一种实现轴承水润滑的晶圆清洗装置的制作方法

本发明属于晶圆生产，具体而言，涉及一种实现轴承水润滑的晶圆清洗装置。

背景技术：

1、集成电路产业是信息技术产业的核心，在助推制造业向数字化、智能化转型升级的过程中发挥着关键作用。芯片是集成电路的载体，芯片制造涉及芯片设计、晶圆制造、晶圆加工、电性测量、切割封装和测试等工艺流程。其中，化学机械抛光属于晶圆制造工序，化学机械抛光是一种全局平坦化的超精密表面加工技术。

2、晶圆进行化学机械抛光后需要进行清洗、干燥等后处理。晶圆清洗的目的是为了避免微量离子和金属颗粒对半导体器件的污染，保障半导体器件的性能和合格率。晶圆清洗方式有：滚刷清洗、兆声清洗等，其中，滚刷清洗应用较为广泛。按照晶圆的放置状态可以将滚刷清洗分为竖直滚刷清洗和水平滚刷清洗。

技术实现思路

1、本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明提出一种实现轴承水润滑的晶圆清洗装置。

2、本发明实施例提供了一种实现轴承水润滑的晶圆清洗装置，包括：

3、箱体，其内部用于容纳晶圆并提供晶圆清洗的空间；

4、清洗组件，包括位于晶圆两侧的两个水平设置的滚刷，所述滚刷具有驱动端和进液端；所述滚刷在位于其驱动端的驱动件的带动下沿其轴向旋转，对晶圆表面进行滚动擦洗；

5、所述进液端与进液端盖对接，所述进液端的外周配置有轴承组件，所述轴承组件的底部配置有引流装置；清洗液由所述进液端盖通入所述进液端，至少部分清洗液流入所述滚刷，其余清洗液穿过所述轴承组件后由所述引流装置排出。

6、在一些实施例中，所述滚刷包括支撑轴和包裹所述支撑轴的海绵，所述轴承组件套设于所述支撑轴的一端的外周，所述支撑轴在所述驱动件的带动下旋转。

7、在一些实施例中，所述支撑轴的外壁开设有多个出液孔，清洗液由所述出液孔进入所述海绵。

8、在一些实施例中，所述进液端盖的内部开设有注液通道，所述支撑轴的内部沿轴向形成有贯穿的进液通道，所述进液通道的出口与所述注液通道对接；

9、所述进液通道和所述注液通道之间保留有缓存腔，所述缓存腔与所述轴承组件之间形成液体通路，至少部分清洗液经所述液体通路流入所述轴承组件。

10、在一些实施例中，所述轴承组件位于所述支撑轴的进液端伸出所述箱体外部的端部的外周。

11、在一些实施例中，所述轴承组件的外周设置有套筒，以将所述轴承组件固定于所述支撑轴的外周；

12、所述引流装置固定于所述套筒的底部。

13、在一些实施例中，所述套筒靠近所述箱体一侧配置有固定端盖，通过所述固定端盖将所述套筒固定于所述箱体的侧壁。

14、在一些实施例中，所述支撑轴与所述箱体的侧壁之间形成有漏液狭缝，所述轴承组件的外周与所述引流装置之间形成有引流狭缝，所述漏液狭缝高于所述引流狭缝；

15、清洗液穿过所述轴承组件对所述轴承组件进行水润滑后经所述引流狭缝由所述引流装置排出。

16、在一些实施例中，所述箱体的内部还配置有驱动组件，所述驱动组件用于限定晶圆所在的竖直平面并带动晶圆旋转。

17、在一些实施例中，所述驱动组件包括与晶圆的边缘接触的驱动轮和测速轮，所述驱动轮用于限定并带动晶圆在竖直平面内沿其轴线旋转，所述测速轮在所述晶圆的带动下被动旋转。

18、与现有技术相比，本发明的有益效果包括：

19、本发明在现有的晶圆清洗装置的结构基础上，合理规划滚刷的进液端的水流走向及水道布置，使得进入滚刷的清洗液中的一部分可以流入轴承组件，对轴承组件进行水润滑。在此基础上，为了防止水润滑后的残留清洗液流入箱体内，本实施例在滚刷的进液端配置引流装置，使得流体流过轴承组件后由底部的引流装置流出，在对轴承组件实现水润滑的同时防止清洗液流进箱体，降低晶圆污染的风险。

技术特征：

1.一种实现轴承水润滑的晶圆清洗装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述滚刷包括支撑轴和包裹所述支撑轴的海绵，所述轴承组件套设于所述支撑轴的一端的外周，所述支撑轴在所述驱动件的带动下旋转。

3.根据权利要求2所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述支撑轴的外壁开设有多个出液孔，清洗液由所述出液孔进入所述海绵。

4.根据权利要求2或3所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述进液端盖的内部开设有注液通道，所述支撑轴的内部沿轴向形成有贯穿的进液通道，所述进液通道的出口与所述注液通道对接；

5.根据权利要求2或3所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述轴承组件位于所述支撑轴的进液端伸出所述箱体外部的端部的外周。

6.根据权利要求2或3所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述轴承组件的外周设置有套筒，以将所述轴承组件固定于所述支撑轴的外周；

7.根据权利要求6所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述套筒靠近所述箱体一侧配置有固定端盖，通过所述固定端盖将所述套筒固定于所述箱体的侧壁。

8.根据权利要求2或3所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述支撑轴与所述箱体的侧壁之间形成有漏液狭缝，所述轴承组件的外周与所述引流装置之间形成有引流狭缝，所述漏液狭缝高于所述引流狭缝；

9.根据权利要求1至3任一项所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述箱体的内部还配置有驱动组件，所述驱动组件用于限定晶圆所在的竖直平面并带动晶圆旋转。

10.根据权利要求9所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述驱动组件包括与晶圆的边缘接触的驱动轮和测速轮，所述驱动轮用于限定并带动晶圆在竖直平面内沿其轴线旋转，所述测速轮在所述晶圆的带动下被动旋转。

技术总结
本发明提供了一种实现轴承水润滑的晶圆清洗装置，包括：箱体，其内部用于容纳晶圆并提供晶圆清洗的空间；清洗组件，包括位于晶圆两侧的两个水平设置的滚刷，滚刷具有驱动端和进液端；滚刷在位于其驱动端的驱动件的带动下沿其轴向旋转，对晶圆表面进行滚动擦洗；进液端的端部与进液端盖对接，进液端的外周配置有轴承组件，轴承组件的底部配置有引流装置；清洗液由进液端盖通入进液端，至少部分清洗液流入滚刷，其余清洗液穿过轴承组件后由引流装置排出。本发明在滚刷的进液端配置引流装置，使得流体流过轴承组件后由底部的引流装置流出，在对轴承组件实现水润滑的同时防止清洗液流进箱体，降低晶圆污染的风险。

技术研发人员：路新春,睢英照,请求不公布姓名
受保护的技术使用者：华海清科股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13