晶圆清洗装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体设备技术领域，特别涉及一种晶圆清洗装置。


背景技术：

2.在半导体器件的制造过程中，经常采用晶圆清洗装置来清洗晶圆，以缓解晶圆缺陷，预防交叉污染，从而保证晶圆的清洁度，改善晶圆的良率。
3.目前常用的一种晶圆清洗装置，采用晶圆承载机械臂来承载多片晶圆，并放入水箱中清洗。如图1所示，晶圆清洗装置中设置有一水槽10，晶圆承载机械臂11的承载部上间隔设置多个凸出结构110，晶圆w放置于相邻两个所述凸出结构110之间。水流的清洗方向从下向上，以清洗晶圆w。但由于晶圆承载机械臂11为一体成型且为实心，水槽内的水流无法清除晶圆w和相邻两个所述凸出结构110之间的承接位置处，则随着长期积累，承接位置处会沉积污染物m，反而成为晶圆w的污染源。
4.因此，需要一种新的晶圆清洗装置，来保证晶圆的无死角清洁，以提高清洗效果。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供一晶圆清洗装置，以解决晶圆清洁效果差的问题。
6.为解决上述技术问题，本实用新型提供一种晶圆清洗装置，包括机台和晶圆承载机械臂；
7.所述机台具有清洗槽，所述晶圆承载机械臂位于所述清洗槽中；
8.所述晶圆承载机械臂包括相连的支撑部和承载部；所述承载部上设置有多个凸出结构，且多个所述凸出结构间隔排列；其中，相邻两个所述凸出结构之间的所述承载部上设置有至少一个孔洞。
9.可选的，在所述的晶圆清洗装置中，所述承载部包括相互平行的多条承载轴；其中，每条所述承载轴上均设置有多个所述凸出结构。
10.可选的，在所述的晶圆清洗装置中，所述孔洞设置于所述承载轴上。
11.可选的，在所述的晶圆清洗装置中，相邻两个所述凸出结构之间的所述承载轴上设置一个所述孔洞，所述孔洞位于相邻两个所述凸出结构之间的所述承载轴的中心位置。
12.可选的，在所述的晶圆清洗装置中，相邻两个所述凸出结构之间的所述承载轴上设置多个所述孔洞，多个所述孔洞在相邻两个所述凸出结构之间的所述承载轴上呈线性排布或呈阵列式排布。
13.可选的，在所述的晶圆清洗装置中，每条所述承载轴上的多个所述凸出结构沿所述承载轴的延伸方向呈线性排列。
14.可选的，在所述的晶圆清洗装置中，每条所述承载轴的轴向长度相同，且每条所述承载轴上的所述凸出结构的数量相等，以及数量相等的多个所述凸出结构在对应的所述承载轴上的排布位置相同。
15.可选的，在所述的晶圆清洗装置中，所述承载部还包括至少两条连接轴，所述连接
轴连接所述多条承载轴的同侧端部，且至少一条所述连接轴与所述支撑部相连。
16.可选的，在所述的晶圆清洗装置中，所述清洗槽的底部设置有多个出液口；且多个所述出液口沿所述承载轴的延伸方向间隔排列。
17.可选的，在所述的晶圆清洗装置中，相邻两个所述凸出结构之间的间距大于或等于晶圆的厚度。
18.综上所述，本实用新型提供一种晶圆清洗装置，包括：机台和晶圆承载机械臂；所述机台具有清洗槽，所述晶圆承载机械臂位于所述清洗槽中；所述晶圆承载机械臂包括相连的支撑部和承载部；所述承载部上设置有多个凸出结构，且多个所述凸出结构间隔排列；其中，相邻两个所述凸出结构之间的所述承载部上设置有至少一个孔洞。则在清洗晶圆时，清洗液能通过所述孔洞，冲洗到晶圆与所述承载部的承接处，以保证晶圆的无死角清洗，提高清洗效果。
附图说明
19.图1是现有技术中的晶圆清洗装置结构示意图；
20.图2是本实用新型的实施例中的晶圆清洗装置的结构示意图；
21.图3是本实用新型的实施例中的承载轴的结构示意图；
22.图4是本实用新型的实施例中的承载部的结构示意图；
23.图5是本实用新型的实施例中的承载部的俯视结构示意图；
24.图6是本实用新型的实施例中的孔洞的位置示意图；
