一种焊针式IGBT导热硅脂涂覆装置的制作方法

本实用新型属于焊针式igbt散热技术领域，尤其涉及一种焊针式igbt导热硅脂涂覆装置。

背景技术：

焊针式igbt是一种绝缘栅双极型晶体管，焊针式igbt工作时，会因功率损耗引起器件发热、升温。器件温度过高将缩短寿命，甚至烧毁。为此，必须考虑器件的冷却问题。常用冷却方式有自冷式、风冷式，无论采用哪种冷却方式，首先需要焊针式igbt贴合散热材料来增大散热面积，受加工精度限制，焊针式igbt与散热材料之间必然存在缝隙。

若缝隙由空气填充，因为空气导热性能低于导热硅脂，所以由导热硅脂填缝导热效果更好，同时因为焊针式igbt散热面为金属，散热材料也是金属，金属导热性优于导热硅脂，若导热硅脂太厚，反而影响散热效果，因此导热硅脂在填满间隙的前提下，越薄越好。

目前，导热硅脂涂覆方式有两种，一种是传统涂覆，使用滚筒类工具直接将导热硅脂辊压平整；另一种是印制丝网式涂覆装置，盒体半开式结构，需要将焊针式igbt置于盒体内，采用丝网印刷方式涂覆硅脂。这两种涂覆方式均有不足，前者是涂覆不均同时涂层过厚，后者是需要焊针式igbt独立，焊针式igbt在使用时一般不会单独使用，较多是焊接在电路板上。当焊针式igbt涂覆硅脂后再进行电路板焊接、测试等工作，很难保证涂层完整。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型提供了一种焊针式igbt涂覆装置，能够解决焊针式igbt导热硅脂涂覆厚度不均匀或只能在焊针式igbt焊接之前进行涂覆的问题。

本实用新型采用以下技术方案是：

一种焊针式igbt导热硅脂涂覆装置，用于将导热硅脂涂覆到焊针式igbt散热面上，其特征在于，所述涂覆装置包括：金属印制丝网板、定位销和刮板，所述金属印制丝网板四角处设有固定孔，所述金属印制丝网板通过所述固定孔由所述定位销固定于焊针式igbt散热面，所述金属印制丝网板设有过孔，所述过孔密集分布在所述金属印制丝网板中部的过孔区。

进一步地，所述过孔以所述过孔区中心点呈点对称分布，所述过孔自所述过孔区横向中间部位向两侧方向孔径逐渐减小。

进一步地，所述金属印制丝网板中部设有凹陷区域，所述过孔区位于所述凹陷区域。

进一步地，所述固定孔设于紧靠所述过孔区外围的四个边角位置。

进一步地，所述金属印制丝网板为方形结构。

进一步地，所述定位销为锥形。

进一步地，所述过孔区中间位置大孔径过孔的间隙部位设有小孔径过孔。

进一步地，所述凹陷区域为方形结构，凹陷区域厚度为100-200um。所述的金属印制丝网板厚度根据所选用焊针式igbt散热要求选定。

本实用新型公开的一种igbt导热硅脂涂覆装置，设备简单，能够实现焊针式igbt导热硅脂快速、均匀、标准厚度涂覆，减少导热硅脂使用量，优化散热效果，使用快捷方便，既适合单独的焊针式igbt导热硅脂涂覆，也适合焊接在电路板上的焊针式igbt导热硅脂涂覆，不受焊针式igbt位置限制；金属印制丝网板上过孔孔径大小变化、大孔径过孔的间隙设有小孔径间隙以及过孔对称分布的特点，使得导热硅脂涂覆效果相对于相同孔径网孔其涂覆效果更均匀致密；该实用新型同时解决了现有导热硅脂涂覆装置只能在焊针式igbt焊接前操作的现状，实现了焊针式igbt在焊接和测试后，在电路板上即可进行快速标准化涂覆导热硅脂，避免了在焊针式igbt涂覆导热硅脂后再进行焊接和测试操作时，需要采取措施以保护在先涂覆的导热硅脂涂层。

