减压干燥装置和减压干燥方法与流程

本发明的实施方式涉及减压干燥装置和减压干燥方法。

背景技术：

一直以来，例如在玻璃基片等基片上形成有机el(electroluminescence：电致发光)层的制造工艺中，进行通过使基片在减压状态下干燥以从涂敷于基片上的有机材料除去溶剂的减压干燥处理。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2017-73397号公报

技术实现要素：

发明要解决的技术问题

本发明提供能够提高减压干燥处理的均匀性的技术。

用于解决技术问题的技术方案

本发明的一个方式的减压干燥装置进行使基片上的液体在减压状态下干燥的减压干燥处理。实施方式的减压干燥装置包括腔室、多个顶升销和工作台。腔室收纳基片。顶升销具有与基片的下表面接触的头部和与头部连接的杆部，能够在进行基片的交接时的上升位置与进行减压干燥处理时的下降位置之间升降。工作台具有多个供杆部插通的插通孔。此外，头部在上表面的至少一部分具有在下降位置与工作台的上表面成为一个面的平坦面。

发明效果

依照本发明，能够提高减压干燥处理的均匀性。

附图说明

图1是实施方式的基片处理系统的示意性的俯视图。

图2是实施方式的减压干燥装置的示意性的截面图。

图3是实施方式的减压干燥装置的示意性的截面图。

图4表示上部连结机构的结构例的示意性的截面图。

图5是表示上部连结机构的其它结构例的示意性的截面图。

图6是表示上部连结机构的动作例的图。

图7是表示上部连结机构的动作例的图。

图8是表示下部连结机构的结构例的示意性的截面图。

图9是表示下部连结机构的动作例的图。

图10是表示下部连结机构的动作例的图。

图11是表示实施方式的减压干燥装置执行的处理的流程的流程图。

附图标记说明

1：减压干燥装置

2：输送装置

3：负载锁定装置

11：腔室

12：工作台

13：顶升销

14：支承部件

100：基片处理系统

111：侧壁

112：送出送入口

113：底壁

114：排气口

115：排气装置

121：插通孔

122：凹部

125：上表面

131：头部

131a：上表面

132：杆部

133：上部连结机构

134：升降机构

135：下部连结机构

s：基片。

具体实施方式

下面，参照附图，详细地说明用于实施本发明的减压干燥装置和减压干燥方法的方式(以下，记作“实施方式”)。此外，本发明并不限定于该实施方式。此外，能够将各实施方式在不令处理内容矛盾的范围内适当地组合。此外，在以下的各实施方式中，对相同的部位标注相同的附图标记，并省略重复的说明。

另外，以下参照的各附图中，为了使说明容易理解，有时给出规定彼此正交的x轴方向、y轴方向和z轴方向并令z轴正方向为铅垂向上方向的直角坐标系。此外，有时将以铅垂轴为旋转中心的旋转方向称为θ方向。

此外，在以下给出的实施方式中，有时使用“一定”、“正交”、“垂直”或“平行”这样的描述，这些描述并不需要严格地是“一定”、“正交”、“垂直”或“平行”。即，上述的各描述中容许制造精度、设置精度等的偏差。

一直以来，例如在玻璃基片等基片上形成有机el(electroluminescence：电致发光)层的制造工艺中，进行通过使基片在减压状态下干燥以从涂敷于基片上的有机材料除去溶剂的减压干燥处理。

在专利文献1中，公开了一种减压干燥装置，其包括能够吸真空的处理容器、配置于处理容器内的工作台和能够相对于工作台的上表面突出和没入的顶升销(lift-pin)。顶升销在减压干燥处理中从工作台的上表面突出，以使基片与工作台的上表面隔开间隔的状态支承基片。

在工作台，形成有用于插通顶升销的插通孔，在顶升销与插通孔之间存在间隙。因此，基片的下表面与工作台的上表面之间的空间(基片与工作台的间隔距离)，在没有形成插通孔的部位和形成有插通孔的部位(存在上述间隙的部位)之间有变化。由此，存在在减压干燥处理中，在基片的面内发生温度不均，由于该温度不均而干燥速度发生不均的可能性。其结果是，存在插通孔(或顶升销)的形状转印到位于插通孔的正上方的基片的上表面部分的可能性。

