芯片测试座清洁装置及芯片测试设备的制作方法

文档序号:37046217发布日期:2024-02-20 20:41阅读:10来源:国知局
芯片测试座清洁装置及芯片测试设备的制作方法

本发明涉及半导体芯片测试领域,特别涉及一种芯片测试座清洁装置及测试设备。


背景技术:

1、随着科技的不断发展,半导体芯片已经成为了现代电子设备中不可或缺的一部分。

2、在芯片的生产过程中,通常会对芯片进行各项功能测试,以确保芯片的良率。目前,市面上的芯片测试设备一般通过芯片测试座搭载芯片,以执行对芯片的测试任务。为避免因芯片测试座脏污而影响芯片的正常测试,每隔一段时间,通过人工对芯片测试座进行手动清洁,耗时费力、清洁效率低。


技术实现思路

1、本发明的主要目的是提出一种芯片测试座清洁装置,旨在解决目前芯片测试设备的芯片测试座通过人工手动清洁耗时费力、清洁效率低的技术问题。

2、为实现上述目的,本发明提出一种芯片测试座清洁装置,该芯片测试座清洁装置包括:

3、安装架;

4、驱动机构,与所述安装架连接;

5、至少一个清洁组件,设于所述安装架上并可随所述安装架移动,所述清洁组件包括用于对芯片测试座进行粘灰清洁的粘灰头。

6、在一些实施例中,所述清洁组件还包括:

7、升降座,可移动地设于所述安装架上;

8、驱动组件,设于所述安装架上且位于所述升降座的一侧,所述驱动组件与所述升降座连接;

9、安装件,设于所述升降座上并可随所述升降座移动,所述安装件的一端可拆卸地安装所述粘灰头。

10、在一些实施例中,所述安装件的一端和所述粘灰头的其中一者上设置有磁铁块,其中另一者上设置有与所述磁铁块磁吸连接的磁吸件。

11、在一些实施例中,所述安装件的一端和所述粘灰头的其中一者上设置有定位凸起,其中另一者设置有与所述定位凸起插装配合的定位孔。

12、在一些实施例中,所述清洁组件还包括:

13、触发件,设于所述升降座上且可随所述升降座移动;

14、第一检测件,设于所述安装架上且位于所述触发件的移动路径上,所述第一检测件用于在被所述触发件触发时发送检测信号。

15、在一些实施例中,所述清洁组件还包括:

16、驱动件,设于所述升降座上且位于所述安装件的一侧,所述安装件的另一端与所述驱动件的输出端连接,所述驱动件用于驱动所述安装件转动。

17、在一些实施例中,还包括:

18、至少一个放置座,所述放置座上设有至少一个用于放置所述粘灰头的放置区。

19、在一些实施例中,所述放置区构造有放置槽和用于供所述粘灰头进出所述放置槽的进出口;

20、所述粘灰头的侧面设置有环形凹槽,所述放置槽的侧壁凸出设置有卡持部,所述卡持部卡持于所述环形凹槽中以承载所述粘灰头。

21、在一些实施例中,所述放置座上设置有至少一个第二检测件,每一个所述放置区处均对应布置有所述第二检测件;

22、所述粘灰头上设有触发部,所述触发部用于触发所述第二检测件以使其发送检测信号。

23、本发明还公开一种芯片测试设备,该芯片测试设备包括如前述记载的芯片测试座清洁装置。

24、本发明芯片测试座清洁装置清洁芯片测试座,其可通过驱动机构驱动安装架带动清洁组件移动,以使清洁组件的粘灰头移动至芯片测试座处对其进行粘灰清洁;并在清洁完成之后,通过驱动机构驱动安装架带动清洁组件移动,以使清洁组件的粘灰头离开已清洁的芯片测试座。本发明芯片测试座清洁装置可取代人工,实现对芯片测试座的自动清洁,省时省力,清洁效率高。



技术特征:

1.一种芯片测试座清洁装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的芯片测试座清洁装置,其特征在于,所述清洁组件还包括:

3.根据权利要求2所述的芯片测试座清洁装置,其特征在于,

4.根据权利要求3所述的芯片测试座清洁装置,其特征在于,

5.根据权利要求2所述的芯片测试座清洁装置,其特征在于,所述清洁组件还包括:

6.根据权利要求2所述的芯片测试座清洁装置,其特征在于,所述清洁组件还包括:

7.根据权利要求2~6任一项所述的芯片测试座清洁装置,其特征在于,还包括:

8.根据权利要求7所述的芯片测试座清洁装置,其特征在于,所述放置区构造有放置槽和用于供所述粘灰头进出所述放置槽的进出口;

9.根据权利要求8所述的芯片测试座清洁装置,其特征在于,所述放置座上设置有至少一个第二检测件,每一个所述放置区处均对应布置有所述第二检测件;

10.一种芯片测试设备,其特征在于,包括如权利要求1-9任一项所述的芯片测试座清洁装置。


技术总结
本发明公开一种芯片测试座清洁装置及芯片测试设备,该芯片测试座清洁装置包括:安装架;驱动机构,与所述安装架连接;至少一个清洁组件,设于所述安装架上并可随所述安装架移动,所述清洁组件包括用于对芯片测试座进行粘灰清洁的粘灰头。本发明芯片测试座清洁装置可取代人工,实现对芯片测试座的自动清洁,省时省力,清洁效率高。

技术研发人员:徐永刚,彭瑞,童炜,孙成思,何瀚,王灿
受保护的技术使用者:成都态坦测试科技有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/2/19
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