一种电子元器件加工用的定位点胶装置的制作方法

1.本实用新型是一种电子元器件加工用的定位点胶装置，属于电子元器件加工技术领域。


背景技术：

2.点胶是电子元器件加工中起到固定、绝缘、阻燃密封、防潮、防震的作用，同时也具有防止电子元器件蹭垫情况，通过定位点胶装置进行芯片的加工。
3.现有的定位点胶装置在点胶后容易出现残存胶液下滴的情况，进而污染装置台面，也容易对芯片表面造成多胶现象，降低了定位点胶的精确作业效果。


技术实现要素：

4.针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种电子元器件加工用的定位点胶装置，以解决现有的定位点胶装置在点胶后容易出现残存胶液下滴的情况，进而污染装置台面，也容易对芯片表面造成多胶现象，降低了定位点胶的精确作业效果的问题。
5.为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种电子元器件加工用的定位点胶装置，其结构包括机体、加固框、撑接板、工作台、定位板、控制板、电控箱、点胶防渗器，所述机体上设有组合使用的电控箱，所述电控箱表面贴设有导线电接的控制板，所述机体表面局部位置安装有加固框，所述加固框与撑接板组合相连一体，所述机体内仓上设有配接式点胶防渗器。
6.进一步地，所述点胶防渗器包括储胶筒、铰接件、l型架、集废槽、点胶头、控制阀、挡片，所述储胶筒底壁位置配设有铰接件，所述铰接件安装在l型架表面接头上，所述l型架底部位置开设构成集废槽，所述l型架与挡片组合相连一体，所述挡片形成的凹槽处设有控制阀，所述控制阀上端通接储胶筒，且下端导接点胶头，所述点胶头与集废槽表面留有活动空隙，所述储胶筒嵌设在机体内仓凹槽处。
7.进一步地，所述电控箱安装高度超过工作台表面。
8.进一步地，所述加固框表面凹槽上设有工作台。
9.进一步地，所述工作台表面配设有组合使用的定位板。
10.进一步地，所述撑接板表面叠设有工作台。
11.进一步地，所述控制阀控端相导接控制板连线。
12.进一步地，所述挡片活动嵌接储胶筒底壁。
13.有益效果
14.本实用新型一种电子元器件加工用的定位点胶装置，机体内仓上设有配接式点胶防渗器，点胶头通过控制阀输出，则储胶筒为胶料储存体，l型架与其一体构成的集废槽是用来承接残存胶液下滴的储废结构体，通过铰接件可前后限位摆动，在点胶头作业时，l型架向后倾斜，挡片脱开控制阀底壁，点胶头停止作业时，则l型架从后倾状态变为垂立结构，点胶头与集废槽表面留有活动空隙，残存的胶料落入集废槽表面中，避免胶液下滴污染装
置台面，能够有效提高定位点胶的精确作业效果。
附图说明
15.通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
16.图1为本实用新型一种电子元器件加工用的定位点胶装置的结构示意图；
17.图2为本实用新型的点胶防渗器装配结构示意图。
18.图中：机体
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1、加固框
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2、撑接板
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3、工作台
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4、定位板
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5、控制板
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6、电控箱
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7、点胶防渗器
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8、储胶筒
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61、铰接件
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62、l型架
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63、集废槽
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64、点胶头
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65、控制阀
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66、挡片
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67。
具体实施方式
19.为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
20.请参阅图1
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图2，本实用新型提供一种技术方案：一种电子元器件加工用的定位点胶装置，其结构包括机体1、加固框2、撑接板3、工作台4、定位板5、控制板6、电控箱7、点胶防渗器8，所述机体1上设有组合使用的电控箱7，所述电控箱7表面贴设有导线电接的控制板6，所述机体1表面局部位置安装有加固框2，所述加固框2与撑接板3组合相连一体，所述机体1内仓上设有配接式点胶防渗器8，所述点胶防渗器8包括储胶筒61、铰接件62、l型架63、集废槽64、点胶头65、控制阀66、挡片67，所述储胶筒61底壁位置配设有铰接件62，所述铰接件62安装在l型架63表面接头上，所述l型架63底部位置开设构成集废槽64，所述l型架63与挡片67组合相连一体，所述挡片67形成的凹槽处设有控制阀66，所述控制阀66上端通接储胶筒61，且下端导接点胶头65，所述点胶头65与集废槽64表面留有活动空隙，所述储胶筒61嵌设在机体1内仓凹槽处，所述电控箱7安装高度超过工作台4表面，所述加固框2表面凹槽上设有工作台4，所述工作台4表面配设有组合使用的定位板5，所述撑接板3表面叠设有工作台4，所述控制阀66控端相导接控制板6连线，所述挡片67活动嵌接储胶筒61底壁。
21.本专利所说的l型架63与其一体构成的集废槽64是用来承接残存胶液下滴的储废结构体，通过铰接件62可前后限位摆动，在点胶头65作业时，l型架63向后倾斜。
22.例如：在进行使用时，机体1内仓上设有配接式点胶防渗器8，点胶头65通过控制阀66输出，则储胶筒61为胶料储存体，l型架63与其一体构成的集废槽64是用来承接残存胶液下滴的储废结构体，通过铰接件62可前后限位摆动，在点胶头65作业时，l型架63向后倾斜，挡片67脱开控制阀66底壁，点胶头65停止作业时，则l型架63从后倾状态变为垂立结构，点胶头65与集废槽64表面留有活动空隙，残存的胶料落入集废槽64表面中，避免胶液下滴污染装置台面，能够有效提高定位点胶的精确作业效果。
23.本实用新型解决的问题是现有的定位点胶装置在点胶后容易出现残存胶液下滴的情况，进而污染装置台面，也容易对芯片表面造成多胶现象，降低了定位点胶的精确作业效果，本实用新型通过上述部件的互相组合，残存的胶料落入集废槽表面中，避免胶液下滴污染装置台面，能够有效提高定位点胶的精确作业效果。
24.以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点，对于
本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
25.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。


