技术特征：
1.一种复合型微流控芯片，其特征在于包括：依次叠设的测试结构层、微流控通道层和加热结构层，其中，所述测试结构层包括测试电极，所述加热结构层包括加热电极；所述微流控通道层和测试结构层之间设有可供待检测流体流动的微流控通道，所述加热结构层与微流控通道层之间还设有一收容腔体，所述测试电极设置在所述微流控通道内，所述加热电极设置所述收容腔体内；以及，测试电极引出机构和加热电极引出机构，所述测试电极引出机构、加热电极引出机构分别与所述测试电极、加热电极电连接。2.根据权利要求1所述的复合型微流控芯片，其特征在于：所述测试结构层包括第一基片和测试电极，所述第一基片的第一面上设置有第一凹槽，所述测试电极设置在所述第一凹槽内，且所述第一凹槽与所述微流控通道层围合形成所述的微流控通道；和/或，所述测试结构层包括多个间隔设置的测试电极，相邻两个测试电极之间形成有可供待检测流体流动的第一流道，其中，所述第一流道为所述微流控通道的一部分。3.根据权利要求2所述的复合型微流控芯片，其特征在于：所述测试电极引出机构经第一导电通道与所述测试电极电连接；和/或，所述第一导电通道包括沿厚度方向贯穿所述加热结构层、微流控通道层的第一通孔以及填充在所述第一通孔内的导电材料；和/或，所述第一通孔的孔径为50
‑
1000μm；和/或，所述测试电极的厚度为100
‑
1000nm。4.根据权利要求2所述的复合型微流控芯片，其特征在于：所述微流控通道层包括第二基片，所述第二基片具有背对设置的第二面和第三面，所述第二面与所述第一面固定结合，且所述第二面上设置有至少一个可供待检测流体流动的第二流道，所述第二流道与所述第一凹槽围合形成所述的微流控通道；所述第三面与所述加热结构层固定结合，且所述第三面上设置有第二凹槽，所述第二凹槽与所述加热结构层围合形成所述的收容腔体，其中，所述第二凹槽的表面还形成有毛细结构；和/或，每一所述第一流道还与一第二流道相对应，且所述第一流道的宽度大于所述第二流道的宽度，而使由一第一流道与一第二流道形成的一微流控通道的截面呈凸字形；和/或，所述微流控通道的宽度为1
‑
5000μm。5.根据权利要求4所述的复合型微流控芯片，其特征在于：所述加热结构层包括第三基片和加热电极，所述第三基片具有背对设置的第四面和第五面，所述第四面与所述第三面固定结合，其中，所述加热电极固定设置在所述第四面上，且所述加热电极与所述微流控通道层无直接接触；和/或，所述加热电极的厚度为100
‑
5000nm。6.根据权利要求5所述的复合型微流控芯片，其特征在于：所述测试电极引出机构和加热电极引出机构设置在所述第五面上，以及，所述加热电极引出机构还经第二导电通道与所述加热电极电连接；和/或，所述第二导电通道包括沿厚度方向贯穿所述第三基片的第二通孔以及填充在所述第二通孔内的导电材料；和/或，所述第二通孔的孔径为50
‑
1000μm；
和/或，所述第一基片、第二基片和第三基片包括玻璃基片、硅基片、石英基片和聚合物基片中的任意一种。7.如权利要求1
‑
6中任一项所述的复合型微流控芯片的制备方法，其特征在于包括：提供第一基片，在所述第一基片的第一面上形成测试电极；提供第二基片，在所述第二基片的第二面上加工至少一个第二流道；提供第三基片，在所述第三基片的第四面上形成加热电极；将所述第一基片、第二基片、第三基片依次叠设并结合为一体，其中，所述测试电极设置在由所述第一基片的第一面和第二流道围合形成的可供待检测流体流动的微流控通道内，所述加热电极设置在位于所述第二基片与第三基片之间的收容腔体内，且所述加热电极与所述第二基片无直接接触；以及制备测试电极引出机构和加热电极引出机构，并使所述测试电极引出机构、加热电极引出机构分别与测试电极、加热电极电连接，其中，所述第二面和第三面背对设置。8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于具体包括：在所述第一基片的第一面加工形成第一凹槽，并在所述第一凹槽内形成所述的测试电极，所述第一凹槽与所述第二流道围合形成所述的微流控通道；和/或，所述的制备方法具体包括在所述第一凹槽内形成多个间隔分布的测试电极，相邻两个测试电极之间形成可供待检测流体流动的第一流道，其中每一第一流道与一第二流道相对应，且所述第一流道的宽度大于所述第二流道的宽度，从而使由一第一流道与一第二流道形成的一微流控通道的截面呈凸字形。9.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于具体包括：在所述第二基片的第三面加工形成第二凹槽，并在所述第二凹槽的表面加工形成毛细结构，其中，所述第二凹槽与所述第四面围合形成所述收容腔体。10.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于具体包括：在所述第三基片的第五面上制备测试电极引出机构和加热电极引出机构，并使所述测试电极引出机构、加热电极引出机构分别与测试电极、加热电极电连接，其中，所述第五面与所述第四面背对设置；和/或，所述的制备方法具体包括采用键合方式将所述述第一基片、第二基片、第三基片结合为一体。
技术总结
本发明公开了一种复合型微流控芯片及其制备方法。所述复合型微流控芯片包括：依次叠设的测试结构层、微流控通道层和加热结构层，所述测试结构层包括测试电极，所述加热结构层包括加热电极；所述微流控通道层和测试结构层之间设有可供待检测流体流动的微流控通道，所述加热结构层与微流控通道层之间还设有一收容腔体，所述测试电极设置在所述微流控通道内，所述加热电极设置所述收容腔体内。本发明提供的复合型微流控芯片，由一第一流道与与之对应的一第二流道形成的一微流控通道的截面呈凸字形，由第二流道内注入的流体在扩散到第一流道后，流速减缓，更有利于目标粒子沉降。更有利于目标粒子沉降。更有利于目标粒子沉降。
技术研发人员：刘瑞
受保护的技术使用者：江苏甫瑞微纳传感科技有限公司
技术研发日：2021.06.29
技术公布日：2021/9/24