一种稻米的加工工艺的制作方法

文档序号:14849975发布日期:2018-07-03 21:29阅读:398来源:国知局

本发明涉及稻米加工领域。



背景技术:

大米是我国传统的主食之一,也是我国南方人民的主要食品。大米是补充营养素的基础食物,除了富含碳水化合物外,还含有蛋白质、脂肪、维生素及11种矿物质,能为人体提供全面的营养。目前,大米加工出现的主要问题是由于稻谷谷壳粘的比较牢靠,碾米工序致使碎米多,造成大米的损失,也增加了后续的碎米筛出工序的工作量,增加了大米加工的成本,同时,加工出来的颗粒不一,口味不佳,影响了大米的加工质量。



技术实现要素:

本发明的目的在于提供一种稻米的加工工艺,生产出的大米洁净、光洁度好,碎米率低。

为实现上述目的,本发明采用如下的技术方案:

一种稻米的加工工艺,包括以下步骤:

(1)除杂:将采收的稻谷放入去杂机内去除杂质,然后摊放在干燥房内;

(2)干燥:采用热风对摊放在干燥房内的稻谷进行多次干燥;所述热风温度为35-45℃,每干燥50-60min后取出翻动,并冷却10min后再进行干燥,至稻谷含水率为18-20%,最后将稻谷冷却至室温;

(3)稻谷去壳:采用砻骨机对干燥后稻谷进行去壳处理,砻骨机胶棍的间隙不超过2mm,脱壳率>80%;

(4)一次碾米:采用谷糙分离机将糙米与未脱壳的稻谷分离开,分离率>99%,将糙米投入碾米机中进行开糙及碾白,获得半成品;

(5)润湿:对半成品进行雾化,使半成品表面附着水雾;将雾化润湿的半成品放入320℃的蒸汽中加热2-5s后取出;

(6)干燥:将润湿的半成品经过-5-5℃的干燥风进行干燥,使半成品含水率为12-14%;

(7)二次碾米:干燥后的半成品投入碾米机中再次碾压,使完全脱壳后冷却至室温,获得大米初成品;

(8)抛光:采用抛光机对大米进行抛光,使大米表面的淀粉形成胶质层,使大米晶莹透亮,延长保质期;

(9)色选:采用色选机去除异色粒。

(10)分级:采用白米分离筛将完整粒与不完整粒分离。

本发明的有益效果:对于传统工艺一次完成完全脱壳而言,稻谷受到的机械作用减弱,而在此较弱作用下,尚有未脱壳的稻谷,则此部分稻谷的谷壳和大米粘附紧密,所以才难以去壳,因此随后采用了先润湿后干燥的联合操作,润湿使谷壳膨胀,接着干燥则具有收缩作用,如此一张一缩,有助于降低谷壳与大米的粘附作用,最后经二次碾米,便轻易将一次碾米未脱壳的稻谷彻底脱壳。对稻谷的去湿工艺与传统晾晒和直接一次性高温烘干相比,带走稻谷内部水分的作用缓和,受热均匀;结合润湿和干燥工序,经二次碾米,与传统工艺相比,增加了润湿和润湿后的干燥步骤,大大降低了碎米率,本发明方法加工的同一批次的稻谷,碎米率达到了8%以下。

具体实施方式

下面通过具体实施例对本发明作进一步说明,但要求保护的范围并不局限于本实施例所述内容。

实施例1

(1)除杂:将采收的稻谷放入去杂机内去除杂质,然后摊放在干燥房内;

(2)干燥:采用热风对摊放在干燥房内的稻谷进行多次干燥;所述热风温度为40℃,每干燥50min后取出翻动,并冷却10min后再进行干燥,至稻谷含水率为18-20%,最后将稻谷冷却至室温;

(3)稻谷去壳:采用砻骨机对干燥后稻谷进行去壳处理,砻骨机胶棍的间隙不超过2mm,脱壳率>80%;

(4)一次碾米:采用谷糙分离机将糙米与未脱壳的稻谷分离开,分离率>99%,将糙米投入碾米机中进行开糙及碾白,获得半成品;

(5)润湿:对半成品进行雾化,使半成品表面附着水雾;将雾化润湿的半成品放入320℃的蒸汽中加热5s后取出;

(6)干燥:将润湿的半成品经过-5-5℃的干燥风进行干燥,使半成品含水率为12-14%;

(7)二次碾米:干燥后的半成品投入碾米机中再次碾压,使完全脱壳后冷却至室温,获得大米初成品;

(8)抛光:采用抛光机对大米进行抛光,使大米表面的淀粉形成胶质层,使大米晶莹透亮,延长保质期;

(9)色选:采用色选机去除异色粒。

(10)分级:采用白米分离筛将完整粒与不完整粒分离。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种稻米的加工工艺,对于传统工艺一次完成完全脱壳而言,稻谷受到的机械作用减弱,而在此较弱作用下,尚有未脱壳的稻谷,则此部分稻谷的谷壳和大米粘附紧密,所以才难以去壳,因此随后采用了先润湿后干燥的联合操作,润湿使谷壳膨胀,接着干燥则具有收缩作用,如此一张一缩,有助于降低谷壳与大米的粘附作用,最后经二次碾米,便轻易将一次碾米未脱壳的稻谷彻底脱壳。对稻谷的去湿工艺与传统晾晒和直接一次性高温烘干相比,带走稻谷内部水分的作用缓和,受热均匀;结合润湿和干燥工序,经二次碾米,与传统工艺相比,增加了润湿和润湿后的干燥步骤,大大降低了碎米率,本发明方法加工的同一批次的稻谷,碎米率达到了8%以下。

技术研发人员:周声文
受保护的技术使用者:沅江市两两香米业有限公司
技术研发日:2018.03.12
技术公布日:2018.07.03
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