一种磨辊辊套的制作方法

文档序号:25509422发布日期:2021-06-18 16:24阅读:157来源:国知局
一种磨辊辊套的制作方法

本实用新型涉及辊式立磨领域,尤其涉及一种磨辊辊套。



背景技术:

辊式立磨粉磨物料关键的一个部件是磨辊,由外在的加载液压油缸给其施加压力,在强大的压力下将物料压碎。而磨辊由磨辊轮毂与辊套组成,辊套安装在磨辊轮毂上,由支承轴及摇臂等磨辊组件安装于支承座上。目前辊式立磨有多种形式,主要区别就是磨辊和磨盘的结构不同以及加载压力的方式不同。磨辊辊套形状有圆锥形、圆柱形、轮胎形以及球形等,辊套不同的形状,也需要不同形状的磨盘来配合。

辊式立磨在粉磨物料时一般都是需要加载一定的压力,将物料碾压成一定细度的细粉,而如果粉碎成品要求有一定颗粒大小的物料时,就会出现较多的细粉,比如建筑用骨料砂石时,较多的细粉就会影响到石料的骨料砂石生产率,造成一定的资源浪费。因此需要对磨辊的结构和碾磨压力进行调整,为了在碾压过程中不至于产生较多的细粉,磨辊在碾压过程中,就不需要进行连续的碾压,碾碎后迅速排出,从而得到一定级配的骨料颗粒以及砂石等。



技术实现要素:

为解决上述问题,本发明公开了一种磨辊辊套,并且对物料进行非连续的碾压,减少细粉的产生,提高骨料及砂石的生产率。

本发明提供一种磨辊辊套,包括辊套本体,所述辊套本体的外表面依次均匀分布若干个磨辊轴线呈0-30°角度的凹槽;其中每个所述凹槽呈倾斜长条状;其中每个所述凹槽的宽度为20-100mm,深度为10-60mm;其中所述辊套本体的内壁设有定位固定槽;其中所述定位固定槽的宽度为50-400mm,深度为20-60mm。

本实用新型进一步改进在于:其中所述定位固定槽设置在所述辊套本体内壁的中间段。

本实用新型的有益效果是:磨辊辊套表面连续开设一定宽度和深度的凹槽,并与磨辊轴线成一定角度,来保证碾压过程中磨辊与磨盘的接触面积不变,减少因接触面积变化而导致的振动,并且对物料进行非连续的碾压,减少细粉的产生,提高骨料及砂石的生产率。

附图说明

图1、本实用新型技术背景

图2、本实用新型的立体图;

图3、本实用新型的正视图;

图4、本实用新型的俯视图;

图5、本实用新型的剖面图;

附图标记列表:

其中1-辊套本体;2-凹槽;3-定位固定槽。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式,进一步阐明本发明,应理解下述具体实施方式仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。需要说明的是,下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向,词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。

如图2-5所示:一种磨辊辊套(以圆锥辊说明),包括辊套本体1,所述辊套本体1的外表面依次均匀分布若干个磨辊轴线呈0-30°角度的凹槽;其中每个所述凹槽呈倾斜长条状;其中每个所述凹槽的宽度为20-100mm,深度为10-60mm;其中所述辊套本体的内壁设有定位固定槽;其中所述定位固定槽的宽度为50-400mm,深度为20-60mm。

本实施例通过:辊套本体1的表面连续开设一定宽度和深度的凹槽2,并与磨辊轴线成一定角度,来保证碾压过程中磨辊与磨盘的接触面积不变,减少因接触面积变化而导致的振动,并且对物料进行非连续的碾压,减少细粉的产生,提高骨料及砂石的生产率。

本发明方案所公开的技术手段不仅限于上述实施方式所公开的技术手段,还包括由以上技术特征任意组合所组成的技术方案。



技术特征:

1.一种磨辊辊套,包括辊套本体(1),其特征在于:所述辊套本体(1)的外表面依次均匀分布若干个磨辊轴线呈0-30°角度的凹槽(2);其中每个所述凹槽(2)呈倾斜长条状;其中每个所述凹槽(2)的宽度为20-100mm,深度为10-60mm;其中所述辊套本体(1)的内壁设有定位固定槽(3);其中所述定位固定槽(3)的宽度为50-400mm,深度为20-60mm。

2.根据权利要求1所述的一种磨辊辊套,其特征在于:其中所述定位固定槽(3)设置在所述辊套本体(1)内壁的中间段。


技术总结
本实用新型提供一种磨辊辊套,包括辊套本体,所述辊套本体的外表面依次均匀分布若干个磨辊轴线呈0‑30°角度的凹槽;其中每个所述凹槽呈倾斜长条状;其中每个所述凹槽的宽度为,深度为20‑100mm;其中所述辊套本体的内壁设有定位固定槽;其中所述定位固定槽的宽度为50‑400mm,深度为20‑60mm。磨辊辊套表面连续开设一定宽度和深度的凹槽,并与磨辊轴线成一定角度,来保证碾压过程中磨辊与磨盘的接触面积不变,减少因接触面积变化而导致的振动,并且对物料进行非连续的碾压,减少细粉的产生,提高骨料及砂石的生产率。

技术研发人员:张桂才;刘子河;张丰
受保护的技术使用者:南京钜力粉体工程科技研究所有限公司;南京钜力智能制造技术研究院有限公司
技术研发日:2020.08.21
技术公布日:2021.06.18
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