制造电子设备外观铸件的方法与流程

本发明涉及电子类产品外观组件的设计和制造领域，尤其涉及一种制造电子设备外观铸件的方法。

背景技术：

随着诸如手机、平板电脑、智能穿戴设备等电子产品的迅速普及，目前使用金属材料来制作外观组件的电子类产品越来越多。在金属材料中，由于铸件在生产效率、生产成本等方面存在优势，所以使用铸件来制作电子类产品的外观正在成为一种趋势。然而，在铸件的压铸和制造过程中，由于工艺本身的限制，例如，气体残留、晶体收缩等原因，会不可避免地导致铸件上形成气孔，或者微孔、砂眼和裂纹。

如果该铸件被用作电子设备的外观组件，当气孔正好位于铸件的外观表面上时，导致在后续的喷漆、电镀等处理时形成气泡或外表凹凸不平，表现为最终的产品表面具有大小不一的坑洞。图1是利用现有技术的压铸工艺形成的电子设备的具有气孔的外观铸件的示意图。如图1所示，五个诸如手机的电子设备沿竖直方向堆叠，其中，在某些手机的侧表面上，由矩形虚线框标示出来的位置处可以清晰地看到坑洞。

上述问题不但严重影响手机等电子类产品的外观品质，还会降低产品的良率，给电子设备的使用带来隐患。例如，在目前主流的具有金属外观的手机设计方案中，铸件的外观因气孔造成的不良率高达大约8％。然而，当前处理这种不良品的唯一办法只有报废。

技术实现要素：

本发明致力于解决上述至少一个技术问题。为此，本发明的实施例通过使用涂覆、渗入、填充、固化、去除的一系列工艺显著提高了电子设备铸件的外观品质和产品良率。

本发明的一方面，提供了一种制造电子设备外观铸件的方法，所述方法包括：选取表面具有孔隙的铸件；在铸件的表面涂覆涂料，所述涂料为具有流动性和粘合性的材料并且对铸件的表面具有润湿性；使涂料渗入并填充铸件表面上的孔隙；对涂料执行加热固化以使涂料与铸件结合为一体；去除残留在铸件表面上的涂料。

根据本发明的实施例，可以根据铸件表面上的孔隙的尺寸和分布、涂料的性质和厚度以及涂料与铸件表面之间的润湿性中的至少一个因素来控制渗入步骤和固化步骤的工艺条件，使得涂料在完全固化之前渗入到孔隙内部并在其中固化。

根据本发明的实施例，在渗入步骤中，可以将表面涂覆有涂料的铸件置于真空环境下，使涂料在负压作用下完全封堵孔隙。

根据本发明的实施例，在固化步骤中，可以将铸件放在烘烤设备中进行加热，使涂料在孔隙中固化为稳定状态。

根据本发明的实施例，所述孔隙可以包括气孔、微孔、砂眼和裂纹中的至少一种。

根据本发明的实施例，所述涂料可以为有机高分子树脂、粘合胶和油灰中的至少一种。

根据本发明的实施例，在真空环境下执行涂料渗入处理的时间可以为20－40分钟。

根据本发明的实施例，加热温度可以为80－100℃，加热时间可以为1－2小时。

根据本发明的实施例，在选取步骤中，可以利用放大镜或显微镜对铸件表面的孔隙进行检查。

根据本发明的实施例，在去除步骤中，可以利用打磨砂轮或自动打磨机去除铸件表面上的涂料。

根据本发明的实施例的制造方法可以广泛适用于诸如手机、笔记本电脑和平板电脑等电子设备的外观铸件，节约生产成本，并且可以明显提高电子类产品铸件的外观品质及良率。

附图说明

通过下面结合附图详细地描述本发明的实施例，本发明的以上和其他目的、特征及优点将变得更加清楚和容易理解。在整个说明书中，同样的附图标记始终用于指示同样的元件。附图不一定按照比例绘制，而是将重点放在示出发明构思的原理。

图1是利用现有技术的压铸工艺形成的电子设备的具有气孔的外观铸件的示意图。

图2是示出根据本发明的示例性实施例的制造电子设备外观铸件的方法的各步骤示意图。

图3是示出根据本发明的示例性实施例的制造电子设备外观铸件的方法的流程图。

具体实施方式

在下文中，将结合附图详细地描述本发明的实施例。在附图中，为清楚且简要地示出与发明构思有关的主要元件，可以夸大层或区域的形状，并且可以省略次要的元件以避免表述不清楚。在整个说明书附图中，相同的附图标记始终指示相同的元件。然而，本发明构思不局限于下述实施例。在各个实施例或相应的方法描述中涉及的特征、元件或结构，均可以单独或组合地应用于其他实施例。

图2是示出根据本发明的示例性实施例的制造电子设备外观铸件的方法的各步骤示意图。图3是示出根据本发明的示例性实施例的制造电子设备外观铸件的方法的流程图。下面将参照图2和图3详细描述根据本发明的实施例的制造电子设备外观铸件的方法。

