技术编号:8688051
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。贴片晶振主要是用于电路中的时钟模块,来提供相应的时钟基准,常见的应用主要是嵌入式设计,如FPGA、DSP等开发板中。总是用摄子来挟住晶振片的边缘,不要碰晶振片中心,因为晶振片振动的活跃中心,任何灰层,油污都会降低晶振片的振动能力。新的晶振片使用之前应在酒精(分析纯即可)中浸泡I分钟左右,之后用塑料镊子夹取并用无尘纸或洁净的绸布将酒精擦拭干净,同时用蘸有酒精的无尘纸或绸布将晶振座擦拭干净,组装晶振片之前用吹气球将晶振片、晶振座及探头的接触弹簧上可能残留的灰尘...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。