效果好，补焊成功率高。

21、为达此目的，本发明采用以下技术方案：

22、led修复系统，包括缺陷芯粒拆解设备，上述led修复系统还包括上述的微型led清洁设备，上述缺陷芯粒被上述缺陷芯粒拆解设备从上述基板上拆下形成基板空缺位，上述微型led清洁设备用于对上述基板空缺位上的杂质进行清洁。

23、本发明的再一个目的在于提供一种清洁方法，能够对基板空缺位的杂质进行精准的机械化清理，避免杂质粘附于基板，保证杂质被吸附走，提高清洁效果，保证补焊成功。

24、为达此目的，本发明采用以下技术方案：

25、清洁方法，采用上述的微型led清洁设备，上述相机装置包括第一相机和第二相机，上述第一相机用于定位上述基板空缺位，上述第二相机用于判定解焊后的上述基板空缺位的脏污情况，上述位置调整机构分别与上述第一相机以及上述第二相机通讯连接；上述微型led清洁设备还包括加注机构，上述加注机构能间歇向上述清洁布释放清洁剂，上述清洁方法包括：

26、s1：上述第一相机标定上述基板空缺位；

27、s2：上述加注机构向清洁布加注预设量的上述清洁剂；

28、s3：上述位置调整机构带动上述基板运动以使上述微型擦头到达上述基板空缺位；上述s2和上述s3顺序可调换；

29、s4：上述位置调整机构带动上述微型擦头在基板空缺位处进行擦拭；

30、s5：上述吸附装置将掉落的杂质吸走；上述s4和上述s5同步进行；

31、s6：上述第二相机对擦拭完成的上述基板空缺位的脏污情况进行判定，若清洁合格，进行补焊流程；若清洁不合格，继续重复s2-s5直至第二相机判定清洁合格。

32、本发明的有益效果在于：

33、本发明提供一种微型led清洁设备，在缺陷芯粒被解焊后，相机装置对基板空缺位的位置进行精准定位后，位置调整机构带动安装板运动使得安装在安装板上的微型擦头带动清洁布伸入基板空缺位上进行擦拭，将粘附在基板上的杂质通过机械方式的清理掉，杂质脱离基板后被吸附装置吸走，相机装置对基板空缺位的清洁程度进行判定，合格后进行补焊，如判定不合格，再次清洁，直至清洁合格，保证了基板空缺位的清洁程度，相比激光清洁，不会造成二次粘附，保证清洁到位，进而确保补焊的效果。

34、本发明还提供一种led修复系统，通过采用上述的微型led清洁设备，基板空缺位的清洁效果好，补焊成功率高。

35、本发明还提供一种清洁方法，通过采用上述微型led清洁设备，能够对基板空缺位的杂质进行精准的机械化清理，避免杂质粘附于基板，保证杂质被吸附走，提高清洁效果，保证补焊成功。

技术特征：

1.微型led清洁设备，用于对解焊缺陷芯粒(220)后的基板(210)上的基板空缺位(211)进行清理，其特征在于，所述微型led清洁设备包括相机装置、吸附装置以及清洁装置(10)，所述相机装置用于定位基板空缺位(211)以及判定基板空缺位(211)的清洁程度，吸附装置用于将杂质吸走，所述清洁装置(10)包括：

2.根据权利要求1所述的微型led清洁设备，其特征在于，所述擦头组件(112)在朝向所述清洁布(131)的方向与所述第一安装件(111)的相对位置可调。

3.根据权利要求2所述的微型led清洁设备，其特征在于，所述擦头机构(11)还包括调节松紧驱动件(113)，所述调节松紧驱动件(113)安装于所述第一安装件(111)，所述擦头组件(112)安装于所述调节松紧驱动件(113)的输出端，所述调节松紧驱动件(113)能驱动所述擦头组件(112)沿预设方向运动。

4.根据权利要求3所述的微型led清洁设备，其特征在于，所述调节松紧驱动件(113)为滑块气缸。

5.根据权利要求3所述的微型led清洁设备，其特征在于，所述擦头组件(112)还包括：

6.根据权利要求5所述的微型led清洁设备，其特征在于，所述连接件(1125)与所述微型擦头(1121)可拆连接。

7.根据权利要求1-5任一项所述的微型led清洁设备，其特征在于，所述微型led清洁设备还包括加注机构(20)，所述加注机构(20)包括加注容器(21)，所述微型擦头(1121)上开设过孔(112111)，所述过孔(112111)的一端能抵接于所述清洁布(131)，所述加注容器(21)与所述过孔(112111)连通，所述加注容器(21)能间歇向所述过孔(112111)中释放清洁剂。

8.根据权利要求7所述的微型led清洁设备，其特征在于，所述微型擦头(1121)包括本体部(11211)和凸部(11212)，所述凸部(11212)凸设于所述本体部(11211)且尺寸小于所述基板空缺位(211)的尺寸，所述本体部(11211)开设过孔(112111)，所述过孔(112111)的一端位于所述凸部(11212)的周侧，所述凸部(11212)的自由端为光滑球面。

9.led修复系统，包括缺陷芯粒拆解设备，其特征在于，所述led修复系统还包括如权利要求1-8任一项所述的微型led清洁设备，所述缺陷芯粒(220)被所述缺陷芯粒拆解设备从所述基板(210)上拆下形成基板空缺位(211)，所述微型led清洁设备用于对所述基板空缺位(211)上的杂质进行清洁。

10.清洁方法，采用如权利要求1-8任一项所述的微型led清洁设备，其特征在于，所述相机装置包括第一相机和第二相机，所述第一相机用于定位所述基板空缺位(211)，所述第二相机用于判定解焊后的所述基板空缺位(211)的脏污情况，所述位置调整机构分别与所述第一相机以及所述第二相机通讯连接；所述微型led清洁设备还包括加注机构(20)，所述加注机构(20)能间歇向所述清洁布(131)释放清洁剂，所述清洁方法包括：

技术总结
本发明属于半导体技术领域，公开了一种微型LED清洁设备、LED修复系统以及清洁方法。微型LED清洁设备包括相机装置、吸附装置以及清洁装置，清洁装置包括位置调整机构、安装板、放辊机构以及擦头机构，擦头机构包括第一安装件和擦头组件，擦头组件包括微型擦头，微型擦头的尺寸小于基板空缺位的尺寸，微型擦头与第一安装件传动连接，放辊机构包括被间歇传送的清洁布，微型擦头能抵紧于清洁布。上述设置保证微型LED清洁设备以及LED修复系统能够对基板空缺位的杂质进行精准的机械化清理，避免杂质粘附于基板，保证杂质被吸附走，提高清洁效果，保证补焊成功。LED修复系统，基板空缺位的清洁效果好，补焊成功率高。

技术研发人员：别飘飘
受保护的技术使用者：苏州科韵激光科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12