技术特征：
1.一种电子元器件加工用的定位点胶装置，其结构包括机体(1)、加固框(2)、撑接板(3)、工作台(4)、定位板(5)、控制板(6)、电控箱(7)、点胶防渗器(8)，其特征在于：所述机体(1)上设有组合使用的电控箱(7)，所述电控箱(7)表面贴设有导线电接的控制板(6)，所述机体(1)表面局部位置安装有加固框(2)，所述加固框(2)与撑接板(3)组合相连一体，所述机体(1)内仓上设有配接式点胶防渗器(8)。2.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用的定位点胶装置，其特征在于：所述点胶防渗器(8)包括储胶筒(61)、铰接件(62)、l型架(63)、集废槽(64)、点胶头(65)、控制阀(66)、挡片(67)，所述储胶筒(61)底壁位置配设有铰接件(62)，所述铰接件(62)安装在l型架(63)表面接头上，所述l型架(63)底部位置开设构成集废槽(64)，所述l型架(63)与挡片(67)组合相连一体，所述挡片(67)形成的凹槽处设有控制阀(66)，所述控制阀(66)上端通接储胶筒(61)，且下端导接点胶头(65)，所述点胶头(65)与集废槽(64)表面留有活动空隙，所述储胶筒(61)嵌设在机体(1)内仓凹槽处。3.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用的定位点胶装置，其特征在于：所述电控箱(7)安装高度超过工作台(4)表面。4.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用的定位点胶装置，其特征在于：所述加固框(2)表面凹槽上设有工作台(4)。5.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用的定位点胶装置，其特征在于：所述工作台(4)表面配设有组合使用的定位板(5)。6.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用的定位点胶装置，其特征在于：所述撑接板(3)表面叠设有工作台(4)。

技术总结
本实用新型公开了一种电子元器件加工用的定位点胶装置，其结构包括机体、加固框、撑接板、工作台、定位板、控制板、电控箱、点胶防渗器，本实用新型的机体内仓上设有配接式点胶防渗器，点胶头通过控制阀输出，则储胶筒为胶料储存体，L型架与其一体构成的集废槽是用来承接残存胶液下滴的储废结构体，通过铰接件可前后限位摆动，在点胶头作业时，L型架向后倾斜，挡片脱开控制阀底壁，点胶头停止作业时，则L型架从后倾状态变为垂立结构，点胶头与集废槽表面留有活动空隙，残存的胶料落入集废槽表面中，避免胶液下滴污染装置台面，能够有效提高定位点胶的精确作业效果。定位点胶的精确作业效果。定位点胶的精确作业效果。


技术研发人员：严旭东
受保护的技术使用者：无锡市晓晖光电子有限公司
技术研发日：2021.02.25
技术公布日：2021/11/28