一种擦拭工装的制作方法

1.本实用新型涉及芯片封装技术领域，特别涉及一种擦拭工装。


背景技术：

2.如图1所示，在现有的晶圆级封装工艺中，带有导电连接部件的芯片晶圆10在流转到后道工艺时，芯片晶圆10的无源面在工艺流转中造成很多沾污，因而需要对芯片晶圆10的无源面进行擦拭来清洁去除玷污。而擦拭清洁动作的进行首先需要将芯片晶圆10的有源面通过硅胶垫30吸附在真空吸盘20上，通过真空吸盘20来为芯片晶圆无源面的清洁擦拭动作提供机械支撑，并且利用硅胶垫30中硅胶材质所具有的开放多孔结构来实现对接触芯片晶圆有源面的吸附，同时利用其开放的多孔结构来实现在真空吸盘上的吸附。
3.其中，真空吸盘20的内设真空孔道201提供真空吸附力，在真空吸附力和硅胶的开放多孔结构形成的毛细吸附力的综合作用下将硅胶垫30吸附在真空吸盘上，而真空吸附力在对硅胶垫吸附的同时会形成垂直向下的吸附力，并借助此垂直向下的吸附力来实现对硅胶垫的吸附。由于硅胶垫与焊接部40的接触是弹性物理接触，在擦拭清洁芯片晶圆的无源面时，会随着擦拭动作形成水平方向上呈“拉锯式”的作用力，而“拉锯式”的作用力传导到焊接部40上时，会在焊接部40与硅胶垫30之间形成呈水平方向上的“拉锯式”的摩擦，进而将硅胶垫中的硅胶材料通过摩擦的方式转移到焊接部40的表面，形成焊接部40表面的玷污。而这种玷污会在后续的焊接过程中造成焊接部40与焊盘之间的焊接不良问题，造成焊接部40与焊盘连接处的阻抗过大，大大降低芯片封装结构的可靠性。


