技术特征：
技术总结
本发明提供了一种点胶针管、点胶装置和压力传感器芯片的防腐邦定方法，其中，方法包括以下步骤：S1、把压力传感器芯片固定在线路板上，用金线将其与线路板连接；S2、将至少一个压力传感器芯片组件放在置物支架上，与水平面成锐角放置；S3、使点胶针头对准焊盘的顶部，对点胶针头局部加热，将微量的保护胶点在金线与焊盘的焊点处，逐个焊点点保护胶；S4、保持其摆放角度，将压力传感器芯片组件放进烘箱，调整温度使胶顺着金线流淌至覆盖焊盘；S5、加温使胶完全固化；S6、用凝胶覆盖压力传感器芯片及其电连接，并使凝胶固化。本发明对点胶针头局部加热，在焊盘处微小面积精准点胶；产品有很强的防侵蚀能力，大大降低了制造成本，可实现批量生产。
技术研发人员：刘长华;杨光;罗秋燕
受保护的技术使用者：南昌工控电装有限公司
技术研发日：2018.05.08
技术公布日：2018.12.07