技术总结
本发明涉及一种基于焦糖倒模制作微流控芯片的方法及其应用，其方法具体包括如下步骤：首先制作母模；随后基于所述母模制作聚二甲基硅氧烷反转模；然后基于所述聚二甲基硅氧烷反转模制作焦糖模具；最后于所述焦糖模具上浇注聚二甲基硅氧烷，固化后，溶解焦糖模具，制得聚二甲基硅氧烷微流控芯片。该方法可以直接在基片或已有微流控结构层上集成聚二甲基硅氧烷微流控结构层，相对于传统微流控芯片制备工艺，避免了微流控结构层转移、键合等步骤，且操作简单，成本低，可用于基于聚二甲基硅氧烷薄膜的玻璃‑聚二甲基硅氧烷薄膜‑玻璃夹心式低通透性微流控芯片、多层聚二甲基硅氧烷微流控芯片的制作。
技术研发人员：李刚;周玲;庄贵生
受保护的技术使用者：重庆大学
文档号码：201610546852
技术研发日：2016.07.12
技术公布日：2016.12.07