一种涂布机及相应的涂布方法与流程

1.本技术涉及涂料技术领域，具体为一种涂布机及相应的涂布方法。


背景技术：

2.现有涂布机的待涂基材多为金属集流体箔材，这种金属集流体箔材通常在5～75μm，这种非常薄的厚度，在压制时候很容易出现缺陷，比如在绑辊输送基材进行涂覆时，有灰尘或异物进入，将箔材顶透，会出现针孔、凹陷等缺陷，出现缺陷后，是不能进行涂覆的，非常影响后续工艺的。
3.鉴于此，克服该现有技术产品所存在的不足是本技术领域亟待解决的问题。


技术实现要素：

4.本技术主要解决的技术问题是提供一种涂布机及相应的涂布方法，所述涂布方法应用于涂布机，在对基材进行涂覆之前，对基材进行检测，以确定基材上是否有缺陷，并根据缺陷的位置和缺陷的类型对基材进行选择性涂覆，以避免出现无效涂覆操作。
5.为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种涂布方法，所述涂布方法应用于涂布机，所述涂布机包括转向组件、绑辊和涂覆组件，所述方法包括：
6.获取位于绑辊和转向组件之间的第一基材的第一图像；
7.对所述第一图像进行目标识别，根据识别结果确定所述第一基材是否存在缺陷；
8.如果所述第一基材存在缺陷，则根据所述缺陷所在的位置和/或所述缺陷的类型控制涂覆组件选择性涂覆所述第一基材。
9.进一步地，所述缺陷包括灰尘、凹陷或孔。
10.进一步地，如果所述缺陷为灰尘，则采用除尘装置除去所述第一基材上的灰尘。
11.进一步地，所述根据所述缺陷所在的位置和/或所述缺陷的类型控制涂覆组件选择性涂覆所述第一基材包括：
12.如果所述缺陷为凹陷或孔，则获取所述缺陷的分布情况；
13.如果所述缺陷的数目为多个，且多个所述缺陷分别分布在所述第一基材的不同区域，则向所述涂覆组件发送第一指令，其中，所述第一指令用于通知所述涂覆组件无需对所述第一基材进行涂覆操作；
14.进一步地，所述根据所述缺陷所在的位置和/或所述缺陷的类型控制涂覆组件选择性涂覆所述第一基材包括：
15.如果所述缺陷的数目为多个，且多个所述缺陷集中分布在所述第一基材的同一目标区域，则获取所述目标区域相对于所述第一基材的面积比；
16.如果所述面积比大于设定的阈值，则向所述涂覆组件发送所述第一指令。
17.进一步地，所述根据所述缺陷所在的位置和/或所述缺陷的类型控制涂覆组件选择性涂覆所述第一基材包括：
18.如果所述面积比不大于设定的阈值，则根据所述目标区域的形状和位置向所述涂
覆组件发送相应的涂覆指令，其中，该指令用于控制所述涂覆组件选择性涂覆。
19.进一步地，所述根据所述缺陷所在的位置和/或所述缺陷的类型控制涂覆组件选择性涂覆所述第一基材包括：
20.当所述目标区域为矩形时，如果所述目标区域位于所述第一基材的边缘，则以所述目标区域的长边所在的直线为分割线，将所述第一基材划分为涂覆区域和下料区域；
21.获取所述涂覆区域的四个顶点的坐标信息，基于所述坐标信息生成涂覆指令，以控制所述涂覆组件仅针对涂覆区域进行涂覆操作。
22.进一步地，所述根据所述缺陷所在的位置和/或所述缺陷的类型控制涂覆组件选择性涂覆所述第一基材包括：
23.当所述目标区域为矩形时，如果所述目标区域位于所述第一基材的中间区域，则以所述目标区域的两个长边所在的直线为分割线，将所述第一基材划分为第一涂覆区域、第二涂覆区域和下料区域；
24.获取所述第一涂覆区域和所述第二涂覆区域的四个顶点的坐标信息，基于所述坐标信息生成涂覆指令，以控制所述涂覆组件仅针对所述第一涂覆区域和所述第二涂覆区域进行涂覆操作。
25.进一步地，所述涂布方法还包括：
26.采用指定颜色的光照射所述第一基材的背面。
27.为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种涂布机，所述涂布机可实现本技术所述的涂布方法。
28.本技术的有益效果是：本技术提供一种涂布机及相应的涂布方法，所述涂布方法应用于涂布机，所述涂布机包括转向组件、绑辊和涂覆组件，所述方法包括：获取位于绑辊和转向组件之间的第一基材的第一图像；对所述第一图像进行目标识别，根据识别结果确定所述第一基材是否存在缺陷；如果所述第一基材存在缺陷，则根据所述缺陷所在的位置和/或所述缺陷的类型控制涂覆组件选择性涂覆所述第一基材。
29.在本技术中，在对基材进行涂覆之前，对基材进行检测，以确定基材上是否有缺陷，并根据缺陷的位置和缺陷的类型对基材进行选择性涂覆，以避免出现无效涂覆操作。
