一种LED封装用密闭式银胶配制装置的制作方法

一种led封装用密闭式银胶配制装置
技术领域
1.本发明涉及银胶配制技术领域，具体是一种led封装用密闭式银胶配制装置。


背景技术：

2.银胶是基体树脂、固化剂、助剂、银粉组成的混合物，导电银胶是替代铅锡焊接,实现导电连接的理想选择，导电银胶可以通过选择合适的固化温度进行粘接，焊接温度相比锡铅焊接较低，可以避免焊接高温导致材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成，同时导电银胶为透明浆料式，可以清晰的分辨内部线路，并且导电银胶的使用较为环保，不会产生重金属污染。
3.现有的导电银胶配制装置多是采用离心机进行配制，这种方式对银胶中的气泡进行分散较慢，需要较长的时间才能将银胶中的气泡进行分离，使用效率较为缓慢，同时分离的效果也不够理想，银胶中仍然会含有微量的气泡，影响银胶质量。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种led封装用密闭式银胶配制装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
6.一种led封装用密闭式银胶配制装置，包括盛料斗，以及活动嵌设在盛料斗开口处的斗盖，所述led封装用密闭式银胶配制装置还包括：
7.搅拌机构，设在斗盖内部，用于对银胶原料混合进行搅拌，搅拌机构包括交错分布的两组搅拌杆，两组所述搅拌杆的一端设有摆动组件，用于使搅拌杆产生往复摆动运动，摆动组件设在公转组件内部，公转组件转动设在斗盖内部，用于使搅拌杆产生绕斗盖中心的旋转运动，斗盖外部设有驱动单元，用于提供公转组件运行的动力，公转组件一侧设有联动单元，用于带动摆动组件运行。
8.作为本发明进一步的方案：led封装用密闭式银胶配制装置还包括：
9.连接机构，设在斗盖和盛料斗外部之间，用于对斗盖和盛料斗进行密封连接。
10.作为本发明再进一步的方案：连接机构包括对应固定在斗盖和盛料斗上的若干固定耳，对应的两组固定耳之间设有伸缩件，用于调整斗盖和盛料斗的间距。
11.作为本发明再进一步的方案：摆动组件包括固定在搅拌杆一端的拐板，两组所述拐板一端相互铰接，另一端分别对称转动设在安装销上，两组安装销分别固定在对称啮合连接的第二齿轮上，两组所述第二齿轮转动设在u型架上，u型架一侧固定设在公转组件上。
12.作为本发明再进一步的方案：公转组件包括转动设在斗盖内部的转环，转环设有开放口，用于摆动组件进行活动，转环一侧设有齿环圈，齿环圈上啮合设有第一齿轮，第一齿轮中心固定设有转杆，转杆转动设在斗盖外壁上，转环内部一侧固定连接u型架。
13.作为本发明再进一步的方案：驱动单元包括固定设在斗盖顶部的驱动件，驱动件和转杆之间设有联动件，用于驱动件控制转杆转动。
14.作为本发明再进一步的方案：联动单元包括固定设在斗盖顶部中心内壁的固定杆，固定杆的另一端固定设有第三齿轮，第三齿轮啮合连接有第四齿轮，第四齿轮和任意一个所述第二齿轮之间设有输动件，用于第四齿轮改变任意一个所述第二齿轮的运动状态。
15.作为本发明再进一步的方案：斗盖和盛料斗接触位置设有密封件，用于对斗盖和盛料斗进行密封。
16.作为本发明再进一步的方案：盛料斗底部设有若干支腿，盛料斗底部中心设有出料口，出料口上设有抽取泵，盛料斗外部设有真空泵。
17.与现有技术相比，本发明的有益效果是：
18.通过本发明设计的一种led封装用密闭式银胶配制装置，通过增加银胶配制阶段的搅拌混合效果，达到气泡排出的最大化，降低银胶的气泡率，增加银胶的生产配制质量，并且装置制作成本控制较低，使用快捷方便，在银胶配制技术领域有可利用价值。
附图说明
19.图1为led封装用密闭式银胶配制装置的结构示意图。
20.图2为led封装用密闭式银胶配制装置中斗盖内部的结构示意图。
21.图3为led封装用密闭式银胶配制装置中斗盖内部的背视结构示意图。
22.图4为led封装用密闭式银胶配制装置中盛料斗的结构示意图。
23.图中：1
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支腿、2
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盛料斗、3
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伸缩件、4
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固定耳、5
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斗盖、6
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驱动件、7
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带轮、8
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同步带、9
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转环、10
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拐板、11
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固定杆、12
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齿环圈、13
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转杆、14
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第一齿轮、15
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第二齿轮、16
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搅拌杆、17
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安装销、18
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蜗轮、19