附图说明：

图1为本实用新型的一种igbt导热硅脂涂覆装置结构示意图；

图2为本实用新型一种igbt导热硅脂涂覆装置应用示意图；

图中各标号为：金属印制丝网板-1，固定孔-2，刮板-3，电路板-4，焊针式igbt-5，定位销-6，过孔-7，凹陷区域-8，过孔区-9。

具体实施方式：

为了更好的理解本实用新型的技术方案，下面结合附图对本实用新型实施例进行详细描述。

如图1所示，一种焊针式igbt涂覆装置，包括金属印制丝网板1、定位销6和刮板3；锥形定位销6有4个，为橡胶材质，金属印制丝网板1的过孔区9外围四角设有固定孔2；金属印制丝网板1中部设有凹陷区域8，凹陷区域8厚度根据所选用焊针式igbt散热要求选定，本实施例选定为150um；凹陷区域8的中间部位设有过孔区9，过孔区9设有大量过孔7，用于导热硅脂穿过到达焊针式igbt5散热表面，过孔7以过孔区中心点呈点对称分布，过孔7自过孔区9横向中间部位向两侧方向孔径逐渐减小，过孔区9中间位置大孔径过孔的间隙部位设有小孔径过孔；过孔7数量根据所选用焊针式igbt型号所需的导热硅脂量选定；所述的刮板用于导热硅脂涂在金属印制丝网板过孔区9后进行刮推操作。

如图2所示，一种焊针式igbt涂覆装置使用时，将定位销6安装于金属印制丝网板1过孔区9的固定孔上，通过定位销6将金属印制丝网板1固定于电路板4上的焊针式igbt5散热表面，再通过刮板3的刮推操作，将导热硅脂涂覆在过孔区9，使导热硅脂布满过孔7。

以上结合附图对本实用新型的实施方式作了进一步说明，但本实用新型不限于所描述的实施方式。对于本领域技术人员而言，在不脱离本实用新型原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本实用新型的保护范围内。

技术特征：

1.一种焊针式igbt导热硅脂涂覆装置，用于将导热硅脂涂覆到焊针式igbt散热面上，其特征在于，所述涂覆装置包括：金属印制丝网板、定位销和刮板，所述金属印制丝网板设有固定孔，所述金属印制丝网板通过所述固定孔由所述定位销固定于焊针式igbt散热面，所述金属印制丝网板设有过孔，所述过孔密集分布在所述金属印制丝网板中部的过孔区。

2.根据权利要求1所述的一种焊针式igbt导热硅脂涂覆装置，其特征在于，所述过孔以所述过孔区中心点呈点对称分布，所述过孔自所述过孔区横向中间部位向两侧方向孔径逐渐减小。

3.根据权利要求1所述的一种焊针式igbt导热硅脂涂覆装置，其特征在于，所述金属印制丝网板中部设有凹陷区域，所述过孔区位于所述凹陷区域。

4.根据权利要求1所述的一种焊针式igbt导热硅脂涂覆装置，其特征在于，所述定位销为锥形。

5.根据权利要求1所述的一种焊针式igbt导热硅脂涂覆装置，其特征在于，所述固定孔设于紧靠所述过孔区外围的四个边角位置。

6.根据权利要求1所述的一种焊针式igbt导热硅脂涂覆装置，其特征在于，所述金属印制丝网板为方形结构。

7.根据权利要求2所述的一种焊针式igbt导热硅脂涂覆装置，其特征在于，所述过孔区中间位置大孔径过孔的间隙部位设有小孔径过孔。

8.根据权利要求3所述的一种焊针式igbt导热硅脂涂覆装置，其特征在于，所述凹陷区域为方形结构，凹陷区域厚度为100-200um。

技术总结
本实用新型公开了一种焊针式IGBT导热硅脂快速涂覆装置，用于将导热硅脂快速涂覆到焊针式IGBT散热面上，包括：金属印制丝网板、定位销和刮板，通过定位销将金属印制丝网板固定在焊针式IGBT散热面，该装置设备简单，使用方便，不仅能够实现焊针式IGBT导热硅脂快速均匀涂覆，减少导热硅脂使用量，还同时解决了现有装置只能在IGBT焊接前操作的现状，实现了焊针式IGBT在焊接和测试后，在电路板上即可进行快速标准化涂覆导热硅脂，避免了焊针式IGBT在涂覆导热硅脂后再进行焊接和测试等操作时，需要采取相应的保护导热硅脂涂层措施。

技术研发人员：张军兆;林山人;王新庆;李晓亮;段美珠
受保护的技术使用者：北京星航机电装备有限公司
技术研发日：2020.10.27
技术公布日：2021.08.10