一种单晶边皮破碎设备的制作方法

本发明涉及单晶边皮处理，尤其涉及一种单晶边皮破碎设备。

背景技术：

1、单晶硅是硅的单晶体，是一种良好的半导材料，用于制造半导体器件、太阳能电池等，单晶硅通常指的是硅原子以一种排列形式形成的物质。硅是最常见应用最广的半导体材料，当熔融的单质硅凝固时，硅原子以金刚石晶格排列成晶核，其晶核长成晶面取向相同的晶粒，形成单晶硅。

2、单晶硅在使用时需要对其边皮进行破碎，将其粉碎呈小块，便于后续进行加工生产。

3、经检索，中国专利号为cn21732787u的发明专利，公开了一种单晶硅边皮料破碎装置，包括气缸安装板、模具安装板、导向杆、冲板、破碎模具、气缸a，所述气缸安装板与模具安装板之间通过若干导向杆相连接，所述冲板位于所述气缸安装板与模具安装板之间且滑动连接于导向杆上，所述气缸a安装于气缸安装板上，其输出轴与冲板一侧固定连接；所述冲板、破碎模具上均安装有多个位置一一对应且相对设置的冲头；结构简单，维护方便，节省人力，降低了劳动强度，提高了工作效率

4、与现有技术相比，该中国专利号为cn21732787u的发明专利能通过气缸提供足够的冲击力，多排碳化钨冲头对边皮料进行冲击，导向杆和滑块提供导向和定位作用，pp材质隔板能够防止碎料飞溅，避免了碎料跟金属架体接触造成二次污染。

5、但上述装置在实际的使用过程中，仅能通过钨棒实现对单晶边皮的破碎，但是缺乏对于钨棒冲击位置的排列，从而难以对单晶边皮进行有效的破碎，同时破碎后的单晶边皮分散在四周难以得到有有效的收集，因此需要一种单晶边皮破碎设备。

技术实现思路

1、本发明的目的是为了解决现有技术中存在缺乏对于钨棒冲击位置的排列，从而难以对单晶边皮进行有效的破碎，同时破碎后的单晶边皮分散在四周难以得到有有效的收集的缺点，而提出的一种单晶边皮破碎设备。

2、为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

3、一种单晶边皮破碎设备，包括工作台以及放置在工作台上进行破碎的单晶硅片皮，所述工作台的内部安装有连接板，所述连接板的内部开设有多个贯穿孔，且所述贯穿孔的内部设置有用于对单晶硅片皮进行破碎的冲击机构，所述冲击机构包括活动设置有贯穿孔内部的多个钨棒；

4、所述工作台的外部活动设置有盖板，所述盖板的外部对称安装有内螺纹套筒，所述内螺纹套筒的内部设置有对单晶硅片皮进行定位的限位机构。

5、其中，工作台的工作台面、盖板、内螺纹套筒、螺纹杆、锁定块均为非金属材质，避免与单晶片皮接触造成报废。

6、上述技术方案进一步包括：

7、所述限位机构包括螺纹连接在内螺纹套筒内部的螺纹杆，所述内螺纹套筒位于内凹槽内部的一端转动连接有锁定块，所述螺纹杆的另一端安装有把手，所述锁定块与单晶硅片皮的外部相抵紧。

8、其中，通过限位机构实现对单晶硅片皮在破碎过程中的稳定，并且在破碎过程经过破碎的单晶硅片皮能够保持在盖板的内部，便于后需要进行收集。

9、所述冲击架构还包括安装在工作台内部的两个液压伸缩杆，两个所述液压伸缩杆的输出端共同安装有传动板，所述钨棒的端部与传动板的外部相连接。

10、其中，钨棒呈阵列分布，在往复的冲击作用下，从而能够对单晶硅片皮的底部进行均匀破碎。

11、所述工作台的内部对称安装有支撑柱，两个所述支撑柱的之间安装有固定板，两个所述液压伸缩杆安装在所述固定板的外部。

12、其中，通过液压伸缩杆产生动力，使得钨棒往复的对单晶硅片皮进行冲击。

13、所述支撑柱的外部开设有滑槽，所述传动板与所述滑槽的内部滑动连接。

14、所述工作台的外部开设有内凹槽，且所述盖板的底部与所述内凹槽的内部相贴合，所述盖板的外部安装有把手，所述盖板的外部对称安装有锁定板。

15、所述工作台的外部开设有锁定槽，所述锁定板与锁定槽的内部相贴合，所述工作台的外部对称开设有螺纹槽，所述螺纹槽的内部设置有用于对锁定板进行定位的卡紧机构。

16、所述卡紧机构包括螺纹连接在螺纹槽每部的螺栓，所述螺栓的上端安装有定位杆，所述定位杆的外部转动连接有定位板，所述定位板的外部安装有定位凸块，且所述工作台的外部对称开设有卡槽，所述定位凸块与卡槽的内部相抵紧。