如图2和图3中所示，根据本发明的实施例的制造电子设备外观铸件的方法包括下列步骤：首先在步骤s10中，选取表面具有孔隙的铸件10。铸件10可以被构造为诸如手机、笔记本电脑和平板电脑等的各种电子设备的外观铸件。例如，可以利用金属材料通过压铸工艺形成铸件10。在铸件10的压铸和制造过程中，由于例如气体残留、晶体收缩等原因，会不可避免地导致铸件10上形成孔隙20。如果孔隙20形成在铸件10的表面上，则会导致在后续的喷漆、电镀等处理时形成气泡或外表凹凸不平，表现为最终的产品表面具有大小不一的坑洞。因此，需要将表面具有孔隙20的铸件10作为不良品筛选出来。根据本发明的实施例，孔隙20可以包括气孔、微孔、砂眼和裂纹中的至少一种。

根据本发明的实施例，在选取步骤s10中，可以利用放大镜或显微镜对铸件10表面上的孔隙20进行检查，将不良品从良品中区分出来并进行单独放置以便进行下一步操作。然而，发明构思的实施例不限于此，还可以借助其他工具对铸件进行检查，只要能发现是否存在孔隙即可。

其次，在步骤s20中，在铸件10的表面涂覆涂料30。根据本发明的实施例，可以把筛选出来的表面带有孔隙20的铸件10放在例如自动或手动的涂胶设备上进行刷涂。通过利用涂胶设备执行刷涂，可以将涂料30均匀地涂覆在铸件10的分布有孔隙20的表面上。

在步骤s20中，涂料30为具有流动性和粘合性的材料并且对铸件10的表面具有润湿性。根据本发明的实施例，涂料30可以为有机高分子树脂、粘合胶和油灰中的至少一种。例如，涂料30可以是一种液态树脂，该液态树脂对微孔的渗透能力较强，从而可以有效地对微孔进行填充和封堵。另外，涂料30也可以是诸如胶水的粘合胶或油灰(putty)，可以通过涂布粘合胶或刮腻子的方式在铸件上涂覆粘合胶或油灰以执行良好的渗入和密封作用。

接下来，在作为渗入步骤的步骤s30中，使涂料30渗入铸件10表面上的孔隙20并填充孔隙20。根据本发明的实施例，可以利用真空浸渗工艺来执行涂料的渗入。真空浸渗工艺是将表面涂覆有诸如树脂的浸渗剂的压铸工件放在真空环境中，在真空负压作用下，树脂浸渗剂被进一步填充在孔隙中以达到将孔隙封堵住的目的。换言之，真空浸渗工艺可以借助真空负压的作用使涂覆在压铸工件表面的树脂进一步流入孔隙中，实现对孔隙的深度填充的目的。在这种情况下，涂料30可以是浸渗剂。在渗入步骤s30中，可以将表面涂覆有涂料30的铸件10置于真空环境下，使涂料30在负压作用下完全封堵孔隙20。

然后，在作为固化步骤的步骤s40中，对涂料30执行加热固化以使涂料30与铸件10结合为一体。根据本发明的实施例，在固化步骤s40中，可以将铸件10放在烘烤设备(未示出)中进行加热，使涂料30在孔隙20中固化为稳定状态。如图2所示，涂料30可以包括位于铸件10表面上的部分30a和渗入到孔隙20中的部分30b。涂料的部分30b在孔隙20中被固化并处于稳定的状态，不会轻易脱落。根据本发明的实施例，可以根据铸件10表面上的孔隙20的尺寸和分布、涂料30的性质和厚度以及涂料30与铸件10的表面之间的润湿性中的至少一个因素来控制渗入步骤s30和固化步骤s40的工艺条件，使得涂料30在完全固化之前渗入到孔隙20内部，并在孔隙20中被稳定地固化以完全封堵住孔隙20。根据本发明的实施例，在真空环境下执行涂料渗入处理的时间可以为20－40分钟。加热温度可以为80－100℃，加热时间可以为1－2小时。

最后，在作为去除步骤的步骤s50中，去除残留在铸件10表面上的涂料30。在执行渗入步骤之后，会有一部分诸如浸渗剂的涂料残留在压铸工件的表面上，这部分涂料会连同渗入孔隙的涂料一同被加热固化。根据本发明的实施例，在去除步骤s50中，可以利用打磨砂轮或自动打磨机去除残留在铸件10表面上的涂料30a。打磨工艺可以应用手动打磨或自动打磨。可以利用专用的定位设备和打磨设备对压铸工件的表面进行清理，在完成清理之后可将工件转入到后续的涂装工艺。

根据本发明的实施例的制造方法可以广泛适用于诸如手机、笔记本电脑和平板电脑等电子设备的外观铸件，节约生产成本，并且可以明显提高电子类产品铸件的外观品质及良率。

虽然已经在上面示出和描述了发明构思的示例性实施例，但是本领域技术人员将理解的是，发明构思不限于这些实施例。在不脱离本发明的精神和原理的情况下，可以对上述实施例进行各种修改和变化。