技术实现要素：

4.本技术的目的在于提供一种擦拭工装，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
6.一种擦拭工装，包括：
7.本体，所述本体内设有与吸附机构连通的第一通道；
8.垫圈，所述垫圈设于所述本体的上表面，所述垫圈用于支撑芯片晶圆的有源面的边缘处，所述芯片晶圆的有源面设有焊接部，调整所述垫圈的纵向高度使所述焊接部与所述本体的上表面具有一定距离，所述垫圈上设有第二通道，所述吸附机构经所述第一通道和所述第二通道吸附所述芯片晶圆的有源面的边缘处；
9.其中，所述芯片晶圆有源面的边缘不包括所述焊接部。
10.进一步地，所述本体的上表面还设有挡圈，所述挡圈与所述芯片晶圆的侧壁贴合。
11.进一步地，所述本体的上表面还设有与所述焊接部相对应的保护垫，所述焊接部与所述保护垫不发生物理接触。
12.进一步地，所述挡圈的上端设有一个或多个缺口，以暴露所述芯片晶圆的侧壁。
13.进一步地，所述垫圈为多个，多个所述垫圈与所述芯片晶圆有源面的边缘贴合。
14.进一步地，所述垫圈均呈圆弧状。
15.进一步地，各个所述垫圈上均设有所述第二通道。
16.进一步地，相邻的所述垫圈间隔设置，所述缺口设置在相邻的所述垫圈之间。
17.进一步地，所述挡圈的上端超出所述芯片晶圆的无源面。
18.进一步地，所述第一通道包括中间通道和分支通道，所述中间通道设于所述本体的中部且通过所述分支通道与所述第二通道连通。
19.综上，本实用新型的技术效果和优点：
20.本技术通过针对现有擦拭工装的结构进行改装设计，芯片晶圆有源面的边缘处与垫圈对应贴合，使焊接部与本体不接触，使焊接部处于悬置在芯片晶圆和本体之间的空腔中，因此，不存在现有技术中的焊接部与硅胶垫接触的现象，进而避免因擦拭清洁动作导致的焊接部表面沾污的情况。相较于现有技术，本公开的擦拭工装结构设计保证了焊接部表面形貌的完整性，避免后续焊接过程中出现的焊接不良问题。
附图说明
21.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
22.图1为现有技术中擦拭工装的结构示意图；
23.图2为本实用新型一实施例中擦拭工装的结构示意图；
24.图3为本实用新型一实施例中擦拭工装的俯视图。
25.图中：10、芯片晶圆；20、真空吸盘；30、硅胶垫；40、焊接部；201、真空孔道；1、本体；2、垫圈；3、挡圈；4、保护垫；5、缺口；11、第一通道；11a、中间通道；11b、分支通道；21、第二通道。
具体实施方式
26.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
27.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
28.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
29.此外，下面所描述的本实用新型不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
30.为了解决现有技术中的问题。本实施例提供一种擦拭工装，如图2和3所示，包括本体1和垫圈2。其中，本体1内设有用于真空吸附的第一通道11。垫圈2设于本体1的上表面，垫圈2用于支撑芯片晶圆10的有源面的边缘处，芯片晶圆10的有源面设有焊接部40，调整垫圈2的纵向高度使焊接部40与本体1的上表面具有一定距离，该距离能够保证擦拭时焊接部40与本体1不接触，避免污染焊接部40；垫圈2上设有第二通道21，通过第一通道11和第二通道21形成的真空吸附力来吸附并固定芯片晶圆10的有源面，其中，第二通道21形成的真空吸附力通过对芯片晶圆10的有源面的边缘处施加纵向的吸附力来达到固定芯片晶圆的目的，保证擦拭时芯片晶圆10的纵向稳固性。其中，芯片晶圆10有源面的边缘不包括焊接部40。
31.本实施例通过针对现有擦拭工装的结构进行改装设计，对应芯片晶圆10有源面设置垫圈2，使焊接部40与本体1不发生直接的物理接触，使焊接部40处于悬置在芯片晶圆10和本体1之间的空间中，因此，不存在现有技术中的焊接部40与硅胶垫30接触的现象，进而避免因擦拭清洁动作导致的焊接部40表面被硅胶垫30沾污的情况。相较于现有技术，本公开的擦拭工装结构设计保证了焊接部40表面形貌的完整性，避免后续焊接过程中出现的焊接不良问题。本技术对垫圈2的形状和个数不作具体限制，垫圈2可以是长方形、圆环形或椭圆形等。
32.进一步地，本体1的上表面还设有挡圈3，挡圈3与芯片晶圆10的侧壁贴合。挡圈3对芯片晶圆10进行限位，通过挡圈3和垫圈2将焊接部40固定在芯片晶圆10和本体1之间，进一步对芯片晶圆10进行水平方向上的限位和加固，防止在对芯片晶圆无源面进行水平“拉锯式”擦拭时所造成的水平位移。
33.进一步地，本体1的上表面还设有与焊接部40对应的保护垫4，且焊接部40与保护垫4具有一定的纵向距离，使焊接部40不与保护垫4发生物理接触。
34.进一步地，挡圈2的上端设有一个或多个缺口5，缺口5适于暴露芯片晶圆10的部分侧壁。通过设置该缺口5利于取放芯片晶圆10。
35.进一步地，垫圈2设置在对应芯片晶圆10的有源面边缘。由于焊接部40包括多个焊球，多个焊球呈阵列式设置在芯片晶圆10的有源面，所以垫圈2对应芯片晶圆10的有源面边缘，利于垫圈2的设置及垫圈2对芯片晶圆10的定位。
36.进一步地，芯片晶圆10呈圆形，垫圈2设置数量为多个，垫圈2均呈圆弧状，多个垫圈2沿芯片晶圆10有源面的边缘分布。各个垫圈2上均设有第二通道21。第二通道21的横截面可以呈圆环形，也可以是圆型、长方形状、三角形等任意形状。第二通道21的下端与第一通道11连通，第二通道21的上端与芯片晶圆10的有源面连通。
37.进一步地，相邻的垫圈2间隔设置，缺口5设置在相邻的垫圈2之间。进一步地，挡圈3的上端超出芯片晶圆10的无源面。进一步地，第一通道11包括中间通道11a和分支通道11b，中间通道11a设于本体1的中部，中间通道11a通过分支通道11b与第二通道21连通。
38.本实施例的工作过程：在焊球部边缘对应的本体1上设置垫圈2，在垫圈2中设置第二通道21,通过垫圈2的内设第二通道21来实现对芯片晶圆10边缘处的吸附，进而实现对整个芯片晶圆10的吸附，挡圈3对芯片晶圆10进行限位，通过挡圈3和内设第二通道21的垫圈2将焊接部40固定在芯片晶圆10与本体1之间。当对芯片晶圆10的无源面(上表面)进行擦拭
清洁时，挡圈3对水平方向上呈“拉锯式”左右移动的焊接部40进行限位，阻止焊接部40的水平“拉锯式”位移；当完成擦拭清洁动作时，可通过缺口5来取放芯片晶圆10。
39.最后应说明的是：以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。