另外，也存在在减压干燥处理中顶升销缩进工作台内部的类型的减压干燥装置。在这种减压干燥装置中，顶升销的前端以不从工作台的上表面冒出的方式缩至比工作台的上表面低的位置。因此，在这种减压干燥装置中，不仅在顶升销与插通孔之间产生间隙，而且在工作台的上表面与顶升销的前端之间也产生间隙。因此，与上述所说明的一样，存在在基片的面内发生温度不均而减压干燥处理的均匀性降低的可能性。

因此，人们希望一种能够提高减压干燥处理的均匀性的技术。

＜基片处理系统的结构＞

首先，参照图1，对实施方式的基片处理系统的结构进行说明。图1是实施方式的基片处理系统的示意性的俯视图。

图1所示的基片处理系统100，例如用于在有机el(electroluminescence：电致发光)显示器的制造工艺中，用外部的喷墨印刷装置喷墨印刷了有机材料的玻璃基片等的基片s的减压干燥处理。此处所谓的减压干燥处理是指，通过将基片s放置在大气压以下的减压环境下，除去基片s上的有机材料中含有的溶剂和水分等挥发成分的处理。

如图1所示，实施方式的基片处理系统100具有多个(此处为三个)减压干燥装置1、输送装置2和负载锁定装置3平面视时以十字形连结在一起的多腔室结构。具体而言，在中央配置输送装置2，与输送装置2的三个侧面相邻地配置三个减压干燥装置1。而且，与输送装置2的剩余的一个侧面相邻地配置负载锁定装置3。

在各减压干燥装置1与输送装置2之间以及负载锁定装置3与输送装置2之间，设置具有开闭功能的闸阀(gatevalve)60。闸阀60能够在关闭状态下将各装置气密地密封，并且在打开状态使装置之间连通以进行基片s的转移。此外，在基片处理系统100的外部与负载锁定装置3之间也设置同样的闸阀60。这样，基片处理系统100能够将内部空间维持为减压气氛(真空状态)。

此外，实施方式的基片处理系统100包括控制三个减压干燥装置1、输送装置2和负载锁定装置3的动作的控制装置50。

(关于减压干燥装置)

减压干燥装置1对涂敷了有机材料的基片进行上述的减压干燥处理。减压干燥装置1在矩形的腔室11的内部设有工作台12。工作台12具有多个插通孔121，在各插通孔121能够配置从下方支承基片s的可升降的顶升销13。此外，在工作台12的上表面，设置有从工作台12的上表面突出而支承基片s的多个支承部件14。减压干燥装置1的详细的结构在后文说明。

(关于输送装置)

输送装置2对三个减压干燥装置1和负载锁定装置3进行基片s的送入送出。输送装置2中，在矩形的腔室21的内部设有输送机构22。输送机构22例如包括从下方支承基片的两岔状的基片支承部221和使基片支承部221进出、避让及旋转的驱动部222。输送机构22通过基于驱动部222进行的进出、避让及旋转动作的组合，对三个减压干燥装置1和负载锁定装置3进行基片s的送出送入。

(关于负载锁定装置)

负载锁定装置3能够切换大气压状态和减压状态。负载锁定装置3在矩形的腔室31的内部设有工作台32。工作台32具有多个插通孔322，在各插通孔322，能够配置从下方支承基片s的可升降的顶升销32。

(关于控制装置)

控制装置50包括用户接口51、具有cpu的控制器52和存储部53。控制器52具有计算机功能，在基片处理系统100中，控制减压干燥装置1、输送装置2和负载锁定装置3。用户接口51包括受理操作人员的输入操作的键盘和显示基片处理系统100的工作状况等的显示器等。在存储部53，保存有记录了用于在控制器52的控制下实现由基片处理系统100执行的各种处理的控制程序(软件)和处理条件数据等的处理方案。用户接口51和存储部53与控制器52连接。

此外，根据需要，按照来自用户接口51的指示等从存储部53调取任意的处理方案并使控制器52执行，由此在控制器52的控制下，执行基片处理系统100中的所希望的处理。所述控制程序和处理条件数据等的处理方案能够利用存储于计算机可读取的存储介质，例如cd-rom、硬盘、软盘、闪存等的状态的处理方案。或者，还能够从其他装置，例如经专用线路即时传送以在线地利用等。

(关于减压干燥装置的详细结构)

