一种晶圆清洗腔装置的制作方法

本技术涉及一种晶圆清洗腔装置，属于晶圆清洗。

背景技术：

1、目前，在晶圆清洗领域中，原清洗设备的清洗腔化学气体排放不彻底，经常外溢造成环境污染，经过多次研究发现引风结构不合理，现通过更改腔体导流罩和底部腔体结构解决了化学气体排放不彻底的问题。

2、通常情况下，化学气体产生于壳体外罩内，引风口处的负压把腔体内的化学气体经过腔体导流罩和底部腔体之间的环形间隙吸到排风总管道内，但是环形间隙结构会造成气体排放量不均匀，靠近引风管口的地方负压大风量也大，远离管口的地方负压逐渐减小，此处的化学气体只有一部分排出，剩余的未及时排出的化学气体就会向上从晶圆处排到空气中，造成环境污染，所以必须改进。

3、基于此，提出本实用新型。

技术实现思路

1、本实用新型针对现有技术存在的不足，提供了一种晶圆清洗腔装置，具体技术方案如下：

2、一种晶圆清洗腔装置，包括腔体外罩、与腔体外罩下部相连接的底部腔体、设置在腔体外罩和底部腔体内部的腔体导流罩，所述腔体导流罩外周为圆台形结构，所述底部腔体的下部设置有排液口和引风口，所述腔体导流罩与腔体外罩之间设置有与排液口相连通的间隙，所述引风口与底部腔体的内腔连通，所述腔体导流罩的内部设置有多个环形的第一档边，所述底部腔体的内部设置有多个环形的第二档边，所述第一档边与第二档边密封连接，所述第二档边的上端设置有多个方孔，所述底部腔体的内腔与腔体导流罩的内腔之间通过方孔连通。

3、作为上述技术方案的改进，所述方孔的上端延伸至第二档边的上端，所述方孔对称设置在第二档边的上部。

4、作为上述技术方案的改进，所述第一档边与第二档边之间为间隙配合。

5、作为上述技术方案的改进，还包括晶圆吸盘装配体、腔体主轴护套(晶圆吸盘装配体安装在中空主轴上高速转动，腔体主轴护套安装在电机连接板上固定不动)、安装在晶圆吸盘装配体与腔体导流罩之间的背喷喷嘴、用来带动晶圆吸盘装配体转动的中空主轴，所述中空主轴的下部设置有密封固定座，所述密封固定座的下方设置有密封端盖，所述中空主轴的下部设置有圆柱状的延伸段，所述密封固定座的中央设置有容纳延伸段的容纳槽，所述延伸段的外部套设有密封圈，所述密封圈位于容纳槽内部，所述密封端盖的中央设置有螺孔。

6、作为上述技术方案的改进，所述密封圈的上端设置有第一环形槽，所述密封圈的外周设置有第二环形槽，所述第一环形槽的深度方向与第二环形槽的深度方向之间呈垂直设置。

7、作为上述技术方案的改进，所述第一环形槽的槽口设置有倒角结构。

8、作为上述技术方案的改进，所述第一环形槽的槽底与第二环形槽的下侧之间呈齐平设置，所述第一环形槽与第二环形槽之间设置有间距，所述第一环形槽的深度与密封圈的厚度之间的比值为x，0.6≤x≤0.8。

9、本实用新型所述晶圆清洗腔装置的废气排放彻底，减少了污染；真空用的密封圈经久耐用，不磨损轴，节约了维护成本。

技术特征：

1.一种晶圆清洗腔装置，包括腔体外罩(1)、与腔体外罩(1)下部相连接的底部腔体(2)、设置在腔体外罩(1)和底部腔体(2)内部的腔体导流罩(3)，所述腔体导流罩(3)外周为圆台形结构，所述底部腔体(2)的下部设置有排液口(4)和引风口(7)，所述腔体导流罩(3)与腔体外罩(1)之间设置有与排液口(4)相连通的间隙，所述引风口(7)与底部腔体(2)的内腔连通，其特征在于：所述腔体导流罩(3)的内部设置有多个环形的第一档边(31)，所述底部腔体(2)的内部设置有多个环形的第二档边(21)，所述第一档边(31)与第二档边(21)密封连接，所述第二档边(21)的上端设置有多个方孔(10)，所述底部腔体(2)的内腔与腔体导流罩(3)的内腔之间通过方孔(10)连通。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆清洗腔装置，其特征在于：所述方孔(10)的上端延伸至第二档边(21)的上端，所述方孔(10)对称设置在第二档边(21)的上部。

3.根据权利要求1所述的一种晶圆清洗腔装置，其特征在于：所述第一档边(31)与第二档边(21)之间为间隙配合。

4.根据权利要求1所述的一种晶圆清洗腔装置，其特征在于：还包括晶圆吸盘装配体(5)、腔体主轴护套(8)、安装在晶圆吸盘装配体(5)与腔体导流罩(3)之间的背喷喷嘴(6)、用来带动晶圆吸盘装配体(5)转动的中空主轴(9)，所述中空主轴(9)的下部设置有密封固定座(11)，所述密封固定座(11)的下方设置有密封端盖(12)，所述中空主轴(9)的下部设置有圆柱状的延伸段(91)，所述密封固定座(11)的中央设置有容纳延伸段(91)的容纳槽(111)，所述延伸段(91)的外部套设有密封圈(20)，所述密封圈(20)位于容纳槽(111)内部，所述密封端盖(12)的中央设置有螺孔(121)。

5.根据权利要求4所述的一种晶圆清洗腔装置，其特征在于：所述密封圈(20)的上端设置有第一环形槽(201)，所述密封圈(20)的外周设置有第二环形槽(22)，所述第一环形槽(201)的深度方向与第二环形槽(22)的深度方向之间呈垂直设置。

6.根据权利要求5所述的一种晶圆清洗腔装置，其特征在于：所述第一环形槽(201)的槽口设置有倒角结构。

7.根据权利要求6所述的一种晶圆清洗腔装置，其特征在于：所述第一环形槽(201)的槽底与第二环形槽(22)的下侧之间呈齐平设置，所述第一环形槽(201)与第二环形槽(22)之间设置有间距，所述第一环形槽(201)的深度与密封圈(20)的厚度之间的比值为x，0.6≤x≤0.8。

技术总结
本技术涉及一种晶圆清洗腔装置，包括腔体外罩、与腔体外罩下部相连接的底部腔体、设置在腔体外罩和底部腔体内部的腔体导流罩，所述腔体导流罩外周为圆台形结构，所述底部腔体的下部设置有排液口和引风口，所述腔体导流罩与腔体外罩之间设置有与排液口相连通的间隙，所述引风口与底部腔体的内腔连通，所述腔体导流罩的内部设置有多个环形的第一档边，所述底部腔体的内部设置有多个环形的第二档边，所述第一档边与第二档边密封连接，所述第二档边的上端设置有多个方孔，所述底部腔体的内腔与腔体导流罩的内腔之间通过方孔连通。所述晶圆清洗腔装置的废气排放彻底，减少了污染；真空用的密封圈经久耐用，不磨损轴，节约了维护成本。

技术研发人员：王强
受保护的技术使用者：大正华嘉科技（香河）有限公司
技术研发日：20230407
技术公布日：2024/1/13