一种顶升加热装置的制作方法

1.本发明涉及非标自动化技术领域，尤其涉及一种顶升加热装置。


背景技术：

2.在当前技术中，半导体行业pcb元器件的点胶工艺所需要的加热，但是pcb元器件的吸合拾取不能依靠人工操作。现有的加热设备只具有单一的加热结构，当工件需要多处进行加热时，需反复移动进行多处加热，操作复杂，工作效率低下，有鉴于此，实有必要开发一种顶升加热装置解决上述问题。
3.公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在加深对本发明的总体背景技术的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。


技术实现要素：

4.为了满足上述要求，本发明的目的在于提供一种顶升加热装置。
5.为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：一种顶升加热装置，包括：
6.装置基座，所述装置基座设有上台面与下台面，所述上台面与下台面之间设有间距；
7.承载台，所述承载台设置于所述上台面上端，所述承载台上安装有加热块，所述加热块连接有电磁铁；
8.顶升气缸，所述顶升气缸安装于所述上台面底部，所述顶升气缸的活塞杆与所述承载台连接；
9.定位组件，所述定位组件包括设置于所述上台面的限位轴承，与限位轴承连接的伸缩杆，所述伸缩杆穿过限位轴承，所述伸缩杆一端固定于所述下台面，另一端与承载台连接。
10.在一实施例中，所述加热块为sc45钢材料制成的结构。
11.在一实施例中，所述加热块连接有热电偶。
12.在一实施例中，所述承载台设有两组加热块、电磁体。
13.在一实施例中，所述两组加热块、电磁体之间设有间距。
14.在一实施例中，所述加热块连接有加热棒。
15.在一实施例中，所述定位组件的数量为2，两处所述定位组件分别设于所述上台面两侧。
16.在一实施例中，所述伸缩杆连接有锁定组件，所述锁定组件包括以上下层叠的方式铰接于一螺栓的第一限位钩、第二限位钩，所述第一限位钩、第二限位钩均与伸缩杆卡接，所述第一限位钩、第二限位钩远于所述伸缩杆的一端分别连接有第一驱动片、第二驱动片。
17.在一实施例中，所述第一驱动片、第二驱动片分别连接有推力气缸，所述推力气缸与所述顶升气缸同步启动，所述推力气缸用于使所述第一限位钩、第二限位钩远离所述伸
缩杆。
18.在一实施例中，所述螺栓套设有一扭簧，所述扭簧的上端和下端分别与所述第一限位钩、第二限位钩连接，用于使所述第一限位钩、第二限位钩夹住所述伸缩杆。
19.相比于现有技术,本发明的有益效果在于：采用本技术的装置，利用顶升气缸驱动承载台向上移动，使得加热块能够对pcb进行加热处理，并且利用电磁铁可以实现对pcb元器件的吸取，实现加工过程中的位置移动，可顶升后吸合元器件，承载台带动加热块下降时关闭电磁铁，从而避免下降时导致产品变形。结构简单，易于零部件的组装、更换及维修，同时设有多个加热块同时工作，大大提高了生产效率，降低了生产成本，且自动化程度高，具有广阔的市场应用价值。
20.下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步描述。
附图说明
21.图1是本发明提出的一种顶升加热装置的结构示意图；
22.图2是图1装置的另一角度结构轴视示意图；
23.图3是图1装置的后视图；
24.图4是图1装置的前视图；
25.图5是图1装置的左视图；
26.图6是图1装置的锁定组件的结构示意图；
27.图7是图1装置的锁定组件的仰视示意图。
28.附图标记
29.101
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上台面
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102
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下台面
30.103
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承载台
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104
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加热块
31.105
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电磁铁
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106
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顶升气缸
32.107
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限位轴承
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108
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伸缩杆
33.109
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热电偶
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110
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加热棒
34.111
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螺栓
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112
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第一限位钩
35.113
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第二限位钩
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114
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第一驱动片
36.115
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第二驱动片
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116
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扭簧
37.117
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限位块
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118
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移动腔
具体实施方式
38.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
39.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特
定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
40.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
41.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
42.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
43.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不应理解为必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行接合和组合。
44.如图1-7所示，本技术提出了一种顶升加热装置，包括：装置基座，装置基座设有上台面101与下台面102，上台面101与下台面102之间设有间距；
45.承载台103，承载台103设置于上台面101上端，承载台103上安装有加热块104，加热块104连接有电磁铁105；
46.顶升气缸106，顶升气缸106安装于上台面101底部，顶升气缸101的活塞杆与承载台103连接；其中，活塞杆用于驱动承载台103上下移动，从而实现加热块104的加热功能。
47.定位组件，定位组件包括设置于上台面101的限位轴承107，与限位轴承107连接的伸缩杆108，伸缩杆108穿过限位轴承107，伸缩杆108一端固定于下台面102，另一端与承载台103连接。具体地，当顶升气缸106将承载台103顶起，则承载台103会拉伸伸缩杆108，而限位轴承107可以保证伸缩杆108伸缩移动的稳定性，进而保障了承载台103以及位于承载台103的器件的稳定精准的上下移动。定位组件的数量为2，两处定位组件分别设于上台面101两侧。
48.在一实施例中，加热块104为sc45钢材料制成的结构，基于设计人员的要求，可以采用碳素钢q195、q215、q235、q255、q275，优质碳素钢05f、08f、15f 10、15、20、25、30、35、40、45、50，碳素工具钢t7、t8、t9、t10、t12、t13、t7a、t8a、t9a等。
49.在一实施例中，加热块104连接有热电偶109、加热棒110，其中，加热棒110可为加热块104加热，以使加热块104对pcb元器件进行加热处理，热电偶109用于反馈加热块104的
温度，以便于操作人员控制温度。
50.在一实施例中，承载台103设有两组加热块104、电磁体105，对应地，热电偶109、加热棒110也为两组。
51.在一实施例中，两组加热块104、电磁体105之间设有间距，用于实现同时对两组pcb元器件进行加工。
52.在其他实施例中，承载台103设有两组及以上的加热块104、电磁体105、热电偶109、加热棒110。
53.在一实施例中，如图6、7所示，伸缩杆108连接有锁定组件，锁定组件包括以上下层叠的方式铰接于一螺栓111的第一限位钩112、第二限位钩113，第一限位钩112、第二限位钩113均与伸缩杆108卡接，第一限位钩112、第二限位钩113远于伸缩杆108的一端分别连接有第一驱动片114、第二驱动片115。第一驱动片114、第二驱动片115分别连接有推力气缸(图中未示出)，推力气缸与顶升气缸106同步启动，推力气缸用于使第一限位钩112、第二限位钩113远离伸缩杆108。
54.在一实施例中，螺栓111套设有一扭簧116，扭簧116的上端和下端分别与第一限位钩112、第二限位钩113连接，用于使第一限位钩112、第二限位钩113夹住伸缩杆108。同时，为了保证第一限位钩112、第二限位钩113不发生过大的偏移，导致扭簧弹性丧失，还设置了限位块117，限位块117设置移动腔，用于第一限位钩112、第二限位钩113转动，并且当第一限位钩112、第二限位钩113与移动腔118边缘碰触时便不再转动，达到限位的效果。
55.其中，推力气缸与顶升气缸106同步启动可以实现，只有承载台103开始上升时，才接触伸缩杆108的伸缩限制，能够保持静止状态的位置稳定，不会造成加工过程对pcb元器件的过度挤压或加热不充分。
56.对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其他各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变应该属于本发明权利要求的保护范围之内。