一种LED固晶机的测高定位装置的制作方法

本实用新型涉及led固晶机技术领域，具体为一种led固晶机的测高定位装置。

背景技术：

led固晶机是一种将led晶片固定在led支架的led单元上的设备。其在固晶之前需要在led支架的led单元上进行点胶。其点胶过程是：首先点胶摆臂移动到沾胶位，点胶摆臂带动位于其上的点胶头下降沾取胶水，然后复位，点胶摆臂再移动到点胶位，点胶摆臂带动位于其上的点胶头下降将胶水固定在led单元上。

现有led固晶机在运行时，当点胶头下降高度偏小时，易造成胶量不够，导致固晶失败；当点胶头下降高度偏大时，易造成点胶头磨损过快和胶量过多，导致成本升高。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种led固晶机的测高定位装置，以解决现有技术中的led固晶机在运行时，当点胶头下降高度偏小时，易造成胶量不够，导致固晶失败；当点胶头下降高度偏大时，易造成点胶头磨损过快和胶量过多，导致成本升高的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种led固晶机的测高定位装置，包括胶筒、点胶头高度限制装置和点胶头高度测量装置，所述胶筒的内部放置有点胶头高度限制装置，所述点胶头高度测量装置套装在点胶头的下部表面上，所述点胶头高度限制装置由限制浮板、气囊和套筒组成，所述限制浮板的顶部表面中间位置设置有套筒，所述限制浮板与套筒的中心位置开设有取胶口，所述限制浮板的底部表面上固定设置有气囊，所述点胶头高度测量装置由压力传感器、弹簧、推环、限制环和传感器安装座组成，所述传感器安装座的底部表面上设置有压力传感器，所述压力传感器的下部设置有弹簧，所述弹簧的下部设置有推环。

优选的，所述限制环外直径小于取胶口的直径，所述推环的外直径大于取胶口的直径。

优选的，所述套筒的顶部表面上固定设置有耐磨板，所述压力传感器通过导线与led固晶机的控制主机电性连接。

优选的，所述压力传感器通过螺丝与传感器安装座固定连接，所述压力传感器、弹簧、推环和传感器安装座均套装在点胶头的表面上。

优选的，所述传感器安装座通过螺丝与点胶头固定连接，推环可在点胶头表面滑动。

优选的，所述限制浮板的两侧固定设置有浮板定位爪，且两个浮板定位爪对称设置，所述胶筒的内壁上对称设置有定位凸条，且定位凸条与胶筒为一体式结构。

优选的，所述限制环与点胶头为螺纹连接，所述浮板定位爪与定位凸条为间隙配合。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型结构合理有效，能对led固晶机的点胶头的进胶高度进行控制，使点胶头在每次取胶时均能达到合适高度，从而避免胶量少固晶失败和胶量多产生浪费的问题。

2、通过在点胶头高度限制装置的底部设置气囊，从而避免点胶头高度限制装置沉入胶水中。

3、通过浮板定位爪与定位凸条间隙配合，进而对点胶头高度限制装置进行定位，提高点胶头高度限制装置在胶筒内部的稳定性。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为本实用新型的胶筒与点胶头高度限制装置的内部连接结构示意图；

图2为本实用新型的点胶头高度测量装置与点胶头的连接结构示意图；

图3为本实用新型的胶筒与点胶头高度限制装置的俯视结构示意图；

图4为本实用新型的点胶头高度限制装置的底部表面结构示意图。

图中：1、胶筒；2、点胶头高度限制装置；3、点胶头高度测量装置；4、气囊；5、浮板定位爪；6、套筒；7、取胶口；8、耐磨板；9、定位凸条；10、限制浮板；11、压力传感器；12、弹簧；13、推环；14、限制环；15、传感器安装座。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1、图2、图3和图4，本实用新型实施例中，一种led固晶机的测高定位装置，包括胶筒1、点胶头高度限制装置2和点胶头高度测量装置3，胶筒1的内部放置有点胶头高度限制装置2，点胶头高度测量装置3套装在点胶头的下部表面上，点胶头高度限制装置2由限制浮板10、气囊4和套筒6组成，限制浮板10的顶部表面中间位置设置有套筒6，限制浮板10与套筒6的中心位置开设有取胶口7，限制浮板10的底部表面上固定设置有气囊4，点胶头高度测量装置3由压力传感器11、弹簧12、推环13、限制环14和传感器安装座15组成，传感器安装座15的底部表面上设置有压力传感器11，压力传感器11的下部设置有弹簧12，弹簧12的下部设置有推环13。

请参阅图1和图2，限制环14外直径小于取胶口7的直径，推环13的外直径大于取胶口7的直径。

请参阅图1和图2，套筒6的顶部表面上固定设置有耐磨板8，压力传感器11通过导线与led固晶机的控制主机电性连接。

请参阅图2，压力传感器11通过螺丝与传感器安装座15固定连接，压力传感器11、弹簧12、推环13和传感器安装座15均套装在点胶头的表面上，传感器安装座15通过螺丝与点胶头固定连接，推环13可在点胶头表面滑动。

请参阅图1和图3，限制浮板10的两侧固定设置有浮板定位爪5，且两个浮板定位爪5对称设置，胶筒1的内壁上对称设置有定位凸条9，且定位凸条9与胶筒1为一体式结构。

请参阅图1、图2、图3和图4，限制环14与点胶头为螺纹连接，浮板定位爪5与定位凸条9为间隙配合。

本实用新型的工作原理及使用流程：本实用新型在使用时先往胶筒1内部加入胶水，之后将点胶头高度限制装置2放入胶筒1内部，点胶头高度限制装置2在胶水的浮力作用下漂浮在胶水的顶部，之后人工控制led固晶机，使led固晶机的点胶头穿过取胶口7进行取胶，此过程中推环13受到套筒6的限制而向上滑动并挤压弹簧12，致使压力传感器11受到压力，通过人工观察点胶头的高度，在点胶头进入胶水内部合适高度后，通过led固晶机的主机记录下此时压力传感器11所测压力作为压力设定值，此后led固晶机在程序控制下自动工作，每次点胶头穿过取胶口7进行取胶时，当压力传感器11检测压力达到压力设定值时，点胶头自动收回，本实用新型结构合理有效，能对led固晶机的点胶头的进胶高度进行控制，使点胶头在每次取胶时均能达到合适高度，从而避免胶量少固晶失败和胶量多产生浪费的问题。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。