具有擦拭构件的芯片挑拣设备的制作方法

1.本实用新型涉及一种芯片挑拣设备，具体是指一种具有擦拭构件的芯片挑拣设备。


背景技术：

2.芯片移载作业，为通过芯片挑拣机自晶圆载台上挑拣芯片、且将所挑拣的芯片移载至芯片载台上放置。在实际作业过程中，芯片挑拣机的芯片固定部吸附芯片时也会吸附到微细颗粒，使得芯片固定部无法吸附芯片，且也无法精确地将芯片定位。
3.针对上述的技术问题，现有的解决方案是由现场工作人员定时擦拭芯片挑拣机的芯片固定部，以除去芯片固定部所吸附到的微细颗粒。然而，由现场工作人员以人工的方式执行芯片固定部的清洁工作，不仅耗费作业时间，同时也有芯片固定部上的微细颗粒是否彻底清洁的疑虑。


技术实现要素：

4.因此，本实用新型的目的即在提供一种芯片挑拣设备，可并提升芯片固定部的清洁作业的效率。
5.本实用新型为解决现有技术的问题所采用的技术手段为提供一种具有擦拭构件的芯片挑拣设备，包含：挑拣装置，具有芯片固定臂，用于固定芯片；芯片承载装置，具有位移平台以及用以承载该芯片的承载部，该位移平台以相对于该挑拣装置而位移的方式与该挑拣装置相对应设置，该承载部装设于该位移平台而随着该位移平台位移；以及擦拭构件，具有清洁件，该擦拭构件设置于该芯片承载装置的该位移平台并且与该承载部一同随着该位移平台位移，其中通过该位移平台在朝向该芯片固定臂的芯片固定部的操作平面上相对于该芯片固定臂而朝向该芯片固定部垂直位移，使该承载部所承载的该芯片对应地由该芯片固定臂的该芯片固定部所固定，以及通过该位移平台在该操作平面上相对于该芯片固定臂水平位移，使该擦拭构件对应于该芯片固定臂的该芯片固定部，且通过该位移平台在该操作平面上相对于该芯片固定臂而朝向该芯片固定臂垂直位移，使该擦拭构件的该清洁件与该芯片固定臂的该芯片固定部相接触，并且通过使该位移平台在该清洁件与该芯片固定部相接触的状态下相对位移，使该清洁件对该芯片固定部进行擦拭清洁动作，以拭除该芯片固定部在固定该芯片的过程所粘附的颗粒。
6.在本实用新型的一实施例中为提供一种具有擦拭构件的芯片挑拣设备，其中该擦拭构件在该位移平台上的水平高度为低于该承载部在该位移平台上的水平高度。
7.在本实用新型的一实施例中为提供一种具有擦拭构件的芯片挑拣设备，其中该位移平台与该芯片固定臂在该擦拭构件的该清洁件与该芯片固定臂的该芯片固定部相接触的状态下的该相对位移包括：水平纵向位移以及水平横向位移，因此使该清洁件相对于该芯片固定部移动，以拭除该芯片固定部在固定该芯片的过程所粘附的颗粒。
8.在本实用新型的一实施例中为提供一种具有擦拭构件的芯片挑拣设备，其中该芯
片固定部经设置而使该芯片固定部在使用位置与初始位置之间切换调移，在该使用位置，该芯片固定部为垂直相对于该位移平台，在该初始位置，该芯片固定部相对于该位移平台而倾斜，其中，在进行该擦拭清洁动作时，该芯片固定部为位于该使用位置。
9.在本实用新型的一实施例中为提供一种具有擦拭构件的芯片挑拣设备，还包含：光学摄像装置，该光学摄像装置经配置而检测该芯片固定臂的芯片固定部是否粘附有颗粒。
10.在本实用新型的一实施例中为提供一种具有擦拭构件的芯片挑拣设备，其中该擦拭构件还具有组装座，该清洁件以黏贴、锁紧、或嵌入的方式连接至该组装座。
11.在本实用新型的一实施例中为提供一种具有擦拭构件的芯片挑拣设备，其中该清洁件为擦拭布。
12.通过本实用新型的具有擦拭构件的芯片挑拣设备所采用的技术手段，能够获得以下技术效果：擦拭芯片固定臂上芯片固定部的颗粒以改善无法精确地固定芯片的缺失，且能够减少芯片固定部的清洁作业的所需时间以提升清洁作业的效率。
附图说明
13.图1为本实用新型的一实施例的具有擦拭构件的芯片挑拣设备的主视示意图。
14.图2为本实用新型实施例的具有擦拭构件的芯片挑拣设备的侧视示意图。
15.图3为本实用新型实施例的具有擦拭构件的芯片挑拣设备的芯片承载装置的示意图。
16.图4为本实用新型实施例的具有擦拭构件的芯片挑拣设备进行芯片移载作业的示意图。