25.图7是本实用新型的实施例中的孔洞的位置示意图；
26.其中，附图标记为：
27.10-水槽；11-晶圆承载机械臂；110-凸出结构；w-晶圆；m-污染物；
28.20-机台；201-出液口；21-晶圆承载机械臂；211-支撑部；212-承载部；2121-凸出结构；2122-承载轴；2123-孔洞；2124-连接轴。
具体实施方式
29.为使本实用新型的目的、优点和特征更加清楚，以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且未按比例绘制，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。此外，附图所展示的结构往往是实际结构的一部分。特别的，各附图需要展示的侧重点不同，有时会采用不同的比例。还应当理解的是，除非特别说明或者指出，否则说明书中的术语“第一”、“第二”、“第三”等描述仅仅用于区分说明书中的各个组件、元素、步骤等，而不是用于表示各个组件、元素、步骤之间的逻辑关系或者顺序关系等。
30.为解决上述技术问题，本实施例提供一种晶圆清洗装置。请参阅图2-5，所述晶圆清洗装置包括机台20和晶圆承载机械臂21；所述机台20具有清洗槽，所述晶圆承载机械臂21位于所述清洗槽中；所述晶圆承载机械臂21包括相连的支撑部211和承载部212；所述承载部212上设置有多个凸出结构2121，且多个所述凸出结构2121间隔排列；其中，相邻两个所述凸出结构2121之间的所述承载部212上设置有至少一个孔洞2123，则在清洗晶圆时，清洗液能通过所述孔洞2123，冲洗到晶圆与所述承载部212的承接处，以保证晶圆w的无死角
清洗，提高清洗效果。
31.进一步的，如图2所示，所述晶圆承载机械臂21为一机械手臂，用于运载多片所述晶圆w。即在清洗时，将承载的多片所述晶圆w放置于所述清洗槽内，以及在清洗完成后，将多片所述晶圆w从所述清洗槽中取出。所述晶圆承载机械臂21包括相连的支撑部211和承载部212。所述支撑部211为施力部，用于向承载部212传递支持力，以保证承载部212的平稳停放和移动。所述承载部212用于承载多片晶圆w。
32.请参阅图3和4，所述承载部212包括相互平行的多条承载轴2122；多条所述承载轴2122用于承载晶圆，起到支撑的作用。其中，本实施例的图4和5中示例三条所述承载轴2122，但还可以设置为四条、五条或六条等，对此，本实施例不做限定。为保证多条所述承载轴2122均能够与所述晶圆的外轮廓相接。多条所述承载轴2122在三维空间中相互平行，且多条所述承载轴2122的径向外轮廓相连形成的一曲面结构，所述曲面结构的周向轮廓为圆弧形。优选的，所述圆弧形小于半圆弧，且所述圆弧形对应的完整圆形的直径大于或等于所述晶圆w的外周直径。进一步的，多条所述承载轴2122的轴向长度相同。
33.此外，为将多条所述承载轴2122连接成为承载晶圆的支架，以更加稳固地承载晶圆。如图4所示，所述承载部212还包括至少两条连接轴2124，所述连接轴2124连接所述多条承载轴2122的同侧端部，且至少一条所述连接轴2124与所述支撑部211相连。换言之，所述连接轴2124用于将所有所述承载轴2122的同一侧端部连接起来，以确定每一条所述承载轴2122的位置，保障所述承载轴2122起到支撑所述晶圆的作用。因而，所述连接轴2124的每一端均设置至少一个连接轴2124。
