一种专用电路板消泡剂的制作方法

文档序号:5045926阅读:307来源:国知局
专利名称:一种专用电路板消泡剂的制作方法
技术领域
本发明涉及化工材料领域,具体地说是一种专用电路板消泡剂。
背景技术
我国在消泡剂方面的研究起步比较晚,与国外已进入成熟期的市场相比,还有不小的差距。目前,国内消泡剂的研究主要集中在以聚硅氧烷为基础,通过嵌段共聚或接枝共聚,向聚硅氧烷上引入聚醚链段,经过改性,降低其在油中的溶解性,使其消泡效力得到增强。聚醚型消泡剂无毒、使用方便、分散性、热稳定性和化学稳定性好;但它有一个明显的缺点是破泡率低,一旦产生了大量的泡沫,它不能一下有效地扑灭,而是需要新加一定量消泡剂才能慢慢解决问题。有机硅高效消泡剂获得飞速发展,适合不同使用环境的新品种新型号的产品不断产生,应用面也不断在扩展。有机硅高效消泡剂具有消泡效能高、抗氧化、无毒、无味、无副作用诸多优点,但抑泡力差,并且在纺织、印染行业使用时,由于硅斑不易清洗而受到限制。

发明内容
本发明的技术任务是提供一种专用电路板消泡剂。本发明的技术任务是按以下方式实现的,该消泡剂由以下重量份配比的配料制备分散剂0. 04份 0. 12份;有机硅2份 6份;表面活性剂0. 4份 1. 2份;增粘剂0. 05 份 0. 1份;抗氧剂0. 05份 0. 1份;硬脂酸0. 05份 0. 1份;聚醚94份 99份;生产工艺如下将适量分散剂、有机硅加入反应釜中,搅拌均勻,控制反应温度100°C 150°C,反应时间2 7h,反应完毕降温至室温,再向反应釜中加入适量表面活性剂和增粘剂,搅拌均勻,控制反应温度60°C 70°C,反应时间1 池,反应完毕降温至室温,然后向反应釜中加入适量抗氧剂、硬脂酸和聚醚,搅拌均勻,控制反应温度50°C 60°C,反应时间0. 5 lh,即得专用电路板消泡剂;所述的分散剂为疏水二氧化硅;所述的有机硅为二甲基硅油或甲基苯基硅油;所述的表面活性剂为脂肪醇聚氧乙烯0 醚(平平加0-2 、烷基酚聚氧乙烯醚或聚氧乙烯聚氧丙烯醚改性聚硅氧烷;所述的增粘剂为羧甲基纤维素钠或聚乙烯醚;所述的抗氧剂为2,6- 二叔丁基-4-甲基酚或四[3-(3,5- 二叔丁基_4羟苯基) 丙酸]季戊醇酯;所述的硬脂酸为饱和十八烷酸;所述的聚醚为聚氧乙烯聚氧丙烯丙二醇醚。本发明的一种专用电路板消泡剂和现有技术相比,不仅具有聚醚类消泡剂的耐高温、耐强碱等特性,而且还具有有机硅消泡效力强、表面活性低、无污染、生理惰性低等特
3点,是一种环保型、低成本,性能优良,有广阔应用前景的消泡剂。
具体实施例方式实施例1 将0. 04kg疏水二氧化硅和2kg 二甲基硅油加入反应釜中,搅拌均勻,控制反应温度100°c,反应时间2h,反应完毕降温至室温,再向反应釜中加入0. 4kg脂肪醇聚氧乙烯 (25)醚(平平加0-25),0. 05kg羧甲基纤维素钠,搅拌均勻,控制反应温度60°C,反应时间 lh,反应完毕降温至室温,然后向反应釜中加入0. 05kg2,6-二叔丁基-4-甲基酚、0. 05kg饱和十八烷酸和94kg聚氧乙烯聚氧丙烯丙二醇醚,搅拌均勻,控制反应温度50°C,反应时间 0. 5h,即得专用电路板消泡剂。实施例2:将0. 12kg疏水二氧化硅和^ig甲基苯基硅油加入反应釜中,搅拌均勻,控制反应温度150°C,反应时间7h,反应完毕降温至室温,再向反应釜中加入1. 