一种涂胶均匀的IC卡芯片填装设备的制作方法

一种涂胶均匀的ic卡芯片填装设备
技术领域
1.本发明涉及芯片填装领域，具体的涉及一种涂胶均匀的ic卡芯片填装设备。


背景技术：

2.随着科技的发展，电子产品越来越先进，体积越来越小，而电子产品发展的根本在于ic卡芯片的大量使用，ic是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。由于电子芯片体积极小，在使用前需要通过环氧酯包胶，但是在包胶前需要通过点胶将其固定在ic卡芯片待填装板里头以便对ic卡芯片使用。ic卡芯片的填装工艺一般包括涂胶装置、吸取装置和用于芯片填装的待填装板，通过涂胶装置将胶液涂抹与待填装板上特定的位置后，通过吸取装置将芯片压入涂胶处，以实现芯片的填装。
3.现有的芯片填装装置，通过涂胶机构在待填装板上芯片填装位置的一侧喷射类似点状胶液，再通过吸取装置带动芯片压入胶液处将芯片填装于待填装板上，芯片在压胶过程中由于胶面未固化粘附性较弱，容易脱落，需要人工查找不合格的涂胶位置进行补胶，同时现有技术中涂胶机构，由于设备和工艺的限制，仅能喷射的点状胶液，从而使得芯片与待填装的pvc板粘附面积较小，加剧了芯片与待填装板粘贴的不稳定性，使芯片填装后易发生掉落，为此我们提出一种涂胶均匀、且不易脱落的ic卡芯片填装设备。