34.请参阅图3和5，每条所述承载轴2122上均设置有多个所述凸出结构2121。所述凸出结构2121不仅用于固定每片所述晶圆，还用于将各个所述晶圆分隔开，以保证清洗时，每片所述晶圆能够充分与清洁液相接触。优选的，每条所述承载轴2122上的多个所述凸出结构2121沿所述承载轴2122的延伸方向呈线性排列，且每条所述承载轴2122上的所述凸出结构2121的数量相等，以及数量相等的多个所述凸出结构2121在对应的所述承载轴2122上的排布位置相同。换言之，沿所述承载轴2122的延伸方向，每条所述承载轴2122上排列的所述凸出结构2121的起始位置和终止位置相同，且相邻两个所述凸出结构2121之间的间距d相等，且大于或等于晶圆的厚度，从而使得所述晶圆可以同时插入每条所述承载轴2122的相同位置处的相邻两个所述凸出结构2121之间，则每条所述承载轴2122的相同位置处的相邻两个所述凸出结构同时支撑所述晶圆。进一步的，所述凸出结构2122设置于所述承载轴2122的朝向所述曲面结构的圆心的一侧。
35.请参阅图5，所述孔洞2123设置于所述承载轴2122上。相邻两个所述凸出结构2121之间的所述承载轴2122上设置一个所述孔洞2123，所述孔洞2123位于相邻两个所述凸出结构2121之间的所述承载轴2122的中心位置，以便于清洗液充分冲洗至相邻两个所述凸出结构2121之间的所述承载轴2122。或者，如图6-7所示，相邻两个所述凸出结构2121之间的所述承载轴2122上设置多个所述孔洞2123，多个所述孔洞2123在相邻两个所述凸出结构2121之间的所述承载轴2122上呈线性排布或呈阵列式排布，以在清洗晶圆时，清洗液能通过所述孔洞2123，冲洗到晶圆与所述承载轴2122的承接处，从而保证对晶圆的无死角清洗，提高清洗效果。进一步的，在保证一定承载力的前提下，本实施例对相邻两个所述凸出结构2121之间的所述承载轴2122上设置的所述孔洞2123的数量不作限定，可以设置1个、2个、3个或5
个等。并且，所述孔洞的直径小于相邻两个所述凸出结构2121之间的所述承载轴2122的长度，以及小于所述晶圆的厚度。可选的，所述孔洞2123的直径为2毫米，深度为30毫米。
36.请继续参阅图2和5，所述清洗槽的底部还设置有多个出液口201，且多个所述出液口201沿所述承载轴2122的延伸方向间隔排列。其中，所述出液口201用于向所述清洗槽中提供清洗液。优选的，多个所述出液口201在所述清洗槽的底部呈阵列式排列，以便于将喷出的所述清洗液直接通过所述孔洞2123进行对晶圆的无死角清洗。进一步的，所述出液口201与所述机台20中的供液管道(未图示)相连，清洗液经所述供液管道流至所述出液口201，继而经所述出液口201喷射至所述承载轴2122，经所述承载轴2122上的孔洞2123进入所述承载轴2122内，以将沉积在所述晶圆w和所述承载轴2122承接处的污染物冲洗掉，同时还可以充分冲洗所述晶圆w，以实现晶圆w的无死角清洁，提高清洁效果。此外，所述清洗槽还设置有排液口(未图示)，在完成清洗后，清洗液经所述排液口排出所述机台20。
37.综上所述，本实施例提供一种晶圆清洗装置，包括：机台20和晶圆承载机械臂21；所述机台20具有清洗槽，所述晶圆承载机械臂21位于所述清洗槽中；所述晶圆承载机械臂21包括相连的支撑部211和承载部212；所述承载部212上设置有多个凸出结构2121，且多个所述凸出结构2121间隔排列；其中，相邻两个所述凸出结构2121之间的所述承载部212上设置有至少一个孔洞2123。则在清洗晶圆时，清洗液能通过所述孔洞，冲洗到晶圆w与所述承载部212的承接处，以保证晶圆w的无死角清洗，提高清洗效果。
38.此外还应该认识到，虽然本实用新型已以较佳实施例披露如上，然而上述实施例并非用以限定本实用新型。对于任何熟悉本领域的技术人员而言，在不脱离本实用新型技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的技术内容对本实用新型技术方案作出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本实用新型技术方案保护的范围。