2kg烷基酚聚氧乙烯醚,0. Ikg聚乙烯醚,搅拌均勻,控制反应温度70°C,反应时间2h,反应完毕降温至室温,然后向反应釜中加入0. Ikg四[3-(3,5-二叔丁基-4羟苯基)丙酸]季戊醇酯、0. Ikg饱和十八烷酸和99kg聚氧乙烯聚氧丙烯丙二醇醚,搅拌均勻,控制反应温度60°C,反应时间lh, 即得专用电路板消泡剂。实施例3:将0. 8kg疏水二氧化硅和4kg 二甲基硅油加入反应釜中,搅拌均勻,控制反应温度130°C,反应时间5h,反应完毕降温至室温,再向反应釜中加入0. 8kg聚氧乙烯聚氧丙烯醚改性聚硅氧烷,0. 08kg羧甲基纤维素钠,搅拌均勻,控制反应温度65°C,反应时间1.5h, 反应完毕降温至室温,然后向反应釜中加入0. 08kg2,6- 二叔丁基-4-甲基酚、0. 08kg饱和十八烷酸和97kg聚氧乙烯聚氧丙烯丙二醇醚,搅拌均勻,控制反应温度55°C,反应时间 0. 8h,即得专用电路板消泡剂。
权利要求
1.一种专用电路板消泡剂,其特征在于该消泡剂由以下重量份配比的配料制备分散剂0. 04份 0. 12份;有机硅2份 6份;表面活性剂0. 4份 1. 2份;增粘剂0. 05份 0. 1份;抗氧剂0. 05份 0. 1份;硬脂酸0. 05份 0. 1份;聚醚94份 99份;所述的分散剂为疏水二氧化硅; 所述的有机硅为二甲基硅油或甲基苯基硅油;所述的表面活性剂为脂肪醇聚氧乙烯0 醚、烷基酚聚氧乙烯醚或聚氧乙烯聚氧丙烯醚改性聚硅氧烷;所述的增粘剂为羧甲基纤维素钠或聚乙烯醚;所述的抗氧剂为2,6-二叔丁基-4-甲基酚或四[3-(3,5-二叔丁基-4羟苯基)丙酸] 季戊醇酯;所述的硬脂酸为饱和十八烷酸; 所述的聚醚为聚氧乙烯聚氧丙烯丙二醇醚。
2.根据权利要求1所述的专用电路板消泡剂,其特征在于生产工艺如下将适量分散剂、有机硅加入反应釜中,搅拌均勻,控制反应温度100°C 150°C,反应时间2 7h,反应完毕降温至室温,再向反应釜中加入适量表面活性剂和增粘剂,搅拌均勻, 控制反应温度60°C 70°C,反应时间1 2h,反应完毕降温至室温,然后向反应釜中加入适量抗氧剂、硬脂酸和聚醚,搅拌均勻,控制反应温度50°C 60°C,反应时间0. 5 lh,即得专用电路板消泡剂;所述的分散剂为疏水二氧化硅; 所述的有机硅为二甲基硅油或甲基苯基硅油;所述的表面活性剂为脂肪醇聚氧乙烯0 醚、烷基酚聚氧乙烯醚或聚氧乙烯聚氧丙烯醚改性聚硅氧烷;所述的增粘剂为羧甲基纤维素钠或聚乙烯醚;所述的抗氧剂为2,6-二叔丁基-4-甲基酚或四[3-(3,5-二叔丁基-4羟苯基)丙酸] 季戊醇酯;所述的硬脂酸为饱和十八烷酸; 所述的聚醚为聚氧乙烯聚氧丙烯丙二醇醚。
全文摘要
本发明公开了一种专用电路板消泡剂,该消泡剂由以下重量份配比的配料制备分散剂0.04份~0.12份;有机硅2份~6份;表面活性剂0.4份~1.2份;增粘剂0.05份~0.1份;抗氧剂0.05份~0.1份;硬脂酸0.05份~0.1份;聚醚94份~99份。本发明的专用电路板消泡剂和现有技术相比,不仅具有聚醚类消泡剂的耐高温、耐强碱等特性,而且还具有有机硅消泡效力强、表面活性低、无污染、生理惰性低等特点,是一种环保型、低成本,性能优良,有广阔应用前景的消泡剂。
文档编号B01D19/04GK102218233SQ20111013974
公开日2011年10月19日 申请日期2011年5月27日 优先权日2011年5月27日
发明者付小芬, 韩玉林 申请人:保利民爆济南科技有限公司
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