技术实现要素：

4.1.要解决的技术问题
5.本发明要解决的技术问题在于提供一种涂胶均匀的ic卡芯片填装设备，能有效解决芯片在填装过程中，由于胶液的点状射胶方式，容易发生从待填装板上掉落以及涂胶位置不够准确的问题。
6.2.技术方案
7.为解决上述问题，本发明采取如下技术方案：
8.一种涂胶均匀的ic卡芯片填装设备，包括涂胶装置、吸取装置、待填装板和泵送涂胶液至涂胶装置的进胶管，吸取装置由气动执行元件控制吸取ic卡芯片，所述涂胶装置包括支撑座、支撑板、摆动机构和抹胶机构，所述抹胶机构包括转轴、导向轮、滚球座、滴胶管、调整板、调节块和存胶腔，所述支撑板悬出端通过轴承连接有转轴，所述转轴上从上至下依次设有电机、调整板、存胶腔和导向轮，所述调整板悬出端活动套接调节块，所述调节块下端部通过销轴连接有滴胶管，所述滴胶管下端部设有滚球座，所述存胶腔包括导胶上腔、导胶下腔、密封圈、拨杆、进胶管和出胶管，所述导胶上腔和导胶下腔通过轴承连接，所述导胶上腔内腔上端部设有拨杆，所述导胶上腔和导胶下腔上分别设有进胶管和出胶管，所述密封圈设于导胶上腔和导胶下腔之间；
9.所述摆动机构包括推板、连接件和限位销，所述支撑板上设有滑槽，所述滑槽内活动连接有限位销，所述限位销通过连接件与推板连接，所述支撑座后端部设有气缸，所述气
缸输出端与推板连接。
10.优选的，所述支撑座下端部设有t字形槽，所述t字形槽内滑动连接有滑块，所述滑块固定于支撑板上。
11.优选的，所述连接件穿过支撑座，且连接件左右端部分别活动连接有限位销和推板。
12.优选的，所述存胶腔和滴胶管通过出胶管连接。
13.优选的，所述滚球座外侧面设有活动连接于导向轮上的滚球。
14.优选的，所述调整板上设有多个排列整齐的限位孔，所述限位孔内活动连接有限位螺栓。
15.优选的，所述调整板和调节块可以通过限位螺栓固定。
16.优选的，所述导胶下腔活动套接于导胶上腔上，且导胶下腔下端部呈圆锥形。
17.优选的，所述转轴分为两段设于存胶腔上下端部，且转轴和导胶下腔之间通过轴承连接。
18.3.有益效果
19.(1)本发明通过安装有调整板、调节块、滴胶管、导向轮、存胶腔和滚球座等结构，在电机作用下，能够使转轴带动导向轮旋转，此时，滴胶管以转轴为中心发生旋转运动，将滴胶管内的胶液涂抹于待填装板上，胶液的涂抹轨迹呈圆环形状，滑动调节块，使其在调整板上位于不同的位置，(由于调整板上设置多个不同间距的孔径，孔径的大小根据ic卡芯片的规格计算而得)并通过限位螺栓对调整后的位置固定，对滴胶管与转轴的夹角改变，可以调整胶液圆环形轨迹的大小，将芯片的类似圆形的射胶轨迹改变成圆环形状，同样的涂胶量，却可以使得ic卡芯片与待填装板的吸附范围增加，提高了芯片与待填装板的固定牢靠度，保证了芯片的使用效果。
20.(2)本发明通过安装有推板、气缸、连接件和限位销，在对待填装板上的ic卡芯片槽一侧涂胶后，通过气缸的推动作用，能够使得推板带动可以前后运动，由于推板与连接件的销轴连接方式，连接件围绕其与支撑座连接处发生旋转，此时，限位销在支撑板的滑槽内滑动推动支撑板前后运动特定距离，通过使支撑板上的滑块，在支撑座的凹槽内滑动，能够保证每次滴胶管的滴胶状态一致，小行程气缸便可以实现，保证涂胶位置准确性的同时，提高了ic卡芯片的填装效率。
21.(3)本发明通过安装有导胶上腔、导胶下腔、密封圈、进胶管、出胶管和拨杆，在导胶上腔内部设置拨杆，在导胶下腔跟随滴胶管发生围绕转轴旋转运动时，导胶下腔内部的胶液发生旋流，不断与拨杆发生碰撞，拨杆上设置多个倾斜的拨齿，拨齿倾斜角度不一，能够有效避免了胶液的凝固，保障了胶液的涂抹效果，且导胶上腔的长度小于导胶下腔，其胶液在通过进胶管进入其内部后，完全置于导胶下腔内，在滴胶管旋转涂胶过程中，能够杜绝胶液渗流的情况发生，避免了不必要的胶液浪费。
附图说明
22.图1为本发明一种涂胶均匀的ic卡芯片填装设备的流程结构示意图；
23.图2为本发明一种涂胶均匀的ic卡芯片填装设备的涂胶结构示意图；
24.图3为本发明一种涂胶均匀的ic卡芯片填装设备涂胶结构的另一视角示意图；
25.图4为本发明一种涂胶均匀的ic卡芯片填装设备的局部结构示意图；
26.图5为本发明一种涂胶均匀的ic卡芯片填装设备的滴胶管剖视示意图；
27.图6为本发明一种涂胶均匀的ic卡芯片填装设备的待填装板示意图。
28.附图标记：1、涂胶装置；101、支撑座；2、吸取装置；3、待填装板；4、支撑板；5、摆动机构；51、推板；52、连接件；53、限位销；54、气缸；6、抹胶机构；61、转轴；62、导向轮；63、滚球座；64、滴胶管；65、调整板；66、调节块；67、电机；68、限位螺栓；7、存胶腔；71导胶上腔；72、导胶下腔；73、密封圈；74、进胶管；75出胶管；76、拨杆；8、滑槽；9、滑块。
具体实施方式
29.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
30.请参阅图1
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6，本发明提供的一种实施例：一种涂胶均匀的ic卡芯片填装设备，包括涂胶装置1、吸取装置2、待填装板3和泵送涂胶液至涂胶装置1的进胶管74，吸取装置2由气动执行元件控制吸取ic卡芯片，其中气动执行元件为由电磁阀控制的气缸组件，并且电磁阀能够通过工业工控机控制开闭的时机，从而使得吸取装置对ic卡芯片的吸取与涂胶装置的射胶协调配合。
31.如图6所示，为了提高ic卡芯片与待填装板3的固定稳定性，通过两处涂胶的方式，将ic卡芯片与待填装板3固定，图6中黑色圆弧处即为滴胶管64的涂胶位置，所述涂胶装置1包括支撑座101、支撑板4、摆动机构5和抹胶机构6，所述支撑座101下端部设有t字形槽，所述t字形槽内滑动连接有滑块9，所述滑块9固定于支撑板4上。通过将滑块9设于支撑座101下端部的t字形槽内，能够在两侧涂胶位置改变后，始终是滴胶管64处于同一状态，不会因为点胶位置发生改变，而使滴胶后的胶液轨迹变化；
