一种光芯片表面清理脏污的装置的制作方法

本技术涉及芯片清理，特别是一种光芯片表面清理脏污的装置。

背景技术：

1、光芯片(光芯片)一般指光子芯片，工作原理是是一个将磷化铟的发光属性和硅的光路由能力整合到单一的芯片中，通过给磷化铟施加电压时产生的光束，可以驱动其他硅光子器件进行运作，光芯片为晶圆切割后产品，光芯片脏污来源主要为后期解理切割引入的解理残渣或者空气中颗粒悬浮物，通常是通过氮气枪为芯片进行吹扫，但是直接使用氮气枪喷向芯片，容易将芯片进行吹翻，严重导致芯片损坏。

2、在中国专利cn216937598u中公开的一种光芯片表面清理脏污的装置，通过设置弹性密封壳、固定壳、弹性密封条、分气管、固定板、活动板和进气口，可以使其在密闭的空间中对粉尘颗粒进行清理，以便将其抽离收集，虽然能够及时对粉尘颗粒收集，但是该光芯片表面清理脏污的装置在进行使用时，由于弹性密封壳的带有棱角结构，在清理机构进行转动时，其棱角部分会率先与传送带相接触，进而对密封壳的转动造成影响，并且对芯片的覆盖和杂质清理造成影响，因此提出一种光芯片表面清理脏污的装置。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种光芯片表面清理脏污的装置，有效解决了现有技术的不足。

2、为了实现上述目的，本实用新型一方面的实施例提供了一种光芯片表面清理脏污的装置，包括支撑架，所述支撑架的一侧设置有风机，所述风机的顶端固定连接有连接软管，所述支撑架的中部设置有可进行转动的传送带，所述支撑架一侧的中部固定连接有支撑杆，所述支撑杆的顶端固定连接有电动推杆，所述电动推杆的输出端固定连接有防护箱，所述防护箱内壁顶面的中部固定连接有固定管，所述固定管的外壁固定连接有若干出气喷头，所述固定管的一端与连接软管相连通，所述防护箱远离支撑杆两侧的底端均固定连接有出风槽口，所述出风槽口的一端固定连接有出风管。

3、由上述任一方案优选的是，所述支撑架靠近支撑杆顶面的中部固定连接有贴膜机构，所述贴膜机构与防护箱的一侧留有间隙，通过使用该方案便于对清理后的芯片进行覆膜防护，防止外界的灰尘再次降落在芯片的表面。

4、由上述任一方案优选的是，所述支撑杆的外形为l形，所述支撑杆的底端通过紧固件与支撑架一侧的中部固定连接，通过使用该方案便于将支撑杆与支撑架的侧面固定连接，从而便于使支撑杆对电动推杆进行稳定支撑。

5、由上述任一方案优选的是，所述防护箱底面的边缘处开设有安装槽，所述安装槽的内部固定连接有密封条，所述密封条端面的外形为t形，通过使用该方案便于电动推杆伸长动作时，密封条与传送带相接触，对防护箱与传送带接触位置进行密封，防止对气流的流动造成影响。

6、由上述任一方案优选的是，若干所述出气喷头在固定管外壁的底端线性排列分布，通过使用该方案便于使流动的空气从若干出气喷头向外部喷出，对芯片的脏污杂质进行吹离，同时若干出气喷头数量多，空气流速小，避免将芯片吹翻。

7、由上述任一方案优选的是，两个所述出风槽口靠近防护箱一侧的外形均为喇叭状，通过使用该方案便于扩大空气流动入口的面积，喇叭状的外形便于降低入口处的空气流速，同时便于使脏污杂质随气流进入至两个出风管的内部。

8、本实用新型具有以下优点：

9、1、该一种光芯片表面清理脏污的装置，通过设置风机、连接软管、防护箱，电动推杆和密封条，传送带运行，将芯片带动运输至防护箱的底端，电动推杆伸长动作，使密封条与传送带的顶面相接触，同时风机通电运行，使压缩空气进入至固定管的内部，并从若干出气喷头向外部喷出，将芯片表面的存留的脏污杂质处理，同时脏污杂质随气流进入至出风槽口的内部，并通过两个出风管向外部喷出，从而便于对芯片进行清理，同时若干出气喷头数量多，空气流速小，避免将芯片吹翻。

10、2、该一种光芯片表面清理脏污的装置，通过防护箱底面的边缘处开设有安装槽，而安装槽的内部固定连接有密封条，且密封条端面的外形为t形，当电动推杆伸长动作时，密封条与传送带相接触，对防护箱与传送带接触位置进行密封，防止对气流的流动造成影响。

技术特征：

1.一种光芯片表面清理脏污的装置，其特征在于：包括支撑架(1)，所述支撑架(1)的一侧设置有风机(3)，所述风机(3)的顶端固定连接有连接软管(2)，所述支撑架(1)的中部设置有可进行转动的传送带(10)，所述支撑架(1)一侧的中部固定连接有支撑杆(8)，所述支撑杆(8)的顶端固定连接有电动推杆(7)，所述电动推杆(7)的输出端固定连接有防护箱(6)，所述防护箱(6)内壁顶面的中部固定连接有固定管(11)，所述固定管(11)的外壁固定连接有若干出气喷头(12)，所述固定管(11)的一端与连接软管(2)相连通，所述防护箱(6)远离支撑杆(8)两侧的底端均固定连接有出风槽口(5)，所述出风槽口(5)的一端固定连接有出风管(4)。

2.根据权利要求1所述的一种光芯片表面清理脏污的装置，其特征在于：所述支撑架(1)靠近支撑杆(8)顶面的中部固定连接有贴膜机构(9)，所述贴膜机构(9)与防护箱(6)的一侧留有间隙。

3.根据权利要求2所述的一种光芯片表面清理脏污的装置，其特征在于：所述支撑杆(8)的外形为l形，所述支撑杆(8)的底端通过紧固件与支撑架(1)一侧的中部固定连接。

4.根据权利要求3所述的一种光芯片表面清理脏污的装置，其特征在于：所述防护箱(6)底面的边缘处开设有安装槽(14)，所述安装槽(14)的内部固定连接有密封条(13)，所述密封条(13)端面的外形为t形。

5.根据权利要求4所述的一种光芯片表面清理脏污的装置，其特征在于：若干所述出气喷头(12)在固定管(11)外壁的底端线性排列分布。

6.根据权利要求5所述的一种光芯片表面清理脏污的装置，其特征在于：两个所述出风槽口(5)靠近防护箱(6)一侧的外形均为喇叭状。

技术总结
本技术涉及芯片清理技术领域，特别是一种光芯片表面清理脏污的装置，包括支撑架，所述支撑架的一侧设置有风机。本技术的优点在于：通过设置风机、连接软管、防护箱，电动推杆和密封条，传送带运行，将芯片带动运输至防护箱的底端，电动推杆伸长动作，使密封条与传送带的顶面相接触，同时风机通电运行，使压缩空气进入至固定管的内部，并从若干出气喷头向外部喷出，将芯片表面的存留的脏污杂质处理，脏污杂质随气流进入至出风槽口的内部，通过两个出风管向外部喷出，对芯片进行清理，同时若干出气喷头数量多，空气流速小，避免将芯片吹翻，密封条与传送带相接触，对防护箱与传送带接触位置进行密封，防止对气流的流动造成影响。

技术研发人员：唐奇
受保护的技术使用者：大庆市凯德信信息技术有限公司
技术研发日：20221207
技术公布日：2024/1/13