一种去除循环料残胶的方法及装置与流程

本发明涉及去胶的，更具体地涉及一种去除循环料残胶的方法。

背景技术：

1、现阶段单晶生产越来越智能化、高效化，为了能够提升生产效率以及提升单晶产出良率，单晶制造端开始将符合切片需求的短棒(由于单晶拉制过程中提前断线收尾产生的短棒，在去除头尾不良后具备切片性能的硅棒)进行拼接，提升后道开方工序和切片生产效率，降低生产成本。直拉单晶工序普遍采用拼棒方式将短棒利用起来，这样就导致后道工序加工后的单晶循环料带上拼棒导致的残胶，料处理工序处理困难，残胶主要成分为环氧树脂，性能稳定，目前只能采用敲除带胶硅料集中高温煅烧方式去除，此方法环境污染极大对员工操作不友好，处理好的硅料损耗达到15％左右，由于需要集中处理硅料等级以及批次混乱，使用上需要降级提纯使用。

技术实现思路

1、本发明的目的提供一种去除循环料残胶的方法及装置，解决上述现有技术问题中的一个或者多个。

2、一方面，本发明提供一种去除循环料残胶的方法，包括以下步骤：

3、将带胶硅料的带胶段放置于微波集中区域，通过微波照射使得带胶硅料局部受热，受热后的带胶硅料在1min内升温至550℃，附着在带胶硅料上的残胶开始软化；

4、去除残胶。

5、在一些实施方式中，所述微波集中区域通过大功率微波发射器，采用定向发射方式将发射后的微波集中在所述微波集中区域。

6、在一些实施方式中，所述微波集中区域周围采用吸波屏障围住。

7、在一些实施方式中，所述大功率微波发射器的微波加热功率为80kw-150kw，微波频率为815mhz-1015mhz。

8、另一方面，本发明提供一种去除循环料残胶的装置，包括至少两个微波发生器和至少两个作业口，所述微波发生器向微波集中区域定向发射微波，所述作业口位于所述微波集中区域，所述作业口用于放置带胶硅料。

9、在一些实施方式中，还包括容器，所述容器设置在所述微波发生器和两个作业口外侧，所述微波集中区域周围采用吸波屏障围住。

10、有益效果：本发明采用硅料吸波特点，采用微波定向发射技术将带胶硅料的带胶端用定向微波迅速加热，将硅料上的残胶软化，软化后的残胶用铲刀直接去除即可，由于循环料只是局部加热，循环料不需要将带胶硅料敲除，在确保循环料完整的情况下能够将残胶去除从而能够避免硅料混淆，硅料能够按批次加工，加工出的硅料完整性能够确保，同时循环料能够在确保完整性的情况下去除拼棒残胶，无碎料产生，无损耗，快捷环保。

技术特征：

1.一种去除循环料残胶的方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.如权利要求1所述的一种去除循环料残胶的方法，其特征在于，所述微波集中区域通过大功率微波发射器，采用定向发射方式将发射后的微波集中在所述微波集中区域。

3.如权利要求2所述的一种去除循环料残胶的方法，其特征在于，所述微波集中区域周围采用吸波屏障围住。

4.如权利要求1所述的一种去除循环料残胶的方法，其特征在于，所述大功率微波发射器的微波加热功率为80kw-150kw，微波频率为815mhz-1015mhz。

5.一种去除循环料残胶的装置，其特征在于，包括至少两个微波发生器和至少两个作业口，所述微波发生器向微波集中区域定向发射微波，所述作业口位于所述微波集中区域，所述作业口用于放置带胶硅料。

6.如权利要求5所述的一种去除循环料残胶的装置，其特征在于，还包括容器，所述容器设置在所述微波发生器和两个作业口外侧，所述微波集中区域周围采用吸波屏障围住。

技术总结
本发明公开了一种去除循环料残胶的方法，包括以下步骤：将带胶硅料的带胶段放置于微波集中区域，通过微波照射使得带胶硅料局部受热，受热后的带胶硅料在1min内升温至550℃，附着在带胶硅料上的残胶开始软化；去除残胶。本方法采用微波定向发射技术将带胶硅料的带胶端用定向微波迅速加热，将硅料上的残胶软化，软化后的残胶用铲刀直接去除即可，由于循环料只是局部加热，循环料不需要将带胶硅料敲除，在确保循环料完整的情况下能够将残胶去除从而能够避免硅料混淆，硅料能够按批次加工，加工出的硅料完整性能够确保，同时循环料能够在确保完整性的情况下去除拼棒残胶，无碎料产生，无损耗，快捷环保。

技术研发人员：徐建均,周同义
受保护的技术使用者：南通友拓新能源科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13