一种硅片表面清洗烘干装置的制作方法

文档序号:33278670发布日期:2023-02-24 20:22阅读:45来源:国知局
一种硅片表面清洗烘干装置的制作方法

1.本实用新型属于硅片加工技术领域,具体涉及一种硅片表面清洗烘干装置。


背景技术:

2.目前,随着半导体技术领域的不断发展,对硅片的需求也日益增多,硅片表面可以集成数万个晶体管,由硅片制成的芯片有着惊人的运算能力,硅片在生产加工过程中需要进行严格的清洗,避免微量元素污染而导致硅片失效的情况发生。
3.目前,专利号为cn202121233010.1的实用新型公开了一种硅片清洗烘干装置,属于硅片清洗装置领域,该一种硅片清洗烘干装置,包括清洗机构和烘干机构,所述清洗机构包括清洗箱、螺纹杆、固定板、电机和第一水泵,所述清洗箱一端开通,所述螺纹杆两端转动连接在所述清洗箱内壁,所述烘干机构包括支架、电动推杆、盖板和热风机,所述支架固定在所述清洗箱顶面,所述电动推杆固定在所述支架一侧,所述盖板固定在所述电动推杆输出端,所述热风机固定在所述盖板一侧,所述热风机一端连接有风管,所述风管穿透所述盖板表面朝向所述清洗箱内部,该一种硅片清洗烘干装置利用底部循环泵对杂质进行吸附,使得清洗液始终保持较澄清清洗效果好。但是该申请方案无法将硅片分散开来,硅片在清洗过程中容易堆积在一起,导致堆积在内部的硅片无法清理到位,影响清洗效率。
4.因此,针对上述装置无法将硅片分散开来的问题,亟需得到解决,以改善装置的使用场景。


技术实现要素:

