1.一种超声换能器阵列，包括：第一填充物(1)、阵元(2)、互连线(3)以及金属凸点(4)；
所述第一填充物(1)填充所述阵元(2)的间隙，还可构成所述超声换能器阵列的至少两个边缘面；
所述金属凸点(4)与所述第一填充物(1)正对设置，且所述金属凸点(4)与所述阵元(2)通过所述互连线(3)连接。
2.根据权利要求1所述的超声换能器阵列，其中，所述超声换能器阵列还包括：基板(5)、以及第二填充物(6)；
所述金属凸点(4)设置于所述基板(5)上，设置于所述基板(5)上的所述金属凸点(4)与所述阵元(2)之间通过所述互连线(3)连接；
所述第二填充物(6)连接所述基板(5)以及所述阵元(2)。
3.根据权利要求1所述的超声换能器阵列，其中，所述超声换能器阵列还包括：匹配层(7)、电路板(8)以及第三填充物(9)；
所述匹配层(7)设置于所述阵元(2)的上方；
所述电路板(8)设置于所述金属凸点(4)的下方；
所述第三填充物(9)填充于所述金属凸点(4)的间隙。
4.根据权利要求1所述的超声换能器阵列，其中，所述互连线(3)的层数为至少一层。
5.根据权利要求1所述的超声换能器阵列，其中，所述互连线(3)为金属互连线。
6.根据权利要求2所述的超声换能器阵列，其中，所述基板(5)的材料包括：有机物、无机物。
7.根据权利要求1所述的超声换能器阵列，其中，所述第一填充物(1)的材料包括：有机物。
8.根据权利要求2所述的超声换能器阵列，其中，所述第二填充物(6)的材料与所述第一填充物(1)的材料可相同或不同。
9.根据权利要求3所述的超声换能器阵列，其中，所述第三填充物(9)与所述第一填充物(1)的材料可相同或不同。
10.根据权利要求1所述的超声换能器阵列，其中，所述金属凸点(4)的形状包括：球形、圆柱形以及正n棱柱，其中，n≥3。