去污装置及分选设备的制作方法

本发明涉及半导体芯片封装的，特别涉及一种去污装置及分选机。

背景技术：

1、由于半导体或芯片在生产过程存在个体差异，性能有高低，质量有好坏，外形有瑕疵分，因此，在生产过程中需要及时对芯片进行分选，从而为后续生产提供参考。然而目前该类设备主要还是应用于封装体物料的分选，却不能够对进行溅镀工艺后的由高温胶膜承载的物料产生的脏污进行处理。

技术实现思路

1、本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种去污装置，能够对进行溅镀工艺后的物料进行去污处理。

2、本发明还提出一种具有上述去污装置的分选设备。

3、根据本发明的第一方面实施例的去污装置，所述去污装置包括：多个支架、多个去污组件以及多个第一集尘组件。

4、多个所述支架依次排列设置，待去污的物料依次经过所述支架的上端；多个所述去污组件分别设置在所述支架的上端，所述去污组件包括可转动的刷洗件，多个所述刷洗件的旋转中心沿多个方向延伸，所述刷洗件用于刷洗所述物料；多个所述第一集尘组件分别设置在所述支架上，所述第一集尘组件包括活动设置的第一吸气端以及第一吹气端，所述第一吸气端以及所述第一吹气端均位于所述刷洗件的侧方，所述第一集尘组件通过所述第一吸气端以及所述第一吹气端将粉尘收集。

5、根据本发明实施例的去污装置，至少具有如下有益效果：待去污的物料依次经过所述支架上方的所述去污组件，则可通过所述去污组件中的所述刷洗件将所述物料上的脏污去除，而多个所述刷洗件的旋转中心沿多个方向延伸，则可通过所述刷洗件对所述所述物料进行多方位的刷洗，可有效地去除所述物料上的脏污；同时，还可通过设置在所述刷洗件侧方的所述第一吸气端以及所述第一吹气端将刷洗出的脏污收集起来，可防止脏污重新吸附，减少脏污对所述去污装置的影响。

6、根据本发明的一些实施例，所述去污组件还包括驱动件，所述驱动件的输出端连接所述刷洗件，所述刷洗件的旋转中心水平设置或者竖直设置，所述驱动件设置在所述支架上，所述驱动件的输出端的旋转中心与所述刷洗件的旋转中心重合。

7、根据本发明的一些实施例，所述支架包括：

8、底板；

9、第一支撑板，所述第一支撑板的一端设置在底板上；

10、第二支撑板，所述第二支撑板的一端设置在所述底板上并位于所述第一支撑板的一侧，所述第二支撑板与所述第一支撑板间隔设置；以及

11、顶板，所述顶板设置在所述第一支撑板的另一端以及所述第二支撑板的另一端上，所述刷洗件设置在所述顶板的上端，所述第一吸气端以及所述第一吹气端分别位于所述刷洗件的两侧。

12、根据本发明的一些实施例，所述第一吸气端以及所述第一吹气端均包括固定座，所述固定座可活动地设置在所述顶板上端，所述第一吸气端的所述固定座以及所述第一吹气端的所述固定座相对设置；所述第一吸气端一侧开设吸尘腔，所述吸尘腔的朝向所述刷洗件，所述第一吸气端的另一侧连接集尘气路；所述第一吹气端朝向所述刷洗件的一侧设置第一气嘴，所述第一吹气端的相对的一侧连接吹气气路。

13、根据本发明的一些实施例，所述第一气嘴的高度低于所述刷洗件的高度，所述刷洗件与所述吸尘腔在所述第二支撑板上的投影彼此部分重叠。

14、根据本发明的一些实施例，还包括第二集尘组件，所述第二集尘组件设置在所述支架上并位于所述第一集尘组件的一侧，所述第二集尘组件包括：

15、第二吸气端，所述第二吸气端可活动地设置在所述支架上并位于所述第一吸气端的一侧，所述第二吸气端的结构与所述第一吸气端的结构相同；以及

16、第二吹气端，所述第二吹气端可活动地设置在所述第一吹气端的一侧，所述第二吹气端，所述第二吹气端的结构与所述第一吹气端的结构相同。

17、根据本发明的一些实施例，所述第二集尘组件还包括底部吹气端，所述底部吹气端设置在所述支架上并位于所述第二吹气端以及所述第二吸气端之间，所述底部吹气端的上端设置有第二气嘴，所述底部吹气端的下端连接吹气气路。