5.(1)要解决的技术问题
6.针对现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种硅片表面清洗烘干装置,该装置旨在解决现有技术下无法将硅片分散开来,硅片在清洗过程中容易堆积在一起,导致堆积在内部的硅片无法清理到位的技术问题。
7.(2)技术方案
8.为了解决上述技术问题,本实用新型提供了这样一种硅片表面清洗烘干装置,该装置包括储水罐、设置于所述储水罐上侧的清洗罐、设置于所述清洗罐上侧的顶盖、设置于所述顶盖上侧的烘干组件、设置于所述清洗罐内侧的清洗组件;其中,所述储水罐和所述清洗罐左侧设有连接水管,所述连接水管末端设有水泵,所述储水罐前侧设有进水口,所述储水罐右侧设有出水口,所述出水口上侧设有排污口,所述储水罐内侧设有过滤网,所述排污口设置在所述过滤网上侧,所述清洗罐右侧设有出气管,所述出气管上侧设有出气罩。
9.使用本技术方案的装置时,先将清洗组件打开,使得烘干组件旋转至与顶盖对应位置,然后将需要进行表面清洗处理的硅片倒入清洗罐中,然后再从储水罐前侧的进水口中加入水,再打开清洗组件和水泵,使得水泵能够将储水罐中的水经过连接水管输送到清洗罐中,于此同时,清洗罐中的清洗组件会对硅片进行搅拌和清洗,清洗后的污垢顺着清洗罐的底部流通到储水罐中的过滤网处进行收集,过滤后的水经过水泵重新输送到清洗罐中
对硅片进行清洗,清洗完成之后,再关闭水泵,然后打开烘干组件,烘干组件会跟随清洗组件一起转动,在转动过程中对硅片进行烘干处理,处理完之后,将顶盖和清洗组件调整至合适位置,然后关闭各个设备,将硅片取出即可;通过清洗组件的设置,可以在清洗过程中对硅片进行搅拌,将硅片分散开来,从而避免硅片堆积在一起而存在一定的卫生死角,同时也能加快清洗速度,提高清洗效率,烘干组件跟随清洗组件一起转动,在烘干过程中可以全方位地对硅片进行烘干处理,以加快硅片的烘干速度,保证硅片的表面能够被烘干。
10.进一步的,所述烘干组件包括密封盖,所述密封盖下侧设有喷头,所述喷头下侧设有均匀分布的喷嘴,通过喷嘴可以将风均匀地送出,从而对硅片进行烘干处理。
11.更进一步的,所述密封盖上侧设有风机,所述风机向下延伸至所述喷头上侧,所述喷头上侧设有握杆,风机可以将外部的风送入喷头中。
12.更进一步的,所述清洗组件包括驱动电机,所述驱动电机的输出轴设有转盘,所述转盘上侧设有支撑柱,驱动电机转动带动转盘转动,从而带动支撑柱转动。
13.更进一步的,所述支撑柱固定安装在所述喷头下侧,所述转盘和所述支撑柱外侧设有搅拌杆,支撑柱可以将喷头固定住,使得喷头也能全方位转动。
14.更进一步的,所述搅拌杆均匀分布在所述转盘和所述支撑柱外侧,搅拌机可以对硅片进行搅拌,使得硅片能够分散开来。
15.更进一步的,所述顶盖表面开设有凹槽,所述密封盖表面开设有与所述凹槽相对应的开口,通过凹槽可以将硅片取出或放入,使用起来十分方便。
16.(3)有益效果
17.与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:本实用新型的装置通过清洗组件的设置,可以在清洗过程中对硅片进行搅拌,将硅片分散开来,从而避免硅片堆积在一起而存在一定的卫生死角,同时也能加快清洗速度,提高清洗效率,烘干组件跟随清洗组件一起转动,在烘干过程中可以全方位地对硅片进行烘干处理,以加快硅片的烘干速度,保证硅片的表面能够被烘干。
附图说明
18.图1为本实用新型装置一种具体实施方式的结构示意图;
19.图2为本实用新型装置一种具体实施方式的剖视图;
20.图3为本实用新型装置一种具体实施方式中清洗组件的结构示意图;
21.图4为本实用新型装置一种具体实施方式中顶盖的结构示意图。
22.附图中的标记为:1、储水罐;2、清洗罐;3、顶盖;4、烘干组件;5、清洗组件;6、连接水管;7、水泵;8、进水口;9、出水口;10、排污口;11、过滤网;12、出气管;13、出气罩;14、密封盖;15、喷头;16、风机;17、握杆;18、喷嘴;19、驱动电机;20、转盘;21、支撑柱;22、搅拌杆;23、凹槽。
具体实施方式
23.本具体实施方式是一种硅片表面清洗烘干装置,其结构示意图如图1所示,其剖视图如图2所示,该装置包括储水罐1、设置于所述储水罐1上侧的清洗罐2、设置于所述清洗罐2上侧的顶盖3、设置于所述顶盖3上侧的烘干组件4、设置于所述清洗罐2内侧的清洗组件5;
所述储水罐1和所述清洗罐2左侧设有连接水管6,所述连接水管6末端设有水泵7,所述储水罐1前侧设有进水口8,所述储水罐1右侧设有出水口9,所述出水口9上侧设有排污口10,所述储水罐1内侧设有过滤网11,所述排污口10设置在所述过滤网11上侧,所述清洗罐2右侧设有出气管12,所述出气管12上侧设有出气罩13,顶盖3表面开设有凹槽23,所述密封盖14表面开设有与所述凹槽23相对应的开口。
24.针对本具体实施方式,出气罩13表面开设有均匀分布的孔,具体可以根据需要进行设定。
25.其中,烘干组件4包括密封盖14,所述密封盖14下侧设有喷头15,所述喷头15下侧设有均匀分布的喷嘴18,所述密封盖14上侧设有风机16,所述风机16向下延伸至所述喷头15上侧,所述喷头15上侧设有握杆17,所述清洗组件5包括驱动电机19,所述驱动电机19的输出轴设有转盘20,所述转盘20上侧设有支撑柱21,所述支撑柱21固定安装在所述喷头15下侧,所述转盘20和所述支撑柱21外侧设有搅拌杆22,所述搅拌杆22均匀分布在所述转盘20和所述支撑柱21外侧。喷嘴18的单元数量和分布情况可以根据需要进行设定。
26.该装置其清洗组件的结构示意图如图3所示,其顶盖的结构示意图如图4所示。
27.在此还需要特别说明的是,过滤网11可以设置一层,也可以设置两层,可以根据需要进行设定。
28.使用本技术方案的装置时,先将清洗组件5打开,使得烘干组件4旋转至与顶盖3对应位置,然后将需要进行表面清洗处理的硅片倒入清洗罐2中,然后再从储水罐1前侧的进水口8中加入水,再打开清洗组件5和水泵7,使得水泵7能够将储水罐1中的水经过连接水管6输送到清洗罐2中,于此同时,清洗罐2中的清洗组件5会对硅片进行搅拌和清洗,清洗后的污垢顺着清洗罐2的底部流通到储水罐1中的过滤网11处进行收集,过滤后的水经过水泵7重新输送到清洗罐2中对硅片进行清洗,清洗完成之后,再关闭水泵7,然后打开烘干组件4,烘干组件4会跟随清洗组件5一起转动,在转动过程中对硅片进行烘干处理,处理完之后,将顶盖3和清洗组件5调整至合适位置,然后关闭各个设备,将硅片取出即可。
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