一种晶圆加工设备及清洗装置的制作方法

本技术涉及晶圆切割，特别涉及一种晶圆加工设备及清洗装置。

背景技术：

1、晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。

2、在使用划片机对晶圆进行切割完毕后，还需要对晶圆进行清洗，以便清除切割后晶圆表面上的杂质及切屑等，因此，需要在划片机内设置清洗结构。现有的清洗结构包括支撑及吸附晶圆的清洗台，清洗台一般选用陶瓷吸盘，陶瓷吸盘的下方通过一过渡板固定连接空心轴，空心轴的下端连接电机，通过电机驱动空心轴旋转，再驱动过渡板及陶瓷吸盘旋转，实现晶圆的旋转，然后在配合晶圆上方的喷头实现对晶圆全面的清洗。然而，为了保证防水性能，避免清洗用水渗漏到空心轴和电机等部件导致出现损坏，需要在连接清洗台和转轴的过渡板之间安装防水罩，防水罩会将过渡板的部分上表面遮挡住，以避免水渗漏到空心轴和电机，因此过渡板与清洗台接触的安装表面面积比较小，会远小于陶瓷吸盘的表面积，无法实现对陶瓷吸盘起到稳固的支撑，容易导致陶瓷吸盘及晶圆歪斜，影响对晶圆的清洗。此外，在对不同尺寸的晶圆进行加工和清洗时，清洗台需要选择不同尺寸型号，以与晶圆的尺寸相适配，现有技术中的过渡板仅适用于一种尺寸的清洗台，不同尺寸的清洗台需要与不同尺寸的过渡板适配，使用不便。

技术实现思路

1、有鉴于此，本实用新型提供了一种清洗装置，能够适配不同尺寸的清洗台，避免了清洗台及其上的晶圆歪斜，提高了清洗台的支撑稳定性。

2、本实用新型还提供了一种晶圆加工设备。

3、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

4、一种清洗装置，包括：

5、清洗台，用于承载待清洗工件；

6、第一连接板，清洗台安装在所述第一连接板的上方；

7、第二连接板，所述第二连接板固定连接在所述第一连接板的下方，所述第二连接板固定连接在旋转轴的顶端；

8、所述第一连接板上设置有多组固定部，不同组的所述固定部用于适配不同尺寸的所述清洗台。

9、可选地，所述固定部为固定孔，所述固定孔用于连接将清洗台与第一连接板固定连接的螺栓。

10、可选地，不同组的所述固定部与所述第一连接板的中心的距离不同；同一组固定部在周向上均匀分布在所述第一连接板。

11、可选地，所述第一连接板的上表面尺寸大于所支持最大的所述清洗台的尺寸的40％。

12、可选地，所述第一连接板为圆形板，所述清洗台为圆形板状，所述第二连接板为圆形板，所述第一连接板、第二连接板和所述清洗台同轴线设置。

13、可选地，所述清洗台为陶瓷吸盘，所述第一连接板的中心位置沿轴向设置有第一通孔，所述第二连接板的中心位置沿轴向设置有第二通孔，所述第一通孔与所述第二通孔对应设置；

14、所述旋转轴靠近所述第二连接板的一端设置有轴颈，所述轴颈穿过所述第二通孔伸到所述第一通孔内；

15、所述轴颈内设置有第一通道，所述第一通道与所述旋转轴内的第二通道连通；

16、所述第一通道与所述陶瓷吸盘连通。

17、可选地，所述轴颈与所述第一通孔的内侧面接触的位置设置有第一环形密封槽，所述第一环形密封槽内设置有第一密封条。

18、可选地，所述第二连接板上连接有挡水罩，所述第二连接板的部分上表面与所述第一连接板接触，所述挡水罩环绕在所述旋转轴的顶端周围，且覆盖所述第二连接板未与所述第一连接板接触的上表面部分。

19、可选地，所述第二连接板与所述第一连接板接触的面上设置有第二环形密封槽，所述第二环形密封槽内设置有第二密封条；所述第一连接板与所述清洗台接触的面上设置有第三环形密封槽，所述第三环形密封槽内设置有第三密封条。

20、从上述技术方案可以看出，本实用新型提供的清洗装置，通过设置用于支撑清洗台的第一连接板，能够借助于第一连接板上的多组固定部来适配不同尺寸的清洗台，并且可以通过设置第一连接板的面积来改善对清洗台的支撑效果，从而有助于使得清洗台具有稳固的支撑，有效避免了清洗台及其上的晶圆歪斜，提高了清洗台的支撑稳定性，不会影响对放置于清洗台上的晶圆的旋转与清洗。

21、本实用新型还提供了一种晶圆加工设备，包括晶圆切割装置、移载机构和上述的清洗装置，所述清洗装置包括清洗台，所述清洗台经由第一连接板、第二连接板以及旋转轴与电机连接，所述清洗台在所述电机的驱动下旋转。所述清洗装置为上述的清洗装置，因此具有上述清洗装置的优点，此处不再赘述。

技术特征：

1.一种清洗装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述固定部为固定孔，所述固定孔用于连接将清洗台与第一连接板固定连接的螺栓。

3.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，不同组的所述固定部与所述第一连接板的中心的距离不同；同一组固定部在周向上均匀分布在所述第一连接板。

4.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述第一连接板的上表面尺寸大于所支持最大的所述清洗台的尺寸的40％。

5.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述第一连接板为圆形板，所述清洗台为圆形板状，所述第二连接板为圆形板，所述第一连接板、第二连接板和所述清洗台同轴线设置。

6.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述清洗台为陶瓷吸盘，所述第一连接板的中心位置沿轴向设置有第一通孔，所述第二连接板的中心位置沿轴向设置有第二通孔，所述第一通孔与所述第二通孔对应设置；

7.根据权利要求6所述的清洗装置，其特征在于，所述轴颈与所述第一通孔的内侧面接触的位置设置有第一环形密封槽，所述第一环形密封槽内设置有第一密封条。

8.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述第二连接板上连接有挡水罩，所述第二连接板的部分上表面与所述第一连接板接触，所述挡水罩环绕在所述旋转轴的顶端周围，且覆盖所述第二连接板未与所述第一连接板接触的上表面部分。

9.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述第二连接板与所述第一连接板接触的面上设置有第二环形密封槽，所述第二环形密封槽内设置有第二密封条；所述第一连接板与所述清洗台接触的面上设置有第三环形密封槽，所述第三环形密封槽内设置有第三密封条。

10.一种晶圆加工设备，其特征在于，包括晶圆切割装置、移载机构和如权利要求1-9中任一项所述的清洗装置，所述清洗装置包括清洗台，所述清洗台经由第一连接板、第二连接板以及旋转轴与电机连接，所述清洗台在所述电机的驱动下旋转。

技术总结
本技术公开了一种清洗装置，包括清洗台、第一连接板和第二连接板，所述清洗台用于承载待清洗工件，所述第一连接板上安装所述清洗台，所述第二连接板固定连接在所述第一连接板的下方，所述第二连接板固定连接在旋转轴的顶端，所述第一连接板上设置有多组固定部，不同组的所述固定部用于适配不同尺寸的所述清洗台。本技术的清洗装置，能够适配不同尺寸的清洗台，避免了清洗台及其上的晶圆歪斜，提高了清洗台的支撑稳定性。本技术还提供了一种晶圆加工设备。

技术研发人员：马强,李昌坤
受保护的技术使用者：苏州镁伽科技有限公司
技术研发日：20221220
技术公布日：2024/1/12