17、其中，转动定位杆，使得定位板朝着锁定板的外部开始移动，进而使得定位板与锁定板的外部相抵紧，定位凸块与卡槽的外部相抵紧，保证盖板在冲击过程中的稳定性；

18、当对单晶硅片皮破碎完成后，反向转动定位杆，即可实现对锁定板的释放，便于后续对单晶硅片皮进行破碎。

19、本发明具备以下有益效果：

20、1、本发明中，使用时，通过将盖板卡在单晶硅片皮的外部，并且通过卡紧机构中定位板与定位凸块的配合使用实现对锁定板的锁定，进而实现了对盖板的锁定，然后再通过转动把手，从而使得螺纹杆与单晶硅片皮的外部相抵紧，实现对单晶硅片皮的定位，保证单晶硅片皮在破碎时的稳定，并且在破碎过程经过破碎的单晶硅片皮能够保持在盖板的内部，便于后需要进行收集。

21、2、本发明中，使用时，通过液压伸缩杆驱动钨棒向上运动，钨棒通过贯穿孔对单晶硅片皮进行冲击破碎，并且钨棒呈阵列分布，从而能够对单晶硅片皮的底部进行均匀破碎。

技术特征：

1.一种单晶边皮破碎设备，包括工作台(1)以及放置在工作台(1)上进行破碎的单晶硅片皮(6)，其特征在于，所述工作台(1)的内部安装有连接板(19)，所述连接板(19)的内部开设有多个贯穿孔(12)，且所述贯穿孔(12)的内部设置有用于对单晶硅片皮(6)进行破碎的冲击机构，所述冲击机构包括活动设置有贯穿孔(12)内部的多个钨棒(18)；

2.根据权利要求1所述的一种单晶边皮破碎设备，其特征在于，所述限位机构包括螺纹连接在内螺纹套筒(8)内部的螺纹杆(9)，所述内螺纹套筒(8)位于内凹槽(4)内部的一端转动连接有锁定块(10)，所述螺纹杆(9)的另一端安装有把手(11)，所述锁定块(10)与单晶硅片皮(6)的外部相抵紧。

3.根据权利要求2所述的一种单晶边皮破碎设备，其特征在于，所述冲击架构还包括安装在工作台(1)内部的两个液压伸缩杆(17)，两个所述液压伸缩杆(17)的输出端共同安装有传动板(15)，所述钨棒(18)的端部与传动板(15)的外部相连接。

4.根据权利要求3所述的一种单晶边皮破碎设备，其特征在于，所述工作台(1)的内部对称安装有支撑柱(13)，两个所述支撑柱(13)的之间安装有固定板(14)，两个所述液压伸缩杆(17)安装在所述固定板(14)的外部。

5.根据权利要求4所述的一种单晶边皮破碎设备，其特征在于，所述支撑柱(13)的外部开设有滑槽(16)，所述传动板(15)与所述滑槽(16)的内部滑动连接。

6.根据权利要求5所述的一种单晶边皮破碎设备，其特征在于，所述工作台(1)的外部开设有内凹槽(4)，且所述盖板(2)的底部与所述内凹槽(4)的内部相贴合，所述盖板(2)的外部安装有把手(3)，所述盖板(2)的外部对称安装有锁定板(5)。

7.根据权利要求6所述的一种单晶边皮破碎设备，其特征在于，所述工作台(1)的外部开设有锁定槽(7)，所述锁定板(5)与锁定槽(7)的内部相贴合，所述工作台(1)的外部对称开设有螺纹槽(20)，所述螺纹槽(20)的内部设置有用于对锁定板(5)进行定位的卡紧机构。

8.根据权利要求7所述的一种单晶边皮破碎设备，其特征在于，所述卡紧机构包括螺纹连接在螺纹槽(20)每部的螺栓(21)，所述螺栓(21)的上端安装有定位杆(22)，所述定位杆(22)的外部转动连接有定位板(23)，所述定位板(23)的外部安装有定位凸块(24)，且所述工作台(1)的外部对称开设有卡槽(25)，所述定位凸块(24)与卡槽(25)的内部相抵紧。

技术总结
本发明公开了一种单晶边皮破碎设备，包括工作台以及放置在工作台上进行破碎的单晶硅片皮，工作台的内部安装有连接板，连接板的内部开设有多个贯穿孔，且贯穿孔的内部设置有用于对单晶硅片皮进行破碎的冲击机构，冲击机构包括活动设置有贯穿孔内部的多个钨棒；工作台的外部活动设置有盖板，盖板的外部对称安装有内螺纹套筒，内螺纹套筒的内部设置有对单晶硅片皮进行定位的限位机构，在破碎过程经过破碎的单晶硅片皮能够保持在盖板的内部，便于后需要进行收集，通过液压伸缩杆驱动钨棒向上运动，钨棒通过贯穿孔对单晶硅片皮进行冲击破碎，并且钨棒呈阵列分布，从而能够对单晶硅片皮的底部进行均匀破碎。

技术研发人员：沈天星,沈卫东
受保护的技术使用者：江苏众鑫磁电有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13