下面，参照图2和图3，对减压干燥装置1的详细的结构例进行说明。图2和图3是实施方式的减压干燥装置1的示意性的截面图。

此处，图2表示将多个顶升销13配置于上升位置的状态，图3表示将多个顶升销13配置于下降位置的状态。上升位置是在与输送装置2之间进行基片s的交接时的多个顶升销13的高度位置。此外，下降位置是进行上述的减压干燥处理时的多个顶升销13(后述的头部131)的高度位置。

如图2和图3所示，减压干燥装置1包括腔室11、工作台12、多个顶升销13和多个支承部件14。

腔室11是能够维持减压状态的耐压容器。在腔室11具有的多个侧壁中与输送装置2相邻的侧壁111，设有基片s的送出送入口112。送出送入口112由闸阀60开闭。

此外，在腔室11的底壁113设置有排气口114。排气口114与真空泵等排气装置115连接，通过驱动该排气装置115，能够将减压干燥装置1内减压排气至例如数pa的压力。

工作台12具有平坦的上表面125。工作台12直接或经由未图示的支柱固定在腔室11的底壁113。工作台12也可以内置有加热部。作为加热部，能够使用例如电阻加热方式的加热器等。

在工作台12形成上下贯通工作台12的多个插通孔121。插通孔121也形成在腔室11的底壁113。

在工作台12的上表面125设有多个支承部件14。多个支承部件14从工作台12的上表面125向铅垂上方突出，在减压干燥处理时从下方支承基片s。

顶升销13配置于插通孔121，从下方支承基片s以使其升降。此外，虽然此处省略图示，但是在顶升销13与插通孔121之间设有衬套，由此维持腔室11的气密性。

顶升销13包括头部131、杆部132、上部连结机构133、升降机构134和下部连结机构135。此外，此处给出多个顶升销13分别具有升降机构134的情况的例子，不过减压干燥装置1也可以具有使多个顶升销13一并升降的单个升降机构134。

头部131例如由peek(聚醚醚酮)等树脂形成。头部131配置于腔室11内，从下方支承被送入腔室11的基片s。

杆部132是沿铅垂方向延伸的部件。杆部132插通在形成于工作台12的插通孔121中，跨腔室11的内部和外部地配置。上部连结机构133配置在腔室11内，连接头部131与杆部132。

升降机构134例如包括气缸和滚珠丝杠等驱动源，以及通过该驱动源沿铅垂方向移动的轴。升降机构134的轴在前端部与下部连结机构135连接。升降机构134经由下部连结机构135与杆部132连接，使杆部132沿铅垂方向移动。由此，升降机构134使头部131在进行基片s的交接时的上升位置与进行减压干燥处理时的下降位置之间升降。

下部连结机构135连接杆部132与升降机构134。上部连结机构133和下部连结机构135是所谓的万向节(freejoint)，能够连结两个部件并且使连结的两个部件中的一个部件相对于另一个部件沿铅垂方向相对地移动。这一点在后文说明。

多个顶升销13在图2所示的上升位置从输送装置2的输送机构22接收了基片s后，使用升降机构134使头部131下降至下降位置。此处，多个支承部件14的前端处于比下降位置(工作台12的上表面125的高度位置)较高的位置。因此，在使头部131下降的过程中，进行基片s从顶升销13至支承部件14的交接。之后，头部131进一步下降，到达下降位置。

如图3所示，头部131具有平坦的上表面131a。而且，该头部131的上表面131a在下降位置与工作台12的上表面125成为一个面。

在本说明书中，“一个面”是指在二个面即头部131的上表面131a与工作台12的上表面125之间没有高低差而是平坦的状态。头部131的上表面131a与工作台12的上表面125之间只要实质上没有高低差即可，例如容许尺寸误差等引起的微小的高低差。

此外，头部131的上表面131a和工作台12的上表面125为平坦的，是指头部131的上表面131a和工作台12的上表面125位于同一平面上。头部131的上表面131a与工作台12的上表面125只要实质上平坦即可，例如容许因头部131被向下拉而导致的头部131的上表面131a的微小的弯曲等。

如上所述，当在减压干燥处理时在基片的面内发生温度不均匀时，存在因减压干燥处理的均匀性下降而插通孔或顶升销的形状转印到基片的上表面的可能性。

对此，在实施方式的减压干燥装置1中，在减压干燥处理时，头部131的上表面131a与工作台12的上表面125成为一个面。即，由于基片s的下表面与工作台12的上表面125的间隔距离在基片s的面内变得均匀，因此在基片s的面内不容易发生温度不均。因此，依照实施方式的减压干燥装置1，能够提高减压干燥处理的均匀性，能够抑制插通孔121或顶升销13的形状转印到基片s上表面。