32.所述抹胶机构6包括转轴61、导向轮62、滚球座63、滴胶管64、调整板65、调节块66和存胶腔7，如图5所示，其中，转轴61包括上半轴和下半轴，上半轴通过轴承固定于导胶上腔71上，下半轴固定于导胶下腔72上，且下半轴与导胶下腔72内部不接触，存胶腔7设于上半轴和下半轴之间，所述转轴61分为两段设于存胶腔7上下端部，且转轴61和导胶上腔71之间通过轴承连接。所述支撑板4悬出端通过轴承连接有转轴61，支撑板4的设置，能够对抹胶机构6起到支撑的作用，所述转轴61上从上至下依次设有电机67、调整板65、存胶腔7和导向轮62，所述电机67为步进电机，且电机67通过导线与步进电机控制器连接，通过对步进电机参数设置，使其实现电机67转动一圈后，停止一定时间，再旋转一圈，在电机67停转间隙，气缸54推动推板51，使滴胶管64滴胶位置变化，自动化程度高，使ic卡芯片的填装效率得到显著提升。
33.所述调整板65上设有多个排列整齐的限位孔，所述限位孔内活动连接有限位螺栓68。所述限位螺栓68插接于调整板65上，并且限位螺栓68通过螺纹与调节块66连接，调节块66呈近似“u”字形，使其能够抱住调整板65，辅助限位螺栓68来实现对滴胶管64的固定效果，在调节块66下端部设有与滴胶管64连接的支耳座，支耳座和滴胶管64连接处设有销轴，在将调节块66在调整板65上滑动时，能够改变滴胶管64与转轴61之间的夹角，来调整胶液
圆环形轨迹的大小，将ic卡芯片的类似圆形的射胶轨迹改变成圆环形状，同样的涂胶量，却可以使得ic卡芯片与待填装板3的吸附范围增加，提高了芯片与待填装板3的固定牢靠度，保证了芯片的使用效果。
34.在滴胶管64位置确定后，可以通过限位螺栓68对滴胶管64调整后的位置固定，所述调整板65和调节块66可以通过限位螺栓68固定。所述调整板65悬出端活动套接调节块66，所述调节块66下端部通过销轴连接有滴胶管64，滴胶管64通过出胶管75与存胶腔7连通，所述滴胶管64下端部设有滚球座63，滚球座63包括圆环座和滚球，所述滚球内嵌于圆环座的外侧面，滚球座63的加工方式可以采用浇筑成型，保证了滚球与圆环座的连接稳定性，所述滚球座63外侧面设有活动连接于导向轮62上的滚球。滚球座63和导向轮62的活动连接方式，能够起到将滴胶管64与转轴61连接的同时，还不会影响通过调节块66来对滴胶管64和转轴61的夹角调节的效果，在对滴胶管64和转轴61夹角调节过程中，滚球座63上的滚球在导向轮62内沿转轴61的轴向发生运动，所述存胶腔7包括导胶上腔71、导胶下腔72、密封圈73、拨杆76、进胶管74和出胶管75，所述导胶上腔71和导胶下腔72通过轴承连接，所述导胶上腔71内腔上端部设有拨杆76，所述拨杆76固定焊接于导胶上腔71内部，在拨杆76上设置多个拨齿，在滴胶管64带动导胶下腔72围绕转轴61转动时，导胶下腔72内部的胶液跟随导胶下腔72发生旋流，会不断与拨杆76碰撞，起到对胶液搅拌的效果，且无需额外作用力驱动，所述导胶上腔71和导胶下腔72上分别设有进胶管74和出胶管75，所述进胶管74连接供胶设备，能够源源不断提供胶液，所述密封圈73设于导胶上腔71和导胶下腔72之间，导胶上腔71和导胶下腔72之间设置的轴承设于导胶上腔71和导胶下腔72组成的存胶腔7的上端部，所述存胶腔7和滴胶管64通过出胶管75连接；
35.所述摆动机构5包括推板51、连接件52和限位销53，所述推板51呈“l”字形，推板51固定于气缸54的输出端，在气缸54伸缩作用下，能够使连接件52推动支撑板4前后运动，来对待填装板3上的涂胶位置改变，所述支撑板4上设有滑槽8，滑槽8的槽宽大于限位销53的外径，限位销53呈“工”字形，所述滑槽8内活动连接有限位销53，所述限位销53通过连接件52与推板51连接，所述支撑座101后端部设有气缸54，所述气缸54输出端与推板51连接。所述连接件52穿过支撑座101，且连接件52左右端部分别活动连接有限位销53和推板51。所述导胶下腔72活动套接于导胶上腔71上，且导胶下腔72下端部呈圆锥形，将导胶下腔72设置成圆锥形，更加便于出胶，转轴61设于导胶上腔71和导胶下腔72的外侧，在导胶上腔71和导胶下腔72之间设置密封圈73，在导胶上腔71和导胶下腔72发生相对旋转运动时，能够保证起到胶液密封的作用，胶液进入存胶腔7内的液位低于密封圈73的位置，即胶液在进入存胶腔7内后，其大部分胶液均在导胶下腔72内部。
36.工作原理：该种涂胶均匀的ic卡芯片填装设备，在对ic卡芯片填装前，将待填装板3放置特定位置，吸取装置2设于待填装板3的上方，使用时，开启电机67，在电机67作用下，滴胶管64内的胶液随着滴胶管64的旋转，呈圆环形滴入待填装板3上的一侧的涂胶位置，涂胶完成后，电机67停止，此时，气缸54开始工作，推动推板51沿着支撑座101向后运动，连接件52带动限位销53围绕连接件52和支撑座101连接销轴处发生逆时针旋转，由于限位销53的旋转，推动支撑板4向与推板51运动方向相反的方向运动，滴胶管64从待填装板3上一侧涂胶位置变为另一侧涂胶位置，再次通过滴胶管64对其涂胶处理，当需要对胶液的环形轨迹调整时，取下用于调节块66和调整板65连接的限位螺栓68，并滑动调节块66，使调节块66
向靠近转轴61一侧运动，此时，胶液的环形轨迹增大，同理相反，使调节块66向原理转轴61一侧运动时，胶液的环形轨迹缩小。
37.本技术领域中的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围内，对以上所述实施例的变化、变型都将落在本发明的权利要求范围内。