一种芯片回收切割设备用拍摄装置及其使用方法与流程

本发明涉及废旧电路板芯片回收设备领域，更具体的，涉及一种芯片回收切割设备用拍摄装置及其使用方法。

背景技术：

1、电路板是电器设备中的电控核心部分，电路板板上集尘安装有电子芯片，随着废弃电路板数量的增多，废弃电子芯片的数量也急剧增加；对废弃电路板电子芯片进行综合处理，不仅会保护自然环境，而且能够对某些资源进行回收再利用，减少浪费；

2、如专利cn112474737a中公开了芯片智能拆解装置，其可以自动传送电路板，并有效检测电路板宽度并做自适应调整，智能识别芯片位置与外形尺寸，自动调整切割位置以快速拆解，自动化程度及工作效率高；其通过工业相机对电路板进行拍摄，并经由软件处理，从而自动识别电路板的位置以及芯片的位置；

3、但是，其在实际使用过程中，存在一个较为明显的缺陷，其拍摄镜头是在切割空间内，且不做任何的防护，也不具备清洁的功能，从而导致拍摄镜头部位容易积灰，进而影响到后续的拍摄效果，也就影响到正常的识别功能，导致后续切割不准确或者切割不完全的问题，也就影响整体的回收效果，故此有待改进。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的缺陷，本发明所要解决的技术问题在于提出一种芯片回收切割设备用拍摄装置及其使用方法，具有防尘、清灰的效果，有效保证拍摄成像的清晰度，以便后续进行准确的对位及识别，从而提高切割设备的切割质量。

2、为达此目的，本发明采用以下的技术方案：

3、本发明提供了一种芯片回收切割设备用拍摄装置，包括机箱、摄像头、防尘结构、清灰结构、封堵结构；机箱的底部设有第一开口，防尘结构安装在第一开口处；防尘结构包括罩体、升降机构、驱动机构，罩体为透明的方条状结构，罩体设于第一开口处，经第一开口伸出机箱的底部；摄像头、升降机构、驱动结构均安装在罩体内部，罩体的外侧与第一开口内壁之间留有间距，驱动结构可带动罩体进行旋转，用于更换罩体与摄像头对应的壁面；升降机构用于带动摄像头进行竖向活动，摄像头可下降至抵持罩体的内壁；摄像头可上升至预设位置，可为罩体提供转动的空间；清灰结构及封堵结构安装在机箱内部，清灰结构外接负压抽气设备，清灰结构用于对翻转到位的罩体的顶面进行清理；封堵结构用于对罩体与第一开口之间的间距进行活动遮挡封堵。

4、在本发明较佳的技术方案中，防尘结构包括罩体、升降机构、驱动机构、架条、两个端盖、两个限位架；端盖的中部设有第一穿孔，第一穿孔的形状与架条的形状适配，架条通过第一穿孔贯穿两个端盖；限位架设于端盖远离架条中心的一侧，限位架通过螺栓安装在架条上，限位架抵持在端盖的外壁面；端盖靠近架条中心的一侧设有圆形状的凸块；罩体的两端口内壁固定设有限位环，限位环的内径与凸块的直径适配，罩体转动夹持在两个端盖之间；架条的两端安装在第一开口的两端顶部，罩体位于第一开口内，两个端盖的远离罩体的壁面抵持在第一开口的两端；升降机构及驱动机构均安装在架条上，摄像头安装在升降机构的活动部上。

5、在本发明较佳的技术方案中，驱动机构包括第一电机，第一电机通过螺栓固定安装在架条上，第一电机的输出轴固定设有第一齿轮；限位环的上对应设有齿环，第一齿轮与齿环啮合传动，带动罩体进行旋转。

6、在本发明较佳的技术方案中，封堵结构包括两个电动夹爪及两块挡板；两个电动夹爪分别安装在第一开口的两端外侧，挡板设于第一开口的两侧，挡板的长度大于第一开口的长度；挡板的两端分别与两个电动夹爪同一侧的爪部通过螺栓连接，两块挡板在电动夹爪的带动下实现相向或背离的运动，使挡板抵持在罩体外壁；挡板靠近第一开口的一侧固定设有软胶条，软胶条的长度大于第一开口的长度。

