一种贴片晶振基座的清洗载盘的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种贴片晶振，特别是一种贴片晶振基座的清洗载盘。
【背景技术】
[0002]贴片晶振主要是用于电路中的时钟模块，来提供相应的时钟基准，常见的应用主要是嵌入式设计，如FPGA、DSP等开发板中。
[0003]总是用摄子来挟住晶振片的边缘，不要碰晶振片中心，因为晶振片振动的活跃中心，任何灰层，油污都会降低晶振片的振动能力。新的晶振片使用之前应在酒精(分析纯即可)中浸泡I分钟左右，之后用塑料镊子夹取并用无尘纸或洁净的绸布将酒精擦拭干净，同时用蘸有酒精的无尘纸或绸布将晶振座擦拭干净，组装晶振片之前用吹气球将晶振片、晶振座及探头的接触弹簧上可能残留的灰尘、纸肩等。晶振座经过多次镀膜后其表面会沉积较厚的膜，如果不将其除去，由于离子轰击产生的反溅射会影响晶振片的测试精度。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的是为了解决上述现有技术的不足而提供一种使用方便、能使提尚晶振基座精度的一种贴片晶振基座的清洗载盘。
[0005]为了实现上述目的，本实用新型所设计的一种贴片晶振基座的清洗载盘，其特征在于:包括清洗载盘，该清洗载盘包括依次安装的上板清洗载盘、中板清洗载盘和下板清洗载盘，上板清洗载盘与中板清洗载盘焊接固定，上板清洗载盘中间位置设有通孔，中板清洗载盘上设有一列以上且平行的放置腔孔，放置腔孔为十字状放置腔孔，放置腔孔置于上述的通孔内，该放置腔孔水平方向上设有圆弧状通孔，所述的下板清洗载盘对应的设有一列以上且平行的基座，该基座包括十字状的通槽和底座，通槽设置在底座上。
[0006]优选地，所述的下板清洗载盘通过螺纹连接与中板清洗载盘配合固定。
[0007]本实用新型得到的一种贴片晶振基座的清洗载盘，上板清洗载盘和中板清洗载盘焊接在一起，与原有的托盘尺寸一致，基座可以直接翻转到中板清洗载盘的放置腔孔里面；基座翻转到中板清洗载盘的放置腔孔里后，下板清洗载盘用螺丝锁在中板清洗载盘上，这样基座在放置腔孔里不会掉出来，就可以翻转后放在超声波里面清洗，达到洗净的效果，洗完后可以直接到烤箱烤干，不会污染基座。
【附图说明】
[0008]图1是本实用新型的整体结构示意图。
[0009]图2是上板清洗载盘的结构示意图。
[0010]图3是中板清洗载盘的结构示意图。
[0011]图4是下板清洗载盘的结构示意图。
[0012]图5是图3中的基座示意图。
[0013]图6是图2中的放置腔孔结构示意图。
[0014]图中:上板清洗载盘1、中板清洗载盘2、下板清洗载盘3、通孔11、放置腔孔21、圆弧状通孔22、基座31、底座32、通槽33。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0016]实施例:
[0017]如图1至图6所示，本实用新型提供的一种贴片晶振基座的清洗载盘，包括清洗载盘，该清洗载盘包括依次安装的上板清洗载盘1、中板清洗载盘2和下板清洗载盘3，上板清洗载盘I中间位置设有通孔11，中板清洗载盘2上设有一列以上且平行的放置腔孔21，放置腔孔21为十字状放置腔孔，放置腔孔21置于上述的通孔11内，该放置腔孔21水平方向上设有圆弧状通孔22，圆弧状通孔22便于流通，清洗更干净，所述的下板清洗载盘3对应的设有一列以上且平行的基座31，该基座31包括十字状的通槽33和底座32，十字状的通槽33形成流动通道便于清洗和流通，可以进一步的清洗干净。
[0018]优选地，所述的下板清洗载盘通过螺纹连接与中板清洗载盘配合固定。
[0019]本实用新型得到的一种贴片晶振基座的清洗载盘，上板清洗载盘和中板清洗载盘焊接在一起，与原有的托盘尺寸一致，基座可以直接翻转到中板清洗载盘的放置腔孔里面；基座翻转到中板清洗载盘的放置腔孔里后，下板清洗载盘用螺丝锁在中板清洗载盘上，这样基座在中板的孔里不会掉出来，就可以翻转后放在超声波里面清洗，达到洗净的效果，洗完后可以直接到烤箱烤干，不会污染基座。
[0020]对于实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离实用新型构思的前提下，其架构形式能够灵活多变，只是做出若干简单推演或替换，都应当视为属于由实用新型所提交的权利要求书确定的专利保护范围。
【主权项】
1.一种贴片晶振基座的清洗载盘，其特征在于:包括清洗载盘，该清洗载盘包括依次安装的上板清洗载盘、中板清洗载盘和下板清洗载盘，上板清洗载盘与中板清洗载盘焊接固定，上板清洗载盘中间位置设有通孔，中板清洗载盘上设有一列以上且平行的放置腔孔，放置腔孔为十字状放置腔孔，放置腔孔置于上述的通孔内，该放置腔孔水平方向上设有圆弧状通孔，所述的下板清洗载盘对应的设有一列以上且平行的基座，该基座包括十字状的通槽和底座，通槽设置在底座上。
2.根据权利要求1所述的一种贴片晶振基座的清洗载盘，其特征在于:所述的下板清洗载盘通过螺纹连接与中板清洗载盘配合固定。
【专利摘要】本实用新型公开了一种贴片晶振基座的清洗载盘，其特征在于：包括清洗载盘，该清洗载盘包括依次安装的上板清洗载盘、中板清洗载盘和下板清洗载盘，上板清洗载盘中间位置设有通孔，中板清洗载盘上设有一列以上且平行的放置腔孔，放置腔孔为十字状放置腔孔，放置腔孔置于上述的通孔内，该放置腔孔水平方向上设有圆弧状通孔，所述的下板清洗载盘对应的设有一列以上且平行的基座，该基座包括十字状的通槽和底座。本实用新型得到的一种贴片晶振基座的清洗载盘，这样基座在中板清洗载盘的放置腔孔里不会掉出来，就可以翻转后放在超声波里面清洗，达到洗净的效果，洗完后可以直接到烤箱烤干，不会污染基座。
【IPC分类】B08B3-04, B08B3-12
【公开号】CN204396370
【申请号】CN201520038963
【发明人】张艺凡, 郭俊青, 陈童
【申请人】深圳市深宇峰电子有限公司
【公开日】2015年6月17日
【申请日】2015年1月20日