一种非浸没式均相催化氧化方法及装置与流程

本发明涉及水处理，尤其涉及一种非浸没式均相催化氧化方法及装置。

背景技术：

1、均相催化反应是水处理的重要手段之一。现有技术中大都将均相催化反应器放置在原水中(即浸没式)。该方式存在以下问题：

2、一是由于原水中含有钙镁离子，均相催化反应器电解开始后，在直流电的作用下，阴极反应室内壁附近形成一个碱性环境(ph>9.5)，结垢的极板都是阴极。邻近反应室壁的扩散层，扰乱了水垢的化学平衡，形成碳酸钙从水中析出，附着在内壁上。水中高达30％的水垢预先析出、附着。同时阴极板的电流导致溶解的重金属离子形成氧化物沉淀，沉到反应室底部及混杂着生物污泥附着在极板间隙中。在长期运行过程中，系统催化性能将大打折扣甚至丧失催化性能。

3、二是由于传统催化离子投加方式是将均相催化反应器设置在进水端，产生的对臭氧具有催化作用的离子，部分在催化反应前段就会被浪费，使催化氧化效果大打折扣。因此为了保证后段的催化效果，需要在前端投加过量的催化离子，从而造成了极板的巨大浪费。

技术实现思路

1、鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种可有效避免极板结垢以及催化离子过量投加，水处理效果好的非浸没式均相催化氧化方法及装置。

2、本发明提供的一种非浸没式均相催化氧化方法，包括如下步骤：

3、将催化离子添加到电解液中；

4、抽部分待处理水体，将其与臭氧和添加了催化离子的电解液混合形成处理介质，将所述处理介质注入待处理水体中。

5、进一步的，非浸没式均相催化氧化方法还包括如下步骤：

6、将待处理水体处理过程中流经的路径划分为多个处理段，分别向各所述处理段内注入所述处理介质。

7、进一步的，所述抽取的部分待处理水体与臭氧和添加了催化离子的电解液经高效催化投加装置混合后注入待处理的待处理水体中。

8、进一步的，各所述处理段内的所述催化离子的投加量为微剂量ppb级别

9、另，本发明还提供了一种非浸没式均相催化氧化装置，包括：

10、处理箱，其一端设置有进水口，另一端设置有出水口，所述处理箱内沿进水口至出水口的方向被划分为多个处理段；

11、高效催化投加装置，一一对应的与各所述处理段相连，所述高效催化投加装置均通过管路连接至臭氧气源；

12、均相催化反应器，一一对应的与各所述高效催化投加装置相连，所述均相催化反应器均连接至电解液储存容器；

13、水泵，一一对应的与各所述高效催化投加装置相连，所述水泵的输入端连接至对应的所述处理段前端的待处理水体。

14、进一步的，各所述处理段内均设置有下挡板和上挡板。

15、进一步的，所述均相催化反应器包括电解外壳和等间距的固定安装于所述电解外壳内的若干合金催化极板。

16、相对于现有技术而言，本发明的有益效果是：

17、(1)本发明的均相催化反应器不浸没在原水中，利用电解液作为催化离子的投加介质，因电解液中不含钙镁等离子，所以从源头上避免了运行中极板出现结垢的现象，从而避免了因为极板结垢造成的设备频繁检修、催化性能下降等一系列问题，极大的提高了设备的性能。

18、(2)本发明采用分段式均相投加技术，即在水处理路径上的每一段均投加一定量(微剂量ppb级别)对臭氧具有催化作用的离子，投加更精确，不存在投加过量的情况，保障了极板的正常消耗速度，避免了极板的浪费，经济性更加，利于推广使用。

19、应当理解，
技术实现要素：
部分中所描述的内容并非旨在限定本发明的实施例的关键或重要特征，亦非用于限制本发明的范围。本发明的其它特征将通过以下的描述变得容易理解。

技术特征：

1.一种非浸没式均相催化氧化方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的非浸没式均相催化氧化方法，其特征在于，还包括如下步骤：

3.根据权利要求1所述的非浸没式均相催化氧化方法，其特征在于，所述抽取的部分待处理水体与臭氧和添加了催化离子的电解液经高效催化投加装置混合后注入待处理水体中。

4.根据权利要求2所述的非浸没式均相催化氧化方法，其特征在于，各所述处理段内的所述催化离子的投加量为微剂量ppb级别。

5.一种非浸没式均相催化氧化装置，其特征在于，包括：

6.根据权利要求5所述的非浸没式均相催化氧化装置，其特征在于，各所述处理段内均设置有下挡板和上挡板。

7.根据权利要求5所述的非浸没式均相催化氧化装置，其特征在于，所述均相催化反应器包括电解外壳和等间距的固定安装于所述电解外壳内的若干合金催化极板。

技术总结
本发明公开了一种非浸没式均相催化氧化方法及装置，催化氧化方法包括如下步骤：将催化离子添加到电解液中；抽部分待处理水体，将其与臭氧和添加了催化离子的电解液混合形成处理介质，将处理介质注入待处理水体中。本发明可有效避免极板结垢以及催化离子过量投加的问题，水处理效果好。

技术研发人员：贾占付,王思淼
受保护的技术使用者：天津绿诺环保科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/22