18、根据本发明的一些实施例，多个所述支架呈圆弧排列设置。

19、根据本发明的一些实施例，相邻的所述刷洗件的旋转中心所在的轴线相互垂直。

20、根据本发明的第二方面实施例的分选设备，所述分选设备包括上述第一方面任意一项实施例所述的去污装置，所述分选设备还包括机架，所述去污装置设置在所述机架上，所述去污装置用于去除所述物料中的脏污。

21、根据本发明实施例的分选设备，至少具有如下有益效果：所述分选设备可对物料进行分选的同时，还可对溅镀工艺后的由高温胶膜承载的物料产生的脏污进行处理，以提高物料的产品质量。

22、本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

技术特征：

1.一种去污装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的去污装置，其特征在于，所述去污组件还包括驱动件，所述驱动件的输出端连接所述刷洗件，所述刷洗件的旋转中心水平设置或者竖直设置，所述驱动件设置在所述支架上，所述驱动件的输出端的旋转中心与所述刷洗件的旋转中心重合。

3.根据权利要求1所述的去污装置，其特征在于，所述支架包括：

4.根据权利要求3所述的去污装置，其特征在于，所述第一吸气端以及所述第一吹气端均包括固定座，所述固定座活动地设置在所述顶板上端，所述第一吸气端的所述固定座以及所述第一吹气端的所述固定座相对设置；所述第一吸气端一侧开设吸尘腔，所述吸尘腔的朝向所述刷洗件，所述第一吸气端的另一侧连接集尘气路；所述第一吹气端朝向所述刷洗件的一侧设置第一气嘴，所述第一吹气端的相对的一侧连接吹气气路。

5.根据权利要求4所述的去污装置，其特征在于，所述第一气嘴的高度低于所述刷洗件的高度，所述刷洗件与所述吸尘腔在所述第二支撑板上的投影彼此部分重叠。

6.根据权利要求1所述的去污装置，其特征在于，还包括第二集尘组件，所述第二集尘组件设置在所述支架上并位于所述第一集尘组件的一侧，所述第二集尘组件包括：

7.根据权利要求6所述的去污装置，其特征在于，所述第二集尘组件还包括底部吹气端，所述底部吹气端设置在所述支架上并位于所述第二吹气端以及所述第二吸气端之间，所述底部吹气端的上端设置有第二气嘴，所述底部吹气端的下端连接吹气气路。

8.根据权利要求1所述的去污装置，其特征在于，多个所述支架呈圆弧排列设置。

9.根据权利要求1所述的去污装置，其特征在于，相邻的所述刷洗件的旋转中心所在的轴线相互垂直。

10.分选设备，其特征在于，所述分选设备包括权利要求1-9任意一项所述的去污装置，所述分选设备还包括机架，所述去污装置设置在所述机架上，所述去污装置用于去除所述物料中的脏污。

技术总结
本发明公开了一种去污装置及分选设备，涉及半导体芯片封装的技术领域。其中去污装置包括：多个支架、多个去污组件以及多个第一集尘组件。多个支架依次排列设置；多个刷洗件的旋转中心沿多个方向延伸，刷洗件用于刷洗物料；第一集尘组件包括活动设置的第一吸气端以及第一吹气端，第一集尘组件通过第一吸气端以及第一吹气端将粉尘收集。待去污的物料依次经过去污组件，通过刷洗件将物料上的脏污去除，而多个刷洗件的旋转中心沿多个方向延伸，则可通过刷洗件对物料进行多方位的刷洗；同时第一吸气端以及第一吹气端将刷洗出的脏污收集起来，减少脏污对去污装置的影响。而具有去污装置的分选设备则具备了清洗物料的作用。

技术研发人员：徐桂平,颜智德
受保护的技术使用者：长园半导体设备（珠海）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15