本发明涉及烧杯领域，特别是涉及一种具备溶液溅出保护功能的烧杯。
背景技术：
烧杯是一种常见的实验室玻璃器皿，通常由玻璃、塑料、或者耐热玻璃制成。烧杯呈圆柱形，顶部的一侧开有一个槽口，便于倾倒液体。有些烧杯外壁还标有刻度，可以粗略的估计烧杯中液体的体积，在对烧杯进行加热时，内部的溶液可能因为沸腾而溅射出烧杯外，当加热的实验溶液直接落在实验桌上时会导致实验桌表面的损害侵蚀，影响工作环境的安全性。
技术实现要素：
本发明主要解决的技术问题是提供一种具备溶液溅出保护功能的烧杯，能够收集加热时意外溅出的溶液，避免直接落入实验桌上造成桌面损坏。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种具备溶液溅出保护功能的烧杯，包括烧杯本体，所述烧杯本体的前端面上设有容量刻度，所述烧杯本体的顶端一侧开设有倒液口，所述倒液口向所述烧杯本体外侧凸出，所述烧杯本体的外侧包围设有保护套，所述保护套为一圆形套体，所述保护套上下滑动套设在所述烧杯本体外，所述保护套的外侧套设有一橡胶圈，所述橡胶圈为一圆环体，所述橡胶圈的内圈面上设有防滑纹，所述橡胶圈上开设有环形槽，所述环形槽凹陷设于所述橡胶圈内，所述环形槽的槽口竖直向上开设。
在本发明一个较佳实施例中，所述保护套采用可弹性拉伸的氟橡胶材质，所述保护套向两侧拉伸后可沿所述烧杯本体向上或向下滑动，所述保护套内设有隔热夹层，隔热夹层采用石棉材质。
在本发明一个较佳实施例中，所述橡胶圈采用可弹性拉伸的氟橡胶材质，所述橡胶圈向两侧拉伸后可沿所述保护套向上滑动脱出。
在本发明一个较佳实施例中，所述橡胶圈的高度小于所述保护套的高度。
本发明的有益效果是：本发明能够在烧杯加热时对溅射出烧杯外的溶液进行收集处理，避免加热的实验溶液直接溅射在实验桌上造成桌子表面的损害侵蚀，而且在加热完成后实验人员可以通过外侧的保护套直接拿取烧杯，避免烧杯表面过热无法拿取。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1是本发明具备溶液溅出保护功能的烧杯一较佳实施例的结构示意图；
附图中各部件的标记如下：1、烧杯本体；2、倒液口；3、保护套；4、橡胶圈；5、环形槽。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，本发明实施例包括：
一种具备溶液溅出保护功能的烧杯，包括烧杯本体1，所述烧杯本体1的前端面上设有容量刻度，所述烧杯本体1的顶端一侧开设有倒液口2，所述倒液口2向所述烧杯本体1外侧凸出，所述烧杯本体1的外侧包围设有保护套3，所述保护套3为一圆形套体，所述保护套3上下滑动套设在所述烧杯本体1外，所述保护套3的外侧套设有一橡胶圈4，所述橡胶圈4为一圆环体，所述橡胶圈4的内圈面上设有防滑纹，所述橡胶圈4上开设有环形槽5，所述环形槽5凹陷设于所述橡胶圈4内，所述环形槽5的槽口竖直向上开设。
另外，所述保护套3采用可弹性拉伸的氟橡胶材质，所述保护套3向两侧拉伸后可沿所述烧杯本体1向上或向下滑动，所述保护套3内设有隔热夹层，隔热夹层采用石棉材质。
另外，所述橡胶圈4采用可弹性拉伸的氟橡胶材质，所述橡胶圈4向两侧拉伸后可沿所述保护套3向上滑动脱出。
另外，所述橡胶圈4的高度小于所述保护套3的高度。
本发明的工作原理为烧杯本体1的前端面上设有容量刻度，烧杯本体1的顶端一侧开设有倒液口2，方便进行加液倒液，倒液口2向烧杯本体1外侧凸出，烧杯本体1的外侧包围设有保护套3，保护套3为一圆形套体，保护套3上下滑动套设在烧杯本体1外，保护套3采用可弹性拉伸的氟橡胶材质，具备弹性变形力，保护套3向两侧拉伸后可沿烧杯本体1向上或向下滑动，在需要读数时可上下移动，避免保护套3遮挡住容量刻度而影响读数，保护套3内设有隔热夹层，隔热夹层采用石棉材质，在烧杯本体1加热后实验人员可以直接通过保护套3拿取烧杯本体1，避免表面过热而无法拿取，保护套3的外侧套设有一橡胶圈4，橡胶圈4为一圆环体，橡胶圈4的内圈面上设有防滑纹，加大摩擦，橡胶圈4采用可弹性拉伸的氟橡胶材质，橡胶圈4向两侧拉伸后可沿保护套3向上滑动脱出，具备弹性变形力，便于拿出，橡胶圈4的高度小于保护套3的高度，橡胶圈4上开设有环形槽5，环形槽5凹陷设于橡胶圈4内，环形槽5的槽口竖直向上开设，包围设于烧杯本体1的外侧而对烧杯本体1内溅出的溶液进行收集。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。