此外，头部131不仅在下降位置与工作台12成为一个面，在下降位置还封堵插通孔121。具体而言，工作台12在插通孔121的上端部具有与插通孔121相比直径大的凹部122。头部131与插通孔122相比直径大，在下降位置收入凹部122，由此封堵插通孔121。

如上所述，通过在工作台12的上表面125的插通孔121与杆部132的间隙埋入头部131，能够进一步减少基片s的下表面与工作台12的上表面125的间隔距离局部变大的部位。因此，能够进一步提高减压干燥处理的均匀性。

凹部122具有随着去往工作台12的上表面125而直径变大的锥形。此外，头部131具有与凹部122对应的锥形。通过使头部131形成为锥形，头部131的周缘部的厚度变薄，因此能够在头部131位于下降位置时，使得在工作台12的上表面125与头部131的上表面131a之间不容易产生高低差。因此，能够进一步提高减压干燥处理的均匀性。

(关于上部连结机构的详细结构和动作)

下面，参照图4和图5，对上部连结机构133的详细的结构例进行说明。图4是表示上部连结机构133的结构例的示意性的截面图。此外，图5是表示上部连结机构133的其它结构例的示意性的截面图。

如图4所示，上部连结机构133包括：配置在头部131的下部并与头部131形成为一体的第一部件301；和配置在杆部132的上部并与杆部132形成为一体的第二部件302。

在第一部件301的内部，形成沿铅垂方向延伸设置的滑动空间301a。此外，在第一部件301的下部，形成供后述的第二部件302的轴部302b插通的插通孔301b。插通孔301b的直径(水平方向的宽度)小于滑动空间301a的直径。

第二部件302包括配置于第一部件301的滑动空间301a的卡合部302a和连结卡合部302a与杆部132的轴部302b。卡合部302a的直径(水平方向的宽度)大于轴部302b和插通孔301b的直径。

另外，并不限定于图4所示的结构例，例如也可以如图5所示，上部连结机构133是第一部件301与杆部132形成为一体、第二部件302与头部131形成为一体的结构。

接着，参照图6和图7，对上部连结机构133的动作进行说明。图6和图7是表示上部连结机构133的动作例的图。此外，在图6和图7中，示出了图4所示的上部连结机构133的动作例，对于图5所示的上部连结机构133也是相同的。

如上所述，头部131通过升降机构134(参照图2)下降至与工作台12的凹部122抵接的位置。但是，根据升降机构134的精度的不同，存在不能使头部131停止在适当的位置，在头部131抵接到凹部122后仍继续将头部131向下拉的可能性。在这种情况下，假设头部131和杆部132刚性地固定，则对头部131和杆部132施加负荷而存在顶升销13损伤的可能性。

因此，在实施方式的减压干燥装置1中，将头部131与杆部132经由上部连结机构133连结。上部连结机构133在头部131抵接到凹部122后，能够仅使杆部132下降。具体而言，与头部131因抵接到凹部122而被限制向下方的移动的情况相对(参照图6)，杆部132能够持续下降直至上部连结机构133的卡合部302a碰到滑动空间301a的下部为止(参照图7)。

如上所述，依照实施方式的减压干燥装置1，能够抑制由使顶升销13下降至头部131抵接到工作台12为止带来的顶升销13的损伤。

(关于下部连结机构的详细结构)

下面，参照图8，对下部连结机构的详细的结构和动作进行说明。图8是表示下部连结机构的结构例的示意性的截面图。

如图8所示，下部连结机构135包括主体部501、上侧抵接部件502、下侧抵接部件503和弹性部件504。

主体部501与升降机构134的轴401的前端部连接。主体部501在上表面具有凹部501a。上侧抵接部件502固定在主体部501并与主体部501一起升降。上侧抵接部件502在比主体部501的上表面靠上方处具有与主体部501的上表面相对配置的平板部502a。在平板部502a，形成用于供杆部132插通的插通孔502b。

下侧抵接部件503配置在比主体部501的上表面靠上方且比上侧抵接部件502的平板部502a靠下方处。下侧抵接部件503是与杆部132相比直径大的板状部件，固定在杆部132并与杆部132一起升降。