附图说明
30.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对本技术实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
31.图1是本技术实施例提供的一种涂布方法的流程示意图；
32.图2是本技术实施例提供的一种涂布机的结构示意图；
33.图3是本技术实施例提供的第一种缺陷分布示意图；
34.图4是本技术实施例提供的第二种缺陷分布示意图；
35.图5是本技术实施例提供的第三种缺陷分布示意图；
36.图6是本技术实施例提供的第四种缺陷分布示意图。
具体实施方式
37.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
38.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
39.在本技术中，“示例性”一词用来表示“用作例子、例证或说明”。本技术中被描述为“示例性”的任何实施例不一定被解释为比其它实施例更优选或更具优势。为了使本领域任何技术人员能够实现和使用本技术，给出了以下描述。在以下描述中，为了解释的目的而列出了细节。应当明白的是，本领域普通技术人员可以认识到，在不使用这些特定细节的情况下也可以实现本技术。在其它实例中，不会对公知的结构和过程进行详细阐述，以避免不必要的细节使本技术的描述变得晦涩。因此，本技术并非旨在限于所示的实施例，而是与符合本技术所公开的原理和特征的最广范围相一致。
40.需要说明的是，本技术实施例方法由于是在电子设备中执行，各电子设备的处理对象均以数据或信息的形式存在，例如时间，实质为时间信息，可以理解的是，后续实施例中若提及尺寸、数量、位置等，均为对应的数据存在，以便电子设备进行处理，具体此处不作赘述。
41.实施例1：
42.为解决前述问题，本实施例提供一种涂布方法，所述涂布方法应用于涂布机，所述涂布机包括绑辊1、转向组件2和涂覆组件6，参阅图1，所述方法包括：
43.步骤101：获取位于绑辊1和转向组件2之间的第一基材3的第一图像：
44.其中，绑辊1用于带动基材转动，转向组件2用于将基材拉展，以保证基材处于绷紧状态。
45.在本实施例中，获取位于绑辊1和转向组件2之间的第一基材3的第一图像，参阅图1，采用ccd摄像头4采集位于绑辊1和转向组件2之间的第一基材3的第一图像，其中，以图2为例进行说明，第一基材3指的是位于绑辊1和转向组件2之间的基材(即，s1范围内的基材)，当绑辊1转动时，第一基材3是时刻变化的，例如，可以以速度v匀速转基材，每隔固定的时间t(t等于位于绑辊1和转向组件2之间的第一基材3的长度/速度v)采集一次图像，以保证不漏检。即，第一基材3并不是固定不变的，第一基材3指的是基材转动的过程中，随时间变化落入绑辊1和转向组件2之间的基材。
46.步骤102：对所述第一图像进行目标识别，根据识别结果确定所述第一基材3是否存在缺陷5；
47.在本实施例中，可以将采集到的第一图像发送至上位机，由上位机进行对第一图像进行目标识别，以确定第一图像上是否有灰尘、凹陷或者孔，进而确定第一基材3上是否有灰尘、凹陷或者孔。
48.步骤103：如果所述第一基材3存在缺陷5，则根据所述缺陷5所在的位置和/或所述缺陷5的类型控制涂覆组件6选择性涂覆所述第一基材3。
49.在本实施例中，如果所述第一基材3存在缺陷5，则根据所述缺陷5所在的位置和/或所述缺陷5的类型控制涂覆组件6选择性涂覆所述第一基材3。
50.其中，所述缺陷5包括灰尘、凹陷或孔。
51.在其中的一个实施例中，如果所述缺陷5为灰尘，则采用除尘装置除去所述第一基材3上的灰尘，去除完灰尘后，控制涂覆组件6继续对所述第一基材3进行涂覆。
52.在另一个实施例中，如果所述缺陷5为凹陷或孔，则获取所述缺陷5的分布情况；如果所述缺陷5的数目为多个，且多个所述缺陷5分别分布在所述第一基材3的不同区域，即，如图3所示，缺陷5分布比较零散，需要直接废弃该处的基材，则向所述涂覆组件6发送第一指令，其中，所述第一指令用于通知所述涂覆组件6无需对所述第一基材3进行涂覆操作。
