一种卤水提锂原卤罐的pH探头除垢装置的制作方法

一种卤水提锂原卤罐的ph探头除垢装置
技术领域
1.本实用新型属于卤水提锂设备维护领域，具体涉及一种卤水提锂原卤罐的ph探头除垢装置。


背景技术：

2.卤水提锂中用于存放naoh溶液的原卤罐中需要设置ph探头用于检测原卤罐内的ph值，然而ph探头会在使用过程中产生表面结垢的现象，致使无法继续对原卤罐内的ph值继续测量，所以需要对ph探头上的垢定期清理。现有方法通常是定期将ph探头从原卤罐上拆卸下来，采用盐酸进行浸泡进行除垢，而频繁的拆卸安装ph探头会使得ph探头和原卤罐之间的连接不再紧密，大大降低了二者之间连接件的使用寿命，且拆卸和安装过程需要排空原卤罐，降低了生产效率。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种卤水提锂原卤罐的ph探头除垢装置，以避免为对ph探头除垢而频繁拆装ph探头，并减少除垢过程所需工时。
4.为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种技术方案：一种卤水提锂原卤罐的ph探头除垢装置，包括与原卤罐连通的容纳室，容纳室内部设置有ph探头，ph探头与ph显示屏电性连接，容纳室顶部通过带阀门的管路连接有除垢液仓，除垢液仓顶部通过带阀门的管路连接有除垢液输送机构。
5.按上述方案，所述阀门为球阀。
6.按上述方案，所述阀门为截止阀。
7.按上述方案，除垢液输送机构为具有除垢液添加入口的容器。
8.按上述方案，除垢液输送机构为具有泵机的除垢液输送管路。
9.本实用新型的有益效果是：采用该除垢装置对ph探头进行除垢时，无需排空原卤罐中的naoh溶液；首先通过除垢液输送机构向除垢液仓中添加一定浓度的盐酸，随后打开除垢液仓下方的阀门，由于盐酸的比重大于原卤罐中原油的naoh溶液，盐酸会自主下沉，随着盐酸注入量的增加，容纳室中的局部ph浓度会变为酸性，从而实现对ph探头表面结垢的除垢处理，通过对ph显示屏的监控，当ph值显示为1时则代表ph探头表面结垢完全除净，即可停止添加盐酸。使用该装置进行ph探头除垢，无需排空原卤罐内液体，无需频繁拆装ph探头，进而减少了除垢所需工时，并避免了拆装ph探头导致ph探头与原卤罐间的连接不紧密问题。
附图说明
10.图1为本实用新型一实施例的卤水提锂原卤罐的ph探头除垢装置结构示意图。
11.图中：1-原卤罐，2-除垢液输送机构，3-阀门，4-容纳室，5-ph探头，6-ph显示屏，7-除垢液仓。
具体实施方式
12.为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
13.参见图1，一种卤水提锂原卤罐的ph探头除垢装置，包括与原卤罐1连通的容纳室4，容纳室4内部设置有ph探头5，ph探头5与ph显示屏6电性连接，容纳室4顶部通过带阀门的管路连接有除垢液仓7，除垢液仓7顶部通过带阀门的管路连接有除垢液输送机构2。
14.进一步地，阀门3为球阀。
15.进一步地，阀门3为截止阀。
16.进一步地，除垢液输送机构2为具有除垢液添加入口的容器。
17.进一步地，除垢液输送机构2为具有泵机的除垢液输送管路。
18.以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。


技术特征：
1.一种卤水提锂原卤罐的ph探头除垢装置，其特征在于：包括与原卤罐连通的容纳室，容纳室内部设置有ph探头，ph探头与ph显示屏电性连接，容纳室顶部通过带阀门的管路连接有除垢液仓，除垢液仓顶部通过带阀门的管路连接有除垢液输送机构。2.根据权利要求1所述的卤水提锂原卤罐的ph探头除垢装置，其特征在于：所述阀门为球阀。3.根据权利要求1所述的卤水提锂原卤罐的ph探头除垢装置，其特征在于：所述阀门为截止阀。4.根据权利要求1所述的卤水提锂原卤罐的ph探头除垢装置，其特征在于：除垢液输送机构为具有除垢液添加入口的容器。5.根据权利要求1所述的卤水提锂原卤罐的ph探头除垢装置，其特征在于：除垢液输送机构为具有泵机的除垢液输送管路。

技术总结
本实用新型公开了一种卤水提锂原卤罐的pH探头除垢装置，包括与原卤罐连通的容纳室，容纳室内部设置有pH探头，pH探头与pH显示屏电性连接，容纳室顶部通过带阀门的管路连接有除垢液仓，除垢液仓顶部通过带阀门的管路连接有除垢液输送机构。本实用新型避免了为对pH探头除垢而频繁拆装pH探头，并减少了除垢过程所需工时。工时。工时。


技术研发人员：洪河 夏志刚 李红辉 丁一 姚向东 谢胜全
受保护的技术使用者：中国石油化工股份有限公司
技术研发日：2022.11.01
技术公布日：2023/3/16