弹性部件504例如是螺旋弹簧，配置在上侧抵接部件502的平板部502a与下侧抵接部件503之间。弹性部件504的上端部固定在上侧抵接部件502的平板部502a，弹性部件504的下端部固定在下侧抵接部件503。弹性部件504在使上侧抵接部件502的平板部502a与下侧抵接部件503分离的方向施加力。

接着，参照图9和图10，对下部连结机构135的动作进行说明。图9和图10是表示下部连结机构135的动作例的图。

如图9所示，当下部连结机构135通过升降机构134向上方移动时，杆部132的下端部碰到形成于下部连结机构135的主体部501的凹部501a。在该状态下下部连结机构135通过升降机构134进一步向上方移动，头部131、杆部132和上部连结机构133上升。

此外，在图9所示的状态下，当下部连结机构135通过升降机构134向下方移动时，杆部132的下端部从主体部501的凹部501a离开。但是，由于杆部132与主体部501通过上侧抵接部件502、下侧抵接部件503和弹性部件504连接，因此头部131、杆部132和上部连结机构133随着下部连结机构135下降而一起下降。

而且，如图10所示，头部131抵接到工作台12的凹部122后，通过升降机构134将下部连结机构135进一步下拉。在这种情况下，下侧抵接部件503的位置不变，仅上侧抵接部件502向下方移动，此时，上侧抵接部件502一边压缩弹性部件504一边向下方移动。

如上所述，实施方式的减压干燥装置1具有下部连结机构135，因此例如杆部132被下拉到上部连结机构133的可活动范围之外的情况下，也能够抑制顶升销13的损伤。即，即使在限制了杆部132的下降的状态下，也能够容许升降机构134(轴401)进一步下降上侧抵接部件502的平板部502a与下侧抵接部件503的间隔量。

此外，下部连结机构135具有弹性部件504，一边抵抗弹性部件504的施加力一边下降，因此能够抑制对头部131等施加急剧的负荷。

另外，顶升销13也可以仅具有上部连结机构133和下部连结机构135中的任一者。即，顶升销13可以仅具有上部连结机构133和下部连结机构135中的上部连结机构133，也可以仅具有下部连结机构135。此外，下部连结机构135并不一定具有弹性部件504。在这种情况下，下部连结机构135也能够容许升降机构134(轴401)进一步下降上侧抵接部件502的平板部502a与下侧抵接部件503的间隔量。

(关于减压干燥装置的具体动作)

下面，参照图11，对实施方式的减压干燥装置1的具体动作进行说明。图11是表示实施方式的减压干燥装置1执行的处理的流程的流程图。另外，图11所示的处理顺序依照控制装置50的控制来执行。

首先，作为前阶段，在外部的喷墨印刷装置中，在基片s上按规定的图案印刷有机材料。印刷了有机材料的基片s由未图示的输送装置送入负载锁定装置3。之后，基片s由输送装置2所具有的输送机构22从负载锁定装置3送出并送入三个减压干燥装置1中的任一者。

在减压干燥装置1中，首先进行送入处理(步骤s101)。在送入处理中，将多个顶升销13配置在上升位置(参照图2)，使用该多个顶升销13从输送机构22接收基片s。具体而言，在使输送机构22的基片支承部221位于多个顶升销13的上方后，使基片支承部221下降，由此将支承于基片支承部221支承的基片s转移到多个顶升销13。

接着，在减压干燥装置1中进行下降处理(步骤s102)。下降处理通过使多个顶升销13下降以使基片s下降。具体而言，在下降处理中，使多个顶升销13下降直至头部131到达与工作台12成为一个面的下降位置。在该过程中，基片s从多个顶升销13被交接到设置于工作台12的多个支承部件14。

接着，在减压干燥装置1中进行减压干燥处理(步骤s103)。在减压干燥处理中，由排气装置115对腔室11的内部进行排气。由此，腔室11的内部被减压至规定的真空度，从基片s上的有机材料除去溶剂和水分等挥发成分。

接着，在减压干燥装置1中进行上升处理(步骤s104)。在上升处理中，使排气装置115停止，令腔室11内回到大气压状态，之后，使多个顶升销13上升至上升位置。

减压干燥处理在基片s由多个支承部件14支承的状态，即使基片s与工作台12的上表面125隔开的状态下进行。因此，能够抑制基片s因减压而吸附在工作台12的上表面125。在利用多个顶升销13使吸附于工作台12的基片s上升的情况下，存在基片s损伤的可能性。因此，通过在用多个支承部件14支承基片s的状态下进行减压干燥处理，能够抑制上升处理时的基片s的损伤。基片s在上升处理的过程中，从多个支承部件14被交接到多个顶升销13。