17.图5为本实用新型实施例的具有擦拭构件的芯片挑拣设备进行芯片固定部的擦拭作业的示意图。
18.图6为本实用新型实施例的具有擦拭构件的芯片挑拣设备的挑拣装置在使用位置与初始位置之间切换的示意图。
19.附图标记
20.100
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具有擦拭构件的芯片挑拣设备
[0021]1ꢀꢀꢀꢀꢀ
挑拣装置
[0022]
11
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芯片固定臂
[0023]
111
ꢀꢀꢀ
芯片固定部
[0024]2ꢀꢀꢀꢀꢀ
芯片承载装置
[0025]
21
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位移平台
[0026]
22
ꢀꢀꢀꢀ
承载部
[0027]3ꢀꢀꢀꢀꢀ
擦拭构件
[0028]
31
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清洁件
[0029]
32
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组装座
[0030]cꢀꢀꢀꢀꢀ
芯片
具体实施方式
[0031]
以下根据图1至图6，而说明本实用新型的实施方式。该说明并非为限制本实用新型的实施方式，而为本实用新型的实施例的一种。
[0032]
如图1、图2以及图4所示，依据本实用新型的一实施例的一种具有擦拭构件的芯片挑拣设备100，包含：挑拣装置1、芯片承载装置2以及擦拭构件3。本实用新型的具有擦拭构件的芯片挑拣设备100，通过擦拭芯片固定臂11上芯片固定部111的颗粒以改善无法精确地固定芯片的缺失，且能够减少芯片固定部111的清洁作业的所需时间以提升清洁作业的效率。
[0033]
如图1、图2以及图4所示，该挑拣装置1具有芯片固定臂11，该芯片固定臂11为用于固定芯片c。
[0034]
进一步而言，如图6所示，依据本实用新型的一实施例的具有擦拭构件的芯片挑拣设备100，其中该芯片固定部111经设置而使该芯片固定部111在使用位置与初始位置之间切换调移。在该使用位置，该芯片固定部111为垂直相对于该位移平台21；在该初始位置，该芯片固定部111相对于该位移平台21而倾斜。也就是说，在进行该擦拭清洁动作时，该芯片固定部111为位于该使用位置。
[0035]
如图1至图4所示，该芯片承载装置2具有位移平台21以及用以承载该芯片c的承载部22。该位移平台21以相对于该挑拣装置1而位移的方式与该挑拣装置1相对应设置。该承载部22装设于该位移平台21而随着该位移平台21位移。
[0036]
具体而言，如图4所示，本实用新型通过该位移平台21在朝向该芯片固定臂11的芯片固定部111的操作平面上相对于该芯片固定臂11而朝向该芯片固定部111垂直位移，使该承载部22所承载的该芯片c对应地由该芯片固定臂11的该芯片固定部111所固定。
[0037]
如图1、图3以及图4所示，该擦拭构件3具有清洁件31。该擦拭构件3设置于该芯片承载装置2的该位移平台21，且该擦拭构件3与该承载部22一同随着该位移平台21位移。
[0038]
详细而言，如图1、图3以及图4所示，依据本实用新型的一实施例的所述的具有擦拭构件的芯片挑拣设备100，其中该擦拭构件3还具有组装座32。在本实用新型所揭露的具体实施例中，该清洁件31为以黏贴、锁紧、或嵌入的方式连接至该组装座32。
[0039]
进一步地，依据本实用新型的一实施例的具有擦拭构件的芯片挑拣设备100，其中该清洁件31为擦拭布。当然，本实用新型对于该清洁件31的定义并不以擦拭布为限，该清洁件31也可为擦拭纸。
[0040]
