涂布工艺的制作方法

本发明涉及线路板加工
技术领域：
，特别涉及一种涂布工艺。
背景技术：
：在印刷线路板制造行业，基板上需涂布至少两次油墨，一次是作为防止腐蚀线路时的阻挡层，在蚀刻的时候保护线路；另一次是在线路形成后作为线路的保护层。目前制造印刷线路板的制程中，一般是将油墨浆料以约30～35μm的厚度涂布于基板上，然后再烘干，即得到成型于基板上的油墨。但是采用上述工艺所成型的油墨的厚度不均匀、表面不光滑，进而影响印刷电路板的质量。技术实现要素：本发明的目的在于提供一种涂布工艺，涂布的油墨的厚度均匀、表面光滑，以解决现有技术中的问题。为解决上述技术问题，本发明提供一种涂布工艺，包括以下步骤：提供一基板，并对所述基板进行预处理；确定所述基板上所需涂布的涂层的预设厚度；将所述涂层分为多个子涂层，所述子涂层的厚度为子厚度，且多个所述子厚度之和与所述预设厚度相等；按照所述子厚度对所述基板依次进行涂布及固化而依次形成各所述子涂层，多次涂布后在所述基板上形成所述预设厚度的涂层。在其中一实施方式中，所述将所述涂层分为多个子涂层，所述子涂层的厚度为子厚度，且多个所述子厚度之和与所述预设厚度相等的步骤包括：将所述涂层分为第一子涂层、第二子涂层和第三子涂层；所述第一子涂层涂布于所述基板上，所述第一子涂层的厚度为第一子厚度，所述第二子涂层涂布于所述第一涂层上，所述第二子涂层的厚度为第二子厚度，所述第三子涂层涂布于所述第二子涂层上，所述第三子涂层的厚度为第三子厚度。在其中一实施方式中，所述第一子厚度为所述预设厚度的10％～30％，所述第二子厚度为所述预设厚度的20％～40％，所述第三子厚度为所述预设厚度的20％～50％。在其中一实施方式中，所述按照所述子厚度对所述基板依次进行涂布及固化而依次形成各所述子涂层，多次涂布后形成所述预设厚度的涂层的步骤包括：分别依据所述第一子厚度调制第一浆料，所述第二子厚度调制第二浆料，所述第三子厚度调制第三浆料；将所述第一浆料依据所述第一子厚度涂布于所述基板上，并固化成型得到所述第一子涂层；将所述第二浆料依据所述第二子厚度涂布于所述第一子涂层上，并固化成型得到所述第二子涂层；将所述第三浆料依据所述第三子厚度涂布于所述第二子涂层上，并固化成型得到所述第三子涂层。在其中一实施方式中，所述第一浆料的浓度为150p～180p，所述第二浆料的浓度180p～200p，所述第三浆料的浓度为200p～220p；在其中一实施方式中，所述第一浆料的温度为15～20℃，所述第二浆料的温度为18～20℃，所述第三浆料的温度为20～25摄氏度。在其中一实施方式中，所述第一子涂层固化成型的步骤包括：以1m2/s～3m2/s速度吹入温度为65～85℃的气流1～3min；所述第二子涂层固化成型的步骤包括：以2m2/s～4m2/s的速度吹入温度为65～85℃的气流1～3min；所述第三子涂层固化成型的步骤包括：以2m2/s～5m2/s速度吹入温度为65～85℃的气流1～3min。在其中一实施方式中，所述第一涂层固化成型的步骤中所述温度为65℃，所述第二涂层固化成型的步骤中所述温度为70℃，所述第三涂层固化成型的步骤中所述温度为80℃。在其中一实施方式中，所述基板的预处理包括水洗和烘干。在其中一实施方式中，所述涂层为涂料层、油墨层或胶层。由上述技术方案可知，本发明的优点和积极效果在于：本发明中的涂布工艺将涂层分为多个子涂层，通过多次涂布，即将涂层的预设厚度分为多个子厚度，根据子厚度进行分步涂布，各子涂层最终形成厚度为预设厚度的涂层。