7、在本发明较佳的技术方案中，清灰结构包括丝杠机构、吸气头、导气管、波纹管；丝杠机构通过龙门架架设横跨防尘结构的上方，吸气头安装在丝杠机构的滑座上；吸气头横跨罩体的上方，吸气头的吸口长度大于罩体的宽度；吸气头的吸口到罩体顶面的距离1mm～2mm，丝杠机构的移动行程大于架条的长度，吸气头可移动至限位架的上方，脱离罩体的端部；导气管的一端与吸气头的出气口连通，另一端与波纹管的端部连接，波纹管的另一端安装有管接头，管接头固定安装在机箱的箱壁上，管接头与机箱箱壁的气孔对接导通，气孔的外侧设有外接管，外接管用于与外部负压抽气设备连通。

8、在本发明较佳的技术方案中，机箱于靠近导气管的内壁上安装有托槽，托槽与架条平行，且两端敞开；托槽的槽壁为圆弧状结构，圆弧中心与管接头的轴线重合；托槽的槽口朝向防尘结构的一侧，且槽口宽度小于托槽的直径；托槽的槽壁直径与波纹管的外径适配，波纹管滑动设于托槽的内部，导气管经托槽的槽口伸出外部。

9、本发明还提供了一种芯片回收切割设备用拍摄装置的使用方法，在罩体更换壁面位置前，封堵结构是处于关闭状态的；需要进行更换壁面位置时，包括以下步骤：

10、s1，外部的负压抽气设备启动，使吸气头处于负压抽吸的状态；清灰结构同步启动，带动吸气头紧邻罩体的顶面移动，实现一个来回，并使得吸气头复位至脱离罩体的位置，对罩体的顶面实现翻出前的清理；

11、s2，电动夹爪启动，带动挡板背离运动至预设位置，使挡板脱离罩体的外壁；同步升降机构带动摄像头上升至预设位置，使得摄像头的底部脱离罩体的底部内壁；

12、s3，第一电机启动，带动罩体呈旋转180°，使罩体的顶面及底面位置进行调换；

13、s4，电动夹爪启动，带动挡板相向运动至预设位置，使得软胶条抵持压在罩体的外部，形成封堵动作；同步升降机构带动摄像头下移至预设位置，使得摄像头的底部紧贴罩体的底部内壁；

14、s5，外部的负压抽气设备启动，使吸气头处于负压抽吸的状态；清灰结构同步启动，带动吸气头紧邻罩体的顶面移动，实现一个来回，并使得吸气头复位至脱离罩体的位置，对罩体的顶面实现清理，完成罩体壁面的更换以及清理。

15、在本发明较佳的技术方案中，罩体以两相对壁面为一个透视组；当第一透视组作为摄像头的透视拍摄部位时，第二透视组的壁面则粘贴贴膜、进行防护，翻转及清灰处理仅针对第一透视组进行；当第一透视组的壁面无法维持摄像头正常的成像后，再去除第二透视组的壁面上的贴膜，并以第二透视组作为摄像头的透视拍摄部位时，此时的翻转及清灰处理仅针对第二透视组进行。

16、本发明的有益效果为：

17、本发明提供的一种芯片回收切割设备用拍摄装置及其使用方法，拍摄装置包括机箱、摄像头、防尘结构、清灰结构、封堵结构；防尘结构包括罩体、升降机构、驱动机构，罩体为透明的方条状结构，罩体经第一开口伸出机箱的底部；摄像头、升降机构、驱动结构均安装在罩体内部，罩体的外侧与第一开口内壁之间留有间距，驱动结构可带动罩体进行旋转，用于更换罩体与摄像头对应的壁面；清灰结构外接负压抽气设备，清灰结构用于对翻转到位的罩体的顶面进行清理；通过罩体对摄像头进行罩设防护，有效防止粉尘直接接触到摄像头的镜头处，通过轮换罩体壁面以及清灰处理，可有效保证罩体外壁的整洁，从而保证摄像头拍摄的清晰度，便后续进行准确的对位及识别，从而提高切割设备的切割质量；

18、并且，位于罩体内部的升降机构用于带动摄像头进行竖向活动，摄像头可下降至抵持罩体的内壁，有效削弱玻璃对光线及成像的影响，进一步保证拍摄的精准度；

19、升降机构可带动摄像头上升至预设位置，使其脱离罩体的内壁，可为罩体提供转动的空间，从而实现罩体壁面的轮换；

20、还有，封堵结构用于对罩体与第一开口之间的间距进行活动遮挡封堵，当朝内移动至抵持罩体外壁时，可对罩体与第一开口之间的间距进行遮挡封堵，防止粉尘进入机箱内部；

21、当朝外移动展开时，则可脱离罩体，为罩体提供转动的空间，防止出现干涉碰撞。