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蜗杆、20
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u型架、21
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第三齿轮、22
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第四齿轮、23
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真空泵、24
‑
抽取泵。
具体实施方式
24.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“中”“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
25.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
26.以下结合具体实施例对本发明的具体实现进行详细描述。
27.如图1
‑
4所示，本发明实施例提供的一种led封装用密闭式银胶配制装置，包括盛料斗2，以及活动嵌设在盛料斗2开口处的斗盖5，所述led封装用密闭式银胶配制装置还包括：
28.搅拌机构，设在斗盖5内部，用于对银胶原料混合进行搅拌，搅拌机构包括交错分布的两组搅拌杆16，两组所述搅拌杆16的一端设有摆动组件，用于使搅拌杆16产生往复摆动运动，摆动组件设在公转组件内部，公转组件转动设在斗盖内部，用于使搅拌杆16产生绕斗盖5中心的旋转运动，斗盖5外部设有驱动单元，用于提供公转组件运行的动力，公转组件
一侧设有联动单元，用于带动摆动组件运行。
29.通过搅拌机构对银胶的配制材料进行搅拌，以此保证气泡的排出，搅拌机构可以采用上述方案，也可以采用常规的电机带动螺旋搅拌轴在银胶液中心进行转动来实现对银胶液的搅动，通过摆动组件，增加搅拌杆16上下左右的活动范围，摆动组件可以采用上述方案，也可以采用扇形齿板固定搅拌杆16，通过电机驱动扇形齿板往复转动实现搅拌杆16的摆动，通过公转组件，增加搅拌杆16在盛料斗2内部的活动范围，公转组件，可以采用上述方案，也可以采用摆动组件整体固定在一个安装架上，安装架转动设在斗盖5顶部的方案，驱动单元可以提供输出动力，驱动单元可以采用电机驱动方式，也可以是热机，联动单元，可以采用上述方案，也可以采用多个锥齿轮连接改变转动中心轴方向的方案。
30.如图1所示，在本发明的一个实施例中，led封装用密闭式银胶配制装置还包括：
31.连接机构，设在斗盖5和盛料斗2外部之间，用于对斗盖5和盛料斗2进行密封连接。
32.连接机构可以采用上述方案，也可以采用固定连接样式，盛料斗2开设进料口。
33.如图1所示，在本发明的一个实施例中，连接机构包括对应固定在斗盖5和盛料斗2上的若干固定耳4，对应的两组固定耳4之间设有伸缩件3，用于调整斗盖5和盛料斗2的间距。
34.伸缩件3可以采用液压缸，也可以采用丝杆连接的方式。
35.如图2
‑
3所示，在本发明的一个实施例中，摆动组件包括固定在搅拌杆16一端的拐板10，两组所述拐板10一端相互铰接，另一端分别对称转动设在安装销17上，两组安装销17分别固定在对称啮合连接的第二齿轮15上，两组所述第二齿轮15转动设在u型架20上，u型架20一侧固定设在公转组件上。
36.通过两组第二齿轮15的转动带动两组拐板10绕各自的安装销17进行摆动。
37.如图2
‑
3所示，在本发明的一个实施例中，公转组件包括转动设在斗盖5内部的转环9，转环9设有开放口，用于摆动组件进行活动，转环9一侧设有齿环圈12，齿环圈12上啮合设有第一齿轮14，第一齿轮14中心固定设有转杆13，转杆13转动设在斗盖5外壁上，转环9内部一侧固定连接u型架20。
38.通过第一齿轮14的转动控制齿环圈12转动带动转环9整体转动，实现搅拌杆16的公转。
39.如图1
‑
3所示，在本发明的一个实施例中，驱动单元包括固定设在斗盖5顶部的驱动件6，驱动件6和转杆13之间设有联动件，用于驱动件6控制转杆13转动。
40.联动件包括固定设在驱动件6和转杆13上的带轮7，两组带轮7之间设有同步带8，联动件可以采用上述方案，也可以采用链条和链轮连接的方式，驱动件6为电机，通过驱动件6的输出转动联动件运行控制转杆13进行转动。
41.如图2和图3所示，在本发明的一个实施例中，联动单元包括固定设在斗盖5顶部中心内壁的固定杆11，固定杆11的另一端固定设有第三齿轮21，第三齿轮21啮合连接有第四齿轮22，第四齿轮22和任意一个所述第二齿轮15之间设有输动件，用于第四齿轮22改变任意一个所述第二齿轮15的运动状态。
42.上述方案中，第四齿轮22的中心固定设有蜗杆19，蜗杆19转动连接在u型架20内部，蜗杆19边侧啮合连接有蜗轮18，蜗轮18设有转销转动连接在u型架20上，转销延出u型架20固定设在任意一个所述第二齿轮15中心，也可以采用第四齿轮22固定设有第一锥齿轮，
第一锥齿轮啮合连接第二锥齿轮，第二锥齿轮中心固定连接任意一个所述第二齿轮15，在转环9转动时，使第四齿轮22绕第三齿轮21转动，第四齿轮22转动会控制蜗杆19转动控制蜗轮18转动，蜗轮18会带动任意一个第二齿轮15转动。
43.在本发明的一个实施例中，斗盖5和盛料斗2接触位置设有密封件，用于对斗盖5和盛料斗2进行密封。
44.密封件为密封条，可以增加斗盖5和盛料斗2的密封性，保证真空气泡排出效果。
45.如图1和图4所示，在本发明的一个实施例中，盛料斗2底部设有若干支腿1，盛料斗2底部中心设有出料口，出料口上设有抽取泵24，用于银胶的出料，盛料斗2外部设有真空泵23，用于排出气泡。
46.通过本发明设计的一种led封装用密闭式银胶配制装置，通过增加银胶配制阶段的搅拌混合效果，达到气泡排出的最大化，降低银胶的气泡率，增加银胶的生产配制质量，并且装置制作成本控制较低，使用快捷方便，在银胶配制技术领域有可利用价值。
47.对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内，不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
48.上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下做出各种变化。