因此，子厚度较小的子涂层未固化成型前的流动性较小，而使基板上的子涂层的厚度保持一致，即厚度均匀。流动性较小因此表面产生的流动少，而使得表面光滑。因此本发明的涂布工艺所成型的涂层的厚度均匀、表面光滑，且通过该涂布工艺制备的产品良率高，节约了材料，提高了生产效率。附图说明图1是本发明涂布工艺其中一实施例的流程图。图2是本发明涂布装置的结构示意图。其中，附图标记说明如下：1、涂布设备；11、上涂布轮；12、下涂布轮；2、浆料供应设备；21、浆料槽；22、动力泵；23、涂刷件；3、传送设备；4、风干设备；41、上风板；42、下风板；43、上匀风板；44、下匀风板；5、疏通设备。具体实施方式体现本发明特征与优点的典型实施方式将在以下的说明中详细叙述。应理解的是本发明能够在不同的实施方式上具有各种的变化，其皆不脱离本发明的范围，且其中的说明及图示在本质上是当作说明之用，而非用以限制本发明。为了进一步说明本发明的原理和结构，现结合附图对本发明的优选实施例进行详细说明。本发明提供一种涂布工艺，适用于印刷电路板制作过程中在基板上涂布油墨，通过该涂布工艺得到成型于基板上的油墨。该涂布工艺还可以适用于其他制作过程中对基板进行涂布胶或涂料，基板还可以为锂电池极片等。该涂布工艺可用于对基板进行单面涂布，也可用于对基板进行双面涂布。以下以印刷电路板制作过程中在基板上涂布油墨为例介绍该涂布工艺。涂布工艺的步骤如下：s1、提供一基板，并对基板进行预处理；s2、确定基板上所需涂布的涂层的预设厚度；s3、将涂层分为多个子涂层，子涂层的厚度为子厚度，且多个子厚度之和与预设厚度相等；s4、按照子厚度对基板依次进行涂布及固化而依次形成各子涂层，多次涂布后在基板上形成预设厚度的涂层。将油墨分为多个子涂层，进行多次涂布，即将油墨的预设厚度分为多个子厚度，根据子厚度进行分步涂布，各子涂层最终形成厚度为预设厚度的油墨。首先涂布一子厚度的油墨，烘干，得到子涂层；再依次涂布下一子厚度，烘干，得到又一子涂层；继续重复上一步骤，直至达到预设厚度，即完成油墨的涂布。因将油墨分为多步涂布，故每次所涂布的油墨的厚度即子厚度较小，因此油墨未固化成型前的流动性较小，而使基板上的油墨的厚度保持一致，即厚度均匀；流动性较小，因此表面产生的流动少，而使得表面光滑。厚度均匀、表面光滑的油墨提高了印刷电路板的质量。采用上述分步涂布法，还可以减小因流动性较大而塞孔的现象。进一步地，子涂层涂布后经过风干后再进行下一子涂层的涂布，因此各子涂层的表面平整，利于下一子涂层的厚度的均匀，依次涂布，因此各子涂层的厚度都均匀，表面均平整，进而保证了最终油墨的厚度均匀及表面光滑。且通过风干还可以因气流的速度而将堵在孔内的未成型的油墨吹出孔内，避免了基板上的塞孔。本申请的发明人通过严格设计该涂布工艺中各步骤的工艺条件而实现基板上油墨的厚度均匀、表面光滑，以下通过各实施例介绍该涂布工艺。实施例1以涂布30μm的油墨为例，方法如下：s11、准备一基板，将该基板先预处理。具体地，将该基板进行水洗后烘干。在其他实施例中，基板还需经过酸洗或碱洗，再经过水洗后烘干。s12、确定涂布在该基板上的油墨的厚度为30μm。s13、将油墨分为三个子涂层，分别为第一子涂层、第二子涂层和第三子涂层。其中，第一子涂层的厚度为5μm，第二子涂层的厚度为10μm，第三子涂层的厚度为15μm。