密封装置及测试治具的制作方法

文档序号:34404140发布日期:2023-06-08 14:55阅读:56来源:国知局
密封装置及测试治具的制作方法

本公开涉及气密性测试,尤其涉及一种密封装置及测试治具。


背景技术:

1、随着科技发展和进步,消费电子行列的产品都朝着越来越轻、薄、短、方便携带的方向发展,如手机、相机、可穿戴等便携式产品已经成为人们日常生活中重要的工具。由于手机、相机、可穿戴等便携式产品在佩戴或使用过程中免不了处于高湿的恶劣环境中,因此,消费电子产品的防水能力对于保证产品的安全运转和寿命就显得至关重要。

2、为了满足电子设备更高的防水要求,保证产品防水等级,则需要在制造过程中对消费电子产品进行100%气密测试。

3、在对电子设备进行气密测试时,需要密封装置对电子设备的密封孔进行封堵。然而,当前使用的密封装置仅适用于电子设备的密封孔分布于单一壳体的结构,对于由壳体组合件配合形成的密封孔,仅从密封孔表面无法实现完全封堵。同时对于一些异形密封孔会存在封堵不稳定的风险,密封装置存在插入密封孔压紧运动导向不稳定及插入位置准确度差的问题,从而导致气密测试误测率高以及测试效率低的风险。


技术实现思路

1、为克服相关技术中存在的问题,本公开提供一种密封装置及测试治具。

2、根据本公开实施例的第一方面,提供一种密封装置,应用于电子设备的气密性测试,包括:

3、支撑组件;

4、密封组件,所述密封组件与所述支撑组件可拆卸连接,

5、其中,所述密封组件上设置有多阶密封件,多阶所述密封件在所述电子设备的密封孔的长度方向上间隔开,且多阶所述密封件均与所述密封孔密封配合。

6、在一些实施例中,支撑组件具有第一硬度,密封组件具有第二硬度,第一硬度大于第二硬度。

7、在一些实施例中,所述密封组件包括:

8、第一密封段;以及

9、第二密封段,在所述密封孔的长度方向上连接于所述第一密封段,所述第二密封段与所述支撑组件相连,

10、其中,所述第一密封段设置有至少一阶所述密封件,所述第二密封段设置有至少一阶密封件。

11、在一些实施例中,多阶所述密封件包括:设置在所述第一密封段上的第一密封件以及设置在所述第二密封段上的第二密封件;

12、其中,所述第二密封件设置在所述第一密封件的外侧,所述第二密封件的横截面积大于所述第一密封件的横截面积。

13、在一些实施例中,所述第一密封件构造为环绕所述第一密封段外周的止挡凸起,所述第二密封段的横截面积在从内向外的方向上逐渐增大,所述第二密封段的外端部分构造为所述第二密封件。

14、在一些实施例中,第一密封段的横截面与第二密封段的横截面均构造为异形截面,所述异形截面由直边和弧线组合而成,且与所述电子设备的密封孔适配。

15、在一些实施例中,所述密封组件还包括:

16、第三密封段,所述第三密封段与所述第二密封段的外侧相连且朝向外侧延伸,所述第三密封段上设置有凹槽。

17、在一些实施例中,密封装置还包括:

18、连接组件,所述连接组件与所述密封组件的外端相连,所述连接组件可拆卸地设置在所述支撑组件上。

19、在一些实施例中,所述连接组件的内端设置有缓冲件,所述缓冲件构造为弹性件以在与所述电子设备的外壳接触时发生形变。

20、在一些实施例中,所述缓冲件构造为多个且环绕所述密封组件设置,多个所述缓冲件中的至少部分的长度不同。

21、在一些实施例中,所述密封装置还包括:

22、导向组件,所述导向组件与所述密封组件的内端相连,所述导向组件与所述密封孔间隙配合,所述导向组件的横截面积在从内向外的方向上逐渐增大。

23、根据本公开实施例的第二方面,提供一种测试装置,包括:

24、如上述第一方面中任一实施例的密封装置;以及

25、气缸驱动机构,所述气缸驱动机构和所述密封装置的所述支撑组件的外端面相抵,

26、其中,所述气缸驱动机构推动所述支撑组件,使得所述密封装置的所述密封组件封堵所述电子设备的密封孔。

27、本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:本公开提供一种密封装置,通过支撑组件与密封组件可拆卸连接,便于组装密封装置,解决了密封装置插入压紧运动导向不稳定及插入位置准确度差问题;通过在密封组件上设置有多阶密封件,多阶密封件在电子设备的密封孔的长度方向上间隔开,且多阶密封件与密封孔密封配合,通过多重封堵,封堵稳定,增强了气密性测试的可靠性,从而降低了电子设备气密测试的误测率,同时提高了电子设备的测试效率。

28、应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。



技术特征:

1.一种密封装置,其特征在于,应用于电子设备的气密性测试,包括:

2.根据权利要求1所述的密封装置,其特征在于,

3.根据权利要求1所述的密封装置,其特征在于,所述密封组件包括:

4.根据权利要求3所述的密封装置,其特征在于,

5.根据权利要求4所述的密封装置,其特征在于,

6.根据权利要求5所述的密封装置,其特征在于,

7.根据权利要求3所述的密封装置,其特征在于,所述密封组件还包括:

8.根据权利要求1所述的密封装置,其特征在于,还包括:

9.根据权利要求8所述的密封装置,其特征在于,

10.根据权利要求9所述的密封装置,其特征在于,

11.根据权利要求1所述的密封装置,其特征在于,还包括:

12.一种测试治具,其特征在于,包括:


技术总结
本公开是关于一种密封装置及测试治具,应用于电子设备的气密性测试,包括:支撑组件和密封组件,密封组件与支撑组件可拆卸连接,其中,密封组件上设置有多阶密封件,多阶密封件在电子设备的密封孔的长度方向上间隔开,且多阶密封件与密封孔密封配合。本公开通过支撑组件与密封组件可拆卸连接,便于组装密封装置,解决了密封装置插入压紧运动导向不稳定及插入位置准确度差问题;通过在密封组件上设置有多阶密封件,多阶密封件在电子设备的密封孔的长度方向上间隔开,且多阶密封件与密封孔密封配合,通过多重封堵,封堵稳定,增强了气密性测试的可靠性,从而降低了电子设备气密测试的误测率,同时提高了电子设备的测试效率。

技术研发人员:石保强
受保护的技术使用者:北京小米移动软件有限公司
技术研发日:20221115
技术公布日:2024/1/12
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