然后，在减压干燥装置1中进行送出处理(步骤s105)。在送出处理中，基片s从多个顶升销13被交接到输送机构22，交接至输送机构22的基片s由输送机构22从减压干燥装置1送出。之后，基片s由输送机构22送入负载锁定装置3，由外部的输送装置从负载锁定装置3送出。

(变形例)

头部131的上表面131a并不一定必须整体平坦。例如，头部131也可以在平坦的上表面131a的一部分形成有凸部或凹部。像这样，头部131在上表面131a的至少一部分具有在下降位置与工作台12的上表面125成为一个面的平坦面即可。此外，头部131并不一定必须具有锥形。

在上述的实施方式中，对用喷墨印刷装置在基片s上喷墨印刷有机材料的情况的例子进行了说明，不过基片s上的有机材料并不一定必须是喷墨印刷上去的材料。此外，在上述的实施方式中，说明了基片为玻璃基片的情况的例子，不过基片也可以为半导体晶片等。

此外，在上述的实施方式中，说明了使用减压干燥装置1使喷墨印刷于基片s上的有机材料干燥的例子。并不限定于此，减压干燥装置1能够用于例如平板显示器(fpd)制造的光刻步骤中。在这种情况下，减压干燥装置1用于使涂敷于玻璃基片等基片上的抗蚀剂液的涂敷膜在预烘烤之前适当地干燥。

如上所述，实施方式的减压干燥装置进行使基片上的液体在减压状态下干燥的减压干燥处理。实施方式的减压干燥装置包括腔室、多个顶升销和工作台。腔室收纳基片。顶升销具有与基片的下表面接触的头部和与头部连接的杆部，能够在进行基片的交接时的上升位置与进行减压干燥处理时的下降位置之间升降。工作台具有多个供杆部插通的插通孔。此外，头部在上表面的至少一部分具有在下降位置与工作台的上表面成为一个面的平坦面。

由此，能够抑制在进行减压干燥处理时在基片的面内发生温度不均。因此，依照实施方式的减压干燥装置，能够提高减压干燥处理的均匀性。具体而言，能够抑制插通孔或顶升销的形状转印到基片的上表面。

也可以为，头部在下降位置封堵插通孔。例如，也可以为，工作台在插通孔的上端部具有与插通孔相比直径大的凹部，头部与插通孔相比直径大，在下降位置收入凹部。通过在插通孔与杆部的间隙埋入头部，能够进一步减少基片的下表面与工作台的上表面的间隔距离局部变大的部位。因此，能够进一步提高减压干燥处理的均匀性。

也可以为，凹部具有随着去往工作台的上表面而直径变大的锥形。在这种情况下，也可以为，头部具有与凹部对应的锥形。通过使头部形成为锥形，头部的周缘部的厚度变薄，因此能够在头部位于下降位置时，使得在工作台的上表面与头部的上表面之间不容易产生高低差。因此，能够进一步提高减压干燥处理的均匀性。

也可以为，顶升销包括上部连结机构。上部连结机构将头部与杆部以使杆部相对于头部沿铅垂方向能够相对地移动的方式连结。由此，能够抑制由使顶升销下降至头部抵接到工作台带来的顶升销的损伤。

也可以为，顶升销包括升降机构和下部连结机构。升降机构使头部和杆部升降。下部连结机构将杆部与升降机构以使升降机构相对于杆部沿铅垂方向能够相对地移动的方式连结。由此，能够抑制由使顶升销下降至头部抵接到工作台带来的顶升销的损伤。

实施方式的减压干燥装置也可以包括从工作台的上表面突出的多个支承部件，该多个支承部件在减压干燥处理时支承基片。通过在由多个支承部件支承基片的状态下进行减压干燥处理，能够在减压干燥处理后使用多个顶升销使基片上升时抑制基片的损伤。

应当认为本次公开的实施方式在所有方面均为例示而不具有限制性。实际上，上述的实施方式能够以多种方式具体实现。此外，上述的实施方式在不脱离所附的权利要求的范围及其主旨的情况下能够以各种各样的方式省略、替换、改变。