s131、调制第一子涂层的浆料，使其浓度为150p，温度为20℃，并将其涂布于基板上；接着以速度1m2/s吹入温度为70℃的气流1分钟，形成第一子涂层；s132、调制第二子涂层的浆料，使其浓度为180p，温度为18℃，并将其涂布于第一子涂层上；接着以速度2m2/s吹入温度为70℃的气流3分钟，形成第二子涂层；s133、调制第三子涂层的浆料，使其浓度为200p，温度为25℃，并将其涂布于第二子涂层上；接着以速度5m2/s吹入温度为80℃的气流3分钟，形成第三子涂层，即完成油墨的涂布。实施例2以涂布30μm的油墨为例，方法如下：s21、准备一基板，将该基板先预处理。具体地，将该基板进行水洗后烘干。在其他实施例中，基板还需经过酸洗或碱洗，再经过水洗后烘干。s22、确定涂布在该基板上的油墨的厚度为30μm。s23、将油墨分为三个子涂层，分别为第一子涂层、第二子涂层和第三子涂层。其中，第一子涂层的厚度为3μm，第二子涂层的厚度为12μm，第三子涂层的厚度为15μm。s231、调制第一子涂层的浆料，使其浓度为180p，温度为15℃，并将其涂布于基板上；接着以速度3m2/s吹入温度为65℃的气流3分钟，形成第一子涂层；s232、调制第二子涂层的浆料，使其浓度为200p，温度为20℃，并将其涂布于第一子涂层上；接着以速度4m2/s吹入温度为75℃的气流1分钟，形成第二子涂层；s233、调制第三子涂层的浆料，使其浓度为220p，温度为25℃，并将其涂布于第二子涂层上；接着以速度5m2/s吹入温度为85℃的气流1分钟，形成第三子涂层，即完成油墨的涂布。实施例3以涂布30μm的油墨为例，方法如下：s31、准备一基板，将该基板先预处理。具体地，将该基板进行水洗后烘干。在其他实施例中，基板还需经过酸洗或碱洗，再经过水洗后烘干。s32、确定涂布在该基板上的油墨的厚度为30μm。s33、将油墨分为两个子涂层，分别为第一子涂层和第二子涂层。其中，第一子涂层的厚度为15μm，第二子涂层的厚度为15μm。s331、调制第一子涂层的浆料，使其浓度为200p，温度为20℃，并将其涂布于基板上；接着以速度2m2/s吹入温度为70℃的气流2分钟，形成第一子涂层；s332、调制第二子涂层的浆料，使其浓度为200p，温度为20℃，并将其涂布于第一子涂层上；接着以速度2m2/s吹入温度为70℃的气流2分钟，形成第二子涂层，即完成油墨的涂布。实施例4以涂布30μm的油墨为例，方法如下：s41、准备一基板，将该基板先预处理。具体地，将该基板进行水洗后烘干。在其他实施例中，基板还需经过酸洗或碱洗，再经过水洗后烘干。s42、确定涂布在该基板上的油墨的厚度为30μm。s43、将油墨分为三个子涂层，分别为第一子涂层、第二子涂层和第三子涂层和第四子涂层。其中，第一子涂层的厚度为3μm，第二子涂层的厚度为6μm，第三子涂层的厚度为9μm，第四子涂层的厚度为12μm。s431、调制第一子涂层的浆料，使其浓度为160p，温度为15℃，并将其涂布于基板上；接着以3m2/s速度吹入温度为85℃的气流2分钟，形成第一子涂层；s432、调制第二子涂层的浆料，使其浓度为190p，温度为19℃，并将其涂布于第一子涂层上；接着以速度3m2/s吹入温度为65℃的气流3分钟，形成第二子涂层；s433、调制第三子涂层的浆料，使其浓度为220p，温度为22℃，并将其涂布于第二子涂层上；接着以速度2m2/s吹入温度为65℃的气流2分钟，形成第三子涂层；s434、调制第四子涂层的浆料，使其浓度为220p，温度为24℃，并将其涂布于第四子涂层上；接着以速度4m2/s吹入温度为75℃的气流2分钟，形成第四子涂层，即完成油墨的涂布。