罐身焊缝喷涂设备的制作方法

文档序号:15111966发布日期:2018-08-07 18:22阅读:401来源:国知局

本发明涉及金属罐加工技术领域,尤其是涉及一种罐身焊缝喷涂设备。



背景技术:

由金属薄板材制取的包装用金属罐是目前普遍使用的物品包装容器的一个门类,这种金属罐的罐身由金属薄板材弯曲后通常采用高频电阻缝焊机焊接起连接缝而成型。制罐的金属薄板材表面一般已有防腐蚀的保护层,而罐身焊接成型后的外焊缝本身则没有防腐蚀的保护层,所以焊缝处往往容易被腐蚀,焊缝受到腐蚀,不但会使包装容器耐用性差,而且腐蚀生成的物质会污染被包装物。因此,需要对金属罐身焊缝进行喷涂以形成保护层。



技术实现要素:

本发明的目的是提供一种罐身焊缝喷涂设备,只对焊缝部位进行喷涂。

本发明的技术方案是:罐身焊缝喷涂设备,包括底座,所述底座上设置有喷枪架和支撑杆,所述喷枪架上设置有喷枪,所述支撑杆上设置有罐身喷涂通道,所述罐身喷涂通道位于喷枪的上方,所述罐身喷涂通道为半圆筒形,其底部设有一个贯通的槽口,罐身喷涂通道内依次排列有若干个金属罐,罐身喷涂通道的左侧设置有推罐装置,所述推罐装置包括推杆,驱动器和滑轨,所述喷枪的喷嘴正对着罐身喷涂通道底部的槽口。

进一步地,所述喷枪上连接有粉管,所述粉管与供粉筒连接。

更进一步地,所述供粉筒上还设置有吸粉泵,所述吸粉泵的出口与粉管连接,吸粉泵的入口与供粉筒连接。

优选地,所述罐身喷涂通道的底部内侧表面还设置有缓冲层。

本发明具有的优点和积极效果是:

1、罐身喷涂通道为半圆筒形,其底部设有一个贯通的槽口,该槽口正好对应金属罐罐身的焊缝,喷枪对其进行喷涂,不会对罐身的其他部分造成误喷;

2、罐身喷涂通道的底部内侧表面设置有缓冲层,金属罐在罐身喷涂通道内滑动不会对其表面的涂层造成损害。

附图说明

图1是本发明的结构示意图;

图2是本发明中罐身喷涂通道的剖视结构示意图;

图3是本发明中罐身喷涂通道的俯视结构示意图;

图4是本发明中金属罐的结构示意图。

图中:

1、底座2、喷枪架3、支撑杆

4、喷枪5、罐身喷涂通道6、槽口

7、缓冲层8、金属罐9、推杆

10、驱动器11、滑轨12、粉管

13、供粉筒14、吸粉泵

具体实施方式

下面结合附图对本发明做详细说明。

如图1-4所示,本发明罐身焊缝喷涂设备,包括底座1,所述底座1上设置有喷枪架2和支撑杆3,所述喷枪架2上设置有喷枪4,所述支撑杆3上设置有罐身喷涂通道5,所述罐身喷涂通道5位于喷枪4的上方,所述罐身喷涂通道5为半圆筒形,其底部设有一个贯通的槽口6,所述罐身喷涂通道5的底部内侧表面还设置有缓冲层7,该缓冲层7可以是海绵层,罐身喷涂通道5内依次排列有若干个金属罐8,罐身喷涂通道5的左侧设置有推罐装置,所述推罐装置包括推杆9,驱动器10和滑轨11,推杆9的末端与驱动器10连接,滑轨11设置在罐身喷涂通道5的上方,并与罐身喷涂通道5平行,驱动器10可控制并带动推杆9在滑轨11内来回移动,所述喷枪4的喷嘴正对着罐身喷涂通道5底部的槽口6,所述喷枪4上连接有粉管12,所述粉管12与供粉筒13连接,供粉筒13设置在底座1上,所述供粉筒13上还设置有吸粉泵14,所述吸粉泵14的出口与粉管12连接,吸粉泵14的入口与供粉筒13连接,可自动实现随时向喷枪4内供给喷粉。

本实例的工作过程:向罐身喷涂通道5内送入一定数量的金属罐8,金属罐8紧密排成一排,并且使各个金属罐8的焊缝都朝下,正对槽口6,推杆9与第一个金属罐的边缘接触,最后一个金属罐的末端边缘位于喷枪4的喷嘴之前,开启驱动器10,推杆9在驱动器10的带动下沿着滑轨11向前移动,推动金属罐8向前走,喷枪4对罐身的焊缝进行喷涂,不会对罐身其他部位造成误喷,喷涂结束后进入下一工序,继续对下一批金属罐进行喷涂,使用非常方便。

以上对本发明的一个实施例进行了详细说明,但所述内容仅为本发明的较佳实施例,不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进等,均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。



技术特征:

技术总结
本发明涉及金属罐加工技术领域,提供一种罐身焊缝喷涂设备,包括底座,所述底座上设置有喷枪架和支撑杆,所述喷枪架上设置有喷枪,所述支撑杆上设置有罐身喷涂通道,所述罐身喷涂通道位于喷枪的上方,所述罐身喷涂通道为半圆筒形,其底部设有一个贯通的槽口,罐身喷涂通道内依次排列有若干个金属罐,罐身喷涂通道的左侧设置有推罐装置,所述推罐装置包括推杆,驱动器和滑轨,所述喷枪的喷嘴正对着罐身喷涂通道底部的槽口。本发明的有益效果是罐身喷涂通道为半圆筒形,其底部设有一个贯通的槽口,该槽口正好对应金属罐罐身的焊缝,喷枪对其进行喷涂,不会对罐身的其他部分造成误喷。

技术研发人员:芦东利
受保护的技术使用者:天津市德通制罐有限公司
技术研发日:2016.11.04
技术公布日:2018.08.07
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