53.在又一个实施例中，如果所述缺陷5的数目为多个，且多个所述缺陷5集中分布在所述第一基材3的同一目标区域s2，则获取所述目标区域s2相对于所述第一基材3的面积比；如图4所示，如果所述面积比大于设定的阈值，则向所述涂覆组件6发送所述第一指令，其中，所述第一指令用于通知所述涂覆组件6无需对所述第一基材3进行涂覆操作。在本实施例中，如果所述目标区域s2相对于所述第一基材3的面积比较大，说明缺陷5分布的范围比较广，则直接废弃该处的基材，无需对该第一基材3进行涂覆操作。
54.进一步地，如果所述面积比不大于设定的阈值，则根据所述目标区域s2的形状和位置向所述涂覆组件6发送相应的涂覆指令，其中，该指令用于控制所述涂覆组件6选择性涂覆。在本实施例中，如果所述目标区域s2相对于所述第一基材3的面积比较小，则只需要废弃缺陷5所在的基材即可，其他即可仍可涂覆材料。
55.在一具体应用场景下，如图5所示，当所述目标区域s2为矩形时，如果所述目标区域s2位于所述第一基材3的边缘，则以所述目标区域s2的长边所在的直线为分割线，将所述第一基材3划分为涂覆区域b和下料区域a；获取所述涂覆区域b的四个顶点的坐标信息，基于所述坐标信息生成涂覆指令，以控制所述涂覆组件6仅针对涂覆区域b进行涂覆操作。
56.在另一个具体的应用场景下，如图6所示，当所述目标区域s2为矩形时，如果所述目标区域s2位于所述第一基材3的中间区域，则以所述目标区域s2的两个长边所在的直线为分割线，将所述第一基材3划分为第一涂覆区域b-1、第二涂覆区域b-2和下料区域a；获取所述第一涂覆区域b-1和所述第二涂覆区域b-2的四个顶点的坐标信息，基于所述坐标信息生成涂覆指令，以控制所述涂覆组件6仅针对所述第一涂覆区域b-1和所述第二涂覆区域b-2进行涂覆操作。
57.在优选的实施例中，采用指定颜色的光照射所述第一基材3的背面，当指定颜色的光照射到第一基材3时，如果基材上有孔，则光线会透过，第一图像上的会存在亮斑，如此可以检测第一基材3上是否有孔。
58.区别于现有技术，本技术提供一种涂布机及相应的涂布方法，所述涂布方法应用于涂布机，所述涂布机包括转向组件2、绑辊1和涂覆组件6，所述方法包括：获取位于绑辊1
和转向组件2之间的第一基材3的第一图像；对所述第一图像进行目标识别，根据识别结果确定所述第一基材3是否存在缺陷5；如果所述第一基材3存在缺陷5，则根据所述缺陷5所在的位置和/或所述缺陷5的类型控制涂覆组件6选择性涂覆所述第一基材3。在本技术中，在对基材进行涂覆之前，对基材进行检测，以确定基材上是否有缺陷5，并根据缺陷5的位置和缺陷5的类型对基材进行选择性涂覆，以避免出现无效涂覆操作。
59.实施例2：
60.基于前述实施例1，本实施例还提供一种涂布机，所述涂布机可实现上述实施例1所述的涂布方法。
61.具体地，该涂布机包括所述涂布机包括绑辊、转向组件和涂覆组件，其中，绑辊用于带动基材转动，转向组件用于将基材拉展，以保证基材处于绷紧状态。
62.在可选的实施例中，涂布机上还可以设置摄像头，通过该摄像头采集位于绑辊和转向组件之间的第一基材的第一图像，其中，第一基材指的是位于绑辊和转向组件之间的基材(即，s1范围内的基材)，当绑辊转动时，第一基材是时刻变化的，例如，可以以速度v匀速转基材，每隔固定的时间t(t等于位于绑辊和转向组件之间的第一基材的长度/速度v)采集一次图像，以保证不漏检。即，第一基材并不是固定不变的，第一基材指的是基材转动的过程中，随时间变化落入绑辊和转向组件之间的基材。
63.在本实施例中，可以将涂布机将采集到的第一图像发送至上位机，由上位机进行对第一图像进行目标识别，以确定第一图像上是否有灰尘、凹陷或者孔，进而确定第一基材上是否有灰尘、凹陷或者孔。如果所述第一基材存在缺陷，则涂布机根据所述缺陷所在的位置和/或所述缺陷的类型控制涂覆组件选择性涂覆所述第一基材。其中，所述缺陷包括灰尘、凹陷或孔。
64.区别于现有技术，本技术提供一种涂布机及相应的涂布方法，所述涂布方法应用于涂布机，所述涂布机包括转向组件、绑辊和涂覆组件，所述方法包括：获取位于绑辊和转向组件之间的第一基材的第一图像；对所述第一图像进行目标识别，根据识别结果确定所述第一基材是否存在缺陷；如果所述第一基材存在缺陷，则根据所述缺陷所在的位置和/或所述缺陷的类型控制涂覆组件选择性涂覆所述第一基材。在本技术中，在对基材进行涂覆之前，对基材进行检测，以确定基材上是否有缺陷，并根据缺陷的位置和缺陷的类型对基材进行选择性涂覆，以避免出现无效涂覆操作。
65.以上所述仅为本技术的实施方式，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。