实施例5以涂布35μm的油墨为例，方法如下：s51、准备一基板，将该基板先预处理。具体地，将该基板进行水洗后烘干。在其他实施例中，基板还需经过酸洗或碱洗，再经过水洗后烘干。s52、确定涂布在该基板上的油墨的厚度为30μm。s53、将油墨分为三个子涂层，分别为第一子涂层、第二子涂层、第三子涂层和第四子涂层。其中，第一子涂层的厚度为3μm，第二子涂层的厚度为6μm，第三子涂层的厚度为9μm，第四子涂层的厚度为12μm。s531、调制第一子涂层的浆料，使其浓度为160p，温度为16℃，并将其涂布于基板上；接着以速度1.5m2/s吹入温度为70℃的气流1分钟，形成第一子涂层；s532、调制第二子涂层的浆料，使其浓度为185p，温度为18℃，并将其涂布于第一子涂层上；接着以速度2.5m2/s吹入温度为85℃的气流3分钟，形成第二子涂层；s533、调制第三子涂层的浆料，使其浓度为200p，温度为20℃，并将其涂布于第二子涂层上；接着以速度3m2/s吹入温度为75℃的气流1分钟，形成第三子涂层；s534、调制第四子涂层的浆料，使其浓度为220p，温度为22℃，并将其涂布于第三子涂层上；接着以速度3m2/s吹入温度为85℃的气流3分钟，形成第四子涂层，即完成油墨的涂布。对比例1s61、准备一基板，将该基板先预处理。具体地，将该基板进行水洗后烘干。在其他实施例中，基板还需经过酸洗或碱洗，再经过水洗后烘干。s62、确定涂布在该基板上的油墨的厚度为30μm。s63、直接在该基板上涂布30μm的油墨。通过实施例1-5的涂布工艺及对比例1的涂布工艺进行涂布油墨，测试结果如表1所示。表1厚度均匀表面光滑实施例1均匀光滑实施例2均匀光滑实施例3均匀光滑实施例4均匀光滑实施例5均匀光滑对比例1不均匀不光滑由上表可以看出，采用本发明的涂布工艺所涂布的油墨厚度均匀、表面光滑，从而保证了印制电路板的质量。本发明还提供一种涂布装置，利用该涂布装置实现上述涂布工艺，依然以印制电路板中涂布油墨为例。参阅图2，该涂布装置包括并列设置的涂布设备11、并列设置的浆料供应设备2和设置于相邻两涂布设备1之间的传送设备3。涂布设备1包括成对设置的上涂布轮11和下涂布轮12，上涂布轮11和下涂布轮12高度方向相对且轴向平行设置，即上涂布轮11的轴线和下涂布轮12的轴线位于同一竖直平面内。上涂布轮11和下涂布轮12之间具有间距而能够容置基板。上涂布轮11和下涂布轮12均可绕其自身的轴线旋转，且两者的转动方向相反，而能够将推动两者之间的基板。本实施例中，上涂布轮11顺时针方向旋转，下涂布轮12逆时针方向旋转。进一步地，上涂布轮11和下涂布轮12之间的间距可调，而能够适配不同高度的基板。具体地，多个涂布设备1中的上涂布轮11和下涂布轮12之间的间距按涂布工艺的先后顺序从前至后依次递增，以适配涂布工艺中厚度越来越大的涂层。浆料供应设备2与涂布设备1一一对应设置。浆料供应设备2同时与上涂布轮11和下涂布轮12连接并向两者提供浆料。具体地，浆料供应设备2包括浆料槽21、两涂刷件23和动力泵22。浆料槽21为顶部具有开口的容器，用于装载浆料。动力泵22与浆料槽21连接而将浆料槽21内的浆料输送至涂刷件23。