如图1、图3以及图5所示，本实用新型通过该位移平台21在该操作平面上相对于该芯片固定臂11水平位移，使该擦拭构件3对应于该芯片固定臂11的该芯片固定部111。并且，本实用新型的具有擦拭构件的芯片挑拣设备100，通过该位移平台21在该操作平面上相对于该芯片固定臂11而朝向该芯片固定臂11垂直位移，使该擦拭构件3的该清洁件31与该芯片固定臂11的该芯片固定部111相接触。具体而言，本实用新型通过使该位移平台21在该清洁件31与该芯片固定部111相接触的状态下相对位移，使该清洁件31对该芯片固定部111进行擦拭清洁动作，以擦除该芯片固定部111在固定该芯片c的过程所粘附的颗粒。
[0041]
进一步而言，如图5所示，依据本实用新型的一实施例的具有擦拭构件的芯片挑拣设备100，其中该位移平台21与该芯片固定臂11在该擦拭构件3的该清洁件31与该芯片固定臂11的该芯片固定部111相接触的状态下的该相对位移包括：水平纵向位移以及水平横向
位移。因此，本实用新型通过该清洁件31相对于该芯片固定部111移动，以拭除该芯片固定部111在固定该芯片c的过程所粘附的颗粒。
[0042]
如图3所示，依据本实用新型的一实施例的具有擦拭构件的芯片挑拣设备100，其中该擦拭构件3在该位移平台21上的水平高度为低于该承载部22在该位移平台21上的水平高度。因此，本实用新型能够避免该芯片固定臂11的该芯片固定部111在移载该芯片c的过程，碰撞该擦拭构件3。
[0043]
依据本实用新型的一实施例的具有擦拭构件的芯片挑拣设备100，还包含：光学摄像装置(本实用新型的图式中未示)，该光学摄像装置经配置而检测该芯片固定臂11的芯片固定部111是否粘附有颗粒。
[0044]
由上述可知，依据本实用新型实施例的具有擦拭构件的芯片挑拣设备100，通过该擦拭构件3设置在该芯片承载装置2的该位移平台21而随着该位移平台21位移，且通过该清洁件31对该芯片固定部111进行擦拭清洁动作，以拭除该芯片固定部111在固定该芯片c的过程所粘附的颗粒。因此，本实用新型能够改善芯片固定部因颗粒的存在而无法精确地固定芯片的缺失。
[0045]
并且，本实用新型通过该擦拭构件3设置在该位移平台21且随着该位移平台21位移，而使该清洁件31相对于该芯片固定臂11的该芯片固定部111移动，以拭除该芯片固定部111在固定该芯片c的过程所粘附的颗粒，由此减少芯片固定部111的清洁作业的所需时间并提升清洁作业的效率。
[0046]
换句话说，本实用新型为解决现有技术的问题所采用的技术手段为提供一种具有擦拭构件的芯片挑拣设备100，包含：挑拣装置1，具有芯片固定臂11，用于固定芯片c；芯片承载装置2，具有位移平台21以及用以承载该芯片的承载部22，该位移平台21以相对于该挑拣装置1而位移的方式与该挑拣装置1相对应设置，该承载部22装设于该位移平台21而随着该位移平台21位移；以及擦拭构件3，具有清洁件31，该擦拭构件3设置在该芯片承载装置2的该位移平台21并且与该承载部22一同随着该位移平台21位移，其中通过该位移平台21在朝向该芯片固定臂11的芯片固定部111的操作平面上相对于该芯片固定臂11而朝向该芯片固定部111垂直位移，使该承载部22所承载的该芯片c对应地由该芯片固定臂11的该芯片固定部111所固定，以及通过该位移平台21在该操作平面上相对于该芯片固定臂11水平位移，使该擦拭构件3对应于该芯片固定臂11的该芯片固定部111，且通过该位移平台21在该操作平面上相对于该芯片固定臂11而朝向该芯片固定臂11垂直位移，使该擦拭构件3的该清洁件31与该芯片固定臂11的该芯片固定部111相接触，并且通过使该位移平台21在该清洁件31与该芯片固定部111相接触的状态下相对位移，使该清洁件31对该芯片固定部111进行擦拭清洁动作，以拭除该芯片固定部111在固定该芯片c的过程所粘附的颗粒。
[0047]
以上的叙述以及说明仅为本实用新型的较佳实施例的说明，本领域技术人员当可依据以上所界定的保护范围以及上述的说明而作其他的修改，只是这些修改仍应是为本实用新型的创作精神而在本实用新型的保护范围中。
[0048]
在此说明书中，本实用新型已参照其特定的实施例作了描述。但是，很显然仍可以作出各种修改和变换而不背离本实用新型的精神和范围。因此，说明书和附图应被认为是说明性的而非限制性的。