一种半导体封装去溢料装置的制作方法

本技术涉及半导体，具体是一种半导体封装去溢料装置。

背景技术：

1、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，在半导体投入使用时，需对其进行封装作业，在半导体材料进行封装时，多采用胶水等粘合剂对半导体进行粘接，而在半导体封装时，若粘合剂放置过量，则会导致半导体封装时，粘合剂溢出，造成半导体周边材料被粘接，影响后续使用，降低半导体设备的灵敏度，因此，本申请提出一种半导体封装去溢料装置。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种半导体封装去溢料装置，本装置在半导体封装时，可将多余的粘合剂进行吸取，且将吸取的粘合剂进行留存，提高半导体材料封装效果的同时，减少粘合剂的浪费，降低生产成本，以解决上述提出的若粘合剂放置过量，则会导致半导体封装时，粘合剂溢出，造成半导体周边材料被粘接，影响后续使用，降低半导体设备的灵敏度问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体封装去溢料装置，包括集料桶，所述集料桶的底部设置有抽吸管，所述抽吸管的底部固定连接有抽吸针，所述抽吸管位于抽吸针外围的底部设置有定位传感器，所述集料桶一侧的侧壁设置有抽吸泵，所述抽吸泵的输出端朝向集料桶的一端设置，所述抽吸泵的输出端与集料桶的外壁贯穿可拆卸连接。

3、作为本实用新型再进一步的方案：所述集料桶的顶部可拆卸连接有电推杆，所述电推杆的顶部可拆卸连接有顶端板，所述顶端板的顶部固定有线性电机，所述线性电机的顶部设置有导轨，所述线性电机与导轨滑动连接。

4、作为本实用新型再进一步的方案：所述顶端板一侧的顶部固定有控制盒，所述控制盒的信号输出端分别与抽吸泵和线性电机的控制端电连接。

5、作为本实用新型再进一步的方案：所述抽吸泵的顶部可拆卸连接有连接柱，所述连接柱顶端呈朝向集料桶一侧弯曲°结构设置，所述连接柱远离抽吸泵的一侧与集料桶的外壁可拆卸连接。

6、作为本实用新型再进一步的方案：所述抽吸管的顶端外壁固定有连接法兰，所述抽吸管通过连接法兰与集料桶可拆卸连接。

7、作为本实用新型再进一步的方案：所述定位传感器共设置有四个，四个所述定位传感器呈对称分布设置于抽吸管的底部，四个所述定位传感器的输出端均朝向抽吸针的底部方向设置。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

9、1、本实用新型中，通过定位传感器对抽吸针的工作区域进行定位，即对半导体封装时，粘合剂的溢出位置进行定位，从而配合线性电机和电推杆带动装置运动，直至抽吸针对准溢料区域，启动抽吸泵，通过抽吸管和抽吸针对溢料区域的物料进行抽吸，从而使半导体封装时，将过量的粘合剂进行去除，从而确保半导体封装的效果。

10、2、本实用新型中，通过抽吸针抽吸的过量粘合剂通过抽吸管进入集料桶内进行留存，减少粘合剂的浪费，同时可防止粘合剂四处散落，造成二次损伤。

技术特征：

1.一种半导体封装去溢料装置，包括集料桶(1)，其特征在于：所述集料桶(1)的底部设置有抽吸管(130)，所述抽吸管(130)的底部固定连接有抽吸针(131)，所述抽吸管(130)位于抽吸针(131)外围的底部设置有定位传感器(133)，所述集料桶(1)一侧的侧壁设置有抽吸泵(120)，所述抽吸泵(120)的输出端朝向集料桶(1)的一端设置，所述抽吸泵(120)的输出端与集料桶(1)的外壁贯穿可拆卸连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装去溢料装置，其特征在于：所述集料桶(1)的顶部可拆卸连接有电推杆(140)，所述电推杆(140)的顶部可拆卸连接有顶端板(110)，所述顶端板(110)的顶部固定有线性电机(112)，所述线性电机(112)的顶部设置有导轨(113)，所述线性电机(112)与导轨(113)滑动连接。

3.根据权利要求2所述的一种半导体封装去溢料装置，其特征在于：所述顶端板(110)一侧的顶部固定有控制盒(111)，所述控制盒(111)的信号输出端分别与抽吸泵(120)、线性电机(112)和电推杆(140)的控制端电连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装去溢料装置，其特征在于：所述抽吸泵(120)的顶部可拆卸连接有连接柱(121)，所述连接柱(121)顶端呈朝向集料桶(1)一侧弯曲90°结构设置，所述连接柱(121)远离抽吸泵(120)的一侧与集料桶(1)的外壁可拆卸连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体封装去溢料装置，其特征在于：所述抽吸管(130)的顶端外壁固定有连接法兰(132)，所述抽吸管(130)通过连接法兰(132)与集料桶(1)可拆卸连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体封装去溢料装置，其特征在于：所述定位传感器(133)共设置有四个，四个所述定位传感器(133)呈对称分布设置于抽吸管(130)的底部，四个所述定位传感器(133)的输出端均朝向抽吸针(131)的底部方向设置。

技术总结
本技术公开了半导体技术领域的一种半导体封装去溢料装置，包括集料桶，集料桶的底部设置有抽吸管，抽吸管的底部固定连接有抽吸针，抽吸管位于抽吸针外围的底部设置有定位传感器，集料桶一侧的侧壁设置有抽吸泵，抽吸泵的输出端朝向集料桶的一端设置，抽吸泵的输出端与集料桶的外壁贯穿可拆卸连接。本技术的有益效果是：通过抽吸管和抽吸针对溢料区域的物料进行抽吸，从而使半导体封装时，将过量的粘合剂进行去除，从而确保半导体封装的效果；通过抽吸针抽吸的过量粘合剂通过抽吸管进入集料桶内进行留存，减少粘合剂的浪费，同时可防止粘合剂四处散落，造成二次损伤。

技术研发人员：陈绍勇
受保护的技术使用者：无锡翔华科技有限公司
技术研发日：20221230
技术公布日：2024/1/12