两涂刷件23均与浆料槽21连接，其中一涂刷件23与上涂布轮11的外周连接，并将浆料涂刷于上涂布轮11的外周，另一涂刷件23与下涂布轮12的外周连接，并将浆料涂刷于下涂布轮12的外周。上涂布轮11和下涂布轮12通过自身的转动而将位于外周的浆料涂布于基板上。浆料槽21内还设有搅拌机构，使浆料混合均匀。该浆料供应设备2的浆料槽21因具有开口能够接受从上涂布轮11和下涂布轮12上流下的浆料，从而避免浆料的浪费。具体地，该开口由顶部至底部方向口径渐缩，即能接受上方流落的浆料，还能避免浆料槽21内的浆料敞开于空气中。传送设备3设于相邻的两涂布设备1之间，用以将基板由其中一涂布设备1输送至位于该涂布设备1下游的涂布设备1。具体地，传送设备3包括两间隔平行设置的链条。链条呈闭合的环状，且两链条同向运动。基板的两侧与链条接触，而随着链条的移动而移动。涂布装置还包括风干设备4。该风干设备4包括设置于传送设备3上方的上风板41、设置于传送设备3下方的下风板42和供风机构。上风板41和下风板42上开设有出风口。供风机构与上风板41和下风板42连接而向两者提供气源，使气源由上风板41和下风板42的出风口喷向基板，而对基板上的涂层进行风干。本实施例中，供风机构所提供的气源为空气，并将空气加热后输出，而使得喷向基板的空气具有温度，进而加快涂层的干燥，且能加快空气的流通。进一步地，风干设备4还包括上匀风板43和下匀风板44，上匀风板43设置于上风板41的出风口处，下匀风板44设置于下风板42的出风口处。上匀风板43和下匀风板44上设有多个通孔，使得上风板41和下风板42的气流分别经过上匀风板43的多个通孔和下匀风板44的多个通孔后均匀地吹拂在基板上，从而使基板上的油墨均匀地气流吹拂下厚度更加均匀，而且能够加快油墨中水分蒸发，进而促进油墨在基板上固化成型。涂布装置还包括疏通设备5。疏通设备5与涂布设备1一一对应设置。具体地，疏通设备5设置于涂布设备1的下游，用于疏通经过涂布设备1涂布后基板上的通孔。本实施例中，疏通设备5为风刀，设置于基板输送方向的上方。本实施例中，上涂布轮和下涂布轮的外周均涂覆有油墨，即对基板的双面进行涂布。其他实施例中，还可以只在上涂布轮或只在下涂布轮的外周涂覆油墨，而实现基板的单面涂布。其他实施例中，该输送装置的涂布设备1的数量可根据涂布工艺的步骤而设计，例如：涂布工艺分为四步时，涂布设备1的数量为四个，传送设备3的数量为三个，风干设备4的数量为四个，疏通设备5的数量为四个。由上述技术方案可知，本发明的优点和积极效果在于：本发明中的涂布工艺将涂层分为多个子涂层，通过多次涂布，即将涂层的预设厚度分为多个子厚度，根据子厚度进行分步涂布，各子涂层最终形成厚度为预设厚度的涂层。因此，子厚度较小的子涂层未固化成型前的流动性较小，而使基板上的子涂层的厚度保持一致，即厚度均匀。流动性较小因此表面产生的流动少，而使得表面光滑。因此本发明的涂布工艺所成型的涂层的厚度均匀、表面光滑，且通过该涂布工艺制备的产品良率高，节约了材料，提高了生产效率。虽然已参照几个典型实施方式描述了本发明，但应当理解，所用的术语是说明和示例性、而非限制性的术语。由于本发明能够以多种形式具体实施而不脱离发明的精神或实质，所以应当理解，上述实施方式不限于任何前述的细节，而应在随附权利要求所限定的精神和范围内广泛地解释，因此落入权利要求或其等效范围内的全部变化和改型都应为随附权利要求所涵盖。当前第1页12